CN102337577B

CN102337577B - 电镀装置

Info

Publication number: CN102337577B
Application number: CN201010233174.4A
Authority: CN
Inventors: 郑建邦
Original assignee: Fukui Precision Component Shenzhen Co Ltd; Zhending Technology Co Ltd
Current assignee: Hongqisheng Precision Electronics Qinhuangdao Co Ltd; Zhending Technology Co Ltd
Priority date: 2010-07-22
Filing date: 2010-07-22
Publication date: 2014-03-12
Anticipated expiration: 2030-07-22
Also published as: CN102337577A; US20120018299A1

Abstract

一种电镀装置包括电镀槽、第一传动链条、第二传动链条、多个夹持机构、第一阳极、第一阴极、第二阴极和多个弹性连接件。所述多个夹持机构平行排列于相对设置的第一传动链条与第二传动链条之间。所述多个夹持机构的一端均固设于第一传动链条，另一端均固设于第二传动链条。所述第一传动链条与第二传动链条同步传动。多个夹持机构用于夹持待电镀的基板。所述第一阳极与多个夹持机构中的至少一个相对。所述多个弹性连接件弹性连接第一阳极与第一阴极，并弹性连接第一阳极与第二阴极。所述第一阴极与至少一个夹持机构的一端接触，所述第二阴极与至少一个夹持机构的另一端接触，以将电流传导至至少一个夹持机构夹持的基板。

Description

电镀装置

技术领域

本发明涉及电镀技术领域，尤其涉及一种可提高电镀均匀度的电镀装置。

背景技术

电镀是指采用电解装置，利用氧化还原反应原理将包括阳极金属的盐类电镀液中的阳极金属离子还原成金属单质，金属单质沉积于待电镀工件表面形成镀层的一种表面加工方法。所述电解装置包括与电源正极相连通的阳极、与电源负极相连通的阴极及用于盛装电镀液的电镀槽。通常，所述阳极为阳极金属棒。所述阳极金属棒浸没于电镀液中，用于生成阳极金属离子，并补充电镀液中的阳极金属离子含量，从而维持电镀液中的阳极金属离子浓度处于预定范围内。

电镀工艺广泛用于制作电路板，详情可参见文献：A.J.Cobley，D.R.Gabe；Methods for achieving high speed acid copper electroplating in the PCB industry；Circuit World；2001，Volume 27，Issue 3，Page：19-25。现有的板式电镀多采用垂直浸镀工艺，通常包括以下步骤：首先将待镀的基板安装于电镀挂架上；然后，将电镀挂架置入镀槽内并使待镀板浸入电镀液中进行电镀；最后，电镀完成时取出电镀挂架，将基板从电镀挂架上拆卸下来。上述垂直浸镀工艺采用电镀挂架固定基板，固定过紧容易造成基板皱褶，固定不牢时又会导致基板落入电镀槽底，不利于提高电镀生产的良率。此外，由于电镀挂架的夹点的面积往往远小于基板的表面积，电流自狭小的夹点流入电路板后容易在基板表面出现密度分布不均的现象，从而导致形成于电路板上的镀层厚度不均，不利于提高镀膜产品的品质。

发明内容

因此，有必要提供一种电镀装置以提高电镀的良率和均匀度。

一种电镀装置，包括电镀槽、第一传动链条、第二传动链条、多个夹持机构、第一阳极、第一阴极、第二阴极和多个弹性连接件。所述第一传动链条与第二传动链条相对设置。所述多个夹持机构平行排列于第一传动链条与第二传动链条之间。多个夹持机构的一端均固设于所述第一传动链条，多个夹持机构的另一端均固设于所述第二传动链条。所述第一传动链条与第二传动链条用于同步传动以带动多个夹持机构进入电镀槽内。每个夹持机构均用于夹持一个待电镀的基板。所述第一阳极固定于电镀槽内，且与所述多个夹持机构中的至少一个夹持机构相对。所述多个弹性连接件弹性连接第一阳极与第一阴极，并弹性连接第一阳极与第二阴极。所述第一阴极与所述至少一个夹持机构的一端接触，所述第二阴极与所述至少一个夹持机构的另一端接触，以将电流传导至所述至少一个夹持机构夹持的基板，使得基板在电镀槽内进行电镀。

