CN114561681A - 一种集成电路引线框架电镀设备 - Google Patents
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- 238000009713 electroplating Methods 0.000 title claims abstract description 44
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 70
- 230000000670 limiting effect Effects 0.000 claims abstract description 38
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 17
- 239000006104 solid solution Substances 0.000 claims abstract description 15
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 12
- 230000002265 prevention Effects 0.000 claims abstract description 12
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 claims abstract description 4
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 17
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 15
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims description 11
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 11
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 10
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 claims description 9
- 230000002146 bilateral effect Effects 0.000 claims description 4
- 238000007664 blowing Methods 0.000 claims description 3
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims description 3
- 230000006835 compression Effects 0.000 claims 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 claims 1
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 abstract description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 2
- 230000000712 assembly Effects 0.000 abstract 1
- 238000000429 assembly Methods 0.000 abstract 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 9
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 description 6
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 description 6
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 5
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000004377 microelectronic Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000036961 partial effect Effects 0.000 description 1
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
- C25D17/02—Tanks; Installations therefor
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/02—Electroplating of selected surface areas
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
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- Materials Engineering (AREA)
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- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
本发明涉及集成电路技术领域，具体为一种集成电路引线框架电镀设备。所述掩料组件位于电镀组件的内端一侧，其中顶料组件对称位于电镀组件的一端两侧，所述电镀组件包括有固液槽、液体循环输送器、横穿斜槽、限制外框、封槽内板、调整滑杆、防积液断层、流液孔、贯液孔与内置滑槽，通过对本发明的设置，不仅便于对引线框架的往复运输，还有利于直接对引线框架进行局部电镀，无需在引线框架的外部套上皮带或者硅胶掩膜，给引线框架的局部电镀带来了便利；通过对本发明的设置，可以在引线框架电镀完成之后，并且运输到一定位置之后，对引线框架进行卸料，进而可以加快引线框架的加工生产。
Description
技术领域
本发明涉及集成电路技术领域，具体为一种集成电路引线框架电镀设备。
背景技术
集成电路是一种微型电子器件或部件。其中在集成电路当中还包括芯片、线路板等，目前为了达到芯片与线路板之间的互联，其引线框架内腿要求与金线具有键和性，而引线框架的键和性需要利用电镀来完成，同时在贴装电子芯片时需在引线框架管脚根部焊接金丝线，为保证金丝线的焊接牢固，金丝线焊接区域要求镀银，以确保金丝线的焊接稳定牢固。因此需要对引线框架进行局部的电镀，目前实现引线框架局部电镀的方式，是在引线框架上套上皮带或者硅胶掩膜，对引线框架不进行电镀的部位进行遮挡。
而无论时皮带还是硅胶掩膜，都会给工作人员的工作带来极大的强度，并且，皮带或硅胶掩膜在长时间使用之后，其密封性无法保证，会导致电镀液蔓延到其他的部位，同时在电镀过程中，皮带或硅胶掩膜也会沾有电镀液，使得工作人员无法在第一时间拆除皮带与硅胶掩膜，会拖延引线框架的加工。
发明内容
本发明的目的在于提供一种集成电路引线框架电镀设备，以解决上述过程中所提到的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种集成电路引线框架电镀设备，所述掩料组件位于电镀组件的内端一侧，其中顶料组件对称位于电镀组件的一端两侧，所述电镀组件包括有固液槽、液体循环输送器、横穿斜槽、限制外框、封槽内板、调整滑杆、防积液断层、流液孔、贯液孔与内置滑槽，其中液体循环输送器位于固液槽的一端，所述横穿斜槽贯穿开设在固液槽的一端，其中限制外框贯穿横穿斜槽布置，所述封槽内板对称位于固液槽的内端两侧，其中调节滑杆由螺钉连接在封槽内板的上端一侧，所述防积液断层对称开设在限制外框的一端两侧，其中流液孔均匀开设在限制外框的一端，所述贯液孔开设在限制外框上，其中内置滑槽开设在限制外框的上端内侧。
优选的，所述限制外框布置的形状为U形，其中防积液断层、流液孔与贯液孔均位于固液槽的内部，所述封槽内板位于限制外框的上方，其中调整滑杆与固液槽之间采用螺钉连接。
优选的，所述限制外框中端布置一体成型的防护外板，其中防护外板位于贯液孔的内端中侧，所述限制外框一端两侧对称放置有外部挡板，其中外部挡板均匀开设有错位准孔，所述外部挡板的一端中侧设置螺钉连接的弹性复位杆，其中弹性复位杆的另一端由螺钉连接在限制外框上，所述外部挡板的一端一侧设置卡扣连接的推动穿块，其中限制外框的一端两侧贯穿开设移动穿槽，所述移动穿槽贯穿内置滑槽布置，其中推动穿块贯穿移动穿槽布置。
优选的，所述限制外框的下端一侧开设贯穿内置滑槽的拉距槽，其中限制外框下端两侧对称设置焊接连接的定位支块，两个定位支块之间放置活动连接的联动翘杆，所述联动翘杆贯穿拉距槽布置，其中定位支块一端贯穿布置有转动连杆，所述转动连杆与联动翘杆之间采用焊接连接，其中转动连杆一端设置焊接连接的向上顶杆。
优选的，所述内置滑槽的内端放置有承载滑杆，其中承载滑杆穿过防护外板布置，所述承载滑杆的一端上侧设置焊接连接的拉动滑条，其中承载滑杆的上端两侧对称开设缩距槽，所述缩距槽的位置与推动穿块的位置相对应，其中承载滑杆内端中侧设置焊接连接的挤压板，所述挤压板的一端设置一体成型的导向支块，其中承载滑杆上端设置焊接连接的放置框架，所述放置框架上对称开设放料卡槽，其中放料卡槽的内端下侧放置有下护板，所述下护板与放置框架之间采用卡扣连接。
优选的，所述顶料组件包括有上下活动框、对准内板、气流总管、进气管、分支管与卸料杆，其中对准内板均匀嵌入在上下活动框上，所述气流总管由卡扣连接在上下活动框的内端中侧，其中进气管由卡扣连接在气流总管的下端一侧，所述分支管均匀固定在气流总管的两端，其中卸料杆由卡扣均匀固定在分支管上，所述上下活动框对称布置在限制外框的一端两侧，其中上下活动框位于外部挡板的下方，所述上下活动框位于向上顶杆的上端，其中对准内板与上下活动框之间均采用卡扣连接，所述进气管贯穿限制外框布置，其中卸料杆均贯穿对准内板布置。
