TWI398554B - 電鍍裝置 - Google Patents

Description

電鍍裝置

本發明涉及電鍍技術，尤其涉及一種可提高電鍍均勻度之電鍍裝置。

電鍍係指採用電解裝置，利用氧化還原反應原理將電鍍液中之陽極金屬離子還原成金屬單質，金屬單質沈積於待電鍍工件表面形成鍍層之一種表面加工方法。所述電解裝置包括與電源正極相連通之陽極、與電源負極相連通之陰極及用於盛裝電鍍液之電鍍槽。通常，所述陽極為陽極金屬棒。所述陽極金屬棒浸沒於電鍍液中，用於生成陽極金屬離子，並補充電鍍液中之陽極金屬離子含量，從而維持電鍍液中之陽極金屬離子濃度處於預定範圍內。

電鍍工藝廣泛用於製作電路板，詳情可參見文獻：A.J. Cobley, D.R. Gabe; Methods for achieving high speed acid copper electroplating in the PCB industry; Circuit World; 2001, Volume 27, Issue 3, Page:19 - 25。先前之板式電鍍常採用垂直浸鍍工藝，通常包括以下步驟：首先將待鍍之基板安裝於電鍍掛架上；然後，將電鍍掛架置入鍍槽內並使待鍍板浸入電鍍液中進行電鍍；最後，電鍍完成時取出電鍍掛架，將基板從電鍍掛架上拆卸下來。上述垂直浸鍍工藝採用電鍍掛架固定基板，固定過緊易造成基板皺褶，固定不牢時又導致基板落入電鍍槽底，不利於提高電鍍生產之良率。另，由於電鍍掛架之夾點之面積往往遠小於基板之表面積，電流自狹小之夾點流入電路板後易於基板 表面出現密度分佈不均現象，從而導致形成於電路板上之鍍層厚度不均，不利於提高鍍膜產品之品質。

有鑑於此，提供一種電鍍裝置以提高電鍍之良率及均勻度實屬必要。

一種電鍍裝置，包括電鍍槽、第一傳動鏈條、第二傳動鏈條、複數夾持機構、第一陽極、第一陰極、第二陰極及複數彈性連接件。所述第一傳動鏈條與第二傳動鏈條相對設置。所述複數夾持機構平行排列於第一傳動鏈條與第二傳動鏈條之間。複數夾持機構之一端均固設於所述第一傳動鏈條，複數夾持機構之另一端均固設於所述第二傳動鏈條。所述第一傳動鏈條與第二傳動鏈條用於同步傳動以帶動複數夾持機構進入電鍍槽內。每個夾持機構均用於夾持一待電鍍之基板。所述第一陽極固定於電鍍槽內，且與所述複數夾持機構中之至少一夾持機構相對。所述複數彈性連接件彈性連接第一陽極與第一陰極，並彈性連接第一陽極與第二陰極。所述第一陰極與所述至少一夾持機構之一端接觸，所述第二陰極與所述至少一夾持機構之另一端接觸，以將電流傳導至所述至少一夾持機構夾持之基板，使得基板於電鍍槽內進行電鍍。

本技術方案之電鍍裝置具有夾持機構以及相對設置之第一傳動鏈條與第二傳動鏈條，夾持於夾持機構之基板可於第一傳動鏈條與第二傳動鏈條之間水準地被傳送，如此，可避免現有技術中採用掛架固定基板，基板易脫落而掉入電鍍槽底這一問題，提高電鍍生產過程之良率。其次，與所述第一陰極及第二陰極接觸之夾持機構可從基板表面各處向基板傳入電流，從而基板表面之電流密度分佈均勻，有利於提高電鍍均勻度。

