JPH0925459A - メッキマスク用粘着フィルム - Google Patents
メッキマスク用粘着フィルムInfo
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- JPH0925459A JPH0925459A JP17482295A JP17482295A JPH0925459A JP H0925459 A JPH0925459 A JP H0925459A JP 17482295 A JP17482295 A JP 17482295A JP 17482295 A JP17482295 A JP 17482295A JP H0925459 A JPH0925459 A JP H0925459A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
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- H—ELECTRICITY
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/24—Reinforcing the conductive pattern
- H05K3/241—Reinforcing the conductive pattern characterised by the electroplating method; means therefor, e.g. baths or apparatus
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- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 プリント基板、フレキシブル・プリント基板
の表面凹凸への密着性が良く、メッキ液の浸み込みがな
く、メッキ仕上がり精度の良く、粘着フィルム背面の滑
り性が良好なポリオレフィン系粘着フィルムを提供する
こと。 【解決手段】 密度が０．９１〜０．９３ｇ／ｍ2 の低
密度ポリエチレン層とエチレン酢酸ビニル共重合体層を
有し、１０％ひずみ時のフィルム引張応力が０．２０ｋ
ｇ／ｍ2 〜０．８０ｋｇ／ｍ2 となした２層以上の多層
フイルムのエチレン酢酸ビニル共重合体層側に粘着剤層
を設けてなる。
の表面凹凸への密着性が良く、メッキ液の浸み込みがな
く、メッキ仕上がり精度の良く、粘着フィルム背面の滑
り性が良好なポリオレフィン系粘着フィルムを提供する
こと。 【解決手段】 密度が０．９１〜０．９３ｇ／ｍ2 の低
密度ポリエチレン層とエチレン酢酸ビニル共重合体層を
有し、１０％ひずみ時のフィルム引張応力が０．２０ｋ
ｇ／ｍ2 〜０．８０ｋｇ／ｍ2 となした２層以上の多層
フイルムのエチレン酢酸ビニル共重合体層側に粘着剤層
を設けてなる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント基板、フ
レキシブル・プリント基板の接続端子部等を部分メッキ
する時に、非メッキ部分をマスクするために用いるメッ
キマスク用粘着フィルムに関する。
レキシブル・プリント基板の接続端子部等を部分メッキ
する時に、非メッキ部分をマスクするために用いるメッ
キマスク用粘着フィルムに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、プリント基板、フレキシブル
・プリント基板の接続端子部等を部分的にメッキする方
法として、非メッキ部に粘着フィルムを貼り付けてマス
クし、その後メッキする方法が一般に用いられている。
しかし、粘着フィルムを貼り付けるプリント基板、フレ
キシブル・プリント基板表面には、先に形成した回路の
複雑な凹凸があるため、粘着フィルムはこの凹凸に追従
密着し、マスク部分へのメッキ液浸入を防止する必要が
ある。粘着フィルムの密着性が悪いとメッキ液の浸み込
みが発生し、メッキ仕上がり精度が悪くなり、結果的に
プリント基板、フレキシブル・プリント基板回路の誤作
動等の原因となる。このような用途に用いる粘着フィル
ムとしては、軟質塩化ビニル系樹脂を支持体とした粘着
フィルムが一般に用いられている。軟質塩化ビニル系樹
脂は、含有する可塑剤の量によりフィルム硬さを調整で
き、また、回路表面への凹凸追従性の良好な柔軟なフィ
ルムを得ることができるためである。一方、近年、塩化
