JP3397913B2 - めっきマスク粘着フィルム - Google Patents
めっきマスク粘着フィルムInfo
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- polyolefin
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/24—Reinforcing the conductive pattern
- H05K3/241—Reinforcing the conductive pattern characterised by the electroplating method; means therefor, e.g. baths or apparatus
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/403—Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板、フレキ
シブル・プリント基板の接続端子部等を部分めっきする
ときに、非めっき部分をマスクするために用いるめっき
マスク粘着フィルムに関する。
シブル・プリント基板の接続端子部等を部分めっきする
ときに、非めっき部分をマスクするために用いるめっき
マスク粘着フィルムに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、プリント基板、フレキシブル
・プリント基板の接続端子部等を部分的にめっきする方
法として、非めっき部に粘着フィルムを貼り付けてマス
クし、その後めっきする方法が一般に用いられている。
しかし、粘着フィルムを貼り付けるプリント基板、フレ
キシブル・プリント基板の表面には、先に形成した回路
の複雑な凹凸があるため、粘着フィルムはこの凹凸に追
従密着し、マスク部分へのめっき液浸入を防止する必要
がある。粘着フィルムの密着性が悪いと、めっき液の滲
み込みが発生し、めっき仕上がり精度が悪くなり、結果
的にプリント基板、フレキシブル・プリント基板の回路
の誤動作等の原因となる。このような用途に用いる粘着
フィルムとしては、軟質塩化ビニル系樹脂を支持体とし
た粘着フィルムが良好に用いられている。軟質塩化ビニ
ル系樹脂は、含有する可塑剤の量により、フィルム硬さ
を調整出来、また、回路表面への凹凸追従性の良好な柔
軟なフィルムを得ることが出来るためである。
・プリント基板の接続端子部等を部分的にめっきする方
法として、非めっき部に粘着フィルムを貼り付けてマス
クし、その後めっきする方法が一般に用いられている。
しかし、粘着フィルムを貼り付けるプリント基板、フレ
キシブル・プリント基板の表面には、先に形成した回路
の複雑な凹凸があるため、粘着フィルムはこの凹凸に追
従密着し、マスク部分へのめっき液浸入を防止する必要
がある。粘着フィルムの密着性が悪いと、めっき液の滲
み込みが発生し、めっき仕上がり精度が悪くなり、結果
的にプリント基板、フレキシブル・プリント基板の回路
の誤動作等の原因となる。このような用途に用いる粘着
フィルムとしては、軟質塩化ビニル系樹脂を支持体とし
た粘着フィルムが良好に用いられている。軟質塩化ビニ
ル系樹脂は、含有する可塑剤の量により、フィルム硬さ
を調整出来、また、回路表面への凹凸追従性の良好な柔
軟なフィルムを得ることが出来るためである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】一方、近年、塩化ビニ
ル系樹脂は焼却に際し、環境に悪影響を与えることが指
摘され、最終処分上の問題があり、ポリオレフィン系材
料への転換が求められている。そこで、ポリエチレン又
はポリプロピレンといったポリオレフィン系フィルムを
支持体とした粘着フィルムへの転換が検討されたが、支
持体の柔軟性に乏しいため、回路表面の凹凸への密着性
が悪く、めっき液の滲み込みが発生し、めっき仕上がり
精度が悪いという問題があり、回路表面が比較的平滑な
プリント基板、フレキシブル・プリント基板にしか使用
出来ないでいた。本発明は、上記した課題を解決するた