优选的，所述掩料组件包括有组件连板、上护板、导向支杆、驱动伸缩杆、调节螺杆、下压定杆、单向遮板、调控套筒、承接杆与顶动块，其中上护板对称位于组件连板的两端两侧，所述导向支杆固定在组件连板的一端上侧，其中驱动伸缩杆位于上护板的上方，所述调节螺杆焊接连接在驱动伸缩杆的下端，其中下压定杆套在调节螺杆上，所述单向遮板均匀固定在下压定杆上，其中调控套筒套在调节螺杆上，所述承接杆套在驱动伸缩杆上，其中顶动块对称固定在承接杆的下端两侧，所述顶动块与承接杆之间为一体成型的结构。
优选的，所述上护板与组件连板之间采用卡扣连接，其中导向支杆与组件连板之间采用焊接连接，所述导向支杆贯穿下压定杆的一端布置，其中调节螺杆与组件连板之间采用焊接连接，所述调控套筒与调节螺杆之间进行螺杆，其中调控套筒与下压定杆之间采用转轴连接，所述上护板位于放料卡槽的上方。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
1、通过对本发明的设置，不仅便于对引线框架的往复运输，还有利于直接对引线框架进行局部电镀，无需在引线框架的外部套上皮带或者硅胶掩膜，给引线框架的局部电镀带来了便利；
2、本发明可以对引线框架同时进行两侧的电镀，并且电镀方式是使得引线框架直接掩膜在电镀液当中，使得引线框架的局部电镀不会出现遗漏，同时引向框架的电镀更加的均匀，同时本发明可以切换成单侧电镀，增加发明的实用性；
3、通过对本发明的设置，可以在引线框架电镀完成之后，并且运输到一定位置之后，对引线框架进行卸料，进而可以加快引线框架的加工生产。
附图说明
图1为本发明立体结构示意图；
图2为本发明固液槽立体示意图；
图3为本发明固液槽半剖立体示意图；
图4为本发明限制外框立体示意图；
图5为本发明限制外框半剖立体示意图；
图6为本发明上下活动框立体示意图；
图7为本发明上下活动框半剖立体示意图；
图8为本发明组件连板立体示意图；
图9为本发明承载滑杆立体示意图；
图10为本发明图2中的A出放大示意图。
图中：固液槽1、液体循环输送器11、横穿斜槽12、限制外框13、防护外板1301、外部挡板1302、错位准孔1303、弹性复位杆1304、推动穿块1305、移动穿槽1306、定位支块1307、联动翘杆1308、转动连杆1309、向上顶杆1310、封槽内板14、调整滑杆15、防积液断层16、流液孔17、贯液孔18、内置滑槽19、承载滑杆1901、拉动滑条1902、缩距槽1903、挤压板1904、导向支块1905、放置框架1906、放料卡槽1907、下护板1908、上下活动框2、对准内板21、气流总管22、进气管23、分支管24、卸料杆25、组件连板3、上护板31、导向支杆32、驱动伸缩杆33、调节螺杆34、下压定杆35、单向遮板36、调控套筒37、承接杆38、顶动块39。
具体实施方式
下面将详细描述本发明的各个方面的特征和示例性实施例。在下面的详细描述中，提出了许多具体细节，以便提供对本发明的全面理解。但是，对于本领域技术人员来说很明显的是，本发明可以在不需要这些具体细节中的一些细节的情况下实施。下面对实施例的描述仅仅是为了通过示出本发明的示例来提供对本发明的更好的理解。本发明决不限于下面所提出的任何具体配置和算法，而是在不脱离本发明的精神的前提下覆盖了元素、部件和算法的任何修改、替换和改进。在附图和下面的描述中，没有示出公知的结构和技术，以便避免对本发明造成不必要的模糊。
请参阅图1至图10，本发明提供一种技术方案：包括具有从液槽内部送料功能的电镀组件、具有双面覆盖功能的掩料组件与具有卸料功能的顶料组件，掩料组件位于电镀组件的内端一侧，其中顶料组件对称位于电镀组件的一端两侧，电镀组件包括有固液槽1、液体循环输送器11、横穿斜槽12、限制外框13、封槽内板14、调整滑杆15、防积液断层16、流液孔17、贯液孔18与内置滑槽19，其中液体循环输送器11位于固液槽1的一端，横穿斜槽12贯穿开设在固液槽1的一端，其中限制外框13贯穿横穿斜槽12布置，封槽内板14对称位于固液槽1的内端两侧，其中调节滑杆15由螺钉连接在封槽内板14的上端一侧，防积液断层16对称开设在限制外框13的一端两侧，其中流液孔17均匀开设在限制外框13的一端，贯液孔18开设在限制外框13上，其中内置滑槽19开设在限制外框13的上端内侧。
横穿斜槽12在固液槽1上倾斜的角度保证在四十五到八十九度之间，液体循环输送器11通过管道分别与固液槽的上下端进行连接，利用液体循环输送器11可以控制固液槽1内部的电镀液的深度。
借助防积液断层16、流液孔17可以防止电镀液残留在限制外框13上，同时可以防止电镀液出现外溢的现象。
调整滑杆15为矩形伸缩杆，并且调整滑杆15具备弹性，调整滑杆15可以使得封槽内板14向下运动，对横穿斜槽12进行密封，便于后续箱固液槽1的内部增加电镀液。
