CN101713094B - 印刷电路板电镀夹具 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种超薄磁固式印刷电路板电镀夹具,其用于夹持印刷电路板。所述印刷电路板电镀包括第一夹持部,所述第一夹持部包括主体和夹持盖,所述主体包括第一磁铁,所述夹持盖包括第二磁铁,所述第一磁铁和第二磁铁相互吸引使得所述主体和所述夹持盖共同夹持所述印刷电路板的边缘。本发明的印刷电路板电镀夹具可以避免被镀件受损、提高电镀的均匀性以及可以改善生产效率的优点。
Description
技术领域
本发明涉及一种印刷电路板电镀夹具,尤其涉及一种用于超薄磁固式印刷电路板电镀夹具。
背景技术
电镀(Electroplating)的主要目的是为了双面及多层之间的互连,改善镀件外观的装饰性、耐腐蚀性、耐磨性、焊接性及光、电、磁的性能等。镀层一般需几微米(um)到几十微米厚。因为电镀工艺设备简单,操作易于控制,成本较低和镀层功能的多样性等原因,所以电镀表面处理方法在工业中广泛应用。
对于较大尺寸的被镀件,将其置于电镀槽内时,需要电镀夹具夹住被镀件,然后通上直流电源,进行电镀。现有的电镀夹具采用螺杆固定被镀件,螺杆的端部与被镀件之间为点接触,并通过螺杆给被镀件提供电流,然后将被镀件挂在电镀槽上方,以被镀件作为阴极,欲镀金属作为阳极。为了增加电镀均匀性及除去气泡,同时会施加谐振力驱使电镀夹具及被镀件同时振动。
然而,现有的电镀夹具主要存在以下缺点:
首先,当被镀件很薄的时候,采用螺杆固定被镀件,因为被镀件和螺杆的端是点接触,压力集中,容易损坏被镀件,另外,点接触也导致电流分布不均匀,影响电镀的均匀性;
其次,被镀件可能需要4个或者更多的电镀夹具将被镀件夹住,然后再拧紧螺杆固定被镀件,导致操作员效率低;
然后,当被镀件厚度不同时,来回拧紧或者松动螺杆,会使得螺杆容易松动,特别在电镀设备振动的时候,被镀件很容易脱落,影响电镀效果。
当然,尤其是软性印刷电路板电镀时,这种4个或者更多的电镀夹具将被镀件夹住,然后再拧紧螺杆固定被镀件,导致被镀件皱折而使产品报废。
发明内容
针对现有技术印刷电路板电镀夹具存在的容易造成被镀件受损、影响电镀的均匀性以及影响效率等问题,本发明提供一种可以避免被镀件受损、提高电镀的均匀性以及改善生产效率的印刷电路板电镀夹具。
为了解决上述技术问题,本发明提供一种印刷电路板电镀夹具,其用于夹持印刷电路板。所述印刷电路板电镀夹具包括第一夹持部,所述第一夹持部包括主体和夹持盖,所述主体包括第一磁铁,所述夹持盖包括第二磁铁,所述第一磁铁和第二磁铁相互吸引使得所述主体和所述夹持盖共同夹持所述印刷电路板的边缘。
作为所述印刷电路板电镀夹具的进一步改进,所述第一夹持部进一步包括枢轴,所述枢轴设置于所述主体的边缘,所述夹持盖通过所述枢轴与所述主体枢接。
作为所述印刷电路板电镀夹具的进一步改进,所述第一夹持部进一步包括一对固定端,所述固定端分别设置在所述主体的两端。
作为所述印刷电路板电镀夹具的进一步改进,所述第一夹持部进一步包括一对套管,所述套管分别从所述固定端向同一方向延伸。
作为所述印刷电路板电镀夹具的进一步改进,所述夹持盖包括凸出部,所述主体包括收容槽,所述收容槽和所述枢轴分别位于所述主体的两侧,所述凸出部收纳于所述收容槽。
作为所述印刷电路板电镀夹具的进一步改进,所述第一夹持部进一步包括电极,所述电极的两端分别被所述固定端所固定,且所述电极的其中一侧面与所述收容槽的底表面平齐。
作为所述印刷电路板电镀夹具的进一步改进,所述印刷电路板与所述电极的所述侧面平面接触。
作为所述印刷电路板电镀夹具的进一步改进,进一步包括第二夹持部,且所述第二夹持部和所述第一夹持部分别夹持所述印刷电路板的相对两端。
作为所述印刷电路板电镀夹具的进一步改进,所述第二夹持部包括一对套杆,所述套杆分别套设于所述第一夹持部的所述套管内。
作为所述印刷电路板电镀夹具的进一步改进,所述套管包括紧固件,所述紧固件挤压所述套杆使所述套杆紧固套设于所述套管内。
本发明的印刷电路板电镀夹具中,首先,通过所述主体内的第一磁铁和所述夹持盖内的所述第二磁铁相互相吸的方式来共同夹持所述印刷电路板的两端,所以在电镀时所述印刷电路板不易松动,能够提高电镀的良率,也避免了传统繁琐的固定方式,提高了生产效率;其次,所述印刷电路板的两端被所述主体和夹持盖以面接触方式夹持,当所述印刷电路板很薄时,避免了因为点接触方式而造成压力损坏所述印刷电路板。而且,由于所述印刷电路板与所述电极之间为平面接触,增加了电镀的均匀性。
