CN105430865A - 一种印制电路板散热结构的制造方法及印制电路板 - Google Patents

Abstract

本发明实施例公开了一种印制电路板散热结构的制造方法及印制电路板，包括：在电子元器件的信号传输引脚所属的第一区域开设第一埋孔和第二区域开设第二埋孔，在所述第一埋孔和所述第二埋孔填充树脂；在所述散热区域下方的地电层设置绝缘区域；在所述散热区域上表面开设多个散热盲孔；在所述多个散热盲孔的孔内填充金属；所述绝缘区域将所述多个散热盲孔隔离；在填充有树脂的第一埋孔的端口处开设第一信号导通孔；在填充有树脂的第二埋孔的端口处开设第二信号导通孔；分别在所述第一信号导通孔的孔壁和所述第二信号导通孔的孔壁镀金属层，解决了现有技术中采用软板弯折结构时，散热面积较小，且容易导致印制电路板两面的信号连接线路裂开的问题。

Description

一种印制电路板散热结构的制造方法及印制电路板

技术领域

本发明涉及PCB(Printedcircuitboard)印制电路板制造领域，尤其涉及一种印制电路板散热结构的制造方法及印制电路板。

背景技术

随着电子产品设计越来越复杂，铜箔越来越厚，所需线路更加密集，更多的大功率器件应用在多层PCB板制造工艺中，PCB板布线更加密集化，承载电流越来越大，这些大功率器件在运行中会产生大量的热量，单位面积上的功耗较大，并且元器件产生的热量大部分都传给PCB板，多层PCB板空间狭小，从而使PCB板温度迅速上升，如果不及时将热量散发出去，由于PCB板持续的升温，将会导致PCB板上的各元器件因过热而失效，从而降低电子设备的稳定性和使用寿命，因此，散热对于PCB板至关重要，一般在印制电路板一面焊装大功率元器件，另一面焊装或压接散热金属基进行散热，来降低局部大功率器件的温度，以使其能正常运行及延长寿命。

现有技术中，一般采用的方法是软板弯折结构，将散热金属基包裹在软板内部，一面焊装大功率元器件，另一面焊装气压元器件，通过外层细密线路将这两面的外表面连接，从而使大功率元器件所产生的热量通过其下方的埋孔传递到散热金属基上，以达到散热的目的。

但是，随着元器件朝密集化焊装方向发展，占用布线空间有限，使用这类软板弯折结构时，印制电路板两面的信号连接线路处于弯折状态，容易导致线路裂开或浮离于表面等问题，稳定性较差，其次，散热金属基被包裹在中间，散热面积较小，热量并不能及时有效的散出去。

发明内容

本发明实施例提供一种印制电路板散热结构的制造方法及印制电路板，能够解决现有技术中采用软板弯折结构时，散热面积较小，且容易导致印制电路板两面的信号连接线路裂开的问题。

本发明第一方面提供一种印制电路板散热结构的制造方法，包括:

获取散热铜箔后，确定电子元器件的散热区域和信号传输引脚所属的第一区域和第二区域；

在所述第一区域开设第一埋孔，在所述第二区域开设第二埋孔，并分别在所述第一埋孔和所述第二埋孔填充树脂；

在完成地电层图形的层压操作后，在所述散热区域下方的地电层设置绝缘区域；

在所述散热区域上表面开设多个散热盲孔；

分别在所述多个散热盲孔的孔内填充金属；

所述绝缘区域将所述多个散热盲孔隔离；

在填充有树脂的第一埋孔的端口处开设第一信号导通孔；

在填充有树脂的第二埋孔的端口处开设第二信号导通孔；

分别在所述第一信号导通孔的孔壁和所述第二信号导通孔的孔壁镀金属层。

结合本发明第一方面，本发明实施例中第一方面的第一种实现方式中，所述多个散热盲孔包括第一散热盲孔、第二散热盲孔及第三散热盲孔；

进一步，所述在所述散热区域上表面开设多个散热盲孔，分别在所述多个散热盲孔的孔内填充金属，所述绝缘区域将所述多个散热盲孔隔离具体包括：

在所述散热区域上表面的第一预设区域开设第一散热盲孔；

在所述散热区域上表面的第二预设区域开设第二散热盲孔；

在所述散热区域上表面的第三预设区域开设第三散热盲孔；

分别在所述第一散热盲孔的孔内、所述第二散热盲孔的孔内和所述第三散热盲孔的孔内填充金属；

所述绝缘区域将所述第一散热盲孔、所述第二散热盲孔和所述第三散热盲孔隔离。

结合本发明的第一方面及第一方面的第一种实现方式，本发明实施例中第一方面的第二种实现方式中，所述分别在所述第一散热盲孔的孔内、所述第二散热盲孔的孔内和所述第三散热盲孔的孔内填充金属之后还包括：

