CN203307458U - 一种铜箔电镀试验装置 - Google Patents

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徐奎
阮跃进
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Abstract

本实用新型公开了一种铜箔电镀试验装置，包括储液槽、整流器、温控仪、供液泵、第一供液管和第二供液管，所述储液槽的顶部设有电镀槽和温度传感器，储液槽的底部设有加热管，所述温度传感器和加热管通过温控仪电连接，所述供液泵的进口端通过第一供液管与储液槽底部相连，供液泵的出口端通过第二供液管与电镀槽底部相连，所述电镀槽上方设有实验样品、阳极板和溢流口，所述实验样品和阳极板通过整流器电连接。本实用新型中储液槽与电镀槽通过供液泵、供液管相结合的结构设计，可在试验室完成对作为实验样品的铜箔的电镀试验，及时进行铜箔生产工艺配方的研发，提高企业的技术创新能力。

Description

一种铜箔电镀试验装置
技术领域
本实用新型涉及一种电镀试验装置，尤其涉及一种铜箔电镀试验装置。
背景技术
电子铜箔(纯度99.8%以上)是电子工业的基础材料之一，随着电子信息产业快速发展，电子铜箔的使用量越来越大，产品广泛应用于工业用计算器、通讯设备、锂离子蓄电池、复印机、电话、冷暖空调、汽车用电子部件、游戏机等。国内外市场对电子铜箔，尤其是高性能电子铜箔的需求日益增加，而其生产工艺又相对比较复杂，在生产过程中需不断对后处理工段的粗化、固化、防氧化、耐热、耐湿等配方进行试验探讨优化，而这些试验如若通过产品加工的生产线来做，势必受到生产线正常生产的局限性，使得一些配方试验不能及时进行，影响企业的技术创新，因此需要设计一种可以打破这种生产线局限性的铜箔电镀试验装置。
实用新型内容
本实用新型的目的是解决当前铜箔电镀试验在产品加工生产线正常生产时不能及时进行配方试验的问题，提供一种试验室用铜箔电镀试验装置。
本实用新型采用的技术方案是：一种铜箔电镀试验装置，包括储液槽、整流器、温控仪、供液泵、第一供液管和第二供液管，所述储液槽的顶部设有电镀槽和温度传感器，储液槽的底部设有加热管，所述温度传感器和加热管通过温控仪电连接，所述供液泵的进口端通过第一供液管与储液槽底部相连，供液泵的出口端通过第二供液管与电镀槽底部相连，所述电镀槽上方设有实验样品、阳极板和溢流口，所述实验样品和阳极板通过整流器电连接。
作为本实用新型的进一步改进，所述电镀槽上方设有阳极板固定支架和实验样品置放板，所述阳极板通过阳极板固定支架固接于电镀槽上，所述实验样品通过实验样品置放板固接于电镀槽上。
作为本实用新型的进一步改进，所述电镀槽底部设有喷淋装置，所述供液泵的出口端通过第二供液管与电镀槽底部的喷淋装置相连，所述第二供液管上依次设有流量计、供液阀和排污阀。
作为本实用新型的进一步改进，所述喷淋装置包括喷淋管和均布在喷淋管上的若干喷淋孔。
作为本实用新型的进一步改进，所述电镀槽的两侧上方均设有溢流口，所述储液槽的两侧均设有接液盒，所述接液盒位于溢流口的正下方。
作为本实用新型的进一步改进，所述供液泵为磁力泵。
本实用新型采用的有益效果是：本实用新型中储液槽与电镀槽通过供液泵、供液管相结合的结构设计，可在试验室完成对作为实验样品的铜箔的电镀试验，及时进行铜箔生产工艺配方的研发，提高企业的技术创新能力；溢流口的设计，可实现电镀液的循环使用，减少试验成本。
附图说明
图1为本实用新型示意图。
图中所示：1、储液槽，2、电镀槽，3、阳极板固定支架，4、阳极板，5、实验样品置放板，6、供液阀，7、流量计，8、供液泵，9、排污阀，10、加热管，11、整流器，12、温控仪，13、温度传感器，14、溢流口，15、第一供液管，16、第二供液管。
具体实施方式
下面结合图1，对本实用新型做进一步的说明：
如图1所示，一种铜箔电镀试验装置，包括储液槽1、整流器11、温控仪12、供液泵8、第一供液管15和第二供液管16，储液槽1的顶部设有电镀槽2和温度传感器13，储液槽1的底部设有加热管10，温度传感器13和加热管10通过温控仪12电连接，电镀槽2底部设有喷淋装置，喷淋装置包括喷淋管和均布在喷淋管上的若干喷淋孔，供液泵8的进口端通过第一供液管15与储液槽1底部相连，供液泵8的出口端通过第二供液管16与电镀槽2底部的喷淋装置相连，第二供液管16上依次设有流量计7、供液阀6和排污阀9。电镀槽2上方设有实验样品、阳极板固定支架3、阳极板4、和实验样品置放板5，阳极板4通过阳极板固定支架3固接于电镀槽2上，实验样品通过实验样品置放板5固接于电镀槽2上，实验样品和阳极板4通过整流器11电连接。电镀槽2的两侧上方均设有溢流口14，储液槽1的两侧均设有接液盒，接液盒位于溢流口14的正下方，本实用新型中供液泵8可以是磁力泵。
本实用新型在使用时，将配置好的电镀液放置到储液槽中，打开磁力泵，使得电镀液被输送到电镀槽内，当电镀槽内液位达到溢流口时，电镀液溢流回到储液槽，从而使得电镀液处于持续循环的状态。在电镀液循环的同时开启加热管进行加热，将电镀液温度控制在所需的范围，再调整阳极板的位置以及放置作为实验样品的铜箔于实验样品置放板上，将阳极板和整流器的阳极相连，作为实验样品用的铜箔和整流器的阴极相连，开启整流器即可进行铜箔的电镀试验。