附图说明
图1是本发明印刷电路板电镀夹具一较佳实施方式的立体结构分解示意图。
图2是图1所示印刷电路板电镀夹具的局部放大结构示意图。
图3是图1所示印刷电路板电镀夹具组装后的立体结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的印刷电路板电镀夹具的结构进行说明。
请参阅图1,是本发明印刷电路板电镀夹具一较佳实施方式的立体结构分解示意图。所述印刷电路板电镀夹具1主要用于夹持待电镀的元件,比如印刷电路板10,也可以用来夹持其它合适的待电镀元件等。所述印刷电路板电镀夹具1包括第一夹持部11和第二夹持部22。
所述第一夹持部11包括主体12、枢轴13、固定端14、电极15、夹持盖16、套管17和挂钩18。所述主体12、所述枢轴13、所述固定端14和所述夹持盖16是由硬性绝缘材料制得,比如聚碳酸酯(Polycarbonate,PC)等。请同时参阅图2,所述主体12为长形结构,其边缘包括梯形槽120,所述梯形槽120沿着所述主体12的边缘连续延伸。所述主体12的内部包括多个第一磁铁121,所述第一磁铁121嵌入设置在所述主体12的内部,并与外部密封。在本实施方式中,所述第一磁铁121的磁性相同,且均为长方体结构,根据需要也可以为圆柱形结构。
所述多个枢轴13设置在所述主体12的边缘,其与所述梯形槽120分别位于所述主体12的相对两侧,并与所述主体12形成一体结构。所述枢轴13主要用于将所述主体12与所述夹持盖16枢接。
所述固定端14分别设置在所述主体12的两端,其主要作用是稳固所述电极15的两端。
所述挂钩18设置在所述固定端14的一侧,其主要作用是将所述第一夹持部11挂起,并在所述固定端14内与所述电极15电性接触,使所述电极15可以与外部阴极导通。
所述电极15为长条结构。所述电极15的两端分别被所述固定端14完全包覆,以避免在电镀时被镀上铜,且在所述固定端14内与所述挂钩18电性接触,以便可以与外部阴极导通。所述电极15在所述固定端14之间的部分被扭转约90度,其侧面150与所述梯形槽120的底表面(未标示)平齐,以便可以与所述印刷电路板10进行平面接触。所述电极15除了与所述印刷电路板10进行平面接触的所述侧面150外,其它部分分别被所述主体12、所述固定端14和所述挂钩18所包覆。所述电极15的材料可以是不锈钢,也可以是其它不易被电镀腐蚀的导电材料。
所述夹持盖16通过所述枢轴13与所述主体12枢接,且可以绕着所述枢轴13在一定角度范围内转动。所述夹持盖16的内部包括多个第二磁铁161,所述第二磁铁161嵌入设置在所述夹持盖16的内部,每一第二磁铁161位置分别对应每一第一磁铁121,并与外部密封。在本实施方式中,所述第二磁铁161均为长方体结构,根据需要也可以为圆柱形结构。所述第一磁铁121和所述第二磁铁161都是强磁铁,且磁性相反。所述夹持盖16的边缘包括一凸出部162,所述凸出部162的外轮廓对应于所述梯形槽120的表面轮廓,即,所述凸出部162可以收容在所述梯形槽120中。所述凸出部162的下表面163为平坦表面。
所述套管17沿着垂直于所述主体12的方向,从所述固定端14向所述第二夹持部22延伸。所述套管17为中空结构,并与所述电极15电性绝缘。所述套管17远离所述主体12的一端包括紧固件170,所述紧固件170旋进所述套管17内的深度可以调节。
所述第二夹持部22的结构与所述第一夹持部11大致相同,其主要区别在于:所述第二夹持部22没有设置所述电极15,而且所述套管17也被套杆27所述代替。所述套杆27可以收纳于所述套管17内,而且通过调整所述紧固件170旋进所述套管17内的深度,使所述紧固件170挤压所述套杆27,从而可以使所述套杆27被紧固在所述套管17内。所述第二夹持部22的材料也是由聚碳酸酯等硬性绝缘材料制得。
请再参阅图3,图3是所述印刷电路板电镀夹具1夹持所述印刷电路板10的结构示意图。所述印刷电路板电镀夹具1夹持所述印刷电路板10以便进行电镀主要包括以下步骤:
