CN215499751U - 一种电路板及电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及通信设备技术领域，具体地，涉及一种电路板及电子设备。该电路板包括第一板体和第二板体，第一板体开设有容置槽，第二板体可设置于容置槽内，第二板体与第一板体电性连接，第二板体为陶瓷板。本申请提供的一种电路板及电子设备，电子元器件可以设置在第二板体上且与第二板体电性连接，从而实现线路连通；由于第二板体为陶瓷板，陶瓷板具有良好的导热性和绝缘性，因此电子元器件在保持与电路板绝缘的同时，还可通过第二板体进行充分散热，避免发热严重影响性能。

Description

一种电路板及电子设备

技术领域

本实用新型涉及通信设备技术领域，具体地，涉及一种电路板及电子设备。

背景技术

在摄像头模组中，根据不同的需求，电路板上需设置各类电子元器件，如感光芯片、激光发射器等。电路板在使用时，其上设置的电子元器件会释放热量，从而出现发热现象，电路板的运行时间越长，电子元器件的发热现象就越严重，因此，电路板具有一定的散热性能是必要的。

相关技术中电路板的材料主要为玻纤，此类材料具有良好的绝缘性，但是散热性能较差，无法满足电子元器件的散热要求，从而影响电子元器件的性能。

实用新型内容

本申请提供一种电路板及电子设备，解决了现有技术中电路板的散热性能较差，无法满足电子元器件散热要求，从而影响电子元器件功能的技术问题。

本申请提供了一种电路板，包括第一板体和第二板体，所述第一板体开设有容置槽，所述第二板体可设置于所述容置槽内，所述第二板体与所述第一板体电性连接，所述第二板体为陶瓷板。

在一些实施方式中，所述第二板体设置有第一焊接部，所述第一板体上设置有与所述第一焊接部对应设置的第二焊接部，所述第一焊接部与所述第二焊接部电性连接。

在一些实施方式中，所述第一焊接部包括多个第一焊接点，所述第二焊接部包括多个第二焊接点，所述第一焊接点与所述第二焊接点一一对应连接。

在一些实施方式中，所述容置槽沿所述第一板体的厚度方向贯通设置。

在一些实施方式中，所述第二板体为单面覆铜陶瓷板或双面覆铜陶瓷板。

在一些实施方式中，所述电路板还包括固定连接件，所述第二板体通过固定连接件固定于所述容置槽内。

在一些实施方式中，所述第二板体的外缘与所述容置槽的内壁之间设置有间隙，所述间隙中填充设置有胶水。

在一些实施方式中，所述胶水为导热胶。

另一方面，本申请还提供了一种电子设备，包括以上所述的电路板。

在一些实施方式中，还包括激光发射器，所述激光发射器设置在所述第二板体上，且与所述第二板体电性连接。

本申请有益效果如下：

本申请实施例公开的电路板中，包括第一板体和第二板体，由于第一板体开设有容置槽，第二板体对应设置于容置槽内，第二板体与第一板体电性连接，电子元器件可以设置在第二板体上且与第二板体电性连接，从而实现线路连通；由于第二板体为陶瓷板，陶瓷板具有良好的导热性和绝缘性，因此电子元器件在保持与电路板绝缘的同时，还可通过第二板体进行充分散热，避免发热严重影响性能。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例。

图1为本实施例提供的电路板的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例1

本实施例提供了一种电路板，图1为本实施例提供的电路板的结构示意图，结合图1，本实施例的电路板包括第一板体1以及第二板体2，第一板体1开设有容置槽，第二板体2对应设置于容置槽内，第二板体2与第一板体1电性连接，第二板体2为陶瓷板。

本实施例提供的一种电路板，电子元器件3可以设置在第二板体2上且与第二板体2电性连接，从而实现线路连通，电子元器件3可以为感光芯片或激光发射器等。由于第二板体2为陶瓷板，陶瓷板具有良好的导热性和绝缘性，因此电子元器件3在保持与电路板绝缘的同时，可通过第二板体2进行充分散热，避免发热严重影响性能。

