CN2894199Y - 一种印制电路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型的印制电路板或者包括复数个散热过孔，所述散热过孔部分或全部分布在以散热焊盘中心为圆心的同心圆上；或者包括散热管脚，所述散热管脚对应的焊盘和散热过孔，所述焊盘被导热材料制成的箔连接在一起，并且所述散热过孔部分或全部分布在以散热管脚所对应的焊盘中心为圆心的同心圆上；或者包括散热管脚，所述散热管脚对应的焊盘和散热过孔，所述焊盘被导热材料制成的箔连接在一起。实施本实用新型的印制电路板，能显著改善PCB散热效果，避免出现局部高温，保证器件正常工作。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种印制电路板，更具体地说，涉及一种带有散热过孔的印制电路板。
背景技术
随着科技的高速发展，芯片的功率密度、单板的布局密度也在逐渐增大，系统的体积又逐渐在减小，为保证芯片正常、可靠地运行，热设计问题早已经成为业界同行关注的热点。目前很多芯片的散热主要通道基本上是通过印制电路板(PCB)散热，而针对PCB强化散热的设计，主要包括铜皮及散热过孔的合理设计：在单板表面及单板内层设计连续的铜皮，会加强单板在平面方向上的散热效果；在单板上设计散热过孔，主要是增强单板法向的导热性能，使热量快速地传到内层的连续的铜皮上，增强单板的散热效果。
图1示出了常见的带有散热焊盘的器件截面图，包括封盖(mold compound)1，丝焊(wire bond)2，芯片附着树脂(die attach epoxy)3，散热焊盘(exposeddie pad)4和晶片(die)5。
图2示出了现有技术中带有散热焊盘4的散热过孔6的布置方式，散热过孔6呈矩形方式排列，这导致同一矩形边上的散热过孔6对散热的影响是不一致的，与散热焊盘4中心的散热过孔6呈对角线上分布的散热过孔6散热效果较差。
一般情况下，散热过孔越靠近硅片，散热效果就越好。针对焊盘形式的器件，现有散热过孔的排列方式是在焊盘周围呈矩形分布，而同一矩形边上的散热过孔对散热的贡献是不一致的，这导致散热过孔的散热效果不佳。针对散热焊球形式器件，现有散热方式是通过导线将焊球与散热过孔相连，由于导线的热阻较大，导致焊球与散热过孔的温度差较大，虽然打了很大的散热过孔，但散热效果较差。可见现有技术中由于PCB散热技术效果不佳，导致PCB上的器件散热能力差，出现局部温度过高，无法保证器件的正常运行。
实用新型内容
本实用新型提供一种印制电路板，以提高PCB过孔散热的效率，强化器件散热能力。
本实用新型解决现有技术问题所采用的技术方案是：
本实用新型一种印制电路板，包括复数个散热过孔，其特征在于：所述复数个散热过孔的部分或全部分布在以散热焊盘中心为圆心的同心圆上。
本实用新型一种印制电路板中，所述复数个散热过孔沿所述同心圆周上呈均匀分布。
本实用新型一种印制电路板中，相邻的所述散热过孔的横截面相互之间交错。
本实用新型一种印制电路板中，至少一个所述散热过孔中填充有导热材料。
针对带有散热管脚的PCB，解决上述现有技术缺陷的技术方案是：
一种印制电路板，包括复数个散热管脚，复数个与所述散热管脚对应的焊盘，其特征在于：所述复数个焊盘被导热材料制成的箔连接在一起；所述导热材料制成的箔上有复数个散热过孔，并且所述复数个散热过孔的部分或全部分布在以散热管脚所对应的焊盘中心为圆心的同心圆上。
本实用新型一种印制电路板中，所述复数个散热过孔沿所述同心圆圆周上呈均匀分布。
针对带有散热管脚的PCB，解决上述现有技术缺陷的另一技术方案是：
一种印制电路板，包括复数个散热管脚，复数个与所述散热管脚对应的焊盘，其特征在于：所述复数个焊盘被导热材料制成的箔连接在一起，所述导热材料制成的箔上有复数个散热过孔。
本实用新型一种印制电路板中，所述复数个散热过孔至少之一没有与印制电路板与器件连接之间的表面相贯通。
本实用新型一种印制电路板中，所述散热过孔的一端为印制电路板中的内层。
本实用新型一种印制电路板中，所述复数个散热过孔中两个或两个以上装填有导热材料。
本实用新型一种印制电路板，由于散热过孔分布在以散热焊盘为圆心的同心圆上，避免了现有技术中散热过孔相互之间散热效果不均、散热效果差的缺陷。
另外，由于散热过孔中装填有导热材料或用导热材料制成的箔如铜箔将该导热材料的全部或部分，或将散热管脚所对应的焊盘连接在一起，大大增加了器件的散热面积，避免了现有技术中利用导线散热效果不佳的缺陷。
附图说明
下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中：
图1是带有散热焊盘的器件截面图；
图2是现有技术中带有散热焊盘的散热过孔布置方式；
图3是本实用新型散热过孔的同心圆布置方式；
图4是本实用新型带有散热管脚所对应的焊盘被铜箔连接的示意图。
具体实施方式
如图3所示，在本实用新型的一种印制电路板的第一实施例中，散热过孔6在散热焊盘4几何中心周围以同心圆的形式布置，散热过孔6之间是均匀间距布置的。当然，根据实际需要，散热过孔6相互之间可以是不均匀布置的，如可以在温度较为集中区域多开孔，这完全取决于拟封装器件的发热情况。“散热焊盘中心”或“焊盘中心”中的“中心”既可以是焊盘的几何中心，也可以是焊盘温度场的中心。