10‧‧‧電鍍裝置

11‧‧‧電鍍槽

110‧‧‧側壁

111‧‧‧底壁

112‧‧‧電鍍液

12‧‧‧第一支撐件

120‧‧‧放送部

121‧‧‧回傳部

122‧‧‧上板部

123‧‧‧導入部

124‧‧‧電鍍部

125‧‧‧導出部

126‧‧‧下板部

13‧‧‧第二支撐件

14‧‧‧第一傳動鏈條

15‧‧‧第二傳動鏈條

16‧‧‧夾持機構

160‧‧‧第一夾持組件

161‧‧‧第二夾持組件

162‧‧‧第一夾持板

1620‧‧‧第一導電板

1621‧‧‧第二導電板

1622‧‧‧第一磁性板

1623‧‧‧第一接觸部

1624‧‧‧第二接觸部

163‧‧‧第一樞軸

164‧‧‧第二夾持板

1640‧‧‧第三導電板

1641‧‧‧第四導電板

1642‧‧‧第二磁性板

165‧‧‧第三夾持板

166‧‧‧第二樞軸

167‧‧‧第四夾持板

17‧‧‧第一陽極

170‧‧‧第一陽極板

171‧‧‧第一陽極支撐柱

18‧‧‧第二陽極

180‧‧‧第二陽極板

181‧‧‧第二陽極支撐柱

19‧‧‧第一陰極

20‧‧‧第二陰極

21‧‧‧彈性連接機構

210‧‧‧連接座

211‧‧‧彈性連接件

22‧‧‧陽離子濃度調節系統

220‧‧‧陽離子補充槽

221‧‧‧連通管

222‧‧‧陽離子濃度檢測器

223‧‧‧控制器

224‧‧‧輸液泵

100‧‧‧基板

圖1係本技術方案實施例提供之電鍍裝置之結構示意圖。

圖2係上述電鍍裝置之俯視圖。

圖3係上述電鍍裝置之電鍍槽內之部分結構示意圖。

圖4係上述電鍍裝置之第一夾持組件之結構示意圖。

圖5係將基板夾持於第一夾持組件及第二夾持組件之間之結構示意圖。

以下將結合附圖及實施例對本技術方案之電鍍裝置進行詳細說明。

請一併參閱圖1至圖3，本技術方案提供一種電鍍裝置10，其用於對傳送中之複數塊待鍍之基板進行電鍍。所述電鍍裝置10包括一電鍍槽11、一第一支撐件12、一第二支撐件13、一第一傳動鏈條14、一第二傳動鏈條15、複數夾持機構16、一第一陽極17、一第二陽極18、一第一陰極19、一第二陰極20、兩個彈性連接機構21及一陽離子濃度調節系統22。

所述電鍍槽11包括相連接之側壁110及底壁111。所述電鍍槽11內充有電鍍液112。所述電鍍液可為包含硫酸銅、硫酸及鹽酸等之混合液。

所述第一支撐件12包括首尾相接之放送部120及回傳部121。所述放送部120包括依次連接之上板部122、導入部123、電鍍部124、導出部125及下板部126。所述上板部122位於所述電鍍槽11外，操作人員可於該處往所述夾持機構16上放置待電鍍之基板。所述導入部123位於所述電鍍槽11內，且與所述底壁111成一夾角。所述電鍍部124位於所述電鍍槽11內，且位於所述第一陽極17及第二陽極18之間。傳送至該處之基板即進入電鍍狀態。 具體地，所述電鍍部124可承載於所述第二陽極18上。所述導出部125亦與所述底壁111成一夾角。所述下板部126亦位於所述電鍍槽11外，操作人員可於該處取出完成電鍍之基板。本實施例中，所述第一支撐件12之材質為聚氯乙烯(Polyvinylchloride，PVC)。所述回傳部121連接下板部126 與上板部122，用於支撐第一傳動鏈條14傳送回上板部122。

所述第二支撐件13與第一支撐件12相對設置。所述第二支撐件13與第一支撐件12之結構與作用均大致相同。

所述第一傳動鏈條14套設於所述第一支撐件12，從而可繞所述第一支撐件12轉動。所述第一傳動鏈條14可為橡膠材質，其藉由電鍍槽11外之驅動器及齒輪等結構傳動。

所述第二傳動鏈條15套設於所述第二支撐件13，從而可繞所述第二支撐件13轉動。所述第二傳動鏈條15與第一傳動鏈條14相對設置。所述第二傳動鏈條15用於與第一傳動鏈條14同步傳動。