优选的，本实施例中容置槽沿第一板体1的厚度方向贯通设置。

需要说明的是，本实施例的第一板体1可以为软硬结合板，软硬结合板包括第一硬性线路板11、第二硬性线路板13以及设置在第一硬性线路板11以及第二硬性线路板13之间的软性线路板12，第二硬性线路板13上设有连接外部电路的连接器6，第二板体2设置在第一硬性线路板11上。

结合图1，本实施例中第二板体2设置有第一焊接部4，第一板体1上设置有与第一焊接部4对应设置的第二焊接部5，第一焊接部4与第二焊接部5电性连接。具体地，第一焊接部4与第二焊接部5的连接方式可以为锡焊、铜焊，金焊等，本实施例对此不作限制。

在一些实施方式中，第一焊接部4包括多个第一焊接点41，第二焊接部5包括多个第二焊接点51，第一焊接点41与第二焊接点51一一对应连接。优选的，多个第一焊接点41分布于第二板体2的相对两侧，且每侧设置有四个第一焊接点41。相应的，多个第二焊接点51分布于容置槽的相对两侧，且每侧对应设置有四个第二焊接点51。

在一些实施方式中，可以在第二板体2上覆铜以增加载流能力以及提升散热效果，具体到本实施例中，第二板体2可以为单面覆铜陶瓷板或双面覆铜陶瓷板。

由于第一焊接点41与第二焊接点51较脆弱，容易断裂，为保证第二板体2在容置槽中的固定效果，结合图1，本实施例中电路板还包括固定连接件7，第二板体2通过固定连接件7固定于容置槽内。

进一步的，本实施例中第二板体2的外缘与容置槽的内壁之间设置有间隙，该间隙中填充设置有胶水，以使第二板体2固定于容置槽内。

优选的，本实施例中胶水可以为导热胶，以扩大散热面积，进一步提升散热效果。

实施例2

本实施例提供了一种电子设备，包括实施例1中的电路板。由于该电路板包括第一板体1和第二板体2，由于第一板体1开设有容置槽，第二板体2可设置于容置槽内，第二板体2与第一板体1电性连接，电子元器件3可以设置在第二板体2上且与第二板体2电性连接，从而实现线路连通；由于第二板体2为陶瓷板，陶瓷板具有良好的导热性和绝缘性，因此电子元器件3在保持与电路板绝缘的同时，还可通过第二板体2进行充分散热，避免发热严重影响性能。

在一些实施方式中，该电子设备可以为飞行时间摄影模组，电子元器件3可以为激光发射器，该激光发射器设置在第二板体2上，且与第二板体2电性连接，从而实现整体线路连通。

当然，本申请实施例公开的电子设备还可以为智能手机、平板电脑、电子书阅读器或可穿戴设备，本申请实施例对此不做限制。

尽管已描述了本实用新型的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本实用新型范围的所有变更和修改。

显然，本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样，倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (10)

1.一种电路板，其特征在于，所述电路板包括第一板体和第二板体，所述第一板体开设有容置槽，所述第二板体对应设置于所述容置槽内，所述第二板体与所述第一板体电性连接，所述第二板体为陶瓷板。

2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第二板体设置有第一焊接部，所述第一板体上设置有与所述第一焊接部对应设置的第二焊接部，所述第一焊接部与所述第二焊接部电性连接。

3.如权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述第一焊接部包括多个第一焊接点，所述第二焊接部包括多个第二焊接点，所述第一焊接点与所述第二焊接点一一对应连接。

4.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述容置槽沿所述第一板体的厚度方向贯通设置。

5.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第二板体为单面覆铜陶瓷板或双面覆铜陶瓷板。

6.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括固定连接件，所述第二板体通过固定连接件固定于所述容置槽内。

7.如权利要求1或6所述的电路板，其特征在于，所述第二板体的外缘与所述容置槽的内壁之间设置有间隙，所述间隙中填充设置有胶水。

8.如权利要求7所述的电路板，其特征在于，所述胶水为导热胶。

9.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1-8任一项所述的电路板。

10.如权利要求9所述的电子设备，其特征在于，还包括激光发射器，所述激光发射器设置在所述第二板体上，且与所述第二板体电性连接。

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