CN107708291A - 印刷电路板及移动终端 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种印刷电路板，包括一印刷电路板本体、设置于所述印刷电路板本体上的至少一电子元器件，以及设置于所述印刷电路板本体上的晶体振荡器，所述晶体振荡器通过至少一根走线连接于所述电子元器件，所述走线包括至少一散热弯部，所述散热弯部用于增加所述走线的长度，以减少所述电子元器件产生经所述走线传导至所述晶体振荡器上的热量。本发明还提供一种设置有所述印刷电路板的移动终端。本发明能减少其他电子元器件产生的热量对所述晶体振荡器的影响，提高了晶体振荡器的稳定性。
Description
技术领域
本发明涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种印刷电路板及具有所述电路板的移动终端。
背景技术
目前，晶体振荡器由于具有较高的频率稳定度，而且体积小，在小电流下能够快速启动等优点，其广泛应用于移动通信设备中。
通常，晶体振荡器通过走线连接于其他电子元件，如电源芯片等。现有技术中，晶体振荡器一般是通过长度较短的走线连接其他电子元器件，长度较短的走线不利于其他电子元器件产生的热量的散去，使其它电子元器件产生的热量极易通过走线传导给晶体振荡器，从而影响所述晶体振荡器的正常工作。
发明内容
本发明的目的在于提供一种减少其他电子元器件产生的热量传导至晶体振荡器的印刷电路板及具有所述印刷电路板的移动终端。
为了解决上述技术问题，本发明提供了一种印刷电路板，包括一印刷电路板本体、设置于所述印刷电路板本体上的至少一电子元器件，以及设置于所述印刷电路板本体上的晶体振荡器，所述晶体振荡器通过至少一根走线连接于所述电子元器件，所述走线包括至少一散热弯部，所述散热弯部用于增加所述走线的长度，以减少所述电子元器件产生经所述走线传导至所述晶体振荡器上的热量。
优选地，所述散热弯部由两个或两个以上的弯折线段相连接呈波纹形。
优选地，每一弯折线段上设置有至少一散热片，所述散热片用于增大所述走线的散热面积。
优选地，所述印刷电路板本体上设置有若干个电子元器件，每一电子元器件通过所述走线连接于所述晶体振荡器。
优选地，所述印刷电路板本体于所述电子元器件与所述晶体振荡器之间，开设有至少一隔热槽，所述隔热槽用于将所述电子元器件与所述晶体振荡器进行热隔离。
优选地，所述隔热槽内填充有隔热材料。
优选地，所述印刷电路板本体包括N个布线层，在靠近所述晶体振荡器的M个布线层中，所述晶体振荡器覆盖的区域为非布线区，其中，N和M均为正整数，N大于或等于M。
优选地，所述非布线区大于所述晶体振荡器的底面。
优选地，所述非布线区的边界线到所述晶体振荡器的对应的外周边之间的垂直距离为0.1－1.0毫米。
本发明还提供一种移动终端，其包括上述的印刷电路板。
本发明还提供一种移动终端，其特征在于，包括以下一个或多个组件：壳体、印刷电路板，以及设置于所述印刷电路板上的处理器、电源电路、输入/输出接口、存储器、通信组件及视频组件；所述印刷电路板安置在所述壳体围成的空间内部，所述处理器通过读取所述存储器中存储的可执行程序代码来运行与所述可执行程序代码对应的程序，所述电源电路用于为所述移动终端的各个电路或器件供电，所述输入/输出接口用于信息传输；所述存储器用于存储可执行程序代码；其中，所述印刷电路板包括一印刷电路板本体、设置于所述印刷电路板本体上的电子元器件，以及设置于所述印刷电路板本体上的晶体振荡器，所述晶体振荡器通过至少一根走线连接于所述电子元器件，所述走线包括至少一散热弯部，所述散热弯部用于增加所述走线的长度，以减少所述电子元器件产生经所述走线传导至所述晶体振荡器上的热量。
本发明提供的印刷电路板及移动终端，通过走线连接于所述电子元器件与在晶体振荡器，所述走线设置有散热弯部，以增加所述走线的长度，使所述电子元器件产生的热量在沿所述走线导流的过程中，能充分与所述走线周围的冷空气进行热交换，从而减少所述电子元器件产生传导至所述晶体振荡器上的热量，减少其他电子元器件产生的热量对所述晶体振荡器的影响，提高了晶体振荡器的稳定性。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明印刷电路板的第一个实施例的结构示意图。