在所述第一散热盲孔、所述第二散热盲孔和所述第三散热盲孔的上方镀金属层。

结合本发明的第一方面及第一方面的第一种实现方式，本发明实施例中第一方面的第三种实现方式中，所述并分别在所述第一埋孔和所述第二埋孔填充树脂之后还包括：

去除所述第一散热盲孔表面多余的树脂；

对所述第一散热盲孔进行分段预固化。

本发明第二方面提供一种印制电路板，包括：绝缘区域、多个散热盲孔、第一埋孔、第二埋孔、第一信号导通孔及第二信号导通孔；

所述多个散热盲孔开设在所述散热区域上表面；

所述绝缘区域设置在完成地电层图形的层压操作后的散热区域下方的地电层；

所述绝缘区域将所述多个散热盲孔隔离；

所述第一埋孔开设在所述印制电路板上电子元器件的信号传输引脚所属的第一区域；

所述第二埋孔开设在所述印制电路板上电子元器件的信号传输引脚所属的第二区域；

第一信号导通孔开设在填充有树脂的第一埋孔的端口处；

第二信号导通孔开设在填充有树脂的第二埋孔的端口处；

所述第一信号导通孔的孔壁和所述第二信号导通孔的孔壁均镀金属层。

结合本发明第二方面，本发明实施例第二方面的第一种实现方式中，所述多个散热盲孔包括第一散热盲孔、第二散热盲孔及第三散热盲孔；

所述第一散热盲孔开设在所述印制电路板的散热区域上表面的第一预设区域；

所述第二散热盲孔开设在所述散热区域上表面的第二预设区域；

所述第三散热盲孔开设在所述散热区域上表面的第三预设区域。

结合本发明第二方面及第二方面的第一种实现方式，本发明实施例第一方面的第二种实现方式中，所述绝缘区域将所述第一散热盲孔、所述第二散热盲孔和所述第三散热盲孔隔离。

结合本发明第二方面及第二方面的第一种实现方式，本发明实施例第一方面的第三种实现方式中，所述第一散热盲孔的孔内、所述第二散热盲孔的孔内及所述第三散热盲孔的孔内均填充金属。

附图说明

图1为本实施例中开设第一埋孔和第二埋孔后的剖面示意图；

图2为本实施例中制作地电层图形和设置绝缘区域后的剖面示意图；

图3为本实施例中开设多个散热盲孔后的剖面示意图；

图4为本实施例中开设三个散热盲孔后的剖面示意图；

图5为本实施例中一种印制电路板散热结构的制造方法一个实施例示意图。

附图中，各标号所代表的部件如下：

1、第一埋孔，2、第二埋孔，3、散热盲孔，4、绝缘区域，5、第一信号导通孔，6、第二信号导通孔。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”“第四”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的实施例能够以除了在这里图示或描述的内容以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

本发明实施例提供了一种印制电路板散热结构的制造方法，用于解决现有技术中采用软板弯折结构时，散热面积较小，且容易导致印制电路板两面的信号连接线路裂开的问题。本发明实施例中，填充的树脂可以是环氧树脂、酚醛树脂、不饱和聚酯树脂、环氧改性乙烯基树脂等，只要可以起到耐腐蚀、绝缘、高强以及起到缓冲作用的树脂都可以，本文中均不作限定，以下进行详细说明。

请参照图1至图5，本发明实施例中一种印制电路板散热结构的制造方法一实施例包括：

101、获取散热铜箔后，确定电子元器件的散热区域和信号传输引脚所属的第一区域和第二区域；

在获取散热铜箔后，根据预设的电路图形确定印制电路板上电子元器件的散热区域和信号传输引脚所属的第一区域和第二区域，具体实现方式可以是预先设定程序来对印制电路板进行定位。