めになされたもので、プリント基板、フレキシブル・プ
リント基板の表面凹凸への密着性が良く、めっき液の滲
み込みが無く、めっき仕上がり精度の良いポリオレフィ
ン系のめっきマスク粘着フィルムを提供することを目的
とする。
ル系樹脂は焼却に際し、環境に悪影響を与えることが指
摘され、最終処分上の問題があり、ポリオレフィン系材
料への転換が求められている。そこで、ポリエチレン又
はポリプロピレンといったポリオレフィン系フィルムを
支持体とした粘着フィルムへの転換が検討されたが、支
持体の柔軟性に乏しいため、回路表面の凹凸への密着性
が悪く、めっき液の滲み込みが発生し、めっき仕上がり
精度が悪いという問題があり、回路表面が比較的平滑な
プリント基板、フレキシブル・プリント基板にしか使用
出来ないでいた。本発明は、上記した課題を解決するた
めになされたもので、プリント基板、フレキシブル・プ
リント基板の表面凹凸への密着性が良く、めっき液の滲
み込みが無く、めっき仕上がり精度の良いポリオレフィ
ン系のめっきマスク粘着フィルムを提供することを目的
とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、ポリプロピレ
ン及びポリオレフィン系エラストマーを主成分とする樹
脂フィルムで、且つ１０％歪み時のフィルム引張り応力
が０．２０〜０．８０ｋｇ／cm2である支持体の片面に
粘着剤層を設けてなるめっきマスク粘着フィルムに関す
る。上記のように、本発明において用いられる支持体
は、ポリプロピレン及びポリオレフィン系エラストマー
を主成分とする樹脂フィルムであり、このようなフィル
ムはポリプロピレンとポリオレフィン系エラストマーと
を混合し、製膜することにより得ることが出来る。本発
明で用いられるポリプロピレン樹脂としては、必要に応
じエチレンモノマーや官能基を持ったモノマーを共重合
したものでもよい。
ン及びポリオレフィン系エラストマーを主成分とする樹
脂フィルムで、且つ１０％歪み時のフィルム引張り応力
が０．２０〜０．８０ｋｇ／cm2である支持体の片面に
粘着剤層を設けてなるめっきマスク粘着フィルムに関す
る。上記のように、本発明において用いられる支持体
は、ポリプロピレン及びポリオレフィン系エラストマー
を主成分とする樹脂フィルムであり、このようなフィル
ムはポリプロピレンとポリオレフィン系エラストマーと
を混合し、製膜することにより得ることが出来る。本発
明で用いられるポリプロピレン樹脂としては、必要に応
じエチレンモノマーや官能基を持ったモノマーを共重合
したものでもよい。
【０００５】また、オレフィン系エラストマーとして
は、スチレンとブタジエン又はスチレンとイソプレンの
二重結合を有するモノマーから誘導される共重合体、エ
チレンとプロピレンから誘導される共重合体、ポリイソ
ブチレン、ブチルゴム等があるが、特に、スチレンとブ
タジエン又はスチレンとイソプレンの二重結合を有する
モノマーから誘導される共重合体、エチレンとプロピレ
ンから誘導される共重合体が好適に用いられる。ここ
で、スチレンとブタジエン又はスチレンとイソプレンの
二重結合を有するモノマーから誘導される共重合体と
は、スチレン・ブタジエン共重合体、スチレン・イソプ
レン共重合体やこれらの水素添加物等があり、また、第
三成分としてマレイン酸の如く官能基を有するモノマー
等を共重合したものであってもよい。
は、スチレンとブタジエン又はスチレンとイソプレンの
二重結合を有するモノマーから誘導される共重合体、エ
チレンとプロピレンから誘導される共重合体、ポリイソ
ブチレン、ブチルゴム等があるが、特に、スチレンとブ
タジエン又はスチレンとイソプレンの二重結合を有する
モノマーから誘導される共重合体、エチレンとプロピレ
ンから誘導される共重合体が好適に用いられる。ここ
で、スチレンとブタジエン又はスチレンとイソプレンの
二重結合を有するモノマーから誘導される共重合体と
は、スチレン・ブタジエン共重合体、スチレン・イソプ
レン共重合体やこれらの水素添加物等があり、また、第
三成分としてマレイン酸の如く官能基を有するモノマー
等を共重合したものであってもよい。
【０００６】また、ここでエチレンとプロピレンから誘