請一併參閱圖4及圖5，所述複數夾持機構16平行排列於第一傳動鏈條14與第二傳動鏈條15之間，且複數夾持機構16之一端均固設於所述第一傳動鏈條14，複數夾持機構16之另一端均固設於所述第二傳動鏈條15。所述第一傳動鏈條14與第二傳動鏈條15用於同步傳動以帶動複數夾持機構16進入電鍍槽11。所述複數夾持機構16均用於夾持基板。每一夾持機構16均包括相對設置之第一夾持組件160與第二夾持組件161。所述第一夾持組件160包括機械連接之第一夾持板162、第一樞軸163及第二夾持板164。所述第二夾持板164用於繞所述第一樞軸163相對於第一夾持板162轉動。所述第一夾持板162包括第一導電板1620、第二導電板1621及位於所述第一導電板1620及第二導電板1621之間之第一磁性板1622。所述第二夾持板164包括第三導電板1640、第四導電板1641及位於所述第三導電板1640及第四導電板1641之間之第二磁性板1642。所述第一導電板1620、第二導電板1621、第三導電板1640及第四導電板1641均用於傳導電流。所述第一磁性板1622用於與第二磁性板1642相互吸引作用以夾持基板。所述第二夾持板164之長度小與所述第一夾持板162之長度，所述第一夾持板162具有相對之第一 接觸部1623及第二接觸部1624。所述第一接觸部1623突出於所述第二夾持板164之一端，用於與所述第一陰極19相接觸，所述第二接觸部1624突出於所述第二夾持板164之另一端，用於與所述第二陰極20相接觸，從而使得電鍍時，第二夾持板164位於所述第一陰極19及第二陰極20之間。所述第二夾持組件161包括機械連接之第三夾持板165、第二樞軸166及第四夾持板167。所述第三夾持板165與第一夾持板162平行。所述第三夾持板165與第一夾持板162結構大致相同，亦包括第一導電板1620、第二導電板1621及位於所述第一導電板1620及第二導電板1621之間之第一磁性板1622。所述第二樞軸166與第一樞軸163平行。所述第四夾持板167與第二夾持板164結構大致相同，亦包括第三導電板1640、第四導電板1641及位於所述第三導電板1640及第四導電板1641之間之第二磁性板1642。所述第四夾持板167用於繞所述第二樞軸166相對於第三夾持板165轉動，以將基板之一端夾持於第一夾持板162與第二夾持板164之間，將基板之另一端夾持於第三夾持板165與第四夾持板167之間。所述第四夾持板167之長度亦小於所述第二夾持板164之長度。所述第四夾持板167亦具有用於與所述第一陰極19相接觸之第一接觸部1623及用於與所述第二陰極20相接觸之第二接觸部1624。

所述第一陽極17固定於所述電鍍槽11內。所述第一陽極17包括至少一塊第一陽極板170及複數根第一陽極支撐柱171。所述至少一塊第一陽極板170與至少一個夾持機構16相對。所述複數根第一陽極支撐柱171連接於所述至少一塊第一陽極板170靠近所述底壁111之一側。所述複數根第一陽極支撐柱171均為絕緣材質，如此可避免第一陽極板170與第一陰極19或第二陰極20之間發生短路。本實施例中，所述第一陽極板170採用不溶性陽極，其為鈦金屬材質方形板，且平行於底壁111設置。所述第一陽極板170之數量為一塊。所述第一陽極支撐柱171之數量為四個。每一第一陽極支撐柱171均 垂直支撐於所述第一陽極板170之一頂角。本實施例中，所述第一陽極支撐柱171之材質為聚氯乙烯(Polyvinylchloride，PVC)。