ビニル系樹脂は焼却に際し環境に悪影響を与えることが
指摘され、最終処分上の問題があり、ポリオレフィン系
材料への転換が求められている。
・プリント基板の接続端子部等を部分的にメッキする方
法として、非メッキ部に粘着フィルムを貼り付けてマス
クし、その後メッキする方法が一般に用いられている。
しかし、粘着フィルムを貼り付けるプリント基板、フレ
キシブル・プリント基板表面には、先に形成した回路の
複雑な凹凸があるため、粘着フィルムはこの凹凸に追従
密着し、マスク部分へのメッキ液浸入を防止する必要が
ある。粘着フィルムの密着性が悪いとメッキ液の浸み込
みが発生し、メッキ仕上がり精度が悪くなり、結果的に
プリント基板、フレキシブル・プリント基板回路の誤作
動等の原因となる。このような用途に用いる粘着フィル
ムとしては、軟質塩化ビニル系樹脂を支持体とした粘着
フィルムが一般に用いられている。軟質塩化ビニル系樹
脂は、含有する可塑剤の量によりフィルム硬さを調整で
き、また、回路表面への凹凸追従性の良好な柔軟なフィ
ルムを得ることができるためである。一方、近年、塩化
ビニル系樹脂は焼却に際し環境に悪影響を与えることが
指摘され、最終処分上の問題があり、ポリオレフィン系
材料への転換が求められている。
【０００３】そこで、ポリエチレンまたはポリプロピレ
ンといったポリオレフィン系フィルムを支持体とした粘
着フィルムへの転換が検討されたが、支持体の柔軟性に
乏しいため回路表面の凹凸への密着性が悪く、メッキ液
の浸み込みが発生し、メッキ仕上がり精度が悪いとの問
題があり、回路表面が比較的平滑なプリント基板、フレ
キシブル・プリント基板にしか使用できないでいた。更
に、近年、メッキ作業の省力化のため装置の自動化が進
み、粘着フィルムを貼り付けたプリント基板、フレキシ
ブル・プリント基板を自動搬送するようになり、粘着フ
ィルム背面同志が接触したり、粘着フィルム背面と搬送
ガイド等が接触したりする場合の粘着フィルム背面の滑
り性が求められている。粘着フィルム背面の滑り性が悪
いと自動搬送ができなくなり、著しく作業性が悪化す
る。従来の軟質塩化ビニル系樹脂粘着フィルムでは、軟
質塩化ビニル樹脂がタック性を有するため粘着フィルム
背面の滑り性が悪いとの問題がある。また、ポリエチレ
ンやポリプロピレン粘着フィルムは背面滑り性は良好で
あるが、上記のようにメッキ浸み込みが発生するとの問
題があった。
ンといったポリオレフィン系フィルムを支持体とした粘
着フィルムへの転換が検討されたが、支持体の柔軟性に
乏しいため回路表面の凹凸への密着性が悪く、メッキ液
の浸み込みが発生し、メッキ仕上がり精度が悪いとの問
題があり、回路表面が比較的平滑なプリント基板、フレ
キシブル・プリント基板にしか使用できないでいた。更
に、近年、メッキ作業の省力化のため装置の自動化が進
み、粘着フィルムを貼り付けたプリント基板、フレキシ
ブル・プリント基板を自動搬送するようになり、粘着フ
ィルム背面同志が接触したり、粘着フィルム背面と搬送
ガイド等が接触したりする場合の粘着フィルム背面の滑
り性が求められている。粘着フィルム背面の滑り性が悪
いと自動搬送ができなくなり、著しく作業性が悪化す
る。従来の軟質塩化ビニル系樹脂粘着フィルムでは、軟
質塩化ビニル樹脂がタック性を有するため粘着フィルム
背面の滑り性が悪いとの問題がある。また、ポリエチレ
ンやポリプロピレン粘着フィルムは背面滑り性は良好で
あるが、上記のようにメッキ浸み込みが発生するとの問
題があった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、かかる状況
に鑑みなされたもので、プリント基板、フレキシブル・
プリント基板の表面凹凸への密着性が良く、メッキ液の
浸み込みがなく、メッキ仕上がり精度の良く、粘着フィ
ルム背面の滑り性が良好なポリオレフィン系粘着フィル
ムを提供することを目的とする。
に鑑みなされたもので、プリント基板、フレキシブル・
プリント基板の表面凹凸への密着性が良く、メッキ液の
浸み込みがなく、メッキ仕上がり精度の良く、粘着フィ
ルム背面の滑り性が良好なポリオレフィン系粘着フィル
ムを提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】すなわち本発明は、密度
が０．９１〜０．９３ｇ／ｍ2 の低密度ポリエチレン層