導される共重合体とは、エチレン・プロピレン共重合体
やこれに第三成分としてブテンの如く二重結合を有する
モノマー等を共重合したものがある。更に、ポリプロピ
レンとエチレン・プロピレン共重合体を同時に重合する
ことにより得られる、所謂、リアクター・ブレンド法タ
イプのポリオレフィン樹脂でもよい。また、上記の支持
体には、必要に応じて、ポリオレフィン系樹脂フィルム
に一般に使用される酸化防止剤、滑剤、着色剤等の添加
剤を含んでもよい。更に、上記の支持体は、ポリプロピ
レンとポリオレフィン系エラストマーとの混合比率を調
整することにより、１０％歪み時のフィルム引張り応力
が０．２０〜０．８０ｋｇ／cm2にすることが必要とな
る。
導される共重合体とは、エチレン・プロピレン共重合体
やこれに第三成分としてブテンの如く二重結合を有する
モノマー等を共重合したものがある。更に、ポリプロピ
レンとエチレン・プロピレン共重合体を同時に重合する
ことにより得られる、所謂、リアクター・ブレンド法タ
イプのポリオレフィン樹脂でもよい。また、上記の支持
体には、必要に応じて、ポリオレフィン系樹脂フィルム
に一般に使用される酸化防止剤、滑剤、着色剤等の添加
剤を含んでもよい。更に、上記の支持体は、ポリプロピ
レンとポリオレフィン系エラストマーとの混合比率を調
整することにより、１０％歪み時のフィルム引張り応力
が０．２０〜０．８０ｋｇ／cm2にすることが必要とな
る。
【０００７】本発明の粘着フィルムを貼り付けるプリン
ト基板、フレキシブル・プリント基板の表面は、先に回
路を形成しているため、最大で５０μｍ程度の凹凸があ
る。この凹凸に密着するためには、貼り付け時に粘着フ
ィルムが容易に伸びて隙間なく密着し、その後、フィル
ムが収縮し浮き上がろうとする力を粘着フィルムの粘着
力で抑える必要がある。つまり、フィルム延伸時の応力
を出来るだけ小さくすることが必要となる。そこで、フ
ィルム引張り応力と粘着フィルム密着性との関係を検討
した結果、１０％歪み時のフィルム引張り応力が０．８
０ｋｇ／cm2以下であれば、浮きの発生はなく、密着性
が良好であることを見い出した。一方、粘着フィルムの
剥離時においては、出来るだけフィルムは硬くて伸び難
い方が剥離作業性が良好である。つまり、同様に１０％
歪み時のフィルム引張り応力との関係を検討すると０．
２０ｋｇ／cm2以上必要であることがわかった。なお、
上記の１０％歪み時のフィルム引張り応力は、ＪＩＳ
Ｋ−７１１３「プラスチックの引張り試験方法」に準じ
て測定した値である。
ト基板、フレキシブル・プリント基板の表面は、先に回
路を形成しているため、最大で５０μｍ程度の凹凸があ
る。この凹凸に密着するためには、貼り付け時に粘着フ
ィルムが容易に伸びて隙間なく密着し、その後、フィル
ムが収縮し浮き上がろうとする力を粘着フィルムの粘着
力で抑える必要がある。つまり、フィルム延伸時の応力
を出来るだけ小さくすることが必要となる。そこで、フ
ィルム引張り応力と粘着フィルム密着性との関係を検討
した結果、１０％歪み時のフィルム引張り応力が０．８
０ｋｇ／cm2以下であれば、浮きの発生はなく、密着性
が良好であることを見い出した。一方、粘着フィルムの
剥離時においては、出来るだけフィルムは硬くて伸び難
い方が剥離作業性が良好である。つまり、同様に１０％
歪み時のフィルム引張り応力との関係を検討すると０．
２０ｋｇ／cm2以上必要であることがわかった。なお、
上記の１０％歪み時のフィルム引張り応力は、ＪＩＳ
Ｋ−７１１３「プラスチックの引張り試験方法」に準じ
て測定した値である。
【０００８】支持体の厚さは特に制限はないが、約５０
〜１５０μｍのものが好適である。フィルム厚みが５０
μｍより薄いと、フィルムの十分な強度が得られず、フ
ィルムの剥離時にフィルムが伸びて剥離性が悪い、フィ
ルムが破れる等の問題が生じる。一方、フィルム厚みが
１５０μｍより厚いと、フィルムの凹凸追従性が低下
し、めっきの滲み込みが発生し易くなるといった問題が
生じる。本発明の粘着フィルムに用いる粘着剤には、一
般に用いられるアクリル系粘着剤、天然ゴム系粘着剤、