图2是本发明印刷电路板的第二个实施例的结构示意图。
图3是本发明印刷电路板的第三个实施例的结构示意图。
图4是本发明印刷电路板的第四个实施例的结构示意图。
图5是本发明印刷电路板的第五个实施例的结构示意图。
图6是图5中的所述印刷电路板沿VI－VI的剖面图。
图7是本发明印刷电路板的第六个实施例的剖面图。
图8是本发明移动终端的一个实施例的结构示意图。
图9是本发明移动终端的另一个实施列的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明实施例的描述中，需要理解的是，术语“厚度”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是暗示或指示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
请参阅图1，图1是本发明印刷电路板的第一个实施例的结构示意图。本发明提供一种印刷电路板，其包括一印刷电路板本体20、设置于所述印刷电路板本体20上的至少一电子元器件30，以及设置于所述印刷电路板本体20上并通过至少一根走线连接于所述电子元器件30的一晶体振荡器60。所述走线包括一散热弯部50，所述散热弯部50用于增加了所述走线的长度，以减少所述电子元器件30产生经所述走线传导至所述晶体振荡器60上的热量。
本实施例中，所述散热弯部50走线包括两个或两个以上的弯折线段52相连接构成，每一弯折线段52呈“几”字型，这些弯折线段52相连接呈波纹状。
在其他实施例中，走线上的散热弯部50的数量可以是两个或两个以上。
具体的，所述印刷电路板本体20于放置所述电子元器件30及晶体振荡器60的一面上铺设有一导电层，所述导电层用于布置各种信号线、和功率线等。所述导电层一般铜皮，导热性较快，因此，在设计印刷电路板本体20时，在满足所述印刷电路板本体20的整体布线的前提下，所述电子元器件30与所述晶体振荡器60之间的导电层除保留所述走线外，将其他部分的导电层去除，以防止所述电子元器件30产生的热量经导电层快速传导于所述晶体振荡器60。
由于通过在走线上设置有散热弯部50，使所述走线的长度增长，使所述电子元器件30生产的热量传导至所述晶体振荡器60的时间变长，增长所述走线上的热量与周围的冷空气进行热交换的时间；另，所述走线的长度增长也增大了所述走线的散热面积，有利于散热，从而减少电子元器件30产生的热量对所述晶体振荡器60的影响，提高了晶体振荡器60的稳定性。
请参阅图2，图2是本发明印刷电路板的第二个实施例的结构示意图。第二个实施例与第一个实施例的不同之处在于：在第二个实施例中，散热弯部50a包括两个或两个以上的呈圆弧型的弯折线段52a，这些弯折线段52a相连接呈波纹状。
在其他实施例中，所述散热弯部可以是任何形状，只需满足能增加走线的长度即可。
请参阅图3，图3是本发明印刷电路板的第三个实施例的结构示意图。第三个实施例与第一个实施例的不同之处在于：在第三个实施例中，每一弯折线段52上设有至少一散热片55，所述散热片55用于进一步增大所述走线的散热面积，以使电子元器件30产生的热量能够更快、更多地在所述走线上与周围的冷空气进行热交换，进一步减少传导至所述晶体振荡器60的热量。所述散热片55的形状不定，可以是圆形、方形或棱形等。
在其他实施例中，每一散热弯部上也可以设置二个或二个以上的散热片，以进一步增大所述走线的散热面积。
请参阅图4，图4是本发明印刷电路板的第四个实施例的结构示意图。第四个实施例与第一个实施例的不同之处在于：在第四个实施例中，所述印刷电路板本体20上于所述晶体振荡器60的四周设有两个电子元器件30，每一电子元器件30均通过所述走线电性连接于所述晶体振荡器60。每一电子元器件30与所述晶体振荡器60之间的导电层，除保留对应的所述走线外，将其他部分的导电层去除，以防止所述两个电子元器件30产生的热量经导电层传导于所述晶体振荡器60上，影响所述晶体振荡器60的稳定性。