とエチレン酢酸ビニル共重合体層を有し、１０％ひずみ
時のフィルム引張応力が０．２０ｋｇ／ｍ2 〜０．８０
ｋｇ／ｍ2 となした２層以上の多層フイルムのエチレン
酢酸ビニル共重合体層側に粘着剤層を設けてなることを
特徴とするメッキマスク用粘着フィルムに関する。
が０．９１〜０．９３ｇ／ｍ2 の低密度ポリエチレン層
とエチレン酢酸ビニル共重合体層を有し、１０％ひずみ
時のフィルム引張応力が０．２０ｋｇ／ｍ2 〜０．８０
ｋｇ／ｍ2 となした２層以上の多層フイルムのエチレン
酢酸ビニル共重合体層側に粘着剤層を設けてなることを
特徴とするメッキマスク用粘着フィルムに関する。
【０００６】
【発明の実施の形態】本発明において用いられる支持体
は、低密度ポリエチレン層とエチレン酢酸ビニル共重合
体層より構成される２層以上の多層フィルムであり、こ
のようなフィルムはインフレーション法、Ｔダイ法とい
った多層押出製膜装置により製膜することができる。本
発明で用いられる低密度ポリエチレン樹脂は、密度が
０．９１〜０．９３ｇ／ｍ2 のものである。密度がこの
範囲より低い場合は樹脂自身にタック性が発生し、滑り
性が悪くなる。一方、密度がこの範囲より高い場合はフ
ィルムとしての柔軟性が不足する。また、本発明で用い
られるエチレン酢酸ビニル共重合体樹脂は、酢酸ビニル
含量が１０〜２５重量％のものが好ましい。酢酸ビニル
含量が少ないとフィルムに必要な柔軟性が得られず、多
いと有機溶剤に対する膨潤が大きくなり、有機溶剤で希
釈した粘着剤を塗布する際に問題が生じる。また、上記
の支持体には、必要に応じてポリオレフィン系樹脂フィ
ルムに一般に使用される酸化防止剤、滑剤、着色剤等の
添加剤を含んでもよい。更に、上記の支持体は、低密度
ポリエチレン層とエチレン酢酸ビニル共重合体層の厚み
比率及びエチレン酢酸ビニル共重合体樹脂の酢酸ビニル
含量を調整することにより、１０％ひずみ時のフィルム
引張応力が０．２０ｋｇ／ｍ2 〜０．８０ｋｇ／ｍ2 に
することが必要となる。また、上記のエチレン酢酸ビニ
ル共重合体層には、必要に応じて、低密度ポリエチレン
樹脂を添加し１０％ひずみ時のフィルム引張応力を調整
してもよい。
は、低密度ポリエチレン層とエチレン酢酸ビニル共重合
体層より構成される２層以上の多層フィルムであり、こ
のようなフィルムはインフレーション法、Ｔダイ法とい
った多層押出製膜装置により製膜することができる。本
発明で用いられる低密度ポリエチレン樹脂は、密度が
０．９１〜０．９３ｇ／ｍ2 のものである。密度がこの
範囲より低い場合は樹脂自身にタック性が発生し、滑り
性が悪くなる。一方、密度がこの範囲より高い場合はフ
ィルムとしての柔軟性が不足する。また、本発明で用い
られるエチレン酢酸ビニル共重合体樹脂は、酢酸ビニル
含量が１０〜２５重量％のものが好ましい。酢酸ビニル
含量が少ないとフィルムに必要な柔軟性が得られず、多
いと有機溶剤に対する膨潤が大きくなり、有機溶剤で希
釈した粘着剤を塗布する際に問題が生じる。また、上記
の支持体には、必要に応じてポリオレフィン系樹脂フィ
ルムに一般に使用される酸化防止剤、滑剤、着色剤等の
添加剤を含んでもよい。更に、上記の支持体は、低密度
ポリエチレン層とエチレン酢酸ビニル共重合体層の厚み
比率及びエチレン酢酸ビニル共重合体樹脂の酢酸ビニル
含量を調整することにより、１０％ひずみ時のフィルム
引張応力が０．２０ｋｇ／ｍ2 〜０．８０ｋｇ／ｍ2 に
することが必要となる。また、上記のエチレン酢酸ビニ
ル共重合体層には、必要に応じて、低密度ポリエチレン
樹脂を添加し１０％ひずみ時のフィルム引張応力を調整
してもよい。
【０００７】本発明の粘着フィルムを貼り付けるプリン
ト基板、フレキシブル・プリント基板の表面は、先に回
路を形成しているため最大で５０μｍ程度の凹凸があ
る。この凹凸に密着するためには、貼り付け時に粘着フ
ィルムが容易に延びて隙間なく密着し、その後、フィル
ムが収縮し浮き上がろうとする力を粘着フィルムの粘着
力で抑える必要がある。つまり、フィルム延伸時の応力
をできるだけ小さくすることが必要となる。そこで、フ
ィルム引張応力と粘着フィルム密着性の関係を検討した
結果、１０％ひずみ時のフィルム引張応力が０．８０ｋ
ｇ／ｍ2 以下であれば、浮きの発生はなく密着性が良好
であることを見出した。一方、粘着フィルム剥離時にお
いては、できるだけフィルムは硬く伸び難い方が剥離作