限制外框13布置的形状为U形，其中防积液断层16、流液孔17与贯液孔18均位于固液槽1的内部，封槽内板14位于限制外框13的上方，其中调整滑杆15与固液槽1之间采用螺钉连接。
限制外框13中端布置一体成型的防护外板1301，其中防护外板1301位于贯液孔18的内端中侧，限制外框13一端两侧对称放置有外部挡板1302，其中外部挡板1302均匀开设有错位准孔1303，外部挡板1302的一端中侧设置螺钉连接的弹性复位杆1304，其中弹性复位杆1304的另一端由螺钉连接在限制外框13上，外部挡板1302的一端一侧设置卡扣连接的推动穿块1305，其中限制外框13的一端两侧贯穿开设移动穿槽1306，移动穿槽1306贯穿内置滑槽19布置，其中推动穿块1305贯穿移动穿槽1306布置。
防护外板1301可以防止承载滑杆1901与电镀液互通，外部挡板1302可以对切卸料杆25的位置进行阻挡，同时利用错位准孔1303，使得错位准孔1303与卸料杆25之间错开布置，使得在放置框架1906没有移动到指定位置时，卸料杆25不会对放料卡槽1907内部的引线框架进行卸料。
弹性复位杆1304具有复位的功能，可以对外部挡板1302进行推动，同时弹性复位杆1304布置的形状为可以为N形、W形或者S形。
限制外框13的下端一侧开设贯穿内置滑槽19的拉距槽，其中限制外框13下端两侧对称设置焊接连接的定位支块1307，两个定位支块1307之间放置活动连接的联动翘杆1308，联动翘杆1308贯穿拉距槽布置，其中定位支块1307一端贯穿布置有转动连杆1309，转动连杆1309与联动翘杆1308之间采用焊接连接，其中转动连杆1309一端设置焊接连接的向上顶杆1310。
内置滑槽19的内端放置有承载滑杆1901，其中承载滑杆1901穿过防护外板1301布置，承载滑杆1901的一端上侧设置焊接连接的拉动滑条1902，其中承载滑杆1901的上端两侧对称开设缩距槽1903，缩距槽1903的位置与推动穿块1305的位置相对应，其中承载滑杆1901内端中侧设置焊接连接的挤压板1904，挤压板1904的一端设置一体成型的导向支块1905，其中承载滑杆1901上端设置焊接连接的放置框架1906，放置框架1906上对称开设放料卡槽1907，其中放料卡槽1907的内端下侧放置有下护板1908，下护板1908与放置框架1906之间采用卡扣连接。
在固液槽1上布置有传动齿轮，传动齿轮通过电机带动，传动齿轮可以通过拉动滑条1902带动承载滑杆1901的滑动，使得承载滑杆1901上的放置框架1906可以反复穿梭在固液槽1上，便于对引线框架的上料、电镀与下料，承载滑杆1901可以带动挤压板1904与导向支块1905进行滑动，挤压块1904借助导向支块1905对联动翘杆1308进行推动，此时借助定位支块1307，使得联动翘杆1308通过转动连杆1309进行转动，于此同时，借助挤压板1904的对联动翘杆1308的一端进行限制，随后承载滑杆1901的持续滑动，可借助缩距槽1903，对推动穿块1305进行推动，进一步的推动穿块1305在移动穿槽1306上滑动；
进一步的弹性复位杆1304回发生形变，外部挡板1302移动，错位准孔1303与卸料杆25的位置对准，同时利用气流总管22与进气管23向分支管24内部充气，与下护板1908上的槽相对应的卸料杆25回向上顶起，实现对引线框架的顶动，进而实现卸料的目的。
下护板1908与上护板31上均开设槽，槽的位置对应着引线框架需要电镀的位置，同时上护板31上的槽，所用的边需要倒角，这样使得槽内不会在固液槽1的电镀槽下降时，出现过多的残留。
顶料组件包括有上下活动框2、对准内板21、气流总管22、进气管23、分支管24与卸料杆25，其中对准内板21均匀嵌入在上下活动框2上，气流总管22由卡扣连接在上下活动框2的内端中侧，其中进气管23由卡扣连接在气流总管22的下端一侧，分支管24均匀固定在气流总管22的两端，其中卸料杆25由卡扣均匀固定在分支管24上，上下活动框2对称布置在限制外框13的一端两侧，其中上下活动框2位于外部挡板1302的下方，上下活动框2位于向上顶杆1310的上端，其中对准内板21与上下活动框2之间均采用卡扣连接，进气管23贯穿限制外框13布置，其中卸料杆25均贯穿对准内板21布置。
卸料杆25为伸缩杆，卸料杆25与分支管24进行互通布置，使得卸料杆25在气压的顶动下，可以向上伸出，卸料杆25的密集布置，可以穿过下护板1908上不同位置的槽，便于实现对引向框架的卸料工作。
掩料组件包括有组件连板3、上护板31、导向支杆32、驱动伸缩杆33、调节螺杆34、下压定杆35、单向遮板36、调控套筒37、承接杆38与顶动块39，其中上护板31对称位于组件连板3的两端两侧，导向支杆32固定在组件连板3的一端上侧，其中驱动伸缩杆33位于上护板31的上方，调节螺杆34焊接连接在驱动伸缩杆33的下端，其中下压定杆35套在调节螺杆34上，单向遮板36均匀固定在下压定杆35上，其中调控套筒37套在调节螺杆34上，承接杆38套在驱动伸缩杆33上，其中顶动块39对称固定在承接杆38的下端两侧，顶动块39与承接杆38之间为一体成型的结构。
