JPH03505389A - 電気コネクタ - Google Patents

電気コネクタ

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JPH03505389A
JPH03505389A JP2506423A JP50642390A JPH03505389A JP H03505389 A JPH03505389 A JP H03505389A JP 2506423 A JP2506423 A JP 2506423A JP 50642390 A JP50642390 A JP 50642390A JP H03505389 A JPH03505389 A JP H03505389A
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ゴードン,ハーマン ビー
オーウエンズ,マーク ゼイ.
シムプソン,スコツト
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ロジヤース コーポレイシヨン
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    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70Coupling devices
    • H01R12/77Coupling devices for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures
    • H01R12/79Coupling devices for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures connecting to rigid printed circuits or like structures
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/361Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/365Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by abutting, i.e. without alloying process

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  • Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるため要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 電  気  コ  ネ  り  タ 発明の背景 本発明は電気回路素子を接続する装置に関する。さらに詳しくは、本発明は新規 で改良された電気コネクタおよびこのコネクタを使用して一対のたわみ回路と別 の回路装置との間に電気接点を設置する方法に関する。
電気または電子回路構成部分を接続する在来の方法は別々のコネクタ構造体を使 用することおよび(または)電流を回路構成部分に送出しまたそこから送出す導 体に上記構造体の端子をはんだ付けすることよりなる。一般に意図した目的には 適しているが、電気回路構成部分を別々のコネクタ構造体を介して接続すること は高い製造費と据付けおよび接続時の購入費とを含む若干の欠点や欠陥から確か に損失を受けるのである。同様に、露出した端子を支える基板が悪影響を受けず に比較的高温に耐えなければならないので端子をはんだ付けすることは望ましく ない。また、コネクタをはんだ付けすることは時間を費し、従って労力の強化に つながり高価になるはずである。はんだ付はコネクタの今一つの問題点は修理や 製造時にはんだ付は端子の断続が比較的に難しいことである。
一部の用途では、別々の接続構造体および(才たは)はんだ付けの使用がたわみ 回路その他の回路への接続部を設置するのに使用する技術として代替するのが望 ましいことが判っている。これらの用途では必要な電気接点はコネタタ、装置才 たは別の回路の端子パッドに回路の端子部分を機械的に押し当てることによって 造り出すことができる。