業性が良好である。つまり、同様に１０％ひずみ時のフ
ィルム引張応力との関係を検討すると０．２０ｋｇ／ｍ
2 以上必要であることがわかった。なお、上記の１０％
ひずみ時のフィルム引張応力は、ＪＩＳ Ｋ−７１１３
「プラスチックの引張試験方法」に準じて測定した値で
ある。
ト基板、フレキシブル・プリント基板の表面は、先に回
路を形成しているため最大で５０μｍ程度の凹凸があ
る。この凹凸に密着するためには、貼り付け時に粘着フ
ィルムが容易に延びて隙間なく密着し、その後、フィル
ムが収縮し浮き上がろうとする力を粘着フィルムの粘着
力で抑える必要がある。つまり、フィルム延伸時の応力
をできるだけ小さくすることが必要となる。そこで、フ
ィルム引張応力と粘着フィルム密着性の関係を検討した
結果、１０％ひずみ時のフィルム引張応力が０．８０ｋ
ｇ／ｍ2 以下であれば、浮きの発生はなく密着性が良好
であることを見出した。一方、粘着フィルム剥離時にお
いては、できるだけフィルムは硬く伸び難い方が剥離作
業性が良好である。つまり、同様に１０％ひずみ時のフ
ィルム引張応力との関係を検討すると０．２０ｋｇ／ｍ
2 以上必要であることがわかった。なお、上記の１０％
ひずみ時のフィルム引張応力は、ＪＩＳ Ｋ−７１１３
「プラスチックの引張試験方法」に準じて測定した値で
ある。
【０００８】支持体の厚さは特に制限はないが、約５０
μｍ〜１５０μｍのものが好適である。フィルム厚みが
５０μｍより薄いとフィルムの十分な強度が得られず、
フィルム剥離時にフィルムが伸びて剥離性が悪く、フィ
ルムが破れる等の問題が生じる。一方、フィルム厚みが
１５０μｍより厚いと、フィルムの凹凸追従性が低下
し、メッキの浸み込みが発生し易くなるといった問題が
生じる。本発明の粘着フィルムに用いる粘着剤には、一
般に用いられるアクリル系粘着剤、天然ゴム系粘着剤、
合成ゴム系粘着剤、シリコン系粘着剤等、及びこれらの
混合系粘着剤を用いることができ、その厚みは、通常１
〜２０μｍとすることが適当である。また、粘着剤層の
形成方法としては、一般に有機溶剤に溶解し粘度を調整
した粘着剤を支持体上に塗工する方法が用いられるが、
この他、粘着剤を溶融し塗工する方法や水に分散し塗工
する方法等の公知の方法を用いることができる。更に、
本発明の粘着フィルムには、必要に応じて、支持体と粘
着剤の密着力を得るために、コロナ処理、プラズマ処理
といった支持体の表面処理や下塗り剤の塗布等を行って
も構わない。また、粘着フィルムの巻き戻し性を調整す
る等の目的のために粘着フィルム背面に背面処理剤の塗
布を行っても構わない。
μｍ〜１５０μｍのものが好適である。フィルム厚みが
５０μｍより薄いとフィルムの十分な強度が得られず、
フィルム剥離時にフィルムが伸びて剥離性が悪く、フィ
ルムが破れる等の問題が生じる。一方、フィルム厚みが
１５０μｍより厚いと、フィルムの凹凸追従性が低下
し、メッキの浸み込みが発生し易くなるといった問題が
生じる。本発明の粘着フィルムに用いる粘着剤には、一
般に用いられるアクリル系粘着剤、天然ゴム系粘着剤、
合成ゴム系粘着剤、シリコン系粘着剤等、及びこれらの
混合系粘着剤を用いることができ、その厚みは、通常１
〜２０μｍとすることが適当である。また、粘着剤層の
形成方法としては、一般に有機溶剤に溶解し粘度を調整
した粘着剤を支持体上に塗工する方法が用いられるが、
この他、粘着剤を溶融し塗工する方法や水に分散し塗工
する方法等の公知の方法を用いることができる。更に、
本発明の粘着フィルムには、必要に応じて、支持体と粘
着剤の密着力を得るために、コロナ処理、プラズマ処理
といった支持体の表面処理や下塗り剤の塗布等を行って
も構わない。また、粘着フィルムの巻き戻し性を調整す
る等の目的のために粘着フィルム背面に背面処理剤の塗
布を行っても構わない。
【０００９】本発明の粘着フィルムの技術的ポイント
は、プリント基板、フレキシブル・プリント基板の表面
凹凸への密着性が良く、メッキ液の浸み込みがなく、メ
ッキ仕上がり精度の良く、粘着フィルム背面の滑り性が
良好なポリオレフィン系粘着フィルムを得ることであ
る。このために、支持体として密度０．９１〜０．９３
ｇ／ｍ2 の低密度ポリエチレン層とエチレン酢酸ビニル
共重合体層より構成される２層以上の多層フィルムを用
い、更に、１０％ひずみ時のフィルム引張応力が０．２
０ｋｇ／ｍ2 〜０．８０ｋｇ／ｍ2 であり、粘着フィル