102、在第一区域开设第一埋孔，在第二区域开设第二埋孔；

通过预设的程序控制定位装置对该第一区域和第二区域分别进行定位，并由程序控制在第一区域钻第一埋孔和在第二区域开设第二埋孔。

103、分别在第一埋孔和第二埋孔填充树脂；

在第一埋孔和第二埋孔填充树脂之后还进行以下工序：

去除第一散热盲孔表面多余的树脂；

对第一散热盲孔进行分段预固化；

其中，填充树脂的目的为了造成隔空的效果，以使后续在该树脂上开设信号导通孔时，钻孔位置不会出现超厚铜区域，有效避免在钻直径很小的信号导通孔时出现断钻的问题。

104、在完成地电层图形的层压操作后，在散热区域下方的地电层设置绝缘区域；

105、在散热区域上表面开设多个散热盲孔，分别在多个散热盲孔的孔内填充金属；

绝缘区域将多个散热盲孔隔离，从而达到防止散热盲孔和地电层电连接，需要说明的是，该绝缘区域的数量根据散热盲孔的数量决定，只要能将所有散热盲孔彼此绝缘并隔离开即可，具体数量、材料、形状及大小等类似的属性本文中均不作限定；

其中，多个散热盲孔包括第一散热盲孔、第二散热盲孔及第三散热盲孔；

进一步，在散热区域上表面开设多个散热盲孔具体包括：

在散热区域上表面的第一预设区域开设第一散热盲孔；

在散热区域上表面的第二预设区域开设第二散热盲孔；

在散热区域上表面的第三预设区域开设第三散热盲孔；

分别在第一散热盲孔的孔内、第二散热盲孔的孔内和第三散热盲孔的孔内填充金属，并通过化学沉铜电镀的方法，在第一散热盲孔、第二散热盲孔和第三散热盲孔的上方镀金属层。

需要说明的是，散热盲孔的数量和孔径根据印制电路板的电路设计需要来确定，本文中对散热盲孔的数量及孔径均不作限定。

106、在填充有树脂的第一埋孔的端口处开设第一信号导通孔，在填充有树脂的第二埋孔的端口处开设第二信号导通孔；

在填有树脂的埋孔内开设信号导通孔，钻孔位置不会出现超厚铜区域，从而防止在钻直径很小的信号导通孔时出现断钻，并且使得印制电路板的上下两面的信号线路导通，解决现有技术中采用软板弯折结构时，上下两面的连接线路容易断裂的问题。

107、分别在第一信号导通孔的孔壁和第二信号导通孔的孔壁镀金属层；

在第一信号导通孔的孔壁和第二信号导通孔的孔壁镀上金属层后，使得信号层之间可以通过第一信号导通孔或第二信号导通孔导通。

本发明实施例中，通过在散热区域采用多个散热盲孔的结构，将散热量通过散热盲孔传导至印制电路板的内层导热层，使得内层导热层将散热量散发出去，从而降低印制电路板的温度，使电子元器件正常工作，采用第一信号导通孔和第二信号导通孔，使得印制电路板的上下两面的信号层通过信号导通孔进行连接，结构稳定性强，传输线路不会裂开，解决了现有技术中采用软板弯折结构时，散热面积较小，且容易导致印制电路板两面的信号连接线路裂开的问题。

请参照图1至图4，本发明实施例中一种印制电路板一实施例包括：

第一埋孔1、第二埋孔2、散热盲孔3、绝缘区域4、第一信号导通孔5及第二信号导通孔6；

多个散热盲孔3开设在散热区域上表面；

绝缘区域4设置在完成地电层图形的层压操作后的散热区域下方的地电层7；

绝缘区域4将多个散热盲孔3隔离；

第一埋孔1开设在印制电路板上电子元器件的信号传输引脚所属的第一区域；

第二埋孔2开设在印制电路板上电子元器件的信号传输引脚所属的第二区域；

第一信号导通孔5开设在填充有树脂的第一埋孔1的端口处；

第二信号导通孔6开设在填充有树脂的第二埋孔2的端口处；

第一信号导通孔5的孔壁和第二信号导通孔6的孔壁均镀金属层。

其中，多个散热盲孔3包括第一散热盲孔31、第二散热盲孔32及第三散热盲孔33；

第一散热盲孔31开设在印制电路板的散热区域上表面的第一预设区域；

第二散热盲孔32开设在散热区域上表面的第二预设区域；

第三散热盲孔33开设在散热区域上表面的第三预设区域。

绝缘区域4将第一散热盲孔31、第二散热盲孔32和第三散热盲孔33隔离。

第一散热盲孔31的孔内、第二散热盲孔32的孔内及第三散热盲孔33的孔内均填充金属。

本发明实施例中，印制电路板采用多个开设在散热区域的散热盲孔3的结构，将散热量通过散热盲孔3传导至印制电路板的内层导热层，使得内层导热层将散热量散发出去，从而降低印制电路板的温度，使电子元器件正常工作，并采用第一信号导通孔5和第二信号导通孔6，使得印制电路板的上下两面的信号层通过信号导通孔进行连接，结构稳定性强，传输线路不会裂开，解决了现有技术中采用软板弯折结构时，散热面积较小，且容易导致印制电路板两面的信号连接线路裂开的问题。