このような先行技術の加圧接続部は弾性部材など弾性圧力付与装置を用いて慣行 されている。この場合の圧力付与装置は圧縮配置され電気接続さるべき構成部分 の少なくとも一方を他方の構成部分へ偏倚させてその端子部分を電気的に接触状 態的に保持させておくものである。
このような無はんだ接続装置は本発明の譲受人に譲渡されて参考文として本文に 組み入れられた米国特許第4468074号に開示されている。第1列の導体素 子の接点部分が第2列の導体素子の相接点に軟質プラスチツクフオーム材料より なる圧力付与装置によって偏倚当接されて両者間に電気接続をおこない維持する 装置が上記米国特許第4468074号に開示されている。このような軟質プラ スチツクフオーム材料を使用することによって一対の基板上またはこの基板から 延びる多数の間隔を密にした露出の電導体が一線に列び忠実に抑圧が可能になり 、電気接続は基体に加えられる必要な接触圧によっておこなわれる。上記米国特 許の無はんだ接続はたわみ回路を接続するため、硬い基板上のたわみ回路を接続 するため、たわみ回路盤または硬質回路盤上の回路パターンにおける集積回路か ら延びるリード線間に接続を造るために、およびその他の用途に使用することが できる。
なおその他の先行技術の無はんだコネクタは米国特許第4468074号、第4 647125号、第4655524号、第4691972号、第4717345 号、第4744764号、および第4768971号に開示されている。
上記先行技術のコネクタは典凰的にはたわみ回路と別のたわみ回路または硬質回 路装量との間の接続に関するものであることが理解されよう。しかし、少なくと も二つのたわみ回路を第3のたわみ回路または硬質回路装置に接続させることが 必要になる多くの用途がある。不都合にも、公知の先行技術になる無はんだコネ クタ構造体はいずれも特にそのような接続計画用には適していない。
発明の要約 先行技術の上記したまたその他の問題および欠点は本発明の電気接続技術および 装置によって克服または軽減することができる。本発明によれば、二つのたわみ 回路と第3回路(硬質回路盤またはたわみ回路盤)との間に電気接点をつくるた めのコネクタが提供される。全てのたわみ回路に使用される心合せ法(alig nment method)は分解および組立てを容易にするパッド間隔/幅に 対する公差が非常に小さい。
本発明のコネクタはクランブバッ力プレート(clamp backerpla te )に配置された他方の回路装置と共にたわみ回路の二つがクランプサブア センブリに取付けられることよりなる。このクランプサブアセンブリは適当な部 分にたわみ回路を配置し接点部域に弾性圧力部材を形成する。サブアセンブリは また二つのたわみ回路に対しひずみ除去をおこない接続前および接続後の接点部 域を保護する。組立てられたコネクタはクランプがたわむのを守るがファスナに その後の振動に耐えるだけの高いトルクを許す「ストップ」とハードウェア部品 が係合する所まで二本のねじを締めて組立て位置に保持される。
本発明の接続装置によって少なくとも二つのたわみ回路が第3の回路に(たわみ 回路または硬質的な回路)接続可能になる。本装置は容易に係合したり脱係合し 十分な心合せを提供する。装置はまた操作環境からくる振動に耐えパッド幅およ び間隔についての非常に厳格な公差しか許さなイコンパクトな実装を可能にした 。
本発明の上記およびその他の特徴および利点は画業技術者によって次の詳細な説 明および図面から理解されよう。
図面の簡単な説明 さて図面について述べると、各図において同様な素子は同様な符号をつけた。
第1図は本発明の無はんだコネクタの部品を分解して示す斜視図、第2図は組立 て後の第1図のコネクタの横断面図、第3図は第1図のコネクタに用いられるク ランププレートの上面図、第4図は第3図のクランププレートの側面図、第5図 は第3図のクランププレートの底面図、第6図は第1図のコネクタに用いられた 回路ブロックの上面図、第7図は第6図の回路ブロックの側面図、第8図は第6 図の回路ブロックの底面図、第9図は第1図のコネクタに用いられるバラカプレ ートの上面図、第10図は第9図のバラカプレートの側面図、第11図は第9図 のバラカプレートの端面図、第12図は多層回路に関連して用いられる第1図の コネクタを示す第2図同様の横断面図、第13図は一面構造の多層回路に関連し て本発明のコネクタを示す第12図同様の横断面図である。