在其他实施例中，在印刷电路板本体上于晶体振荡器的四周设有若干个电子元器件，每一电子元器件均通过所述走线电性连接于所述晶体振荡器。每一电子元器件与所述晶体振荡器之间的导电层，除保留对应的所述走线外，将其他部分的导电层去除。
请一并参阅图5及图6，图5是本发明印刷电路板的第五个实施例的结构示意图，图6是图5中的所述印刷电路板沿VI－VI的剖面图。第五个实施例与第四个实施例的不同之处在于：在第五个实施例中，所述印刷电路板本体20于每一电子元器件30与所述晶体振荡器60之间，开设有至少一隔热槽22，所述隔热槽22用于将每一电子元器件30与所述晶体振荡器60进行热隔离。
在其他实施例中，所述印刷电路板本体上于所述晶体振荡器的四周开设有若干个隔热槽，用于将所述晶体振荡器与印刷电路板本体上的其他的电子元器件进行热隔离。
在其他实施例中，所述隔热槽22内填充有如玻璃纤维、石棉或岩棉等隔热材料。
请参阅图7，图7是本发明印刷电路板的第六个实施例的剖面图。第六个实施例与第五个实施例的不同之处在于：印刷电路板本体为多层板，在所述印刷电路板本体上，除了与晶体振荡器连接的电子元器件采用所述走线连接，且在所述晶体振荡器的四周围设置隔热槽外，还需要尽量减少外界热源通过所述晶体振荡器的覆盖区域向晶体振荡器传递热量，即若所述印刷电路板本体包括N个布线层；则在靠近所述晶体振荡器的M个布线层中，所述晶体振荡器覆盖区域为非布线区，即挖空上述M个布线层中的导电层，其中，M、L为正整数，L小于或等于M。通常情况下，所述非布线区略大于所述晶体振荡器的底面。所述非布线区的边界线到所述晶体振荡器的对应的外周边之间的垂直距离d为0.1－1.0毫米，优选的垂直距离为0.5毫米。
下面结合图7举例对上述情况进行详细说明：
如图7中，所述印刷电路板本体为四层板，包括第一布线层L1、第二布线层L2、第三布线层L3及第四布线层L4，即N＝4；靠近所述晶体振荡器60的2个布线层中，即在第一布线层L1及第二布线层L2中，所述晶体振荡器60覆盖区域为非布线区24，即M＝2。在设计印刷电路板时，即可将靠近晶体振荡器60的第一布线层L1及第二布线层L2中，晶体振荡器60覆盖区域设置为非布线区24。也就是将第一布线层L1及第二布线层L2中的导电层挖空。由于印刷电路板是以绝缘板为基材，而绝缘材料的热阻比导线的热阻大，从而不在晶体振荡器60的覆盖区域设置布线层布线，能进一步减少外界热源产生的热量传导至所述晶体振荡器60上，减少了外界热量对晶体振荡器60的影响。
在其他施实例中，在印刷电路板布线的情况下，可以将晶体振荡器60覆盖区域下方的所有布线层都设置为非布线区，以最大限度的减少外界热源对晶体振荡器60的影响。
请参阅图8，图8是本发明移动终端100的一个实施例的结构示意图。如图8所示，所述移动终端100包括：印刷电路板21，其中，印刷电路板21可以采用本发明上述图1至图7中任一所示的形式。
其中，所述移动终端100可以是手机或平板电脑等。
本发明提供的移动终端100，在印刷电路板上，晶体振荡器与其他电子元器件的走线设置有散热弯部50，在晶体振荡器与每一电子元器件之间开设隔热槽，且靠近所述晶体振荡器的M个布线层中、所述晶体振荡器覆盖区域设为非布线区。由此，增加所述走线的长度和散热面积，并且减少了外界热源的热量传导至所述晶体振荡器上，提高了晶体振荡器的可靠性和稳定性。
图9是本发明移动终端100a的另一个实施列的结构示意图。例如，所述移动终端100a可以是移动电话等。
所述移动终端100a可以包括以下一个或多个组件：壳体70、印刷电路板，以及设置于所述印刷电路板21上的处理器81、电源电路83、输入/输出(I/O)接口85、存储器86、通信组件87及视频组件88；其中，所述印刷电路板21安置在所述壳体70围成的空间内部；所述处理器81通过读取所述存储器86中存储的可执行程序代码来运行与所述可执行程序代码对应的程序；所述电源电路83用于为所述移动终端的各个电路或器件供电；所述输入/输出(I/O)接口85用于信息传输；所述通信组件87用于接收/发送信息；所述存储器86用于存储可执行程序代码。