所述第二陽極18亦固定於所述電鍍槽11內。所述第二陽極18位於所述夾持機構16夾持之基板遠離所述第一陽極17之一側。所述第二陽極18相較於所述第一陽極17更靠近所述底壁111。所述第二陽極18之結構與第一陽極17之結構大致相同，所述第二陽極18亦包括至少一塊第二陽極板180及複數根第二陽極支撐柱181。所述複數根第二陽極支撐柱181連接於所述至少一塊第二陽極板180遠離所述底壁111之一側。所述複數根第二陽極支撐柱181均為絕緣材質，如此可避免第二陽極板180與第一陰極19或第二陰極20之間發生短路。本實施例中，所述第二陽極板180亦採用不溶性陽極，其平行於底壁111。所述第二陽極板180亦為方形鈦金屬板。所述第二陽極板180之數量為一塊。所述第二陽極支撐柱181之數量為四個。每一第二陽極支撐柱181均垂直支撐於所述第二陽極板180之一頂角。本實施例中，所述第二陽極支撐柱181之材質為聚氯乙烯(Polyvinylchloride，PVC)。

可理解，本實施例中，為使所述基板於電鍍槽11中第一陽極板170及第二陽極板180之間各處之電鍍環境一致，所述第一陽極板170之數量及第二陽極板180之數量均為一個。但所述第一陽極板170之數量及第二陽極板180之數量並不限於為一個，還可為兩個、三個、四個或更多，並且，所述第一陽極板170之數量及第二陽極板180之數量並不一定要求相同。所述電鍍裝置10亦可沒有第二陽極18，如此，該電鍍裝置10僅可對基板之一表面進行電鍍。

所述第一陰極19與至少一夾持機構16之一端接觸。具體地，所述第一陰極19與位於第一支撐件12之電鍍部124上方之複數夾持機構16之一端接觸。所述第一陰極19設置於所述第一陽極17及第二陽極18之間，且彈性連接於 所述第一陽極17。本實施例中，所述第一陰極19為石墨材質。所述第一陰極19與所述夾持機構16之第一接觸部1623相接觸。

所述第二陰極20與所述複數夾持機構16之另一端接觸。具體地，所述第二陰極20與位於第一支撐件12之電鍍部124上方之複數夾持機構16之另一端接觸。所述第二陰極20亦設置於所述第一陽極17及第二陽極18之間，且彈性連接於所述第一陽極17。以將電流傳導至所述複數夾持機構16夾持之基板，使得基板於電鍍槽11中進行電鍍。所述第二陰極20與所述夾持機構16之第二接觸部1624相接觸。

可理解，所述電鍍裝置10還應包括電源及連接於所述電源之整流器。所述整流器可具有陽極輸出端及陰極輸出端。所述第一陰極19相互並聯，且均電連接於所述整流器之陰極輸出端。所述第一陽極17及第二陽極18相互並聯，均電連接於整流器之陽極輸出端。

所述兩個彈性連接機構21相對設置。其中一個彈性連接機構21彈性連接於所述第一陽極17及所述第一陰極19之間，以向所述第一陰極19提供彈力作用並使所述第一陰極19與所述複數夾持機構16相接觸。另一彈性連接機構21彈性連接於所述第一陽極17及所述第二陰極20之間，用於向所述第二陰極20提供彈力作用並使所述第二陰極20與所述複數夾持機構16相接觸。每一彈性連接機構21均包括一連接座210及複數彈性連接件211。一彈性連接機構21之連接座210連接於與第一陰極19相對之複數第一陽極支撐柱171，另一彈性連接機構21之連接座210連接於與第二陰極20相對之複數第一陽極支撐柱171。本實施例中，所述連接座210為長條形，且採用聚氯乙烯(Polyvinylchloride，PVC)製成。所述複數彈性連接件211一端連接於所述連接座210，另一端連接於所述第一陰極19或第二陰極20，以彈性連接第一陽極17與第一陰極19，並彈性連接第一陽極17與第二陰極20。本實施 例中，所述彈性連接件211為彈簧。一個彈性連接機構21之複數彈性連接件211在所述第一陽極17與第一陰極19之間等間隔排佈。另一彈性連接機構21之複數彈性連接件211在所述第一陽極17與第二陰極20之間等間隔排佈。如此，各個夾持機構16上之基板與第一陰極19及第二陰極20之間相對位置相近，有利於提高電鍍均勻度。