先ず第1図および第2図について述べると、本発明の無はんだコネクタはその全 体を符号10において示される。
コネクタ10は三つの基本部品よりなり、この部品は全部好ましくは成形品であ る。これらの部品は上側クランププレート12(第3図乃至第5図にさらに詳し く示す)と、中心に配置の回路ブロック14(第6図乃至第8図にさらに詳しく 示す)と、下側バンカプレート16(第9図乃至第11図にさらに詳しく示す) とを含む。これら三つの構成部品12.14および16は好ましくはエンリニヤ リング熱硬化性プラスチックなど絶縁材から成形される。好ましきエンリニヤリ ング熱硬化性プラスチックは本申請書の譲受人であるロジャース社が商品名RX 640で販売の成形材料である。成形構成部品12.14および16は全て協同 して一対のたわみ回路18および20と第3の回路盤22との間に電気的および 機械的連通をおこなう。この第3の回路盤は可撓性にするかあるいは硬質にして もよい。回路ブロックj4およびクランププレート12はこの両者間に両たわみ 回路18および20を挟持するよう一対の弾性加圧パッド24および26と一対 の機械的ファスナ28および30とに協同してサブアセンブリを形成することは 理解されよう。
次に第3図乃至第5図について述べると、クランププレート12は全体が長方形 で上面32および裏面34を含む。
る(符号36および38においてそれぞれ示す)。開口36および38は相互に 食違いになっていることが理解されよう。U字形端ぐり40および42は上面3 2においてそれぞれの開口36および38と心合せされてこれら開口36および 38が設けられている。端ぐり40および42は各ねじファスナ28および30 から平らな頭部44および46を受入れるのでこれらの頭部44および46はバ ラカプレート12の上面32と組立て後には同一平面となる。クランププレート 12の裏面34はその長さに沿ってショルダ48を含み、クランププレートの裏 面34には凸状部分50および凹陥部分52とを形成している。凸状部分5oは その一端から外向きに延びる心合せピン54を含む。裏面34の凹陥部分52は 以下にさらに詳しく述べるごとく適切なひずみ除去をおこなうため回路ブロック 14に設けられた溝孔58と咬み合う細長いみね56を含む。
さて第6図乃至第8図について述べると1回路ブロック14も才た実質的に長方 形で、また同様に上面60と裏面62とを含む。既述のごとく、上面6oは浅い 溝58を含み、この溝はクランププレート12のみねまたは延長部56を受入れ るように寸法決めされている。上面60もまた小さな有孔凹陥部64を含み、こ の凹陥部はクランププレート12から突出する心合せピン54と係合して組立て 時に回路ブロック14にクランプブレー)12を心合せさせるよう働く。二対の 透孔が回路ブロック14の両端に設けられている。一対の第1開口66および6 8はそれぞれクランププレート12の開口36および38と心合せされ係合する ように寸法決めされている。一対の第2開ロア0および72は一対のそれぞれの ピン74および76と咬み合うように寸法決めされ心合せされている。上記ピン 74および76は以下に述べるごとくバラカプレート16から上方へ延びている 。最後に、細長い長方形溝孔78はブロックの長さに沿って回路ブロック14を 貫通しブロック14のほぼ中央に配置されている。溝孔78は以下に述べるごと く、たわみ回路20を受入れるように寸法決めされている。
第8図に示すごとく5回路ブロック14の裏面62は溝孔78の両側に配置され た一対の凹陥部80および82を含む。この凹陥部80および82はそれぞれ弾 性パッド24および26を受入れるように寸法決めされている。凹陥部80の対 向端から少し間隔をおいて一対の出張り84および86が設けられている。同様 に、凹陥部82の両端には一対の出張り88および90が設けられている。最後 に、端ぐり92が開口66と心合せされて裏面62に配置されている。同様に、 端ぐり94が開口68と心合せされて形成されている。以下に述べるごとく、端 ぐり92および94は組立て時にそれぞれスナップリング96および98(第1 図参照)を受入れるように寸法決めされている。