Claims (6)

1.一种铜箔电镀试验装置，其特征在于包括储液槽（1）、整流器（11）、温控仪（12）、供液泵（8）、第一供液管（15）和第二供液管（16），所述储液槽（1）的顶部设有电镀槽（2）和温度传感器（13），储液槽（1）的底部设有加热管（10），所述温度传感器（13）和加热管（10）通过温控仪（12）电连接，所述供液泵（8）的进口端通过第一供液管（15）与储液槽（1）底部相连，供液泵（8）的出口端通过第二供液管（16）与电镀槽（2）底部相连，所述电镀槽（2）上方设有实验样品、阳极板（4）和溢流口（14），所述实验样品和阳极板（4）通过整流器（11）电连接。
2.根据权利要求1所述的一种铜箔电镀试验装置，其特征在于所述电镀槽（2）上方设有阳极板固定支架（3）和实验样品置放板（5），所述阳极板（4）通过阳极板固定支架（3）固接于电镀槽（2）上，所述实验样品通过实验样品置放板（5）固接于电镀槽（2）上。
3.根据权利要求1所述的一种铜箔电镀试验装置，其特征在于所述电镀槽（2）底部设有喷淋装置，所述供液泵（8）的出口端通过第二供液管（16）与电镀槽（2）底部的喷淋装置相连，所述第二供液管（16）上依次设有流量计（7）、供液阀（6）和排污阀（9）。
4.根据权利要求3所述的一种铜箔电镀试验装置，其特征在于所述喷淋装置包括喷淋管和均布在喷淋管上的若干喷淋孔。
5.根据权利要求1所述的一种铜箔电镀试验装置，其特征在于所述电镀槽（2）的两侧上方均设有溢流口（14），所述储液槽（1）的两侧均设有接液盒，所述接液盒位于溢流口（14）的正下方。
6.根据权利要求3所述的一种铜箔电镀试验装置，其特征在于所述供液泵（8）为磁力泵。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN104313657A (zh) * 2014-11-10 2015-01-28 临安振有电子有限公司 Hdi印制线路板通孔的电沉积装置
CN104988550A (zh) * 2015-07-31 2015-10-21 中色奥博特铜铝业有限公司 一种铜箔电镀试验机
CN110205657A (zh) * 2019-06-25 2019-09-06 浙江大学 一种电解铜箔平板电镀实验装置
CN110541180A (zh) * 2019-10-12 2019-12-06 深圳市宜诺自动化设备有限公司 一种具有阳极导电装置的铝箔连续氧化设备

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