本技术方案的电镀装置具有夹持机构以及相对设置的第一传动链条与第二传动链条，夹持于夹持机构的基板可在第一传动链条与第二传动链条之间水平地被传送，如此，可避免现有技术中采用挂架固定基板，基板易脱落而掉入电镀槽底这一问题，提高电镀生产过程的良率。其次，与所述第一阴极和第二阴极接触的夹持机构可从基板表面各处向基板传入电流，从而基板表面的电流密度分布均匀，有利于提高电镀均匀度。

附图说明

图1是本技术方案实施例提供的电镀装置的结构示意图。

图2是上述电镀装置的俯视图。

图3是上述电镀装置的电镀槽内的部分结构示意图。

图4是上述电镀装置的第一夹持组件的结构示意图。

图5是将基板夹持于第一夹持组件和第二夹持组件之间的结构示意图。

主要元件符号说明

电镀装置 10

电镀槽 11

侧壁 110

底壁 111

电镀液 112

第一支撑件 12

放送部 120

回传部 121

上板部 122

导入部 123

电镀部 124

导出部 125

下板部 126

第二支撑件 13

第一传动链条 14

第二传动链条 15

夹持机构 16

第一夹持组件 160

第二夹持组件 161

第一夹持板 162

第一导电板 1620

第二导电板 1621

第一磁性板 1622

第一接触部 1623

第二接触部 1624

第一枢轴 163

第二夹持板 164

第三导电板 1640

第四导电板 1641

第二磁性板 1642

第三夹持板 165

第二枢轴 166

第四夹持板 167

第一阳极 17

第一阳极板 170

第一阳极支撑柱 171

第二阳极 18

第二阳极板 180

第二阳极支撑柱 181

第一阴极 19

第二阴极 20

弹性连接机构 21

连接座 210

弹性连接件 211

阳离子浓度调节系统 22

阳离子补充槽 220

连通管 221

阳离子浓度检测器 222

控制器 223

输液泵 224

基板 100

具体实施方式

以下将结合附图和实施例对本技术方案的电镀装置进行详细说明。

请一并参阅图1至图3，本技术方案提供一种电镀装置10，其用于对传送中的多块待镀的基板进行电镀。所述电镀装置10包括一个电镀槽11、一个第一支撑件12、一个第二支撑件13、一个第一传动链条14、一个第二传动链条15、多个夹持机构16、一个第一阳极17、一个第二阳极18、一个第一阴极19、一个第二阴极20、两个弹性连接机构21和一个阳离子浓度调节系统22。

所述电镀槽11包括相连接的侧壁110和底壁111。所述电镀槽11内充有电镀液112。所述电镀液可为包含硫酸铜、硫酸和盐酸等的混合液。

所述第一支撑件12包括首尾相接的放送部120和回传部121。所述放送部120包括依次连接的上板部122、导入部123、电镀部124、导出部125和下板部126。所述上板部122位于所述电镀槽11外，操作人员可在该处往所述夹持机构16上放置待电镀的基板。所述导入部123位于所述电镀槽11内，且与所述底壁111成一夹角。所述电镀部124位于所述电镀槽11内，且位于所述第一阳极17和第二阳极18之间。传送至该处的基板即进入电镀状态。具体地，所述电镀部124可承载于所述第二阳极18上。所述导出部125也与所述底壁111成一夹角。所述下板部126也位于所述电镀槽11外，操作人员可在该处取出完成电镀的基板。本实施例中，所述第一支撑件12的材质为聚氯乙烯(Polyvinylchloride，PVC)。所述回传部121连接下板部126与上板部122，用于支撑第一传动链条14传送回上板部122。

所述第二支撑件13与第一支撑件12相对设置。所述第二支撑件13与第一支撑件12的结构与作用均大致相同。

所述第一传动链条14套设于所述第一支撑件12，从而可绕所述第一支撑件12转动。所述第一传动链条14可为橡胶材质，其通过电镀槽11外的驱动器及齿轮等结构传动。

所述第二传动链条15套设于所述第二支撑件13，从而可绕所述第二支撑件13转动。所述第二传动链条15与第一传动链条14相对设置。所述第二传动链条15用于与第一传动链条14同步传动。