さて第9図乃至第11図について述べると、バラカプレート16もまた実質的に 長方形で、一対の螺設透孔96および98を含み、これら螺設透孔は回路ブロッ ク14の透孔66および68とクランププレート12の透孔36および38とに 心合せして係合するように位置決めされている。
このように、クランププレート12、回路ブロック14およびバラカプレート1 6は心合せされると、螺設ファスナ28および30はこれらの心合せされた透孔 にはめ込まれて螺着される。バラカプレート16もまた二対の開口100および 102を含む。開口100は出張り84および86を回路ブロック14から受取 るよう寸法決めされ位置決めされているが、開口102は回路ブロック14から 出張り88および90を受取り保持するように寸法決めされ位置決めされている 。上述のごとく、延長部74および76はそれぞれ透ロア0および72にはめ込 まれるように寸法決めされている。しかのみならず、ピン74および76は回路 盤22(第1図参照)の一対の対応する透口104および106内にはめ込まれ る。
再び第1図および第2図について述べると、クランププレート12および回路ブ ロック14のサブアセンブリについて以下に述べる。回路ブロック14はクラン プサブアセンブリの一部となる二つのたわみ回路18および2oの後に弾性加圧 部材24および26を配置する装置を提供することは理解されよう。たわみ回路 18および20は第1図に示すごとく、ループとなって終るように役目が果され る。
各たわみ回路18および20はそれぞれ多数の回路トレース(circuit  trace ) 108および110を含み、これらの回路トレースはループ状 端子部分112および114の裏面で終る。端子部分112は開口118を入れ る横方向延長部材116を含む。同様に、端子部分114は開口122を入れる 横方向延長部120を含む。たわみ回路2゜はそのループ部分が溝孔78を通過 していることにより端子部分114と凹陥部80(たわみブロック14の下面6 2上に)とがこれら両者間に加圧パッド24を挟持する。同時に、出張り84お よび86は端子部分114の関口122によって受入れられて回路20に心合せ されこれを所定位置に保持する。たわみ回路18はたわみ回路20上に取付けら れ回路ブロック14の側面124に巻きつけられていることによって端子部分1 12および凹陥部82(回路ブロック14の裏面62上に)は両者間に加圧パッ ド26を挟持する。さらに、出張り88および90は端子部分112の開口11 8に受入れられてたわみ回路18を所定位置に心合せする。
たわみ回路18幇よび20が斜上のごとく回路ブロック14に取付けられてから 、クランププレート12は回路ブロック14の上面60に配置されるので、クラ ンププレート12の心合せピン54は回路14の開口64にはめ込まれる。同時 に、クランププレート12の開口36および38はそれぞれ回路ブロック14の 開口66および68と心合せされているので両たわみ回路18および20はクラ ンブプレート12と回路ブロック14との間に挟持される。次に、機械的ファス ナ282よび30は心合せされた開口36゜66および38.68内にはめ込ま れる。ファスナ28および30が心合せされた開口を貫通すると、公知の弧状金 属スナップリング96および98が次に各ファスナ28゜30の切削仕上げ溝1 26内に固定される。この点で、クランププレートは回路ブロックに恒久的に固 定され、たわみ回路をしてみね56および溝58がつくる通路を曲がって通り抜 けさせることによって必要なひずみ除去を提供する。スナップリング96および 98は締りばめを維持するがひずみ除去が完了すると、ファスナ28.30を回 転可能にするので、回路装置22およびバラカプレート16への接続ができる。
また、ファスナの頭部44および46は端ぐり40および42に着座する。たわ み回路18はたわみ回路20より長さが僅かに長いことが理解されよう。この長 さが長いことによってたわみ回路18が、回路ブロック14の側面124の周り に巻付けられるより前にクランプサブアセンブリ内で移動を必要とする余分の距 離用に充当できる。勿論、たわみ回路20は溝孔78を通り従って移動通路が短 いので、たわみ回路18に対しては長さが短かくなければならない。