ム背面が低密度ポリエチレン層であることにより、上記
メッキマスク粘着フィルムを得ることができる。
は、プリント基板、フレキシブル・プリント基板の表面
凹凸への密着性が良く、メッキ液の浸み込みがなく、メ
ッキ仕上がり精度の良く、粘着フィルム背面の滑り性が
良好なポリオレフィン系粘着フィルムを得ることであ
る。このために、支持体として密度０．９１〜０．９３
ｇ／ｍ2 の低密度ポリエチレン層とエチレン酢酸ビニル
共重合体層より構成される２層以上の多層フィルムを用
い、更に、１０％ひずみ時のフィルム引張応力が０．２
０ｋｇ／ｍ2 〜０．８０ｋｇ／ｍ2 であり、粘着フィル
ム背面が低密度ポリエチレン層であることにより、上記
メッキマスク粘着フィルムを得ることができる。
【００１０】
【実施例】以下、実施例により具体的に説明するが、本
発明はこれに限定されるものではない。 実施例１〜４ ３層共押出インフレーション装置を用いて、表１に示し
た構成のフィルムを４種類製膜した。フィルム厚さは６
０μｍとした。次に、粘着剤を塗布する面にコロナ処理
を行い、溶剤で希釈したアクリル系粘着剤を乾燥後の厚
さが５μｍとなるように塗布乾燥することにより粘着フ
ィルムを作製した。この粘着フィルムの特性を表２に示
す。
発明はこれに限定されるものではない。 実施例１〜４ ３層共押出インフレーション装置を用いて、表１に示し
た構成のフィルムを４種類製膜した。フィルム厚さは６
０μｍとした。次に、粘着剤を塗布する面にコロナ処理
を行い、溶剤で希釈したアクリル系粘着剤を乾燥後の厚
さが５μｍとなるように塗布乾燥することにより粘着フ
ィルムを作製した。この粘着フィルムの特性を表２に示
す。
【００１１】比較例１〜５ 表１に示した構成以外は、フィルムの押出製膜、粘着剤
の塗布等は実施例と同様に行った。この粘着フィルムの
特性を表２に示す。
の塗布等は実施例と同様に行った。この粘着フィルムの
特性を表２に示す。
【００１２】上記の実施例１〜４のような構成の粘着フ
ィルムにすることにより、１０％ひずみ時のフィルム引
張応力が０．２０ｋｇ／ｍ2 〜０．８０ｋｇ／ｍ2 とな
り、プリント基板、フレキシブル・プリント基板の表面
凹凸への密着性が良く、メッキ液の浸み込みがなく、メ
ッキ仕上がり精度の良く、粘着フィルム背面の滑り性が
良好なポリオレフィン系粘着フィルムが得られる。比較
例２はエチレン酢酸ビニル共重合体の酢酸ビニル含量が
少なく、１０％ひずみ時のフィルム引張応力が大きいた
めメッキ液の浸み込みが見られる。反対に、比較例５は
１０％ひずみ時のフィルム引張応力が小さく粘着フィル
ム剥離性が悪くなっている。また、比較例３〜５は粘着
フィルム背面がエチレン酢酸ビニル共重合体層になるた
め背面滑り性が悪くなっている。
ィルムにすることにより、１０％ひずみ時のフィルム引
張応力が０．２０ｋｇ／ｍ2 〜０．８０ｋｇ／ｍ2 とな
り、プリント基板、フレキシブル・プリント基板の表面
凹凸への密着性が良く、メッキ液の浸み込みがなく、メ
ッキ仕上がり精度の良く、粘着フィルム背面の滑り性が
良好なポリオレフィン系粘着フィルムが得られる。比較
例２はエチレン酢酸ビニル共重合体の酢酸ビニル含量が
少なく、１０％ひずみ時のフィルム引張応力が大きいた
めメッキ液の浸み込みが見られる。反対に、比較例５は
１０％ひずみ時のフィルム引張応力が小さく粘着フィル
ム剥離性が悪くなっている。また、比較例３〜５は粘着
フィルム背面がエチレン酢酸ビニル共重合体層になるた
め背面滑り性が悪くなっている。
【００１３】
【表１】 注） １．ＬＤＰＥ 低密度ポリエチレン（ＭＦＲ２．０ｇ／１０分、密度
０．９２ｇ／ｍ3) ２．ＥＶＡ（５％） エチレン酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニル含量５％、Ｍ
ＦＲ２ｇ／１０分、密度０．９２ｇ／ｍ3) ３．ＥＶＡ（１０％） エチレン酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニル含量１０％、
ＭＦＲ１．５ｇ／１０分、密度０．９３ｇ／ｍ3) ４．ＥＶＡ（１５％） エチレン酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニル含量１５％、
ＭＦＲ１．５ｇ／１０分、密度０．９４ｇ／ｍ3) ５．ＥＶＡ（２５％） エチレン酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニル含量２５％、