请一并参阅图4和图5，所述多个夹持机构16平行排列于第一传动链条14与第二传动链条15之间，且多个夹持机构16的一端均固设于所述第一传动链条14，多个夹持机构16的另一端均固设于所述第二传动链条15。所述第一传动链条14与第二传动链条15用于同步传动以带动多个夹持机构16进入电镀槽11。所述多个夹持机构16均用于夹持基板。每一夹持机构16均包括相对设置的第一夹持组件160与第二夹持组件161。所述第一夹持组件160包括机械连接的第一夹持板162、第一枢轴163和第二夹持板164。所述第二夹持板164用于绕所述第一枢轴163相对于第一夹持板162转动。所述第一夹持板162包括第一导电板1620、第二导电板1621和位于所述第一导电板1620和第二导电板1621之间的第一磁性板1622。所述第二夹持板164包括第三导电板1640、第四导电板1641和位于所述第三导电板1640和第四导电板1641之间的第二磁性板1642。所述第一导电板1620、第二导电板1621、第三导电板1640及第四导电板1641均用于传导电流。所述第一磁性板1622用于与第二磁性板1642相互吸引作用以夹持基板。所述第二夹持板164的长度小与所述第一夹持板162的长度，所述第一夹持板162具有相对的第一接触部1623和第二接触部1624。所述第一接触部1623突出于所述第二夹持板164的一端，用于与所述第一阴极19相接触，所述第二接触部1624突出于所述第二夹持板164的另一端，用于与所述第二阴极20相接触，从而使得电镀时，第二夹持板164位于所述第一阴极19和第二阴极20之间。所述第二夹持组件161包括机械连接的第三夹持板165、第二枢轴166和第四夹持板167。所述第三夹持板165与第一夹持板162平行。所述第三夹持板165与第一夹持板162结构大致相同，也包括第一导电板1620、第二导电板1621和位于所述第一导电板1620和第二导电板1621之间的第一磁性板1622。所述第二枢轴166与第一枢轴163平行。所述第四夹持板167与第二夹持板164结构大致相同，也包括第三导电板1640、第四导电板1641和位于所述第三导电板1640和第四导电板1641之间的第二磁性板1642。所述第四夹持板167用于绕所述第二枢轴166相对于第三夹持板165转动，以将基板的一端夹持在第一夹持板162与第二夹持板164之间，将基板的另一端夹持在第三夹持板165与第四夹持板167之间。所述第四夹持板167的长度也小于所述第二夹持板164的长度。所述第四夹持板167也具有用于与所述第一阴极19相接触的第一接触部1623和用于与所述第二阴极20相接触的第二接触部1624。

所述第一阳极17固定于所述电镀槽11内，且与所述夹持机构16夹持的基板相对。所述第一阳极17包括至少一块第一阳极板170和多根第一阳极支撑柱171。所述多根第一阳极支撑柱171连接于所述至少一块第一阳极板170靠近所述底壁111的一侧。所述多根第一阳极支撑柱171均为绝缘材质，如此可避免第一阳极板170与第一阴极19或第二阴极20之间发生短路。本实施例中，所述第一阳极板170为平行于底壁111设置的不溶性阳极，其为钛金属。所述第一阳极板170的数量为一块。所述第一阳极支撑柱171的数量为四个。每一第一阳极支撑柱171均垂直支撑于所述第一阳极板170的一个顶角。本实施例中，所述第一阳极支撑柱171的材质为聚氯乙烯(Polyvinylchloride，PVC)。

所述第二阳极18也固定于所述电镀槽11内。所述第二阳极18位于所述夹持机构16夹持的基板远离所述第一阳极17的一侧。所述第二阳极18相较于所述第一阳极17更靠近所述底壁111。所述第二阳极18的结构与第一阳极17的结构大致相同，所述第二阳极18也包括至少一块第二阳极板180和多根第二阳极支撑柱181。所述多根第二阳极支撑柱181连接于所述至少一块第二阳极板180远离所述底壁111的一侧。所述多根第二阳极支撑柱181均为绝缘材质，如此可避免第二阳极板180与第一阴极19或第二阴极20之间发生短路。本实施例中，所述第二阳极板180也为不溶性阳极，其平行于底壁111。所述第二阳极板180也为钛金属。所述第二阳极板180的数量为一块。所述第二阳极支撑柱181的数量为四个。每一第二阳极支撑柱181均垂直支撑于所述第二阳极板180的一个顶角。本实施例中，所述第二阳极支撑柱181的材质为聚氯乙烯(Polyvinylchloride，PVC)。

