JP3502175B2 - 表面保護用接着フィルム - Google Patents

表面保護用接着フィルム

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JP3502175B2
JP3502175B2 JP02286495A JP2286495A JP3502175B2 JP 3502175 B2 JP3502175 B2 JP 3502175B2 JP 02286495 A JP02286495 A JP 02286495A JP 2286495 A JP2286495 A JP 2286495A JP 3502175 B2 JP3502175 B2 JP 3502175B2
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和久 前田
和人 奥村
功一 池田
啓仁 大西
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、ステンレス板、アルミ
ニウム板、鋼板等の金属板、プラスチック板またはこれ
らの塗装板等の部材の表面の保護用として用いられる接
着フィルム(表面保護用接着フィルム)に関し、詳しく
は、加工時における部材の表面保護や3次元曲面を有す
る部材の表面保護等の、接着フィルムの延伸を伴うよう
な用途に用いられた際に、フィルムの破れ、かじり、浮
き、被保護物の汚染や剥離時の裂け等の発生が少ない表
面保護用接着フィルムに関する。
【0002】
【従来技術】ステンレス板、アルミニウム板、鋼板等の
金属板、プラスチック板またはこれらの塗装板等の部材
を輸送したり保管したりする際、あるいは該部材に切
断、打ち抜き、穴あけ、曲げ、ロールフォーミング、絞
り等の加工を施す際に、その表面に表面保護用接着フィ
ルムを貼付して、該表面に汚れや傷が生じるのを防止す
ることがなされている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】上記表面保護用接着フ
ィルムとしては、基材として軟質塩化ビニルを用いたも
のや、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエステル等
のプラスチック材料を用いたもの等が従来使用されてい
るが、軟質塩化ビニルを用いたものは、使用後に廃棄す
る際、焼却すると塩素ガスが発生するため、そのままで
は焼却できず、このため例えば焼却炉に塩素ガス除去用
の装置を設ける必要があるといった問題があった。
【0004】一方、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポ
リエステル等のプラスチック材料を用いたものは、被保
護物を加工する際や3次元曲面を有する部材に貼付する
際におけるフィルムの破れ、かじり、浮き、被保護物の
汚染等の点で満足できるものではなかった。この点をさ
らに詳しく説明すると、ステンレス板、アルミニウム
板、鋼板等の金属板、プラスチック板またはこれらの塗
装板等の部材に表面保護用接着フィルムを貼付する際、
該フィルムは通常2〜3%程度引き延ばされて貼付さ
れ、このとき残留応力が生じる。この後被保護物に切
断、打ち抜き、穴あけ、曲げ、ロールフォーミング、絞
り等の加工を施すと該フィルムはさらに引き延ばされて
残留応力は更に増大する。また、3次元曲面を有する部
材にフィルムを貼付する場合、該フィルムは大きく引き
延ばされ、これにより生じる残留応力も大となる。この
ため、このフィルムを貼付した被保護物をそのまま放置
するとフリーな端部等からフィルムが剥離する。この剥
離を防止するためには、フィルムの粘着力を増大させる
ことが考えられるが、これによればフィルムを使用後に
被保護物から剥がす際、その作業に必要な力も増大する
ため、作業性が悪くなる。そこで、フィルムの残留応力
を小さくすることが考えられ、このためには基材の伸長
時の初期強度を小さくすることが考えられるが、この強
度が小さくなると、被保護物の加工時におけるフィルム
の破れ、かじり等が生じやすくなって作業性が悪くな
る。ここで、被着体へのフィルムの貼付は通常M方向に
沿ってなされるため、特にM方向の強度が小さくなる
と、フィルム貼付時の作業性が悪くなる。
【0005】さらに、上記プラスチック材料を用いたフ
ィルムでは、特にポリプロピレンを含有する基材を用い
たものの場合、フィルムを剥がす際にフィルムが裂けや
すいため作業性に劣るという問題があった。
【0006】本発明の目的は、上記課題を解消し、被保
護物の加工時および3次元曲面を有する部材への貼付時
におけるフィルムの破れ、かじり、浮き、被保護物の汚
染や剥離時の裂けが生じにくい表面保護用接着フィルム
を提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】そこで本発明者等は、基
材の引張り弾性率および10%伸長して10分後の残留
応力と、被保護物の加工時および3次元曲面を有する部