合成ゴム系粘着剤、シリコン系粘着剤等、及びこれらの
混合系粘着剤を用いることが出来、その厚みは通常１〜
２０μｍとすることが適当である。また、本発明の粘着
フィルムには、必要に応じて、支持体と粘着剤との密着
力を得るために、コロナ処理、プラズマ処理といった支
持体の表面処理、下塗り剤の塗布等を行っても構わな
い。
〜１５０μｍのものが好適である。フィルム厚みが５０
μｍより薄いと、フィルムの十分な強度が得られず、フ
ィルムの剥離時にフィルムが伸びて剥離性が悪い、フィ
ルムが破れる等の問題が生じる。一方、フィルム厚みが
１５０μｍより厚いと、フィルムの凹凸追従性が低下
し、めっきの滲み込みが発生し易くなるといった問題が
生じる。本発明の粘着フィルムに用いる粘着剤には、一
般に用いられるアクリル系粘着剤、天然ゴム系粘着剤、
合成ゴム系粘着剤、シリコン系粘着剤等、及びこれらの
混合系粘着剤を用いることが出来、その厚みは通常１〜
２０μｍとすることが適当である。また、本発明の粘着
フィルムには、必要に応じて、支持体と粘着剤との密着
力を得るために、コロナ処理、プラズマ処理といった支
持体の表面処理、下塗り剤の塗布等を行っても構わな
い。
【０００９】
【作用】本発明の粘着フィルムの技術的ポイントは、プ
リント基板、フレキシブル・プリント基板の表面凹凸へ
の密着性が良く、めっき液の滲み込みがなく、めっき仕
上がり精度の良いポリオレフィン系粘着フィルムを得る
ことである。このため、ポリプロピレン及びポリオレフ
ィン系エラストマーを主成分とする樹脂フィルムで、且
つ１０％歪み時のフィルム引張り応力が０．２０〜０．
８０ｋｇ／cm2であるフィルム支持体を用いることによ
り、上記のめっきマスク粘着フィルムを得ることが出来
る。
リント基板、フレキシブル・プリント基板の表面凹凸へ
の密着性が良く、めっき液の滲み込みがなく、めっき仕
上がり精度の良いポリオレフィン系粘着フィルムを得る
ことである。このため、ポリプロピレン及びポリオレフ
ィン系エラストマーを主成分とする樹脂フィルムで、且
つ１０％歪み時のフィルム引張り応力が０．２０〜０．
８０ｋｇ／cm2であるフィルム支持体を用いることによ
り、上記のめっきマスク粘着フィルムを得ることが出来
る。
【００１０】
【実施例】次に実施例を説明するが、本発明はこの実施
例に限定されるものではない。 実施例１ 重量で、ＭＦＲ７．５、密度０．９０ｇ／cm3のポリプ
ロピレン樹脂（住友化学工業(株)製、住友ノーブレンＦ
Ｌ６４１１Ａ）９０部及び水添スチレン・ブタジエン共
重合体（日本合成ゴム(株)製、ＤＹＮＡＲＯＮ１３２０
Ｐ）１０部を混合し、Ｔ型ダイス押出し機で厚さ６０μ
ｍのフィルムを製膜した。次に、溶剤で希釈したアクリ
ル系粘着剤を、乾燥後の厚さが５μｍとなるように塗布
乾燥することにより粘着フィルムを作製した。
例に限定されるものではない。 実施例１ 重量で、ＭＦＲ７．５、密度０．９０ｇ／cm3のポリプ
ロピレン樹脂（住友化学工業(株)製、住友ノーブレンＦ
Ｌ６４１１Ａ）９０部及び水添スチレン・ブタジエン共
重合体（日本合成ゴム(株)製、ＤＹＮＡＲＯＮ１３２０
Ｐ）１０部を混合し、Ｔ型ダイス押出し機で厚さ６０μ
ｍのフィルムを製膜した。次に、溶剤で希釈したアクリ
ル系粘着剤を、乾燥後の厚さが５μｍとなるように塗布
乾燥することにより粘着フィルムを作製した。
【００１１】実施例２
重量で、ＭＦＲ７．５、密度０．９０ｇ／cm3のポリプ
ロピレン樹脂（住友化学工業(株)製、住友ノーブレンＦ
Ｌ６４１１Ａ）７５部及び水添スチレン・ブタジエン共
重合体（日本合成ゴム(株)製、ＤＹＮＡＲＯＮ１３２０
Ｐ）２５部を混合し、Ｔ型ダイス押出し機で厚さ６０μ
ｍのフィルムを製膜し、実施例１と同様にして粘着フィ
ルムを作製した。 実施例３ 重量で、ＭＦＲ７．５、密度０．９０ｇ／cm3のポリプ
ロピレン樹脂（住友化学工業(株)製、住友ノーブレンＦ
Ｌ６４１１Ａ）５０部及び水添スチレン・ブタジエン共
重合体（日本合成ゴム(株)製、ＤＹＮＡＲＯＮ１３２０
Ｐ）５０部を混合し、Ｔ型ダイス押出し機で厚さ６０μ
ｍのフィルムを製膜し、実施例１と同様にして粘着フィ
ルムを作製した。