可以理解，本实施例中，为使所述基板在电镀槽11中第一阳极板170和第二阳极板180之间各处的电镀环境一致，所述第一阳极板170的数量和第二阳极板180的数量均为一个。但所述第一阳极板170的数量和第二阳极板180的数量并不限于为一个，还可以为两个、三个、四个或更多，并且，所述第一阳极板170的数量和第二阳极板180的数量并不一定要求相同。所述电镀装置10也可以没有第二阳极18，如此，该电镀装置10仅可对基板的一个表面进行电镀。

所述第一阴极19与所述至少一个夹持机构16的一端接触。具体地，所述第一阴极19与位于第一支撑件12的电镀部124上方的多个夹持机构16的一端接触。所述第一阴极19设置于所述第一阳极17和第二阳极18之间，且弹性连接于所述第一阳极17。本实施例中，所述第一阴极19为石墨材质。所述第一阴极19与所述夹持机构16的第一接触部1623相接触。

所述第二阴极20与所述多个夹持机构16的另一端接触。具体地，所述第二阴极20与位于第一支撑件12的电镀部124上方的多个夹持机构16的另一端接触。所述第二阴极20也设置于所述第一阳极17和第二阳极18之间，且弹性连接于所述第一阳极17。以将电流传导至所述多个夹持机构16夹持的基板，使得基板在电镀槽11中进行电镀。所述第二阴极20与所述夹持机构16的第二接触部1624相接触。

可以理解，所述电镀装置10还应包括电源和连接于所述电源的整流器。所述整流器可具有阳极输出端和阴极输出端。所述第一阴极19相互并联，且均电连接于所述整流器的阴极输出端。所述第一阳极17和第二阳极18相互并联，均电连接于整流器的阳极输出端。

所述两个弹性连接机构21相对设置。其中一个弹性连接机构21弹性连接于所述第一阳极17和所述第一阴极19之间，以向所述第一阴极19提供弹力作用并使所述第一阴极19与所述多个夹持机构16相接触。另一个弹性连接机构21弹性连接于所述第一阳极17和所述第二阴极20之间，用于向所述第二阴极20提供弹力作用并使所述第二阴极20与所述多个夹持机构16相接触。每一弹性连接机构21均包括一个连接座210和多个弹性连接件211。一个弹性连接机构21的连接座210连接于与第一阴极19相对的多个第一阳极支撑柱171，另一个弹性连接机构21的连接座210连接于与第二阴极20相对的多个第一阳极支撑柱171。本实施例中，所述连接座210为长条形，且采用聚氯乙烯(Polyvinylchloride，PVC)制成。所述多个弹性连接件211一端连接于所述连接座210，另一端连接于所述第一阴极19或第二阴极20，以弹性连接第一阳极17与第一阴极19，并弹性连接第一阳极17与第二阴极20。本实施例中，所述弹性连接件211为弹簧。一个弹性连接机构21的多个弹性连接件211在所述第一阳极17与第一阴极19之间等间隔排布。另一个弹性连接机构21的多个弹性连接件211在所述第一阳极17与第二阴极20之间等间隔排布。如此，各个夹持机构16上的基板与第一阴极19及第二阴极20之间接触的程度相近，有利于提高电镀均匀度。

所述阳离子浓度调节系统22包括阳离子补充槽220、连通管221、阳离子浓度检测器222、控制器223和至少一个输液泵224。所述阳离子补充槽220通过所述连通管221与所述电镀槽11相连通。所述阳离子补充槽220内盛有阳离子补充液，该阳离子补充液可包含硫酸，硫酸可用于溶解氧化铜粉末以获得阳离子(铜离子)。所述阳离子浓度检测器222位于所述电镀槽11内，用于检测所述电镀槽11内的阳离子浓度。所述至少一个输液泵224设置于所述连通管221。所述控制器223用于接收所述阳离子浓度检测器222的检测结果并在阳离子浓度低于预设值时控制所述输液泵224开启，从而使所述阳离子补充槽220内的阳离子补充液通过所述连通管221进入电镀槽11。

