CN115896879B - 一种零件局部精确电镀的控制方法 - Google Patents

Abstract

本发明属于零件局部电镀技术领域，具体涉及一种零件局部精确电镀的控制方法，包括以下步骤：S1、先采用防护材料对零件的非镀覆区域进行防护处理，S2、再对零件的待镀覆区域进行电镀，S3、然后进行热处理；S1中所述防护材料包括有机热熔胶，有机热熔胶包括含量在40‑60wt.%的乙烯‑乙酸乙烯酯共聚物，所述乙烯‑乙酸乙烯酯共聚物含有乙烯单元和乙酸乙烯酯单元，以乙烯‑乙酸乙烯酯共聚物的量计，所述乙酸乙烯酯单元的含量为15‑30wt.%。本发明具有对复杂型面零件顶端待镀覆区域以外部位防护完整精确、防护效率高、防护效果好、镀覆后易去除等特点，可应用于多种工业零部件的局部涂镀，如活塞、齿轮、转静子件等。

Description

一种零件局部精确电镀的控制方法

技术领域

本发明属于零件局部电镀技术领域，具体涉及一种零件局部精确电镀的控制方法。

背景技术

复合电镀技术是近几十年来发展的一种用于多种零件表面强化改性的技术。由于部分零件表面涂层待镀覆区域尺寸小、形状结构复杂，给零件非镀覆区域的隔离防护造成了极大的困难。零件非镀覆区域的防护对零件整体性能、后加工、组合安装等有重要影响。例如，当零件非镀覆区域生长复合镀层后，镀层的污染会导致后续工艺无法进行。又如，当复合镀层生长覆盖零件表面安装孔位或排气排水孔位时，会导致零件后续无法装配、使用。

目前电镀时常用蜡封，存在以下问题：

（1）熔化的蜡流动性太强，注入零件顶部凹槽内时，会通过顶部气孔流入零件内部造成污染。镀后蜡封难以完全去除干净，零件热处理时易产生碳化污染。

（2）蜡的熔点一般低于65℃，50℃时即开始发生明显的软化，仅适用于镀液温度40℃以下的电镀工艺，不适用于零件复合镀50-60℃的电镀工艺。

（3）蜡在冷态时易掉屑，镀后镀液中会有较多蜡屑漂浮对镀液造成污染，由于镀液为复合镀液，镀液中有较多5-25μm的第二相颗粒，过滤清除镀液中蜡屑难度大。

本领域亟需解决一种复杂型面零件表面局部高效、精确镀覆控制的技术难题，在该零件表面实现精确涂镀强化。

发明内容

本发明的目的是为了克服现有技术存在的传统喷涂绝缘漆、粘涂熔融蜂蜡等防护方法易污染零件待镀覆区域，对较大零件整体防护困难，对零件表面孔洞等结构防护不完整，镀覆后防护材料难去除的缺陷，提供一种零件局部精确电镀的控制方法，该控制方法具有对复杂型面零件顶端待镀覆区域以外部位防护完整精确、防护效率高、防护效果好、镀覆后易去除等特点。本发明可应用于多种工业零部件的局部涂镀，如活塞、齿轮、转静子件等。

为了实现上述目的，本发明提供了一种零件局部精确电镀的控制方法，包括以下步骤：S1、先采用防护材料对零件的非镀覆区域进行防护处理，S2、再对零件的待镀覆区域进行电镀，S3、然后进行热处理；S1中所述防护材料包括有机热熔胶，有机热熔胶包括含量在40-60wt.%的乙烯-乙酸乙烯酯共聚物，所述乙烯-乙酸乙烯酯共聚物含有乙烯单元和乙酸乙烯酯单元，以乙烯-乙酸乙烯酯共聚物的量计，所述乙酸乙烯酯单元的含量为15-30wt.%。

在一些优选实施方式中，以乙烯-乙酸乙烯酯共聚物的量计，所述乙酸乙烯酯单元的含量为20-30wt.%、优选20-25wt.%。

在一些优选实施方式中，所述有机热熔胶还包括：以有机热熔胶的质量计，增粘树脂9-54.7wt.%，粘度调节剂5-30wt.%、优选15-25wt.%，抗氧化剂0.3-1wt.%、优选0.3-0.5wt.%。

