CN102453934A - 内孔局部电镀设备 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及表面处理设备技术领域,尤其涉及用于工件内孔局部电镀贵重金属的内孔局部电镀设备,包括储液底槽、过滤器、泵、上槽,上槽旁边安装有电控箱,电控箱电连接有直流电源;上槽内部设置有喷镀模组,喷镀模组包括水仓、喷嘴安装模板、工件安装模板、阳极网、喷嘴、工件导电压紧装置;工件安装模板开设有与工件匹配的安装孔,安装孔用于插置工件,安装孔底部设置有用于遮蔽工件内孔无需电镀位置的内孔屏蔽套,安装孔还设置有用于遮蔽工件外部的外部密封屏蔽套,可实现利用溶液压差使工件内孔局部特定位置电镀贵重金属的目的,有效地解决现有电镀装置贵重金属消耗量大、成本高、内孔镀层质量不高的问题。

Description

内孔局部电镀设备
技术领域
本发明涉及表面处理设备技术领域,尤其涉及用于工件内孔局部电镀贵重金属的内孔局部电镀设备。
背景技术
在电子工业中,为了使电路联接件获得更高的联接可靠性,需要在联接件的接触部位表面镀金或银等金属,以降低接触部位的接触电阻提高导电性能。联接件一般分成两端,一端为孔状,一端为棒状。现有的电镀工艺由于受到电镀设备技术条件的限制,无法完成工件内孔的特定部位的局部电镀,只能采用整体电镀的工艺,使工件整体内外表面都上镀。整体电镀工艺虽然也能满足工件的使用要求,但也存在着以下缺点:1、贵重金属消耗量大,生产成本非常高;2 、工件内孔镀层质量不高。所以如何能够减少贵重金属的消耗量,提高工件内孔镀层的质量一直都是业界研究的热点。
发明内容
本发明的目的在于针对现有技术的不足,提供一种内孔局部电镀设备,可实现利用溶液压差使工件内孔局部特定位置电镀贵重金属的目的,有效地解决现有电镀装置贵重金属消耗量大、成本高、内孔镀层质量不高的问题。
为实现上述目的,本发明通过以下技术方案实现:内孔局部电镀设备,它包括机架,它还包括安装于机架底部的储液底槽、过滤器和泵,以及安装于机架上部的上槽,上槽旁边安装有电控箱,电控箱电连接有直流电源;所述上槽内部设置有喷镀模组,所述喷镀模组包括水仓、喷嘴安装模板、工件安装模板、阳极网、喷嘴、工件导电压紧装置;所述工件安装模板开设有与工件匹配的安装孔,安装孔用于插置工件,安装孔底部设置有用于遮蔽工件内孔无需电镀位置的内孔屏蔽套,安装孔还设置有用于遮蔽工件外部的外部密封屏蔽套,所述工件导电压紧装置可锁紧地设置于工件上方,所述喷嘴设置于安装孔下方且喷嘴底部置于水仓上部,喷嘴安装于所述喷嘴安装模板,喷嘴安装模板设置有所述阳极网,所述阳极网电连接所述直流电源的阳极,所述工件导电压紧装置电连接所述直流电源的阴极;所述泵连接所述储液底槽和过滤器,过滤器通过管道连接所述水仓。
所述喷镀模组还包括工件安装模板压紧装置,该工件安装模板压紧装置可锁紧地设置于所述工件安装模板上方。
所述电控箱内配备有PLC可编程控制器和人机界面。
所述储液底槽包括可由塑料板制作而成的槽体,槽体外部设置有加强用的方形钢管,且槽体外部填充有保温层。
所述储液底槽的槽内安装有溶液加热装置、温度传感器和水位传感器。
所述上槽包括由塑料板制作而成的槽体,该槽体配备有透明活动槽盖,该槽体后部安装有抽风管。
所述直流电源配备有RS485网络接口。
所述过滤器为由塑料材质制成的过滤器,该过滤器内置有过滤棉芯。
所述安装孔的底部呈喇叭状开口。
所述喷镀模组包括至少两个喷嘴,所述工件安装模板相应的开设有至少两个安装孔。
本发明有益效果为:本发明所述内孔局部电镀设备,通过采用新型的喷镀结构型式和阴阳极布置方式,以及精确的工件屏蔽方法来获得精确的内孔局部电镀层,从而大量节约贵重金属的消耗量,降低生产成本。另外,设备采用电控箱,尤其同时采用PLC和人机界面来实现电镀时间、电镀电流、镀液温度的自动化控制,从而大大提高内孔局部镀层的质量,并使设备的操作简单直观。