首先,将所述第一夹持部11和所述第二夹持部22平放,将所述第二夹持部22的套杆27分别对应套入所述第一夹持部11的所述套管17。根据所述印刷电路板10的尺寸,调整所述第一夹持部11和所述第二夹持部22的距离,并拧紧所述紧固件170,以固定所述第一夹持部11和所述第二夹持部22之间的距离,防止意外松脱。
其次,打开所述第一夹持部11和所述第二夹持部22的夹持盖16,将所述印刷电路板10放置在所述第一夹持部11和所述第二夹持部22之间。所述印刷电路板10与所述电极15平面接触,且其两端分别被所述梯形槽120的底表面所支撑。
接着,盖合所述第一夹持部11和所述第二夹持部22的夹持盖16,所述夹持盖16的所述凸出部162收纳于所述梯形槽120中,并与所述梯形槽120一并夹持所述印刷电路板10的两端。由于所述主体12内的所述第一磁铁121和所述夹持盖16内的所述第二磁铁161都是强磁铁,且两者磁性相反,所以所述第一磁铁121和所述第二磁铁161相互吸引,从而所述夹持盖16和所述主体12一并将所述印刷电路板10的两端稳固夹持,使得所述印刷电路板10与所述电极15的接触不易松动。
然后,将所述第一夹持部11吊起,再将夹持有所述印刷电路板10的所述印刷电路板电镀夹具1放入电镀槽中,使所述挂钩18与阴极电性连接,即可开始通电进行电镀。
在本实施方式的印刷电路板电镀夹具1中,首先,在所述主体12和所述夹持盖16内分别设置磁性相反的所述第一磁铁121和所述第二磁铁161,采用强磁铁相吸的方式来提供对所述印刷电路板10的夹持力,所以,在电镀时,所述印刷电路板10不易松动,能够提高电镀的良率,也避免了繁琐的螺杆旋转固定方式,提高了生产效率;其次,所述印刷电路板10以面接触方式被所述主体12和夹持盖16所夹持,当所述印刷电路板10很薄时,避免了因为点接触方式而造成压力损坏所述印刷电路板10。而且,由于所述印刷电路板10与所述电极15之间为平面接触,增加了电镀的均匀性。还有,所述印刷电路板电镀夹具1可以适用于不同尺寸的印刷电路板10,避免因为印刷电路板10尺寸变换而对应更换整套印刷电路板电镀夹具1所带来的成本增加,大大降低成本。
综上所述,应用本实施方式的印刷电路板电镀夹具1,具有可以避免被镀件受损、提高电镀的均匀性以及可以改善生产效率的优点。
以上仅为本发明的优选实施案例而已,并不用于限制本发明,对于本领域的技术人员来说,本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种印刷电路板电镀夹具,用于夹持印刷电路板,其特征在于:包括第一夹持部,所述第一夹持部包括主体和夹持盖,所述主体包括第一磁铁,所述夹持盖包括第二磁铁,所述第一磁铁和第二磁铁相互吸引使得所述主体和所述夹持盖共同夹持所述印刷电路板的一端,所述第一夹持部进一步包括枢轴,所述枢轴设置于所述主体的边缘,所述夹持盖通过所述枢轴与所述主体枢接,所述第一夹持部进一步包括一对固定端,所述固定端分别设置在所述主体的两端。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板电镀夹具,其特征在于:所述第一夹持部进一步包括一对套管,所述套管分别从所述固定端向同一方向延伸。
3.根据权利要求2所述的印刷电路板电镀夹具,其特征在于:所述夹持盖包括凸出部,所述主体包括收容槽,所述收容槽和所述枢轴分别位于所述主体的两侧,所述凸出部收纳于所述收容槽。
4.根据权利要求3所述的印刷电路板电镀夹具,其特征在于:所述第一夹持部进一步包括电极,所述电极的两端分别被所述固定端所固定,且所述电极的其中一侧面与所述收容槽的底表面平齐。
5.根据权利要求4所述的印刷电路板电镀夹具,其特征在于:所述印刷电路板与所述电极的所述侧面平面接触。
6.根据权利要求5所述的印刷电路板电镀夹具,其特征在于:进一步包括第二夹持部,且所述第二夹持部和所述第一夹持部分别夹持所述印刷电路板的相对两端。
7.根据权利要求6所述的印刷电路板电镀夹具,其特征在于:所述第二夹持部包括一对套杆,所述套杆分别套设于所述第一夹持部的所述套管内。
8.根据权利要求7所述的印刷电路板电镀夹具,其特征在于:所述套管包括紧固件,所述紧固件挤压所述套杆使所述套杆紧固套设于所述套管内。
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