在一些优选实施方式中，S1中，所述防护处理的过程包括：S101、采用有机热熔胶对非镀覆区域中的带孔凹槽区域进行填充，随后硬化。

在一些更优选实施方式中，S3中所述热处理的条件包括：在真空环境下进行，真空度≤1.0×10^-2Pa，温度为300-1200℃。

在一些更优选实施方式中，S1中，所述防护材料还包括胶带、具有通孔的仿形模套，且所述防护处理的过程还包括：

S102、利用胶带对零件的与待镀覆区域相连的非镀覆区域部分的侧面进行粘贴防护；

S103、将胶带粘贴防护后的零件装入仿形模套的通孔内，以裸露零件的待镀覆区域所在端面，且零件的待镀覆区域所在端面的侧面与仿形模套的通孔壁贴合。

优选地，所述胶带为PET胶带或涂有有机硅压敏胶的玻璃纤维布胶带。

优选地，所述仿形模套的厚度为10-30mm。

优选地，S2中所述电镀的过程包括：

S201、将安装了零件的仿形模套嵌入带有仿形模套形状通孔的镀槽底部平板，镀槽底部平板上的通孔与仿形模套外部轮廓表面贴合；

S201、然后进行电镀。

更优选地，所述镀槽底部平板的厚度为10-30mm。

更优选地，S3中还包括：在所述热处理之前，先将零件外部的仿形模套摘下，再撕掉无残胶的胶带，之后将带有有机热熔胶的零件直接放入真空热处理炉中。

在一些优选实施方式中，所述控制方法的过程还包括：在S1中零件与仿形模套的贴合处涂覆有机热熔胶二次密封固定，并在S1中仿形模套与镀槽底部平板的贴合处涂覆有机热熔胶二次密封固定；且在所述电镀之后通过有机溶剂润湿去除；之后进行所述热处理。

有益效果：

本发明通过上述技术方案，尤其是采用含有特定共聚物的有机热熔胶，其熔点在140℃左右，可适用于温度较高的镀液环境，其在0-70℃温度范围内能保持稳定的固体形态，且具有很好的柔韧性，在0-70℃温度范围内不会因温度变化而产生可见的外观、体积变化，其与零件金属基体良好的粘结性和良好的柔韧性保证了其在电镀全过程中不会因冷热变化发生与基体的分离而导致密封隔离失效；适用于0-70℃宽范围内的电镀。而且，该共聚物物理化学性质稳定，耐酸碱，不溶于常见的各类有机物溶剂，其可长期浸泡在各类镀液中而不与镀液发生相互影响，不对镀液造成任何污染。其中，共聚物具有适宜量的乙酸乙烯酯单元，可显著提升有机热熔胶的柔韧性，填充零件凹槽处的非镀覆区域并凝固后，具有良好的柔韧性和良好的粘性，使得有机热熔胶与零件表面紧密贴合，对非镀覆区域形成良好的镀液密封隔离效果。本发明可用于发动机活塞、齿轮、转静子件等零件及其他复杂结构件表面电镀区域的精确控制。

在本发明的优选真空热处理方案中，有机热熔胶在真空环境中受热不会发生脱水碳化反应，有机热熔胶可在300℃以上的真空环境中完全挥发而不在零件上形成残留，本发明的热处理在300-1200℃，既能实现完全去除有机热熔胶，又能通过在1000℃以上的热处理来降低涂层内应力、提升电镀层与基体的结合强度、促进电镀层内部金属元素均匀化扩散等；无需额外的去除有机热熔胶工艺，简化了工艺流程。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1是待电镀的零件的结构示意图；

图2是有机热熔胶填充零件顶部的带孔凹槽区域后的结构示意图；

图3是PET胶带对零件端头侧面进行粘贴防护后的结构示意图；

图4是零件端头装入仿形模套后的结构示意图。

附图标记说明

1、零件，2、带孔凹槽区域，3、待镀覆区域，4、有机热熔胶，5、PET胶带，6、仿形模套。

具体实施方式

在本文中所披露的范围的端点和任何值都不限于该精确的范围或值，这些范围或值应当理解为包含接近这些范围或值的值。对于数值范围来说，各个范围的端点值之间、各个范围的端点值和单独的点值之间，以及单独的点值之间可以彼此组合而得到一个或多个新的数值范围，这些数值范围应被视为在本文中具体公开。其中，术语“可选的”、“任选的”均是指可以包括，也可以不包括（或可以有，也可以没有）。