以上对本发明所提供的一种进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (8)

1.一种印制电路板散热结构的制造方法，其特征在于，包括：

获取散热铜箔后，确定电子元器件的散热区域和信号传输引脚所属的第一区域和第二区域；

在所述第一区域开设第一埋孔，在所述第二区域开设第二埋孔，并分别在所述第一埋孔和所述第二埋孔填充树脂；

在完成地电层图形的层压操作后，在所述散热区域下方的地电层设置绝缘区域；

在所述散热区域上表面开设多个散热盲孔；

分别在所述多个散热盲孔的孔内填充金属；

所述绝缘区域将所述多个散热盲孔隔离；

在填充有树脂的第一埋孔的端口处开设第一信号导通孔；

在填充有树脂的第二埋孔的端口处开设第二信号导通孔；

分别在所述第一信号导通孔的孔壁和所述第二信号导通孔的孔壁镀金属层。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述多个散热盲孔包括第一散热盲孔、第二散热盲孔及第三散热盲孔；

进一步，所述在所述散热区域上表面开设多个散热盲孔，分别在所述多个散热盲孔的孔内填充金属，所述绝缘区域将所述多个散热盲孔隔离具体包括：

在所述散热区域上表面的第一预设区域开设第一散热盲孔；

在所述散热区域上表面的第二预设区域开设第二散热盲孔；

在所述散热区域上表面的第三预设区域开设第三散热盲孔；

分别在所述第一散热盲孔的孔内、所述第二散热盲孔的孔内和所述第三散热盲孔的孔内填充金属；

所述绝缘区域将所述第一散热盲孔、所述第二散热盲孔和所述第三散热盲孔隔离。

3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述分别在所述第一散热盲孔的孔内、所述第二散热盲孔的孔内和所述第三散热盲孔的孔内填充金属之后还包括：

在所述第一散热盲孔、所述第二散热盲孔和所述第三散热盲孔的上方镀金属层。

4.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述并分别在所述第一埋孔和所述第二埋孔填充树脂之后还包括：

去除所述第一散热盲孔表面多余的树脂；

对所述第一散热盲孔进行分段预固化。

5.一种印制电路板，其特征在于，所述印制电路板包括绝缘区域、多个散热盲孔、第一埋孔、第二埋孔、第一信号导通孔及第二信号导通孔；

所述多个散热盲孔开设在所述散热区域上表面；

所述绝缘区域设置在完成地电层图形的层压操作后的散热区域下方的地电层；

所述绝缘区域将所述多个散热盲孔隔离；

所述第一埋孔开设在所述印制电路板上电子元器件的信号传输引脚所属的第一区域；

所述第二埋孔开设在所述印制电路板上电子元器件的信号传输引脚所属的第二区域；

第一信号导通孔开设在填充有树脂的第一埋孔的端口处；

第二信号导通孔开设在填充有树脂的第二埋孔的端口处；

所述第一信号导通孔的孔壁和所述第二信号导通孔的孔壁均镀金属层。

6.根据权利要求5所述的印制电路板，其特征在于，所述多个散热盲孔包括第一散热盲孔、第二散热盲孔及第三散热盲孔；

所述第一散热盲孔开设在所述印制电路板的散热区域上表面的第一预设区域；

所述第二散热盲孔开设在所述散热区域上表面的第二预设区域；

所述第三散热盲孔开设在所述散热区域上表面的第三预设区域。

7.根据权利要求5或6所述的印制电路板，其特征在于，所述绝缘区域将所述第一散热盲孔、所述第二散热盲孔和所述第三散热盲孔隔离。

8.根据权利要求5或6所述的印制电路板，其特征在于，所述第一散热盲孔的孔内、所述第二散热盲孔的孔内及所述第三散热盲孔的孔内均填充金属。