所述陽離子濃度調節系統22包括陽離子補充槽220、連通管221、陽離子濃度檢測器222、控制器223及至少一輸液泵224。所述陽離子補充槽220藉由所述連通管221與所述電鍍槽11相連通。所述陽離子補充槽220內盛有陽離子補充液，該陽離子補充液可包含硫酸，硫酸可用於溶解氧化銅粉末以獲得陽離子(銅離子)。所述陽離子濃度檢測器222位於所述電鍍槽11內，用於檢測所述電鍍槽11內之陽離子濃度。所述至少一輸液泵224設置於所述連通管221。所述控制器223用於接收所述陽離子濃度檢測器222之檢測結果並於陽離子濃度低於預設值時控制所述輸液泵224開啟，從而使所述陽離子補充槽220內之陽離子補充液藉由所述連通管221進入電鍍槽11。

所述電鍍裝置10還包括複數間隔設置之電鍍液過濾機(圖未示)，每一電鍍液過濾機均包括抽液泵、進液口、濾芯及出液口。所述抽液泵用於抽取電鍍槽內之電鍍液，並將抽取之電鍍液輸送至濾芯。所述進液口及出液口均與電鍍槽11相連通。所述濾芯用於過濾電鍍液，並將過濾後之電鍍液輸送回電鍍槽。電鍍之同時，可藉由抽液泵之作用使電鍍槽11內之電鍍液經過進液口進入濾芯內進行過濾，過濾後之電鍍液從出液口回到電鍍槽11內，如此，一方面，濾芯可過濾掉電鍍液中之雜質，另一方面，還對電鍍槽11內之電鍍液起攪拌作用。

可理解，還可於本技術方案提供之電鍍裝置10之基礎上設置一第三傳動鏈條、第三支撐件及第三陰極，適當改變第一陰極19或第二陰極20之形狀， 於第三傳動鏈條與第一傳動鏈條14或第二傳動鏈條15之間再設置複數夾持機構16，即可實現一次電鍍更多基板。

請一併參閱圖1、圖3及圖4，使用上述電鍍裝置10，可採取以下步驟：首先，提供複數塊基板100。所述基板100可為兩個表面形成有化學銅層之硬質基材或軟性基材。

其次，開啟電鍍裝置10之電源，並使所述第一傳動鏈條14繞第一支撐件12轉動，第二傳動鏈條15繞第二支撐件13轉動。第二傳動鏈條15與第一傳動鏈條14同步轉動。

再次，往位於上板部122之複數夾持機構16上放置基板100。具體地，可先使一夾持機構16之第一夾持組件160之第二夾持板164沿第一方向繞第一樞軸163轉動以相對於第一夾持板162張開。然後，使該夾持機構16之第二夾持組件161之第四夾持板167沿第二方向繞第二樞軸166轉動以相對於第三夾持板165張開。再次，將基板100置於第一夾持組件160與第二夾持組件161之間。最後，使第二夾持板164相對於第一夾持板162閉合，使第四夾持板167相對於第三夾持板165閉合，從而利用所述第一磁性板1622用於與第二磁性板1642相互吸引以夾持基板100。

位於第一夾持組件160與第二夾持組件161之間之基板100於第一傳動鏈條14及第二傳動鏈條15之帶動下經過導入部123進入電鍍部124。於電鍍部124，基板100於第一陽極17及第二陽極18之間移動。同時，所述第一陰極19及第二陰極20於所述彈性連接機構21之作用下分別與所述第一接觸部1623及第二接觸部1624相接觸，所述基板100可接收所述夾持機構16傳導之來自第一陰極19及第二陰極20之電流，電鍍液中之銅離子於基板100表面附近發生還原反應得到銅單質，該銅單質逐漸沈積於基板100表面。沈積 一定厚度之銅層之後，基板100經過導出部125進入下板部126。