本发明提供了一种零件局部精确电镀的控制方法，包括以下步骤：S1、先采用防护材料对零件的非镀覆区域进行防护处理，S2、再对零件的待镀覆区域进行电镀，S3、然后进行热处理；S1中所述防护材料包括有机热熔胶，有机热熔胶包括含量在40-60wt.%的乙烯-乙酸乙烯酯共聚物，所述乙烯-乙酸乙烯酯共聚物含有乙烯单元和乙酸乙烯酯单元，以乙烯-乙酸乙烯酯共聚物的量计，所述乙酸乙烯酯单元的含量为15-30wt.%。

本发明的有机热熔胶，相比于常见的聚烯烃类有机热熔胶、聚酰胺类有机热熔胶、聚氨酯类有机热熔胶等胶类物质，具有更优的稳定性、柔软性、粘合性和镀液密封隔离效果。其他常见的胶类物质固化后硬度高，加工性差，难以通过切割的方式使其与零件顶端狭窄镀覆面平齐、易形成毛边，对镀层的生长易造成不利影响，镀后难以去除干净，真空热处理又会脱水形成碳残留印记，无法完全挥发。

本发明的乙烯-乙酸乙烯酯共聚物具有适宜量的乙酸乙烯酯单元，更利于显著提升有机热熔胶的柔韧性，填充零件凹槽处的非镀覆区域并凝固后，具有良好的柔韧性和良好的粘性，使得有机热熔胶与零件表面紧密贴合，对非镀覆区域形成良好的镀液密封隔离效果。而在相同条件下，若乙酸乙烯酯单元量过大，会使有机热熔胶固化硬度不足，导致难以进行填充后的表面修整；若乙酸乙烯酯单元量过小，会使有机热熔胶软化温度升高，导致难以进行零件凹槽填充。

在一些优选实施方式中，以乙烯-乙酸乙烯酯共聚物的量计，所述乙酸乙烯酯单元的含量为20-30wt.%。在本发明的优选方案下，能更利于完全防止零件非镀覆区域因被电镀液污染导致的镀层生长，同时可以在镀后彻底地去除有机热熔胶。

在一些优选实施方式中，以乙烯-乙酸乙烯酯共聚物的量计，所述乙酸乙烯酯单元的含量为20-25wt.%。

在一些优选实施方式中，以乙烯-乙酸乙烯酯共聚物的量计，所述乙烯单元的含量为70-85wt.%、优选75-80wt.%。

本发明所述乙烯-乙酸乙烯酯共聚物可以为市售品，也可以由现有的合成方法制备得到，只要满足上述特定量的单元即可，均可以用于本发明，达到本发明的效果。

所述有机热熔胶中还可以含有其他形成胶体必要的常规组分，例如增粘树脂、粘度调节剂、抗氧化剂。在一些优选实施方式中，所述有机热熔胶还包括：以有机热熔胶的质量计，增粘树脂9-54.7wt.%、优选20-30wt.%，粘度调节剂5-30wt.%、优选15-25wt.%，抗氧化剂0.3-1wt.%、优选0.3-0.5wt.%。

本发明中，所述增粘树脂、粘度调节剂、抗氧化剂分别可以为热熔胶领域中任何现有的相应种类，均为市售品，例如增粘树脂可以为β-萜烯树脂、石油树脂等种类，粘度调节剂可以为PE蜡、石蜡等种类，抗氧化剂可以为抗氧剂BHT等种类。

本发明的有机热熔胶易于填充零件的带孔凹槽区域，在金属表面硬化后易清除，不会对零件顶端精细待镀覆区域造成覆盖、粘连等污染。在一些优选实施方式中，S1中，所述防护处理的过程包括：S101、采用有机热熔胶对非镀覆区域中的带孔凹槽区域进行填充，随后硬化。

更优选地，所述硬化的时间为1-5min。

若填充后表面不平整，更优选地，S101还包括：在所述填充之后，通过切割使得填充面与零件待镀覆区域表面平齐，随后进行所述硬化。

本发明中，本领域技术人员可以根据需求选择填充的方式，例如可以通过锥形挤出口将有机热熔胶均匀注入并填满零件顶端的带孔凹槽区域，锥形挤出口内径以能均匀、快速在零件顶端凹槽内充满有机热熔胶为准。

在一些更优选实施方式中，S3中所述热处理的条件包括：在真空环境下进行，真空度≤1.0×10^-2Pa，温度为300-1200℃。该优选方案下，能够将有机热熔胶快速的完全挥发掉，无任何残留，同时温度在1000℃以上的条件下还能降低电镀层内应力、提升电镀层与基体的结合强度、促进电镀层内部金属元素均匀化扩散。