通过承载滑杆1901的移动，可使得放置框架1906移动到指定位置。
引线框架放置在放料卡槽1907的内部，此时下护板1908会对引向框架的下端进行贴合，只露出引线框架需要电镀的部位，随后驱动伸缩杆33对组件连板3进行推动，使得上护板31进入到放料卡槽1907的内部，并对引线框架的上端进行贴合，进而引线框架的两端都只会露出需要电镀的部位，同时在驱动伸缩杆33工作的过程中，承接杆38借助顶动块39对封槽内板14进行顶动，使得封槽内板14对横穿斜槽12进行密封，随后利用液体循环输送器11向固液槽1的内部加入电镀液，使得电镀液淹没放置框架1906，此时引线框架电镀完毕，并再次利用液体循环输送器11减少固液槽1内部的电镀液，使得上护板31上电镀液无残留时，升起组件连板3，进入后续的卸料作业。
通过调节螺杆34与调控套筒37，可使得下压定杆35与单向遮板36向下运动，并对上护板31的上端进行遮挡密封，使得下护板1908可以对需要单向电镀的引向框架进行电镀作业。
上护板31与组件连板3之间采用卡扣连接，其中导向支杆32与组件连板3之间采用焊接连接，导向支杆32贯穿下压定杆35的一端布置，其中调节螺杆34与组件连板3之间采用焊接连接，调控套筒37与调节螺杆34之间进行螺杆，其中调控套筒37与下压定杆35之间采用转轴连接，上护板31位于放料卡槽1907的上方。
在不同实施例中出现的不同技术特征可以进行组合，以取得有益效果。本领域技术人员在研究附图、说明书及权利要求书的基础上，应能理解并实现所揭示的实施例的其他变化的实施例。在权利要求书中，术语“包括”并不排除其他装置或步骤；不定冠词“一个”不排除多个；术语“第一”、“第二”用于标示名称而非用于表示任何特定的顺序。权利要求中的任何附图标记均不应被理解为对保护范围的限制。权利要求中出现的多个部分的功能可以由一个单独的硬件或软件模块来实现。某些技术特征出现在不同的从属权利要求中并不意味着不能将这些技术特征进行组合以取得有益效果。
Claims (8)
1.一种集成电路引线框架电镀设备，包括具有从液槽内部送料功能的电镀组件、具有双面覆盖功能的掩料组件与具有卸料功能的顶料组件，其特征在于：所述掩料组件位于电镀组件的内端一侧，其中顶料组件对称位于电镀组件的一端两侧，所述电镀组件包括有固液槽(1)、液体循环输送器(11)、横穿斜槽(12)、限制外框(13)、封槽内板(14)、调整滑杆(15)、防积液断层(16)、流液孔(17)、贯液孔(18)与内置滑槽(19)，其中液体循环输送器(11)位于固液槽(1)的一端，所述横穿斜槽(12)贯穿开设在固液槽(1)的一端，其中限制外框(13)贯穿横穿斜槽(12)布置，所述封槽内板(14)对称位于固液槽(1)的内端两侧，其中调节滑杆(15)由螺钉连接在封槽内板(14)的上端一侧，所述防积液断层(16)对称开设在限制外框(13)的一端两侧，其中流液孔(17)均匀开设在限制外框(13)的一端，所述贯液孔(18)开设在限制外框(13)上，其中内置滑槽(19)开设在限制外框(13)的上端内侧。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路引线框架电镀设备，其特征在于：所述限制外框(13)布置的形状为U形，其中防积液断层(16)、流液孔(17)与贯液孔(18)均位于固液槽(1)的内部，所述封槽内板(14)位于限制外框(13)的上方，其中调整滑杆(15)与固液槽(1)之间采用螺钉连接。
3.根据权利要求2所述的一种集成电路引线框架电镀设备，其特征在于：所述限制外框(13)中端布置一体成型的防护外板(1301)，其中防护外板(1301)位于贯液孔(18)的内端中侧，所述限制外框(13)一端两侧对称放置有外部挡板(1302)，其中外部挡板(1302)均匀开设有错位准孔(1303)，所述外部挡板(1302)的一端中侧设置螺钉连接的弹性复位杆(1304)，其中弹性复位杆(1304)的另一端由螺钉连接在限制外框(13)上，所述外部挡板(1302)的一端一侧设置卡扣连接的推动穿块(1305)，其中限制外框(13)的一端两侧贯穿开设移动穿槽(1306)，所述移动穿槽(1306)贯穿内置滑槽(19)布置，其中推动穿块(1305)贯穿移动穿槽(1306)布置。
4.根据权利要求3所述的一种集成电路引线框架电镀设备，其特征在于：所述限制外框(13)的下端一侧开设贯穿内置滑槽(19)的拉距槽，其中限制外框(13)下端两侧对称设置焊接连接的定位支块(1307)，两个定位支块(1307)之间放置活动连接的联动翘杆(1308)，所述联动翘杆(1308)贯穿拉距槽布置，其中定位支块(1307)一端贯穿布置有转动连杆(1309)，所述转动连杆(1309)与联动翘杆(1308)之间采用焊接连接，其中转动连杆(1309)一端设置焊接连接的向上顶杆(1310)。