最後，於所述下板部126取出完成電鍍之基板100。再次使第二夾持板164相對於第一夾持板162張開，並使第四夾持板167相對於第三夾持板165張開，即可取出一夾持機構16上完成電鍍之基板100。

此後，所述夾持機構16經過回傳部121回到放送部120之上板部122，又可夾持另一基板100進行電鍍。

本技術方案之電鍍裝置10具有夾持機構16以及相對設置之第一傳動鏈條14與第二傳動鏈條15，夾持於夾持機構16之基板100可於第一傳動鏈條14與第二傳動鏈條15之間水平地被傳送，如此，可避免先前技術中採用掛架固定基板，基板易脫落而掉入電鍍槽底這一問題。其次，與所述第一陰極19及第二陰極20接觸之夾持機構16可從基板100表面各處向基板100傳入電流，從而基板100之兩個表面之電流密度分佈均勻。此外，所述陽離子濃度調節系統22及電鍍液過濾機亦持續對電鍍槽11內之電鍍液進行陽離子濃度調節、過濾及攪拌，亦有利於提高電鍍之均勻度。

綜上所述，本發明確已符合發明專利之要件，遂依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施方式，自不能以此限制本案之申請專利範圍。舉凡熟悉本案技藝之人士爰依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。

10‧‧‧電鍍裝置

11‧‧‧電鍍槽

110‧‧‧側壁

111‧‧‧底壁

112‧‧‧電鍍液

12‧‧‧第一支撐件

120‧‧‧放送部

121‧‧‧回傳部

122‧‧‧上板部

123‧‧‧導入部

124‧‧‧電鍍部

125‧‧‧導出部

126‧‧‧下板部

14‧‧‧第一傳動鏈條

17‧‧‧第一陽極

170‧‧‧第一陽極板

171‧‧‧第一陽極支撐柱

18‧‧‧第二陽極

180‧‧‧第二陽極板

181‧‧‧第二陽極支撐柱

19‧‧‧第一陰極

21‧‧‧彈性連接機構

210‧‧‧連接座

211‧‧‧彈性連接件

22‧‧‧陽離子濃度調節系統

220‧‧‧陽離子補充槽

221‧‧‧連通管

222‧‧‧陽離子濃度檢測器

223‧‧‧控制器

224‧‧‧輸液泵

Claims (10)