上記したサブアセンブリは、先きに記載のごとく、硬質構造体かまたはたわみ構 造体かどちらかにすることができる回路装置22に保合できる。回路装置22は 二組の露出回路トレース131および132を有する端子部分128を含む。− 組の回路トレース131はたわみ回路18の端子部分112上の対応する回路ト レースと心合されて係合するように構成されており、−万において一組の回路ト レース132はたわみ回路20の端子部分114に露出の対応する回路トレース 110と心合せされて係合する構造であることが理解される。回路装置22はバ ラカプレート16上に配置されているので突出ピン74および76はそれぞれの 開口104および106と係合する。
上記のサブアセンブリがバラカプレート16および回路装置22と接触すると、 一対のピン84および86はバラカプレートの開口100内にはまり込み、一対 のピン88および90はバラカプレート16の開口102にはめ込まれる。さら に、ピン84および86は回路装置22の一対の心合せされた第1開口124を 通るが、ピン88および9oは回路装置22の一対の心合せされた第2開口12 6を通る。最後に、一対の第3開口130は回路装置22を通って形成されてバ ラカプレート16の螺設開口96および98と心合せされる。このように、サブ アセンブリはバラカプレート16の回路装置22と係合するので、螺設ファスナ 28および30は回路装置22の開口130を通って螺設開口96および98内 に入る。次に、ファスナ28および30は螺設されて開口96および98と係合 してサブアッセンブリをバラカプレートと組合せる。
スナップリング96および98はサブアセンブリをしつかり係合した状態に保持 しながら螺設ファスナ28および30を回転させることを可能にしていることに 注目されたい。バラカプレート16におけるピン74および76の非対称様式は バラカプレート16および回路装置22にクランプサブアセンブリを分極化する 装置を設けて全体のコネクタ10の正確な組立体を確実にすることが理解される 。
奸才しくは、裏面回路装置22は適当な接着剤でバラカプレート16に接合され 隙間はユニットとしての回路装置22およびバラカプレート16が回路ブロック 14の裏側62の二組のピン84.86および88.90と係合するために「フ ロート(float ) Jできるような種類の隙間である。
従って、同じ四本のピンは回路18.20および22の全部を位置決めし心合せ するので接点パッドの心合せをおこなう寸法および公差を小さくする。第1図乃 至第11図に示した特定の配列は15ミルセンタにおいて5ミルパツドを有する 回路パターンを提供することに成功したことが理解されよう。
クランプサブアセンブリを回路22/バツカプレート16に据えると、二本のフ ァスナ28および30を締めることによって弾性パッド24および26が圧縮さ れ、この圧縮によって接点パッド部分に必要な締付力が与えられる。ファスナは 操作環境における振動に抵抗するのに必要なトルクに達するまで締付けられ、そ うする場合に1回路ブロック14の裏側に配置された止め200および202が 回路22/バツカプレート16のサブアセンブリに当ってクランプ部域における 運動を制限する。そのようにして、接点パッドに加えられる締付力は必要な公差 に基く所望範囲内で制限される。
二つのたわみ回路18および20は第3の回路装置22に接続されていることが 示されているが、本発明の目的は任意の数のたわみ回路が上側サブアセンブリに 関連して使用できるようにしたことにあることは理解されよう。従って、例えば 符号78において示すごとき数個の隔設された溝孔を一つの回路ブロックに利用 して三つまたはそれ以上のたわみ回路を本発明に関連して用いることが可能であ る。
本発明はまた多層回路装置に関連して使用することもできる。例えば、以下第1 2図について述べると、これは本発明の別の実施例で、この例では多層回路装置 22′への接続に続いて一対の多層たわみ回路18′および20′が示されてい る。第12図においては、第1図乃至第11図に示した対応する素子と同一また は類似の素子全てに同一の参照符号を付けこれにダッシュをつけたことを理解す れたい。