5.根据权利要求4所述的一种集成电路引线框架电镀设备，其特征在于：所述内置滑槽(19)的内端放置有承载滑杆(1901)，其中承载滑杆(1901)穿过防护外板(1301)布置，所述承载滑杆(1901)的一端上侧设置焊接连接的拉动滑条(1902)，其中承载滑杆(1901)的上端两侧对称开设缩距槽(1903)，所述缩距槽(1903)的位置与推动穿块(1305)的位置相对应，其中承载滑杆(1901)内端中侧设置焊接连接的挤压板(1904)，所述挤压板(1904)的一端设置一体成型的导向支块(1905)，其中承载滑杆(1901)上端设置焊接连接的放置框架(1906)，所述放置框架(1906)上对称开设放料卡槽(1907)，其中放料卡槽(1907)的内端下侧放置有下护板(1908)，所述下护板(1908)与放置框架(1906)之间采用卡扣连接。
6.根据权利要求1所述的一种集成电路引线框架电镀设备，其特征在于：所述顶料组件包括有上下活动框(2)、对准内板(21)、气流总管(22)、进气管(23)、分支管(24)与卸料杆(25)，其中对准内板(21)均匀嵌入在上下活动框(2)上，所述气流总管(22)由卡扣连接在上下活动框(2)的内端中侧，其中进气管(23)由卡扣连接在气流总管(22)的下端一侧，所述分支管(24)均匀固定在气流总管(22)的两端，其中卸料杆(25)由卡扣均匀固定在分支管(24)上，所述上下活动框(2)对称布置在限制外框(13)的一端两侧，其中上下活动框(2)位于外部挡板(1302)的下方，所述上下活动框(2)位于向上顶杆(1310)的上端，其中对准内板(21)与上下活动框(2)之间均采用卡扣连接，所述进气管(23)贯穿限制外框(13)布置，其中卸料杆(25)均贯穿对准内板(21)布置。
7.根据权利要求1所述的一种集成电路引线框架电镀设备，其特征在于：所述掩料组件包括有组件连板(3)、上护板(31)、导向支杆(32)、驱动伸缩杆(33)、调节螺杆(34)、下压定杆(35)、单向遮板(36)、调控套筒(37)、承接杆(38)与顶动块(39)，其中上护板(31)对称位于组件连板(3)的两端两侧，所述导向支杆(32)固定在组件连板(3)的一端上侧，其中驱动伸缩杆(33)位于上护板(31)的上方，所述调节螺杆(34)焊接连接在驱动伸缩杆(33)的下端，其中下压定杆(35)套在调节螺杆(34)上，所述单向遮板(36)均匀固定在下压定杆(35)上，其中调控套筒(37)套在调节螺杆(34)上，所述承接杆(38)套在驱动伸缩杆(33)上，其中顶动块(39)对称固定在承接杆(38)的下端两侧，所述顶动块(39)与承接杆(38)之间为一体成型的结构。
8.根据权利要求7所述的一种集成电路引线框架电镀设备，其特征在于：所述上护板(31)与组件连板(3)之间采用卡扣连接，其中导向支杆(32)与组件连板(3)之间采用焊接连接，所述导向支杆(32)贯穿下压定杆(35)的一端布置，其中调节螺杆(34)与组件连板(3)之间采用焊接连接，所述调控套筒(37)与调节螺杆(34)之间进行螺杆，其中调控套筒(37)与下压定杆(35)之间采用转轴连接，所述上护板(31)位于放料卡槽(1907)的上方。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202210206975.4A CN114561681B (zh) | 2022-03-03 | 2022-03-03 | 一种集成电路引线框架电镀设备 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202210206975.4A CN114561681B (zh) | 2022-03-03 | 2022-03-03 | 一种集成电路引线框架电镀设备 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN114561681A true CN114561681A (zh) | 2022-05-31 |
| CN114561681B CN114561681B (zh) | 2022-11-04 |
Family
ID=81717853
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202210206975.4A Active CN114561681B (zh) | 2022-03-03 | 2022-03-03 | 一种集成电路引线框架电镀设备 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN114561681B (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN114561681B (zh) | 2022-11-04 |
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