1. 一種電鍍裝置，包括電鍍槽、第一傳動鏈條、第二傳動鏈條、複數夾持機構、第一陽極、第一陰極、第二陰極及複數彈性連接件，所述第一傳動鏈條與第二傳動鏈條相對設置，所述複數夾持機構平行排列於第一傳動鏈條與第二傳動鏈條之間，複數夾持機構之一端均固設於所述第一傳動鏈條，複數夾持機構之另一端均固設於所述第二傳動鏈條，所述第一傳動鏈條與第二傳動鏈條用於同步傳動以帶動複數夾持機構進入所述電鍍槽內，每一所述夾持機構均用於夾持一待電鍍之所述基板，所述第一陽極固定於所述電鍍槽內，且與所述複數夾持機構中之至少一夾持機構相對，所述複數彈性連接件彈性連接第一陽極與第一陰極，並彈性連接第一陽極與第二陰極，所述第一陰極與所述至少一夾持機構之一端接觸，所述第二陰極與所述至少一夾持機構之另一端接觸，以將電流傳導至所述至少一夾持機構夾持之所述基板，使得所述基板於所述電鍍槽內進行電鍍。
2. 如申請專利範圍第1項所述之電鍍裝置，其中，每一夾持機構均包括相對設置之第一夾持組件與第二夾持組件，所述第一夾持組件包括機械連接之第一夾持板、第一樞軸及第二夾持板，所述第二夾持組件包括機械連接之第三夾持板、第二樞軸及第四夾持板，所述第三夾持板與第一夾持板平行，所述第二樞軸與第一樞軸平行，所述第二夾持板用於繞所述第一樞軸相對於第一夾持板轉動，所述第四夾持板用於繞所述第二樞軸相對於第三夾持板轉動，以將所述基板之一端夾持於所述第一夾持板與所述第二夾持板之間，將所述基板之另一端夾持於所述第三夾持板與所述第四夾持板之間。
3. 如申請專利範圍第2項所述之電鍍裝置，其中，所述第一夾持板及第三夾持板均包括第一導電板、第二導電板及位於所述第一導電板及第二導電板之間之第一磁性板，所述第二夾持板及第四夾持板均包括第三導電板、第四導電板及位於所述第三導電板及第四導電板之間之第二磁性板，所述第一導電板、第二導電板、第三導電板及第四導電板均用於傳導電流，所述第一磁性板用於與所述第二磁性板相互吸引以夾持所述基板。
4. 如申請專利範圍第2項所述之電鍍裝置，其中，所述第二夾持板之長度小與所述第一夾持板之長度，所述第一陰極與所述至少一夾持機構之第一夾持板之一端接觸，所述第二陰極與所述至少一夾持機構之第一夾持板之另一端接觸，所述至少一夾持機構之第二夾持板位於所述第一陰極及第二陰極之間。
5. 如申請專利範圍第1項所述之電鍍裝置，其中，所述電鍍裝置還包括固定於所述電鍍槽之第二陽極，所述至少一夾持機構位於所述第一陽極與所述第二陽極之間。
6. 如申請專利範圍第1項所述之電鍍裝置，其中，所述複數彈性連接件中，部分所述彈性連接件於所述第一陽極與第一陰極之間等間隔排佈，另一部分所述彈性連接件於所述第一陽極與第二陰極之間等間隔排佈。
7. 如申請專利範圍第1項所述之電鍍裝置，其中，所述電鍍裝置還包括相對設置之第一支撐件及第二支撐件，所述第一傳動鏈條套設於所述第一支撐件，所述第二傳動鏈條套設於所述第二支撐件，所述第一支撐件及第二支撐件均包括依次連接之上板部、電鍍部、下板部及回傳部，所述上板部與下板部均位於所述電鍍槽外，所述電鍍部位於所述電鍍槽內，所述回傳部連接下板部與上板部。
8. 如申請專利範圍第1項所述之電鍍裝置，其中，所述第一陽極及第二陽極均為不溶性陽極，所述電鍍裝置還包括陽離子濃度調節系統，所述陽離 子濃度調節系統包括陽離子補充槽、連通管、陽離子濃度檢測器、控制器及輸液泵，所述陽離子補充槽內盛有陽離子補充液，所述陽離子補充槽藉由所述連通管與所述電鍍槽相連通，所述陽離子濃度檢測器位於所述電鍍槽內，用於檢測所述電鍍槽內之陽離子濃度，所述輸液泵設置於所述連通管，所述控制器用於接收所述陽離子濃度檢測器之檢測結果並於陽離子濃度低於預設值時控制所述輸液泵開啟，從而使所述陽離子補充槽內之陽離子補充液藉由所述連通管進入電鍍槽。
9. 如申請專利範圍第1項所述之電鍍裝置，其中，所述電鍍裝置還包括複數間隔設置之電鍍液過濾機，每一所述電鍍液過濾機均包括串聯之抽液泵及濾芯，所述抽液泵用於抽取所述電鍍槽內之電鍍液，並將抽取之電鍍液輸送至濾芯，所述濾芯用於過濾電鍍液，並將過濾後之電鍍液輸送回所述電鍍槽。
10. 如申請專利範圍第1項所述之電鍍裝置，其中，所述電鍍裝置還包括一電源及一整流器，所述整流器具有輸入端及輸出端，所述輸入端連接於所述電源，所述輸出端包括陽極輸出端及陰極輸出端，所述第一陰極與第二陰極相互並聯，且均電連接於所述整流器之陰極輸出端，所述第一陽極電連接於所述整流器之陽極輸出端。