CN201588001U

CN201588001U - 印刷电路板电镀夹具

Info

Publication number: CN201588001U
Application number: CN2009202604903U
Authority: CN
Inventors: 李叶飞
Original assignee: SHENZHEN CITY WUZHOU CIRCUIT GROUP Ltd
Current assignee: Shenzhen Wuzhu Technology Co., Ltd.
Priority date: 2009-11-20
Filing date: 2009-11-20
Publication date: 2010-09-22
Anticipated expiration: 2019-11-20

Abstract

本实用新型提供一种印刷电路板电镀夹具。所述印刷电路板电镀夹具包括第一框架、第二框架和电极，所述第一框架和所述第二框架共同夹持所述印刷电路板，并与所述印刷电路板面接触，且所述印刷电路板与所述电极以面接触方式电性连接。本实用新型的印刷电路板电镀夹具可以避免被镀件受损、提高电镀的均匀性以及可以改善生产效率的优点。

Description

印刷电路板电镀夹具

技术领域

本实用新型涉及一种电镀夹具，尤其涉及一种用于电镀印刷电路板的电镀夹具。

背景技术

电镀(Electroplating)的主要目的是为了双面及多层之间的互连，改善镀件外观的装饰性、耐腐蚀性、耐磨性、焊接性及光、电、磁的性能等。镀层一般需几微米(um)到几十微米厚。因为电镀工艺设备简单，操作易于控制，成本较低和镀层功能的多样性等原因，所以电镀表面处理方法在工业中被广泛应用。

对于较大尺寸的被镀件，将其置于电镀槽内时，需要电镀夹具夹持被镀件，然后通上直流电源，进行电镀。现有的电镀夹具采用螺杆直接固定被镀件，螺杆的端部与被镀件之间为点接触，并通过螺杆给被镀件提供电流，然后将被镀件挂在电镀槽上方，以被镀件作为阴极，欲镀金属作为阳极。为了增加电镀均匀性及除去气泡，同时会施加谐振力驱使电镀夹具及被镀件同时振动。

然而，现有的电镀夹具主要存在以下缺点：

首先，当被镀件很薄的时候，采用螺杆固定被镀件，因为被镀件和螺杆的端部是点接触，压力集中，容易损坏被镀件。另外，点接触也导致电流分布不均匀，影响电镀的均匀性；

其次，被镀件可能需要4个或者更多的电镀夹具将被镀件夹住，然后再拧紧螺杆固定被镀件，导致操作繁琐且效率较低；

然后，当被镀件厚度不同时，来回拧紧或者松动螺杆，会使得螺杆容易松动，特别在电镀设备振动的时候，被镀件很容易脱落，影响电镀效果。

实用新型内容

针对现有技术印刷电路板电镀夹具存在的容易造成被镀件受损、影响电镀的均匀性以及影响效率等问题，本实用新型提供一种可以避免被镀件受损、提高电镀的均匀性以及有效改善生产效率的印刷电路板电镀夹具。

一种印刷电路板电镀夹具，所述印刷电路板电镀夹具包括第一框架、第二框架和电极，所述第一框架和所述第二框架共同夹持所述印刷电路板，并与所述印刷电路板面接触，且所述印刷电路板与所述电极以面接触方式电性连接。

作为上述印刷电路板电镀夹具的进一步改进，所述第一框架包括第一框条、第二框条和第三框条，所述第一框条为L型结构，所述第二框条和所述第三框条都是长条型结构，所述第一框条、所述第二框条和所述第三框条共同围成所述第一框架。

作为上述印刷电路板电镀夹具的进一步改进，所述第一框架包括长边部和短边部，所述长边部和所述短边部垂直连接并形成一体结构。

作为上述印刷电路板电镀夹具的进一步改进，所述印刷电路板电镀夹具进一步包括枢轴结构，所述枢轴结构包括长轴和套设在长轴外的弹簧。

作为上述印刷电路板电镀夹具的进一步改进，所述第一框架还包括第一轴套，所述第二框架包括第二轴套，所述第一轴套和所述第二轴套共同收容所述枢轴结构。

作为上述印刷电路板电镀夹具的进一步改进，所述第一轴套和所述第二轴套分别包括一挂钩。

作为上述印刷电路板电镀夹具的进一步改进，所述长边部包括多个第一凸点，且每二相邻第一凸点之间的间距相等，所述短边部包括多个第二凸点，且每二相邻第二凸点之间的间距相等。

作为上述印刷电路板电镀夹具的进一步改进，所述第二框条靠近所述短边部的一端包括第一卡孔，另一端包括多个等间距分布的第三凸点，所述第三框条靠近所述长边部的一端包括第二卡孔，另一端包括多个等间距分布的第三卡孔。

作为上述印刷电路板电镀夹具的进一步改进，所述第二框条的所述第一卡孔与所述短边部的第二凸点对应卡合，所述第二框条的所述第三凸点与所述第三框条的第三卡孔对应卡合，所述第三框条的第二卡孔与所述长边部的第一凸点对应卡合。