根据实际情况，散热过孔6的横截面可以设计成环形槽状，如在温度过于集中区域、同时开孔数量又许可的情况下，两个或两个以上两两相邻的散热过孔6横截面相互之间可以交错，从而在PCB上形成局部的环形槽状；如果所有的散热过孔6两两相互之间都交错，则散热过孔6在PCB上形成一个连续的环形孔槽。根据实际情况，作为本实用新型的实施例，还可以将散热过孔6开成机械中常见的键槽状，甚至于梅花状等。当然，前述散热过孔的设计以不影响器件功能的发挥为宜。为了强化散热，可以在散热过孔中填充金属或非金属导热材料，如焊锡、绿油等。
本实用新型的第二个实施例要解决的是带有散热管脚的PCB散热问题。所述印制电路板包括多个散热管脚，多个与所述散热管脚对应的焊盘，多个焊盘被用导热材料制成的箔连接在一起，并且所述散热过孔数量之部分或全部分布在以散热管脚所对应的焊盘中心为圆心的同心圆上。箔一般用铜制成，也可以用其他金属如金、银等材料制成。如前所述，在同心圆上的散热过孔相互之间可以呈均匀分布，也可以相互之间以不均匀的方式分布。
本实用新型的第三个实施例是：如图4所示，在针对PCB中带有散热管脚的BGA等器件中，为解决现有技术中散热不佳、局部温度过高等缺陷，所述PCB上包括复数个散热管脚，复数个与所述散热管脚对应的焊盘，所述复数个焊盘被用导热材料制成的箔连接在一起，在合适位置处设置有散热过孔。即用导热材料制成的箔如铜箔等将散热管脚所对应的焊盘连接在一起，相较于导线将焊盘与散热过孔的连接方式，这样可以大大增加散热面积，加快散热。在进行PCB设计时，可以将全部或部分PCB上散热管脚所对应的焊盘用铜箔等连接，再在相应的位置设计散热过孔6，散热过孔6可以布置成同心圆的形式，也可以不布置成同心圆的形式；但是只能在器件焊盘相对应的位置进行阻焊开窗设计。散热过孔6可以开在散热管脚所对应的焊盘上，也可以开在焊盘以外铜箔上的合适位置。
同时，根据散热的实际需要，散热过孔6可以是贯穿PCB的，即加工成通孔；也可以不贯穿PCB，即以PCB中的某一内层或PCB中合适的位置作为散热过孔6的一端，具体该端停留在什么位置，这取决于PCB的层数、散热实际需要、加工工艺、加工操作空间等。
根据实际情况，散热过孔6数量的一部分位于一个同心圆上，其他部分可以不位于该同心圆上，当然散热过孔也可以全部位于该同心圆上。在上述散热焊盘4形式中，散热过孔6就可以全部位于以该散热焊盘4的几何中心为圆心的同一个同心圆上，也可以是部分如30％，50％等以上散热过孔位于前述同心圆上。
散热过孔中还可以装填导热材料，以增加PCB纵向导热速度。装填进散热过孔中的导热材料可以是焊锡、金、银、铜等任何金属或非金属导热材料如绿油等。
铜箔的形状、厚度等根据工艺条件、散热需求等来确定，如铜箔可以呈连续状，也可以是网眼状等。
Claims (10)
1、一种印制电路板，包括复数个散热过孔，其特征在于：所述复数个散热过孔的部分或全部分布在以散热焊盘中心为圆心的同心圆上。
2、根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于：所述复数个散热过孔沿所述同心圆圆周上呈均匀分布。
3、根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于：相邻的所述散热过孔的横截面相互之间交错。
4、根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于：至少一个所述散热过孔中填充有导热材料。
5、一种印制电路板，包括复数个散热管脚，复数个与所述散热管脚对应的焊盘，其特征在于：所述复数个焊盘被导热材料制成的箔连接在一起；所述导热材料制成的箔上有复数个散热过孔，并且所述复数个散热过孔的部分或全部分布在以散热管脚所对应的焊盘中心为圆心的同心圆上。
6、根据权利要求5所述的印制电路板，其特征在于：所述复数个散热过孔沿所述同心圆圆周上呈均匀分布。
7、一种印制电路板，包括复数个散热管脚，复数个与所述散热管脚对应的焊盘，其特征在于：所述复数个焊盘被导热材料制成的箔连接在一起，所述导热材料制成的箔上有复数个散热过孔。
8、根据权利要求7所述的一种印制电路板，其特征在于：所述复数个散热过孔至少之一没有与印制电路板与器件连接之间的表面相贯通。
9、根据权利要求7所述的一种印制电路板，其特征在于：所述散热过孔的一端为印制电路板中的内层。
10、根据权利要求7所述的一种印制电路板，其特征在于：所述复数个散热过孔中两个或两个以上装填有导热材料。
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| CN 200620013328 CN2894199Y (zh) | 2006-03-30 | 2006-03-30 | 一种印制电路板 |
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| CN106304616A (zh) * | 2016-08-19 | 2017-01-04 | 浙江宇视科技有限公司 | 一种pcb板的散热结构及该散热结构的制作方法 |
| CN108449861A (zh) * | 2015-12-29 | 2018-08-24 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 一种柔性电路板及移动终端 |
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