ＭＦＲ３ｇ／１０分、密度０．９５ｇ／ｍ３ ）
０．９２ｇ／ｍ3) ２．ＥＶＡ（５％） エチレン酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニル含量５％、Ｍ
ＦＲ２ｇ／１０分、密度０．９２ｇ／ｍ3) ３．ＥＶＡ（１０％） エチレン酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニル含量１０％、
ＭＦＲ１．５ｇ／１０分、密度０．９３ｇ／ｍ3) ４．ＥＶＡ（１５％） エチレン酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニル含量１５％、
ＭＦＲ１．５ｇ／１０分、密度０．９４ｇ／ｍ3) ５．ＥＶＡ（２５％） エチレン酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニル含量２５％、
ＭＦＲ３ｇ／１０分、密度０．９５ｇ／ｍ３ ）
【００１４】
【表２】 注） １．１０％ひずみ時の引張応力 ＪＩＳ Ｋ−７１１３「プラスチックの引張試験方法」
に準じて測定。 ２．メッキ試験 ガラスエポキシプリント基板（回路凹凸２５μｍ）に粘
着フィルムを８０℃に加熱したゴムロールで貼付速度２
ｍ／分、貼付圧力６ｋｇ／ｃｍで貼り付けた試験片を、
６０℃に加温したＨ２ ＳＯ4 水溶液（ＰＨ＝１）に３
０分間浸漬し、その後水洗し浸み込みの有無を観察す
る。 ３．背面滑り性 厚さ０．５ｍｍのステンレス板に、粘着フィルムをゴム
ロールで、貼付速度２ｍ／分、貼付圧力６ｋｇ／ｃｍで
貼り付けた試験片を２枚用意し、粘着フィルム背面同士
が接触するよう重ね合わせ、角度５０度に傾けた時に滑
り出すかを観察する。 ４．表中の記号 ＊ ：粘着フィルム剥離時、フィルムが伸び剥離作業性
が悪い
に準じて測定。 ２．メッキ試験 ガラスエポキシプリント基板（回路凹凸２５μｍ）に粘
着フィルムを８０℃に加熱したゴムロールで貼付速度２
ｍ／分、貼付圧力６ｋｇ／ｃｍで貼り付けた試験片を、
６０℃に加温したＨ２ ＳＯ4 水溶液（ＰＨ＝１）に３
０分間浸漬し、その後水洗し浸み込みの有無を観察す
る。 ３．背面滑り性 厚さ０．５ｍｍのステンレス板に、粘着フィルムをゴム
ロールで、貼付速度２ｍ／分、貼付圧力６ｋｇ／ｃｍで
貼り付けた試験片を２枚用意し、粘着フィルム背面同士
が接触するよう重ね合わせ、角度５０度に傾けた時に滑
り出すかを観察する。 ４．表中の記号 ＊ ：粘着フィルム剥離時、フィルムが伸び剥離作業性
が悪い
【００１５】
【発明の効果】本発明によれば、プリント基板、フレキ
シブル・プリント基板の表面凹凸への密着性がよく、メ
ッキ液の浸み込みがなく、メッキ仕上がり精度の良いポ
リオレフィン系粘着フィルムを得ることが可能である。
また、本発明の粘着フィルムは粘着フィルム背面の滑り
性が良好なため、搬送性が良くメッキ装置の自動化に適
している。更に、本発明の粘着フィルムはポリエチレン
とエチレン酢酸ビニル共重合体を主成分とするため、焼
却処分における環境汚染の問題が発生し難い特徴がある
ため、環境問題が指摘されている従来の軟質塩化ビニル
系樹脂を支持体に用いた粘着フィルムに代わる優れたメ
ッキマスク粘着フィルムとして使用できる。
シブル・プリント基板の表面凹凸への密着性がよく、メ
ッキ液の浸み込みがなく、メッキ仕上がり精度の良いポ
リオレフィン系粘着フィルムを得ることが可能である。
また、本発明の粘着フィルムは粘着フィルム背面の滑り
性が良好なため、搬送性が良くメッキ装置の自動化に適
している。更に、本発明の粘着フィルムはポリエチレン
とエチレン酢酸ビニル共重合体を主成分とするため、焼
却処分における環境汚染の問題が発生し難い特徴がある
ため、環境問題が指摘されている従来の軟質塩化ビニル
系樹脂を支持体に用いた粘着フィルムに代わる優れたメ
ッキマスク粘着フィルムとして使用できる。
Claims (1)
- 【請求項１】 密度が０．９１〜０．９３ｇ／ｍ2 の低
密度ポリエチレン層とエチレン酢酸ビニル共重合体層を
有し、１０％ひずみ時のフィルム引張応力が０．２０ｋ
ｇ／ｍ2 〜０．８０ｋｇ／ｍ2 となした２層以上の多層
フイルムのエチレン酢酸ビニル共重合体層側に粘着剤層
を設けてなることを特徴とするメッキマスク用粘着フィ