附图说明
图1为本发明的结构示意图。
图2为本发明的喷镀模组的结构示意图。
图3为本发明的喷嘴相应位置的局部结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明作进一步的说明:如图1至图3所示,本发明所述的内孔局部电镀设备,其结构为:它包括机架1,安装于机架1底部的储液底槽2、过滤器7和泵8,以及安装于机架1上部的上槽3,上槽3旁边安装有电控箱5,电控箱5电连接有直流电源6;所述上槽3内部设置有喷镀模组4,所述喷镀模组4包括水仓9、喷嘴安装模板10、工件安装模板11、阳极网12、喷嘴13、工件导电压紧装置16;所述工件安装模板11开设有与工件17匹配的安装孔,安装孔用于插置工件17,安装孔底部设置有用于遮蔽工件17内孔无需电镀位置的内孔屏蔽套14,安装孔还设置有用于遮蔽工件17外部的外部密封屏蔽套15,所述工件导电压紧装置16可锁紧地设置于工件17上方,所述喷嘴13设置于安装孔下方且喷嘴13底部置于水仓9内部,喷嘴13安装于所述喷嘴安装模板10,喷嘴安装模板10设置有所述阳极网12,所述阳极网12电连接所述直流电源6的阳极,所述工件导电压紧装置16电连接所述直流电源6的阴极;所述泵8连接所述储液底槽2和过滤器7,过滤器7通过管道20连接所述水仓9。进一步的,所述喷镀模组4还包括工件安装模板压紧装置18,该工件安装模板压紧装置18可锁紧地设置于所述工件安装模板11上方,用于锁紧工件安装模板11,有利于稳定地进行电镀过程,提高电镀质量。进一步的,所述安装孔的底部呈喇叭状开口,使得电镀溶液可有效地回流再利用。
作为优选的实施方式,所述喷镀模组4包括至少两个喷嘴13,所述工件安装模板11相应的开设有至少两个安装孔,喷嘴13和安装孔的数量可根据实际生产需要而设定,例如可设定为二十个、四十个、六十个等,如此可实现多工件17同时局部电镀的目的,大大提高生产效率。
采用上述结构的内孔局部电镀设备,其机架1由不锈钢方形管焊接而成,能耐酸碱气体腐蚀,机架1主要作用是支承整个设备,设备的其他部分均安装在机架1上。进一步的,所述电控箱5内配备有PLC可编程控制器和人机界面,设备的所有操作包括参数的设定、运行监控、以及报警信息等均可通过人机界面完成。进一步的,所述储液底槽2包括可由塑料板制作而成的槽体,槽体外部设置有加强用的方形钢管,使得槽体的强度较大,且槽体外部填充有保温层,能有效起到保持电镀溶液温度的作用,有利于节省电能。进一步的,所述储液底槽2的槽内安装有溶液加热装置、温度传感器和水位传感器,水位传感器用于防止液位过低时加热器烧坏槽体,储液底槽2的主要作用是贮存并加热电镀溶液。 进一步的,所述上槽3包括由塑料板制作而成的槽体,该槽体配备有透明活动槽盖,该槽体后部安装有抽风管,上槽3的主要作用是安装喷镀模组4并收集溢出的气体和液体,使电镀溶液回流到储液底槽2并使有害气体通过抽风管被抽走。进一步的,所述直流电源6配备有RS485网络接口,直流电源6主要是提供电镀所需的直流电源,直流电源6配备的RS485网络接口,使得设备可通过人机界面来设定电压电流参数。进一步的,所述过滤器7为由塑料材质制成的过滤器7,该过滤器7内置有过滤棉芯,过滤器7的主要作用是除去电镀溶液中的颗粒物杂质。泵8的主要作用是将电镀溶液从储液底槽2运送到上槽3内的喷镀模组4中,并经喷嘴13喷出,喷出的电镀溶液又回流到储液底槽2。安装在上槽3内部的喷镀模组4是设备的核心部分,电镀过程就是通过喷镀模组4来实现的。