ロピレン樹脂（住友化学工業(株)製、住友ノーブレンＦ
Ｌ６４１１Ａ）７５部及び水添スチレン・ブタジエン共
重合体（日本合成ゴム(株)製、ＤＹＮＡＲＯＮ１３２０
Ｐ）２５部を混合し、Ｔ型ダイス押出し機で厚さ６０μ
ｍのフィルムを製膜し、実施例１と同様にして粘着フィ
ルムを作製した。 実施例３ 重量で、ＭＦＲ７．５、密度０．９０ｇ／cm3のポリプ
ロピレン樹脂（住友化学工業(株)製、住友ノーブレンＦ
Ｌ６４１１Ａ）５０部及び水添スチレン・ブタジエン共
重合体（日本合成ゴム(株)製、ＤＹＮＡＲＯＮ１３２０
Ｐ）５０部を混合し、Ｔ型ダイス押出し機で厚さ６０μ
ｍのフィルムを製膜し、実施例１と同様にして粘着フィ
ルムを作製した。
【００１２】実施例４
重量で、ＭＦＲ７．５、密度０．９０ｇ／cm3のポリプ
ロピレン樹脂（住友化学工業(株)製、住友ノーブレンＦ
Ｌ６４１１Ａ）２５部及び水添スチレン・ブタジエン共
重合体（日本合成ゴム(株)製、ＤＹＮＡＲＯＮ１３２０
Ｐ）７５部を混合し、Ｔ型ダイス押出し機で厚さ６０μ
ｍのフィルムを製膜し、実施例１と同様にして粘着フィ
ルムを作製した。 比較例１ ＭＦＲ７．５、密度０．９０ｇ／cm3のポリプロピレン
樹脂（住友化学工業(株)製、住友ノーブレンＦＬ６４１
１Ａ）をＴ型ダイス押出し機で厚さ６０μｍのフィルム
を製膜し、実施例１と同様にして粘着フィルムを作製し
た。 比較例２ ＭＦＲ２．０、密度０．９２３ｇ／cm3の低密度ポリエ
チレン樹脂をＴ型ダイス押出し機で厚さ６０μｍのフィ
ルムを製膜し、実施例１と同様にして粘着フィルムを作
製した。
ロピレン樹脂（住友化学工業(株)製、住友ノーブレンＦ
Ｌ６４１１Ａ）２５部及び水添スチレン・ブタジエン共
重合体（日本合成ゴム(株)製、ＤＹＮＡＲＯＮ１３２０
Ｐ）７５部を混合し、Ｔ型ダイス押出し機で厚さ６０μ
ｍのフィルムを製膜し、実施例１と同様にして粘着フィ
ルムを作製した。 比較例１ ＭＦＲ７．５、密度０．９０ｇ／cm3のポリプロピレン
樹脂（住友化学工業(株)製、住友ノーブレンＦＬ６４１
１Ａ）をＴ型ダイス押出し機で厚さ６０μｍのフィルム
を製膜し、実施例１と同様にして粘着フィルムを作製し
た。 比較例２ ＭＦＲ２．０、密度０．９２３ｇ／cm3の低密度ポリエ
チレン樹脂をＴ型ダイス押出し機で厚さ６０μｍのフィ
ルムを製膜し、実施例１と同様にして粘着フィルムを作
製した。
【００１３】上記した各実施例及び各比較例で得られた
粘着フィルムについて、１０％歪み時のフィルム引張り
応力を測定し、また、めっき試験を行った。引張り応力
はＪＩＳ Ｋ−７１１３「プラスチックの引張り試験方
法」に準じて測定した。めっき試験は、ガラスエポキシ
プリント基板（回路凹凸２５μｍ）に粘着フィルムを８
０℃に加熱したゴムロールで貼付速度２ｍ／分、貼付圧
力６ｋｇ／cm2で貼り付けた試験片を、６０℃に加温し
た硫酸水溶液（ＰＨ＝１）に３０分間浸漬し、その後水
洗いし、めっき液の滲み込みの有無を観察した。試験結
果を表１に示す。なお、表中、めっき試験において〇印
は結果が良好、×印は不良であることを示す。※印のも
のは、粘着フィルムの剥離時、フィルムが伸び、剥離作
業性が悪かったものである。
粘着フィルムについて、１０％歪み時のフィルム引張り
応力を測定し、また、めっき試験を行った。引張り応力
はＪＩＳ Ｋ−７１１３「プラスチックの引張り試験方
法」に準じて測定した。めっき試験は、ガラスエポキシ
プリント基板（回路凹凸２５μｍ）に粘着フィルムを８
０℃に加熱したゴムロールで貼付速度２ｍ／分、貼付圧
力６ｋｇ／cm2で貼り付けた試験片を、６０℃に加温し
た硫酸水溶液（ＰＨ＝１）に３０分間浸漬し、その後水
洗いし、めっき液の滲み込みの有無を観察した。試験結
果を表１に示す。なお、表中、めっき試験において〇印
は結果が良好、×印は不良であることを示す。※印のも
のは、粘着フィルムの剥離時、フィルムが伸び、剥離作
業性が悪かったものである。
【００１４】表１から明らかなように、支持体のポリプ
ロピレンとポリオレフィン系エラストマーとの混合比を
実施例２〜３のようにすることにより、１０％歪み時の
引張り応力を０．２０〜０．８０ｋｇ／cm2として、基