其中，印刷电路板包括一印刷电路板本体21、设置于所述印刷电路板本体21上的至少一电子元器件，以及设置于所述印刷电路板本体21上并通过走线连接于所述电子元器件的晶体振荡器，所述走线包括至少一散热弯部，所述散热弯部增加了所述走线的长度，使所述电子元器件产生的热量经所述走线传导至所述晶体振荡器的量减少。
本发明实施例提供的移动终端，在印刷电路板上，晶体振荡器与其他电子元器件的走线设置有散热弯部，在晶体振荡器与每一电子元器件之间开设隔热槽，且靠近所述晶体振荡器的M个布线层中、所述晶体振荡器覆盖区域设为非布线区。由此，增加所述走线的长度和散热面积，并且减少了外界热源的热量传导至所述晶体振荡器上，提高了晶体振荡器的可靠性和稳定性。
以上是本发明实施例的实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明实施例原理的前提下，还可以做出若干个改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。
Claims (11)
1.一种印刷电路板，包括一印刷电路板本体、设置于所述印刷电路板本体上的至少一电子元器件，以及设置于所述印刷电路板本体上的晶体振荡器，所述晶体振荡器通过至少一根走线连接于所述电子元器件，其特征在于，所述走线包括至少一散热弯部，所述散热弯部用于增加所述走线的长度，以减少所述电子元器件产生经所述走线传导至所述晶体振荡器上的热量。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述散热弯部由两个或两个以上的弯折线段相连接呈波纹形。
3.根据权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于，每一弯折线段上设置有至少一散热片，所述散热片用于增大所述走线的散热面积。
4.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板本体上设置有若干个电子元器件，每一电子元器件通过所述走线连接于所述晶体振荡器。
5.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板本体于所述电子元器件与所述晶体振荡器之间，开设有至少一隔热槽，所述隔热槽用于将所述电子元器件与所述晶体振荡器进行热隔离。
6.根据权利要求5所述的印刷电路板，其特征在于，所述隔热槽内填充有隔热材料。
7.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板本体包括N个布线层，在靠近所述晶体振荡器的M个布线层中，所述晶体振荡器覆盖的区域为非布线区，其中，N和M均为正整数，N大于或等于M。
8.根据权利要求7所述的印刷电路板，其特征在于，所述非布线区大于所述晶体振荡器的底面。
9.根据权利要求8所述的印刷电路板，其特征在于，所述非布线区的边界线到所述晶体振荡器的对应的外周边之间的垂直距离为0.1－1.0毫米。
10.一种移动终端，其特征在于，包括根据权利要求1－8中任一项所述的印刷电路板。
11.一种移动终端，其特征在于，包括以下一个或多个组件：壳体、印刷电路板，以及设置于所述印刷电路板上的处理器、电源电路、输入/输出接口、存储器、通信组件及视频组件；所述印刷电路板安置在所述壳体围成的空间内部，所述处理器通过读取所述存储器中存储的可执行程序代码来运行与所述可执行程序代码对应的程序，所述电源电路用于为所述移动终端的各个电路或器件供电，所述输入/输出接口用于信息传输；所述存储器用于存储可执行程序代码；其中，所述印刷电路板包括一印刷电路板本体、设置于所述印刷电路板本体上的电子元器件，以及设置于所述印刷电路板本体上的晶体振荡器，所述晶体振荡器通过至少一根走线连接于所述电子元器件，其特征在于，所述走线包括至少一散热弯部，所述散热弯部用于增加所述走线的长度，以减少所述电子元器件产生经所述走线传导至所述晶体振荡器上的热量。
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