本发明所述的内孔局部电镀设备,其工作过程是:工作时,工件17安装在工件安装模板11上,锁紧工件安装模板11和工件17,连通直流电源6的阴极,阳极网12位于工件17下方,泵8将电镀溶液从储液底槽2经过滤器7过滤后,沿管道20输送到喷镀模组4的水仓9中,电镀溶液经喷嘴13喷射进工件17内孔,在内孔屏蔽套14和外部密封屏蔽套15的遮蔽作用下,电镀溶液对工件17内孔的局部进行电镀,利用溶液压差使工件内孔局部特定位置电镀贵重金属,实现工件17内孔局部电镀贵重金属而工件17的其他部分不上镀的目的。设备同时采用PLC和人机界面来实现电镀时间、电镀电流、镀液温度的自动化控制,从而大大提高内孔局部镀层的质量,并使设备的操作简单直观。通过采用新型的喷镀结构型式和阴阳极布置方式,以及精确的工件17屏蔽方法来获得精确的内孔局部电镀层,从而大量节约贵重金属的消耗量,降低生产成本。
以上所述仅是本发明的较佳实施例,故凡依本发明专利申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰,均包括于本发明专利申请范围内。

Claims (10)

1.内孔局部电镀设备,它包括机架(1),其特征在于:它还包括安装于机架(1)底部的储液底槽(2)、过滤器(7)和泵(8),以及安装于机架(1)上部的上槽(3),上槽(3)旁边安装有电控箱(5),电控箱(5)电连接有直流电源(6);所述上槽(3)内部设置有喷镀模组(4),所述喷镀模组(4)包括水仓(9)、喷嘴安装模板(10)、工件安装模板(11)、阳极网(12)、喷嘴(13)、工件导电压紧装置(16);所述工件安装模板(11)开设有与工件(17)匹配的安装孔,安装孔用于插置工件(17),安装孔底部设置有用于遮蔽工件(17)内孔无需电镀位置的内孔屏蔽套(14),安装孔还设置有用于遮蔽工件(17)外部的外部密封屏蔽套(15),所述工件导电压紧装置(16)可锁紧地设置于工件(17)上方,所述喷嘴(13)设置于安装孔下方且喷嘴(13)底部置于水仓(9)内部,喷嘴(13)安装于所述喷嘴安装模板(10),喷嘴安装模板(10)设置有所述阳极网(12),所述阳极网(12)电连接所述直流电源(6)的阳极,所述工件导电压紧装置(16)电连接所述直流电源(6)的阴极;所述泵(8)连接所述储液底槽(2)和过滤器(7),过滤器(7)通过管道(20)连接所述水仓(9)。
2.根据权利要求1所述的内孔局部电镀设备,其特征在于:所述喷镀模组(4)还包括工件安装模板压紧装置(18),该工件安装模板压紧装置(18)可锁紧地设置于所述工件安装模板(11)上方。
3.根据权利要求2所述的内孔局部电镀设备,其特征在于:所述电控箱(5)内配备有PLC可编程控制器和人机界面。
4.根据权利要求3所述的内孔局部电镀设备,其特征在于:所述储液底槽(2)包括可由塑料板制作而成的槽体,槽体外部设置有加强用的方形钢管,且槽体外部填充有保温层。
5.根据权利要求4所述的内孔局部电镀设备,其特征在于:所述储液底槽(2)的槽内安装有溶液加热装置、温度传感器和水位传感器。
6.根据权利要求5所述的内孔局部电镀设备,其特征在于:所述上槽(3)包括由塑料板制作而成的槽体,该槽体配备有透明活动槽盖,该槽体后部安装有抽风管。
7.根据权利要求6所述的内孔局部电镀设备,其特征在于:所述直流电源(6)配备有RS485网络接口。
8.根据权利要求7所述的内孔局部电镀设备,其特征在于:所述过滤器(7)为由塑料材质制成的过滤器,该过滤器(7)内置有过滤棉芯。
9.根据权利要求1至8任一项所述的内孔局部电镀设备,其特征在于:所述安装孔的底部呈喇叭状开口。
10.根据权利要求9所述的内孔局部电镀设备,其特征在于:所述喷镀模组(4)包括至少两个喷嘴(13),所述工件安装模板(11)相应的开设有至少两个安装孔。
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