板の表面凹凸への密着性が良く、めっき液の滲み込みが
なく、剥離作業性の良好な粘着フィルムが得られる。実
施例１はポリプロピレンの量が多いためにめっき液の滲
み込みが見られ、反対に実施例４はポリプロピレンの量
が少なくて剥離作業性が悪い。
ロピレンとポリオレフィン系エラストマーとの混合比を
実施例２〜３のようにすることにより、１０％歪み時の
引張り応力を０．２０〜０．８０ｋｇ／cm2として、基
板の表面凹凸への密着性が良く、めっき液の滲み込みが
なく、剥離作業性の良好な粘着フィルムが得られる。実
施例１はポリプロピレンの量が多いためにめっき液の滲
み込みが見られ、反対に実施例４はポリプロピレンの量
が少なくて剥離作業性が悪い。
【００１５】
【表１】
【００１６】
【発明の効果】本発明によれば、プリント基板、フレキ
シブル・プリント基板の表面凹凸への密着性が良く、め
っき液の滲み込みが無く、めっき仕上がり精度の良好な
ポリオレフィン系のめっきマスク粘着フィルムを得るこ
とが可能である。更に、本発明の粘着フィルムは、ポリ
プロピレン及びポリオレフィン系エラストマーを主成分
とするため、焼却処分における環境汚染の問題が発生し
難い特長を有し、環境問題が指摘されている従来の軟質
塩化ビニル系樹脂を支持体に用いた粘着フィルムに代わ
る優れためっきマスク粘着フィルムとして使用出来る。
シブル・プリント基板の表面凹凸への密着性が良く、め
っき液の滲み込みが無く、めっき仕上がり精度の良好な
ポリオレフィン系のめっきマスク粘着フィルムを得るこ
とが可能である。更に、本発明の粘着フィルムは、ポリ
プロピレン及びポリオレフィン系エラストマーを主成分
とするため、焼却処分における環境汚染の問題が発生し
難い特長を有し、環境問題が指摘されている従来の軟質
塩化ビニル系樹脂を支持体に用いた粘着フィルムに代わ
る優れためっきマスク粘着フィルムとして使用出来る。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
C25D 5/02
C09J 7/02
Claims (3)
- 【請求項１】 ポリプロピレン及びポリオレフィン系エ
ラストマーを主成分とする樹脂フィルムであり、且つ１
０％歪み時のフィルム引張り応力が０．２０〜０．８０
ｋｇ／cm2である支持体の片面に粘着剤層を設けてなる
めっきマスク粘着フィルム。 - 【請求項２】 ポリオレフィン系エラストマーが、主と
して、スチレンとブタジエン又はスチレンとイソプレン
の二重結合を有するモノマーから誘導される共重合体で
ある請求項１記載のめっきマスク粘着フィルム。 - 【請求項３】 ポリオレフィン系エラストマーが、主と
して、エチレンとプロピレンから誘導される共重合体で
ある請求項１記載のめっきマスク粘着フィルム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30938994A JP3397913B2 (ja) | 1994-12-14 | 1994-12-14 | めっきマスク粘着フィルム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30938994A JP3397913B2 (ja) | 1994-12-14 | 1994-12-14 | めっきマスク粘着フィルム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08165592A JPH08165592A (ja) | 1996-06-25 |
| JP3397913B2 true JP3397913B2 (ja) | 2003-04-21 |
Family
ID=17992428
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30938994A Expired - Fee Related JP3397913B2 (ja) | 1994-12-14 | 1994-12-14 | めっきマスク粘着フィルム |
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