作为上述印刷电路板电镀夹具的进一步改进，所述第一框架和所述第二框架相互分离，所述第一框架和所述第二框架通过设置在第二框架的弹性卡固件共同夹持所述印刷电路板。

相较于现有技术，本实用新型的印刷电路板电镀夹具，对所述印刷电路板采取面接触夹持的方式，在电镀时，印刷电路板不易松动，能够提高电镀的良率；而且，当所述印刷电路板很薄时，所述印刷电路板以面接触方式被夹持，避免了因为点接触方式而造成压力损坏所述印刷电路板。其次，所述印刷电路板与电极之间也是面接触，增加了电镀的均匀性。更重要的是，避免了繁琐的螺杆旋转固定方式，提高了生产效率。

附图说明

图1是本实用新型印刷电路板电镀夹具第一实施方式的立体分解结构示意图。

图2是图1所示的第一框架组装后的立体结构示意图。

图3是图2所示的第一框架调整尺寸的结构示意图。

图4是图1所示的印刷电路板电镀夹具组装后的立体结构示意图。

图5是本实用新型印刷电路板电镀夹具第二实施方式的立体结构分解示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的印刷电路板电镀夹具的结构进行说明。

请参阅图1，其是本实用新型印刷电路板电镀夹具第一实施方式的立体结构分解示意图。所述印刷电路板电镀夹具1主要用于夹持待电镀的元件，比如印刷电路板10，也可以用来夹持其它合适的待电镀元件等。所述印刷电路板电镀夹具1包括第一框架11、第二框架17、枢轴18和电极19。

所述第一框架11包括第一框条12、第二框条13和第三框条14，所述第一框条12、第二框条13的背面均为平整表面。所述第一框条12为L型结构，其包括长边部121、短边部122和挂钩15。所述长边部121包括多个第一凸点123和第一轴套124。所述多个第一凸点123从所述长边部121的一端起沿着所述长边部121作等间距分布，每二相邻第一凸点123之间等间距设置。所述第一轴套124从所述长边部121的另一端顺着所述长边部121的边缘延伸，其为中空结构。所述挂钩15设置在所述第一轴套124外侧，其主要用于悬挂所述第一框架11。

所述短边部122与所述长边部121垂直连接并形成一体结构，其包括多个第二凸点125，所述多个第二凸点125从所述短边部122的远离所述长边部121的一端起等间距分布，每二相邻第二凸点125之间等间距设置。

所述第二框条13是长条型结构，其平行于所述第一框架11的所述长边部121。所述第二框条13靠近所述短边部122的一端包括第一卡孔131，而另一端包括多个等间距分布的第三凸点133。

所述第三框条14也是长条型结构，其平行于所述第一框架11的所述短边部122。所述第三框条14靠近所述长边部121的一端包括第二卡孔141，而另一端包括多个等间距分布的第三卡孔143。

所述第二框架17的结构与所述第一框架11的结构大体相同，其同样包括对应的凸点和卡孔(图1中为翻转结构)，其主要区别在于所述第二框架17的第二轴套174与所述第一框架11的第一轴套124的位置相对。

所述枢轴18包括长轴181和弹簧182，所述弹簧182套设于所述长轴181的外部。所述枢轴18可以被所述第一轴套124和所述第二轴套174共同收容，并为所述第一框架11和所述第二框架17提供夹持印刷电路板10的夹持力。

所述电极19设置在所述第二框架17的所述长边部171，其为长条形状，主要作用是作为阴极电极19。本实施方式中，所述电极19是嵌入在所述长边部171，且其表面与所述长边部171的表面平齐，如此即可保证所述印刷电路板10与所述电极19和所述长边部171都是面接触。其它改良设计中，所述电极19也可以设置在所述第一框架11和所述第二框架17的其它任意一边，只需要可以与所述印刷电路板10保持面接触即可。

再请结合参阅图2，是图1所示的所述第一框架11组装后的立体结构示意图。组装后，所述第二框条13的所述第一卡孔131与所述短边部122的第二凸点125卡合，所述第二框条13的所述第三凸点133与所述第三框条14的第三卡孔143卡合，所述第三框条14的第二卡孔141与所述长边部121的第一凸点123卡合。如此，所述第一框条12、所述第二框条13和所述第三框条14组合形成所述第一框架11。

如图3所示，所述第一框架11和所述第二框架17所围成的窗口面积是可以调整的。比如需要减小所述窗口长边的长度，可以将所述第三框条14的第二卡孔141与更靠近所述短边部122的第一凸点123卡合，将所述第三框条14的第三卡孔143与更靠近所述短边部122的第三凸点133卡合。对应的，如果需要减小所述窗口短边的长度，可以将所述第二框条13的第一卡孔131与更靠近所述长边部121的第二凸点125卡合，将所述第二框条13的第三凸点133与更靠近所述长边部121的第三卡孔143卡合。反之，如果需要增大所述窗口的大小，对应反向调整即可。