本发明中，本领域技术人员可以根据所制备的电镀层采用不同的热处理温度除胶，如果电镀层本身不需要做组织扩散，则300℃至低于1000℃的热处理温度即可；如果电镀层（或复合电镀层）涉及内部金属相的合金化扩散，则热处理温度需要在1000℃以上，能在完全去除有机热熔胶的同时促进合金扩散等性能提升。

本领域技术人员可以根据有机热熔胶挥发程度、强度、扩散情况等需求选择所述热处理的时间，优选地，热处理的时间为1-4h。

在一些更优选实施方式中，S1中，所述防护材料还包括胶带、具有通孔的仿形模套。应当理解的是，所述仿形模套的通孔用于与零件外轮廓进行匹配贴合。所述仿形模套可以为一体结构，也可以为多个拼接模块组合构成；本领域技术人员可以根据零件端头轮廓实际尺寸确定仿形模套通孔尺寸，优选使得结构加工制造的仿形模套通孔尺寸与零件外表面形成一定尺寸负差，这可以保证零件端头轮廓表面与仿形模套通孔内壁紧密贴合，防止形状尺寸偏差造成的零件脱落和镀液渗漏。

进一步优选地，所述防护处理的过程还包括：

S102、利用胶带对零件的与待镀覆区域相连的非镀覆区域部分的侧面进行粘贴防护；

S103、将胶带粘贴防护后的零件装入仿形模套的通孔内，以裸露零件的待镀覆区域所在端面，且零件的待镀覆区域所在端面的侧面与仿形模套的通孔壁贴合。该优选方案中，采用有机热熔胶、胶带、带有零件端头轮廓形状通孔的仿形模套组合匹配防护的方法，更利于对复杂型面零件的精确电镀；这是由于：有机热熔胶、胶带的化学稳定性和热稳定性好，在整个电镀过程中可对零件顶部凹槽形成稳定隔离防护，可满足各类复合电镀的镀液温度要求，电镀完成后易剥离、去除；仿形模套可与零件轮廓外表面以及后续的镀槽底部平板通孔内表面紧密贴合，有效防止镀液的渗漏。

S102中，所述粘贴防护的方式，本领域技术人员可以根据需求选择，只要利于防护非镀覆区域即可；例如可以将胶带环绕粘贴在零件非镀覆区域部分的侧面，胶带上边沿与待镀覆区域的端面边沿平齐，使胶带在零件侧面形成一个闭合的环形防护区域。

本领域技术人员可以根据需求选择胶带的材质，只要能具有良好的热稳定性且移除后无残胶的耐高温耐腐蚀胶带即可；优选地，所述胶带为PET胶带或涂有有机硅压敏胶的玻璃纤维布胶带。

S103中，所述将胶带粘贴防护后的零件装入仿形模套的通孔内，可以使得待镀覆区域端面边沿与仿形模套上表面平齐或高于仿形模套上表面。

优选地，所述仿形模套的厚度为10-30mm。

优选地，S2中所述电镀的过程包括：

S201、将安装了零件的仿形模套嵌入带有仿形模套形状通孔的镀槽底部平板，镀槽底部平板上的通孔与仿形模套外部轮廓表面贴合；

S201、然后进行电镀。该优选方案中，镀槽底部平板上的通孔与仿形模套外部轮廓表面贴合，更利于零件局部待镀覆区域的精确电镀控制。

更优选地，所述镀槽底部平板的厚度为10-30mm。

本发明对于电镀的方法没有任何限定，可以采用本领域现有的任何电镀方法，只要能实现在零件的待镀覆区域形成电镀层即可。

更优选地，S3中还包括：在所述热处理之前，先将零件外部的仿形模套摘下，再撕掉无残胶的胶带，之后将带有有机热熔胶的零件直接放入真空热处理炉中。

在一些优选实施方式中，所述控制方法的过程还包括：在S1中零件与仿形模套的贴合处涂覆有机热熔胶二次密封固定，并在S1中仿形模套与镀槽底部平板的贴合处涂覆有机热熔胶二次密封固定；且在所述电镀之后通过有机溶剂润湿去除；之后进行所述热处理。该优选方案下，由于贴合处涂覆有机热熔胶，有机热熔胶不是填充在凹槽内的，直接用无水乙醇润湿即可剥离，之后再将零件外部的仿形模套摘下，再撕掉无残胶的胶带，以及后续热处理。