所述电镀装置10还包括多个间隔设置的电镀液过滤机(图未示)，每一电镀液过滤机均包括抽液泵、进液口、滤芯和出液口。所述抽液泵用于抽取电镀槽内的电镀液，并将抽取的电镀液输送至滤芯。所述进液口和出液口均与电镀槽11相连通。所述滤芯用于过滤电镀液，并将过滤后的电镀液输送回电镀槽。电镀的同时，可通过抽液泵的作用使电镀槽11内的电镀液经过进液口进入滤芯内进行过滤，过滤后的电镀液从出液口回到电镀槽11内，如此，一方面，滤芯可过滤掉电镀液中的杂质，另一方面，还对电镀槽11内的电镀液起到搅拌作用。

可以理解，还可以在本技术方案提供的电镀装置10的基础上设置一个第三传动链条、第三支撑件和第三阴极，适当改变第一阴极19或第二阴极20的形状，在第三传动链条与第一传动链条14或第二传动链条15之间再设置多个夹持机构16，即可实现一次电镀更多的基板。

请一并参阅图1、图3和图4，使用上述电镀装置10，可采取以下步骤：

首先，提供多块基板100。所述基板100可为两个表面形成有化学铜层的硬质基材或软性基材。

其次，开启电镀装置10的电源，并使所述第一传动链条14绕第一支撑件12转动，第二传动链条15绕第二支撑件13转动。第二传动链条15与第一传动链条14同步转动。

再次，往位于上板部122的多个夹持机构16上放置基板100。具体地，可先使一个夹持机构16的第一夹持组件160的第二夹持板164沿第一方向绕第一枢轴163转动以相对于第一夹持板162张开。然后，使该夹持机构16的第二夹持组件161的第四夹持板167沿第二方向绕第二枢轴166转动以相对于第三夹持板165张开。再次，将基板100置于第一夹持组件160与第二夹持组件161之间。最后，使第二夹持板164相对于第一夹持板162闭合，使第四夹持板167相对于第三夹持板165闭合，从而利用所述第一磁性板1622用于与第二磁性板1642相互吸引以夹持基板100。

位于第一夹持组件160与第二夹持组件161之间的基板100在第一传动链条14和第二传动链条15的带动下经过导入部123进入电镀部124。在电镀部124，基板100在第一阳极17和第二阳极18之间移动。同时，所述第一阴极19和第二阴极20在所述弹性连接机构21的作用下分别与所述第一接触部1623和第二接触部1624相接触，所述基板100可接收所述夹持机构16传导的来自第一阴极19和第二阴极20的电流，电镀液中的铜离子在基板100表面附近发生还原反应得到铜单质，该铜单质逐渐沉积在基板100表面。沉积一定厚度的铜层之后，基板100经过导出部125进入下板部126。

最后，在所述下板部126取出完成电镀的基板100。再次使第二夹持板164相对于第一夹持板162张开，并使第四夹持板167相对于第三夹持板165张开，即可取出一个夹持机构16上完成电镀的基板100。

此后，所述夹持机构16经过回传部121回到放送部120的上板部122，又可夹持另一基板100进行电镀。

本技术方案的电镀装置10具有夹持机构16以及相对设置的第一传动链条14与第二传动链条15，夹持于夹持机构16的基板100可在第一传动链条14与第二传动链条15之间水平地被传送，如此，可避免现有技术中采用挂架固定基板，基板易脱落而掉入电镀槽底这一问题。其次，与所述第一阴极19和第二阴极20接触的夹持机构16可从基板100表面各处向基板100传入电流，从而基板100的两个表面的电流密度分布均匀。此外，所述阳离子浓度调节系统22和电镀液过滤机也持续对电镀槽11内的电镀液进行阳离子浓度调节、过滤及搅拌，也有利于提高电镀的均匀度。

可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本技术方案的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本技术方案权利要求的保护范围。