多層回路装置間の電気接続をおこなう場合、本発明の好ましき実施例では各回路 トレースが次の回路トレースに対し食違い位置に終る「階段」構造が利用されて いる。このような階段構造は各回路層の最終的厚さおよび仮にこのような層を考 慮に入れないならばコネクタの性能に及ぼす可能性のある害作用を補償する。第 12図に示す階段構造は本文の譲渡人が所有し本文に参考に組入れた米国特許第 4691972号に記載されている階段構造に構想が類似している。第12図に 示す特定の実施例において、各多層回路18′および20′は一対のグラウンド 層間に挟持された信号トレースの中心層を利用し、このグラウンド層の全ては多 数層の可撓性絶縁材で隔離されている。回路装置22′はまたたわみ回路18′ および20′のそれぞれの信号およびグラウンド層と係合する上下グラウンド層 間に挟持された中心層の信号トレースを含む。
第13図は第12図の実施例と同一の本発明の実施例を示す。唯一の相違は第1 3図では多層回路18″および20″は第12図の回路18’、20’および2 2′の階段構造とは違って公知の一面成端回路構造を有することである。
本発明のさらに別の実施例では、二つまたはそれ以上のたわみ回路は外側へ突出 しクランププレートの周りにループをつくりクランププレートの上面に追加の回 路トレースを露出するように追加のループを含むこともできる。このように、端 子部分は二枚の板またはたわみ回路間に挟持されてもよいノンワイピング「積重 ね」コネクタをつくり出すようにコネクタのサブアセンブリの裏面と同様なサブ アセンブリの上面に形成されてもよい。
このように本発明のコネクタは少なくとも一対のたわみ回路と別の回路装置との 間にノンワイピング圧力の相接続をおこなう装置をパッド幅および間隔に対し非 常にきびしい公差しか許さないコンパクトfl実装において提供するもおよび範 囲を逸脱することなく種々の変型および代替実施形が可能である。従って、本発 明は例示のために説明したものでこれに制限するというものでないことは理解さ れたい。
FI6.2 F/θ、3    F/θ、4   F/6.5F/G、 、/2 F/に、/3 国際調査報告

Claims (19)

    【特許請求の範囲】
  1. 1.少なくとも一つのたわみ回路を別の回路装置に接続する電気コネクタにおい て、一対の対向する第1開口を有し且つ上面および下面を有するクランププレー ト装置と、一対の対向する第2開口を有すると共にたわみ回路を受入れて通すよ うに寸法決めされた少なくとも一つの長手方向の溝孔を有する回路ブロツク装置 で且つ該ブロツク装置が上面と裏面とを有し、該裏面が第1弾性加圧パツドを受 取る第1保持装置と第2弾性加圧パッドを受取る第2保持装置とを含む回路ブロ ツク装置と、上記第1保持装置における第1弾性加圧パツドと、上記第2保持装 置における第2弾性加圧パッドと、上記クランププレート装置の裏面を上記回路 ブロツク装置の上面に解放可能に保持装置で上記第1開口が上記第2開口に心合 せされ、該固定装置が該心合せされた第1および第2開口を通過するコネクタの サブアセンブリを形成する固定装置と、上記クランププレート装置と上記回路ブ ロツク装置との間に扶持され上記長手方向の溝孔を貫通し上記第1弾性加圧パッ ドに沿って折曲げられた第1たわみ回路装置と、上記クランププレート装置と上 記回路ブロック装置との間に挟持され、該回路ブロツク装置の長手方向の縁の周 りに巻付けられ上記第2弾性加圧パッドに沿って折曲げられた第2たわみ回路装 置と、第3回路装置を支持するためのバツカプレート装置で上記コネクタサブア センブリにおける上記心合せされた各一対をなす第1および第2開口と心合せさ れている一対の対向の第3開口を含み、該心合せされた第1、第2および第3開 口を上記固定装置が貫通上記コネクタサブアセンブリを上記バツカプレート装置 にしつかり固定して上記第1および第2回路装置および第3回路装置間に1電気 接続をおこなうようにしたバツカプレートとよりなることを特徴とする電気コネ クタ。
  2. 2.前記バツカプレートの裏面から突出する心合せピンと該心合せピンを受入れ るため前記回路ブロツクの上面に設けられた凹陥部とを含む請求の範囲第1項に 記載のコネクタ。