所述有机溶剂例如乙醇。

本发明的方法能实现对任何形状、尺寸、结构的复杂型面零件待镀覆区域的精确控制，具有防护完整精确、防护效率高、防护效果好、镀覆后易去除等优点，在活塞、齿轮、转静子件等零件表面复合电镀防护技术领域具有重要价值。其中，复杂型面零件例如具有顶部凹槽的叶片，其顶部凹槽是未有后续机加工的铸造面，其尺寸精度较低，每个叶片顶部凹槽内的结构、形状、尺寸均有一定差异；对此，本发明的有机热熔胶能够实现精确完整的填充叶片顶部凹槽内且防护效果好，后续可经真空热处理后完全无残留；而现有技术中难以通过设计加工统一模套的方法对顶部凹槽处的非镀覆区域进行填充。

下面结合具体实施例对本发明进行进一步详细阐述。

实施例1

在一形状如图1所示的GH4169高温合金材质零件1顶端圆环面待镀覆区域3（外径50mm、内径45mm）进行电镀，零件1顶端外径为50mm，其顶部中心具有直径45mm、深10mm的带孔凹槽区域2，凹槽底面有直径0.5mm通孔20个。需对除顶端圆环面的待镀覆区域3以外部分进行隔离防护。其局部精确电镀的控制方法如下：

1、将约16ml有机热熔胶通过锥形挤出口均匀注入并填满零件1顶端的带孔凹槽区域2，随后等待有机热熔胶4固化，5min固化完全后，若顶端有机热熔胶4不平整，可用刀片切除凸出部分的有机热熔胶4，如图2所示。有机热熔胶由50wt.%的乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、30wt.%增粘树脂（具体为β-萜烯树脂）、19.7wt.%的粘度调节剂（具体为PE蜡）和0.3wt.%的抗氧化剂（具体为抗氧剂BHT）构成，所述乙烯-乙酸乙烯酯共聚物含有乙烯单元和乙酸乙烯酯单元，以乙烯-乙酸乙烯酯共聚物的量计，所述乙酸乙烯酯单元的含量为23wt.%，乙烯单元的含量为77wt.%。

2、用厚0.06mm、宽20mm的PET胶带5环绕粘贴零件1侧面的外圆柱面，胶带上边沿确保与零件顶面平齐，若有高出零件顶面胶带，可用刀片切除，如图3所示。

3、将贴有PET胶带5的零件一端装入外径70mm、厚30mm，内有49mm直径通孔的亚克力仿形模套6中，仿形模套6的通孔直径与零件外表面有1mm的负差，使仿形模套6紧密嵌合零件，如图4所示。

4、将装卡了零件1的仿形模套6安装嵌入带有直径70mm通孔、厚30mm的镀槽底部平板内，在镀槽底部下表面和仿形模套6的下表面接合处、仿形模套6下表面和零件1表面接合处涂抹有机热熔胶二次密封固定。

5、随后在镀槽中进行零件1顶端精细结构待镀覆区域的精确电镀。

6、在零件1完成电镀工艺后，仅需将外部仿形模套6摘下，撕掉无残胶的PET胶带5后，将带有有机热熔胶4的零件1直接放入真空热处理炉中热处理，真空度为1.0×10^-2Pa，温度为600℃，时间为2h。热处理后，有机热熔胶4完全挥发，无任何残留。