ルム。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17482295A JP3506194B2 (ja) | 1995-07-11 | 1995-07-11 | メッキマスク用粘着フィルム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17482295A JP3506194B2 (ja) | 1995-07-11 | 1995-07-11 | メッキマスク用粘着フィルム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0925459A true JPH0925459A (ja) | 1997-01-28 |
| JP3506194B2 JP3506194B2 (ja) | 2004-03-15 |
Family
ID=15985276
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17482295A Expired - Fee Related JP3506194B2 (ja) | 1995-07-11 | 1995-07-11 | メッキマスク用粘着フィルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3506194B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE112008001439T5 (de) | 2007-05-29 | 2010-06-10 | Nippon Mektron, Ltd. | Verfahren zum Beschichten einer Verdrahtungsplatte, sowie Verdrahtungsplatte |
| JP2010150498A (ja) * | 2008-06-05 | 2010-07-08 | Nitto Denko Corp | 保護シートおよびその利用 |
| JP2011089044A (ja) * | 2009-10-23 | 2011-05-06 | Gunze Ltd | 表面保護フィルム |
| CN115896879A (zh) * | 2023-01-06 | 2023-04-04 | 矿冶科技集团有限公司 | 一种零件局部精确电镀的控制方法 |
-
1995
- 1995-07-11 JP JP17482295A patent/JP3506194B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE112008001439T5 (de) | 2007-05-29 | 2010-06-10 | Nippon Mektron, Ltd. | Verfahren zum Beschichten einer Verdrahtungsplatte, sowie Verdrahtungsplatte |
| DE112008001439B4 (de) | 2007-05-29 | 2021-09-02 | Nippon Mektron, Ltd. | Verfahren zum Beschichten einer Verdrahtungsplatte, sowie Verdrahtungsplatte |
| JP2010150498A (ja) * | 2008-06-05 | 2010-07-08 | Nitto Denko Corp | 保護シートおよびその利用 |
| JP2011089044A (ja) * | 2009-10-23 | 2011-05-06 | Gunze Ltd | 表面保護フィルム |
| CN115896879A (zh) * | 2023-01-06 | 2023-04-04 | 矿冶科技集团有限公司 | 一种零件局部精确电镀的控制方法 |
| CN115896879B (zh) * | 2023-01-06 | 2023-11-07 | 矿冶科技集团有限公司 | 一种零件局部精确电镀的控制方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3506194B2 (ja) | 2004-03-15 |
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