请参阅图4，所述第一框架11和所述第二框架17可以通过所述枢轴18弹性闭合。

本实施方式中，所述第一框架11和所述第二框架17都是用绝缘材料制得，比如塑料或其它合适的材料等。

应用所述印刷电路板电镀夹具1用于电镀所述印刷电路板10时，其主要包括以下步骤：

首先，根据所述印刷电路板10的尺寸，调整所述第一框架11和所述第二框架17的所围成的窗口尺寸。

其次，将所述印刷电路板10通过枢轴18的弹性力夹持在所述第一框架11和所述第二框架17之间，且所述印刷电路板10与所述第一框架11的夹持面、所述第二框架17的夹持面和所述电极19和之间都形成面接触。

接着，将所述印刷电路板电镀夹具1通过所述挂钩15挂起放入电镀槽内，并浸入电镀液中。

然后，通电对所述印刷电路板10进行电镀。

在本实施方式的印刷电路板电镀夹具1中，首先，其对所述印刷电路板10采取弹性夹持的方法，在电镀时，印刷电路板10不易松动，能够提高电镀的良率；而且，当所述印刷电路板10很薄时，所述印刷电路板10以面接触方式被弹性夹持，避免了因为点接触方式而造成压力损坏所述印刷电路板10。其次，采用了长条形状电极19，增加了电镀的均匀性。还有，避免了繁琐的螺杆旋转固定方式，提高了生产效率。

综上所述，应用本实施方式的印刷电路板电镀夹具1，具有可以避免被镀件受损、提高电镀的均匀性以及可以改善生产效率的优点。

请参阅图5，是本实用新型印刷电路板电镀夹具第二实施方式的结构示意图。本实施方式的印刷电路板电镀夹具5与第一实施方式的印刷电路板电镀夹具1大致相同，其主要区别在于：本实施方式的印刷电路板电镀夹具5的第一框架51和第二框架57是相互独立的，即，所述第一框架51和所述第二框架57之间未采用弹性枢轴相连，也没有设置轴套，而是在所述第二框架57的第一边框(未标示)和第二边框571分别设置有弹性卡固件572。其中，所述第一边框的长边部573设置有二所述弹性卡固件572，且所述二弹性卡固件572分别与一挂钩55形成一体结构，所述第一边框的所述短边部574设置有一所述弹性卡固件572。所述第二边框571设置有二所述弹性卡固件572，并与所述长边部573的所述弹性卡固件572位置相对应。本实施方式的印刷电路板电镀夹具5同样具有可以避免被镀件受损、提高电镀的均匀性以及可以改善生产效率的优点。

以上仅为本实用新型的优选实施案例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims

1.一种印刷电路板电镀夹具，其包括第一框架、第二框架和电极，其特征在于：所述第一框架和所述第二框架共同夹持所述印刷电路板，并与所述印刷电路板面接触，且所述印刷电路板与所述电极以面接触方式电性连接。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板电镀夹具，其特征在于：所述第一框架包括第一框条、第二框条和第三框条，所述第一框条为L型结构，所述第二框条和所述第三框条都是长条型结构，所述第一框条、所述第二框条和所述第三框条共同围成所述第一框架。

3.根据权利要求2所述的印刷电路板电镀夹具，其特征在于：所述第一框架包括长边部和短边部，所述长边部和所述短边部垂直连接并形成一体结构。

4.根据权利要求3所述的印刷电路板电镀夹具，其特征在于：进一步包括枢轴结构，所述枢轴结构包括长轴和套设在长轴外的弹簧。

5.根据权利要求4所述的印刷电路板电镀夹具，其特征在于：所述第一框架还包括第一轴套，所述第二框架包括第二轴套，所述第一轴套和所述第二轴套共同收容所述枢轴结构。

6.根据权利要求5所述的印刷电路板电镀夹具，其特征在于：所述第一轴套和所述第二轴套分别包括一挂钩。

7.根据权利要求3所述的印刷电路板电镀夹具，其特征在于：所述长边部包括多个第一凸点，且每二相邻第一凸点之间的间距相等，所述短边部包括多个第二凸点，且每二相邻第二凸点之间的间距相等。

8.根据权利要求7所述的印刷电路板电镀夹具，其特征在于：所述第二框条靠近所述短边部的一端包括第一卡孔，另一端包括多个等间距分布的第三凸点，所述第三框条靠近所述长边部的一端包括第二卡孔，另一端包括多个等间距分布的第三卡孔。

9.根据权利要求8所述的印刷电路板电镀夹具，其特征在于：所述第二框条的所述第一卡孔与所述短边部的第二凸点对应卡合，所述第二框条的所述第三凸点与所述第三框条的第三卡孔对应卡合，所述第三框条的第二卡孔与所述长边部的第一凸点对应卡合。

10.根据权利要求1所述的印刷电路板电镀夹具，其特征在于：所述第一框架和所述第二框架相互分离，所述第一框架和所述第二框架通过设置在第二框架的弹性卡固件共同夹持所述印刷电路板。