Claims

1.一种电镀装置，包括电镀槽、第一传动链条、第二传动链条、多个夹持机构、第一阳极、第一阴极、第二阴极和多个弹性连接件，所述第一传动链条与第二传动链条相对设置，所述多个夹持机构平行排列于第一传动链条与第二传动链条之间，多个夹持机构的一端均固设于所述第一传动链条，多个夹持机构的另一端均固设于所述第二传动链条，所述第一传动链条与第二传动链条用于同步传动以带动多个夹持机构进入电镀槽内，每个夹持机构均用于夹持一个待电镀的基板，每一夹持机构均包括相对设置的第一夹持组件与第二夹持组件，所述第一夹持组件包括机械连接的第一夹持板、第一枢轴和第二夹持板，所述第二夹持组件包括机械连接的第三夹持板、第二枢轴和第四夹持板，所述第三夹持板与第一夹持板平行，所述第二枢轴与第一枢轴平行，所述第二夹持板用于绕所述第一枢轴相对于第一夹持板转动，所述第四夹持板用于绕所述第二枢轴相对于第三夹持板转动，以将基板的一端夹持在第一夹持板与第二夹持板之间，将基板的另一端夹持在第三夹持板与第四夹持板之间，所述第一阳极固定于电镀槽内，且与所述多个夹持机构中的至少一个夹持机构相对，所述多个弹性连接件弹性连接第一阳极与第一阴极，并弹性连接第一阳极与第二阴极，所述第一阴极与所述至少一个夹持机构的一端接触，所述第二阴极与所述至少一个夹持机构的另一端接触，以将电流传导至所述至少一个夹持机构夹持的基板，使得基板在电镀槽内进行电镀。

2.如权利要求1所述的电镀装置，其特征在于，所述第一夹持板和第三夹持板均包括第一导电板、第二导电板和位于所述第一导电板和第二导电板之间的第一磁性板，所述第二夹持板和第四夹持板均包括第三导电板、第四导电板和位于所述第三导电板和第四导电板之间的第二磁性板，所述第一导电板、第二导电板、第三导电板及第四导电板均用于传导电流，所述第一磁性板用于与第二磁性板相互吸引以夹持基板。

3.如权利要求1所述的电镀装置，其特征在于，所述第二夹持板的长度小与所述第一夹持板的长度，所述第一阴极与所述至少一个夹持机构的第一夹持板的一端接触，所述第二阴极与所述至少一个夹持机构的第一夹持板的另一端接触，所述至少一个夹持机构的第二夹持板位于所述第一阴极和第二阴极之间。

4.如权利要求1所述的电镀装置，其特征在于，所述电镀装置还包括固定于电镀槽的第二阳极，所述至少一个夹持机构位于所述第一阳极与第二阳极之间。

5.如权利要求1所述的电镀装置，其特征在于，所述多个弹性连接件中，部分弹性连接件在所述第一阳极与第一阴极之间等间隔排布，另一部分弹性连接件在所述第一阳极与第二阴极之间等间隔排布。

6.如权利要求1所述的电镀装置，其特征在于，所述电镀装置还包括相对设置的第一支撑件和第二支撑件，所述第一传动链条套设于所述第一支撑件，所述第二传动链条套设于所述第二支撑件，所述第一支撑件和第二支撑件均包括依次连接的上板部、电镀部、下板部及回传部，所述上板部与下板部均位于所述电镀槽外，所述电镀部位于电镀槽内，所述回传部连接下板部与上板部。

7.如权利要求1所述的电镀装置，其特征在于，所述第一阳极和第二阳极均为不溶性阳极，所述电镀装置还包括阳离子浓度调节系统，所述阳离子浓度调节系统包括阳离子补充槽、连通管、阳离子浓度检测器、控制器和输液泵，所述阳离子补充槽内盛有阳离子补充液，所述阳离子补充槽通过所述连通管与所述电镀槽相连通，所述阳离子浓度检测器位于所述电镀槽内，用于检测所述电镀槽内的阳离子浓度，所述输液泵设置于所述连通管，所述控制器用于接收所述阳离子浓度检测器的检测结果并在阳离子浓度低于预设值时控制所述输液泵开启，从而使所述阳离子补充槽内的阳离子补充液通过所述连通管进入电镀槽。

8.如权利要求1所述的电镀装置，其特征在于，所述电镀装置还包括多个间隔设置的电镀液过滤机，每一电镀液过滤机均包括串联的抽液泵及滤芯，所述抽液泵用于抽取电镀槽内的电镀液，并将抽取的电镀液输送至滤芯，所述滤芯用于过滤电镀液，并将过滤后的电镀液输送回电镀槽。

9.如权利要求1所述的电镀装置，其特征在于，所述电镀装置还包括一个电源和一个整流器，所述整流器具有输入端和输出端，所述输入端连接于所述电源，所述输出端包括阳极输出端和阴极输出端，所述多个阴极条相互并联，且均电连接于所述整流器的阴极输出端，所述第一阳极和第二阳极相互并联，均电连接于整流器的阳极输出端。