实施例2

参照实施例1的方法进行，不同的是，所述乙烯-乙酸乙烯酯共聚物中乙酸乙烯酯单元的含量为25wt.%，余量为乙烯单元。

实施例3

参照实施例1的方法进行，不同的是，所述乙烯-乙酸乙烯酯共聚物中乙酸乙烯酯单元的含量为30wt.%，余量为乙烯单元。

实施例4

参照实施例1的方法进行，不同的是，所述乙烯-乙酸乙烯酯共聚物中乙酸乙烯酯单元的含量为15wt.%，余量为乙烯单元。

对比例1

参照实施例1的方法进行，不同的是，采用丙烯酸改性环氧胶来代替含有乙烯-乙酸乙烯酯共聚物的机热熔胶。

对比例2

参照实施例1的方法进行，不同的是，采用聚氨酯胶来代替含有乙烯-乙酸乙烯酯共聚物的机热熔胶。

对比例3

参照实施例1的方法进行，不同的是，所述乙烯-乙酸乙烯酯共聚物中乙酸乙烯酯单元的含量为60wt.%，余量为乙烯单元。

对比例4

参照实施例1的方法进行，不同的是，所述乙烯-乙酸乙烯酯共聚物中乙酸乙烯酯单元的含量为5wt.%，余量为乙烯单元。

测试例

将上述实施例和对比例制得的零件进行非镀覆区域中凹槽内的电镀污染痕迹和其内的填充胶分解残留痕迹检查，测试方法为图像分析法，测试结果如表1所示。

表1

测试效果	电镀污染量	填充胶残留量
			实施例 1	无污染	无残留
实施例 2	无污染	无残留
			实施例 3	0.5% 面积污染	无残留
实施例 4	0.7% 面积污染	无残留
			对比例 1	无污染	85.2% 面积残留
对比例 2	3.4% 面积污染	76.0% 面积残留
			对比例 3	3.5% 面积污染	无残留
对比例 4	7.3% 面积污染	无残留

通过上述测试结果可以看出，采用本发明的实施例方案，相比于对比例方案，可以更有效地防止零件非镀覆区域因被电镀液污染导致的镀层生长，同时可以在镀后彻底地去除有机热熔胶。

进一步的，通过实施例1和实施例3-4可以看出，采用本发明优选乙烯-乙酸乙烯酯共聚物的方案，能够实现完全防止零件非镀覆区域因被电镀液污染导致的镀层生长，同时可以在镀后彻底地去除有机热熔胶。

以上详细描述了本发明的优选实施方式，但是，本发明并不限于此。在本发明的技术构思范围内，可以对本发明的技术方案进行多种简单变型，包括各个技术特征以任何其它的合适方式进行组合，这些简单变型和组合同样应当视为本发明所公开的内容，均属于本发明的保护范围。

Claims (6)

1.一种零件局部精确电镀的控制方法，其中，电镀温度为70℃，包括以下步骤：S1、先采用防护材料对零件的非镀覆区域进行防护处理，所述防护处理的过程包括：S101、采用有机热熔胶对非镀覆区域中的带孔凹槽区域进行填充，随后硬化；S2、再对零件的待镀覆区域进行电镀，S3、然后进行热处理；其特征在于，S1中所述防护材料包括有机热熔胶，以质量计，有机热熔胶由50wt.%的乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、30wt.%增粘树脂、19.7wt.%的粘度调节剂和0.3wt.%的抗氧化剂构成，所述乙烯-乙酸乙烯酯共聚物含有乙烯单元和乙酸乙烯酯单元，以乙烯-乙酸乙烯酯共聚物的量计，所述乙酸乙烯酯单元的含量为23wt.%，乙烯单元的含量为77wt.%，所述增粘树脂为β-萜烯树脂，粘度调节剂为PE蜡，抗氧化剂为抗氧剂BHT；

所述热处理的条件包括：在真空环境下进行，真空度≤1.0×10^-2Pa，温度为1000-1200℃；

所述有机热熔胶的熔点在140℃；

所述零件包括活塞、齿轮、转静子件，为GH4169高温合金材质。

2.根据权利要求1所述的控制方法，其特征在于，S1中，所述防护材料还包括胶带、具有通孔的仿形模套，且所述防护处理的过程还包括：

S102、利用胶带对零件的与待镀覆区域相连的非镀覆区域部分的侧面进行粘贴防护；

S103、将胶带粘贴防护后的零件装入仿形模套的通孔内，以裸露零件的待镀覆区域所在端面，且零件的待镀覆区域所在端面的侧面与仿形模套的通孔壁贴合。

3.根据权利要求2所述的控制方法，其特征在于，所述胶带为PET胶带或涂有有机硅压敏胶的玻璃纤维布胶带；和/或，所述仿形模套的厚度为10-30mm。

4.根据权利要求2所述的控制方法，其特征在于，S2中所述电镀的过程包括：

S201、将安装了零件的仿形模套嵌入带有仿形模套形状通孔的镀槽底部平板，镀槽底部平板上的通孔与仿形模套外部轮廓表面贴合；

S201、然后进行电镀。

5.根据权利要求4所述的控制方法，其特征在于，所述镀槽底部平板的厚度为10-30mm。

6.根据权利要求4所述的控制方法，其特征在于，S3中还包括：在所述热处理之前，先将零件外部的仿形模套摘下，再撕掉无残胶的胶带，之后将带有有机热熔胶的零件直接放入真空热处理炉中；

和/或，所述控制方法的过程还包括：在S1中零件与仿形模套的贴合处涂覆有机热熔胶二次密封固定，并在S1中仿形模套与镀槽底部平板的贴合处涂覆有机热熔胶二次密封固定；且在所述电镀之后通过有机溶剂润湿去除；之后进行所述热处理。