  3. 3.前記バツカプレート装置の前記裏面が長手方向の突出部分とシヨルダによつ て分離された長手方向の凹陥部分とを有する請求の範囲第1項に記載のコネクタ 。
  4. 4.前記第1および第2たわみ回路装置に対するひずみを除去するため前記サブ アセンブリに設けたひずみ除去装置を含む請求の範囲第1項に記載のコネクタ。
  5. 5.前記ひずみ除去装置が前記クランププレート装置の裏面に沿って長手方向に 延びて細長いみねと前記回路プロツク装置の上面に沿って長手方向に延びる細長 い溝孔とよりなり、該みねおよび該溝孔が両者に前記第1および第2たわみ回路 装置を挟持するようにした請求の範囲第4項に記載のコネクタ。
  6. 6.前記クランププレート装置および前面回路ブロツク装置が実質的に長方形で ある請求の範囲第1項に記載のコネクタ。
  7. 7.前記各対をなす第1、第2および第3開口がそれぞれ相互に食違っている請 求の範囲第1項に記載のコネクタ。
  8. 8.前記第1保持装置および前記第2保持装置が前記長手方向の溝孔の両側に配 置された請求の範囲第1項に記載のコネクタ。
  9. 9.前記第1および第2保持装置の各々が前記回路ブロツク装置の裏面に設けた 凹陥部よりなる請求の範囲第8項に記載のコネクタ。
  10. 10.前記固定装置が一対の螺設フアスナよりなり、該ファスナの各々がスナツ プリングを受入れるための周面溝孔を含み且つ上記螺設フアスナの各々上の上記 溝孔に受入れられたスナップリングを含み、上記において前記サブアセンブリが 上記フアスナ上のスナップリングによって共に保持されることによつて該フアス ナを回転可能にさせた請求の範囲第1項に記載のコネクタ。
  11. 11.前記第1たわみ回路装置の端子部分の一対の第1対向開口と前記第2たわ み回路装置の端子部分の一対の第2対向開口とを含み且つ前記第1保持装置の両 端から外向きに突出する前記回路ブロック装置の裏面に設けた一対の第1支柱で 前記第1対向開口にはめ込まれた第1支柱と前記第2保持装置の両端から外向き に突出する前記回路ブロック装置の裏面に設けた一対の第2支柱で前記第2対向 開口にはめ込まれた一対の第2支柱とを含む請求の範囲第1項に記載のコネクタ 。
  12. 12.前記一対の第1支柱を受入れるため前記バツカプレート装置に設けられた 一対の第1開口と、前記一対の第2支柱を受入れるため前記バツカプレート装置 に設けられた一対の第2開口とを含む請求の範囲第11項に記載のコネクタ。
  13. 13.前記回路ブロック装置に設けられた一対の第4対向開口と、該一対の第4 対向開口を受止めるため前記バツカプレート装置の外向きに突出する一対の出張 りを含む請求項の範囲第1項に記載のコネクタ。
  14. 14.前記一対の第4対向開口が相互に食違いに設けられた請求の範囲第13項 に記載のコネクタ。
  15. 15.前記一対の第1開口と心合せされ前記一対の第1支柱を受入れる一対の第 1対向開口と、前記各対をなす第2開口と心合せされ前記一対の第2支柱を受入 れる一対の第2開口とを含む第3回路装置を含む請求の範囲第12項に記載のコ ネクタ。
  16. 16.前記一対の第4開口と心合せされ前記一対の出張りを受入れる一対の対向 開口を含む第3回路装置を含む請求の範囲第13項に記載のコネクタ。
  17. 17.第1たわみ回路装置が前記第2たわみ回路装置より短い請求の範囲第1項 に記載のコネクタ。
  18. 18.食違いの成端を有する端子部分を有する多層回路よりなる第3回路装置を 含み、前記第1および第2たわみ回路装置が食違い成端を有する端子部分を有す る多層回路装置よりなり、上記第1および第2たわみ回路装置上の食違い成端は 上記第3回路装置上の上記食違い成端と係合する請求の範囲第1項に記載のコネ クタ。
  19. 19.一面成端を有する端子部分を有する多層回路よりなる第3回路装置を含み 前記第1および第2たわみ回路装置が一面成端を有する端子部分を有する多層回 路装置よりなり、上記第1および第2たわみ回路装置が上記第3回路装置上の上 記一面成端と係合する請求の範囲第1項に記載のコネクタ。
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