材への貼付時におけるフィルムの破れ、かじり、浮き等
の発生の程度との相関性に主に着目して研究を重ねたと
ころ、引張り弾性率が4Kgf/mm2 以上、30Kgf/mm2
満で、10%伸長して10分後の残留応力が0.4Kgf/
mm2 以下で、且つ基材の厚さ100μm時のエレメンド
ルフの裂け性が200gf以上であれば、被保護物の加工
時および3次元曲面を有する部材への貼付時におけるフ
ィルムの破れ、かじり、浮き、被保護物の汚染や剥離時
の裂けが生じにくい表面保護用接着フィルムが得られる
ことを見出した。
【0008】本発明は、上記知見に基づきなされたもの
で、以下の要旨を有するものである。即ち、本発明の表
面保護用接着フィルムは、基材の一方の面に粘着剤層を
有してなり、該基材が、引張り弾性率が4Kgf/mm2
上、30Kgf/mm2 未満で、かつ10%伸長して10分後
の残留応力が0.4Kgf/mm2 以下であり、さらに厚さ1
00μm時のエレメンドルフの裂け性が200gf以上で
あるものである。なお、本発明においては、基材の引張
り弾性率はJIS K 7127に準じた測定(測定条
件は、基材厚さ100μm、幅10mm、つかみ具間距離
100mm、引張速度1mm/min、23℃とする)により得
られる値(M方向、T方向ともに)とし、残留応力は、
厚さ100μm、幅20mm、長さ50mmの試料を23℃
にて引張速度300mm/minで10%伸長した後伸長を止
め、その10分後の応力を測定することにより得られる
値(M方向、T方向ともに)とする。また、エレメンド
ルフの裂け性は、JIS P 8116に準じた測定
(測定条件は、基材厚さ100μm、23℃とする)に
より得られる値(M方向、T方向ともに)とする。
【0009】
【作用】本発明は、基材の引張り弾性率および10%伸
長して10分後の残留応力を特定の範囲内に設定するこ
とにより、被保護物の加工時および3次元曲面を有する
部材への貼付時におけるフィルムの破れ、かじり、浮き
等の発生を低減し、さらに、厚さ100μm時のエレメ
ンドルフの裂け性を特定の範囲内に設定することによ
り、フィルム剥離時にフィルムが裂けることを防止する
ようにしたものである。
【0010】本発明においては、基材として、まず引張
り弾性率が4Kgf/mm2 以上、30Kgf/mm2 未満、好まし
くはM方向の弾性率が10Kgf/mm2 以上、30Kgf/mm2
未満で、かつ10%伸長して10分後の残留応力が0.
4Kgf/mm2 以下、好ましくは0.35Kgf/mm2 以下のも
のを用いる。上記基材の引張り弾性率が4Kgf/mm2 以上
であると、フィルム剥離時に破れ等が生じにくく、特に
D方向の弾性率が10Kgf/mm2 以上であると、フィルム
貼付時の作業性が良好となる。一方30Kgf/mm 2 未満で
あると、加工時または3次元曲面を有する部材への貼付
時のフィルムの追従性が良好で、またフィルムに浮きが
生じにくい。また、上記基材の10%伸長して10分後
の残留応力が0.4Kgf/mm2 以下であると、フィルムが
被保護物に貼付した後に端部等から剥離することが少な
い。
【0011】さらに本発明においては、上記基材の厚さ
100μm時のエレメンドルフの裂け性を、200gf以
上、好ましくは300gf以上とする。上記エレメンドル
フの裂け性が200gf未満であると、フィルムを剥がす
際にフィルムが裂けて作業性が悪くなる傾向がある。
【0012】上記基材の材質としては、引張り弾性率、
10%伸長して10分後の残留応力ならびに厚さ100
μm時のエレメンドルフの裂け性が前記範囲内にあるも
のであればいずれも使用できるが、廃棄する際に焼却に
より有害ガスが発生することを防止する上で、塩化ビニ
ル系樹脂以外のものを用いることが望ましい。
【0013】上記基材の材質として、例えば、ハードセ
グメントとソフトセグメントとを有し、該ハードセグメ
ントがポリプロピレンを、該ソフトセグメントが (1)プ
ロピレンとエチレンとのコポリマー、 (2)プロピレンと
式CH2 =CHR(ただし、Rは炭素数2〜8の脂肪族
基または芳香族基を示す)で表されるα−オレフィンと
のコポリマーおよび (3)プロピレンとジエン化合物との
コポリマーより選ばれる1種または2種以上よりなる樹
脂をそれぞれ有してなるものが好適に使用される。
【0014】上記α−オレフィンとしては、ブテン-1、
ペンテン-1、4-メチルペンテン-1、ヘキセン-1、オクテ
ン-1、スチレン等が好適なものとして例示される。
【0015】また、ジエン化合物としては、ブタジエ
ン、1,4-ヘキサジエン、1,5-ヘキサジエン、エチリデ
ン、ノルボルネンジエン等が好適なものとして例示され
る。
【0016】樹脂中のハードセグメントとソフトセグメ
ントとは相溶性が良好な状態で存在していることが好ま
しく、これによればフィルムの裂け性や伸びが良好とな
り、加工性や剥離性の点で好ましい。上記のような、相
溶性が良好な状態としては、ハードセグメントとソフト
セグメントとがブロック共重合で結合して同一分子中に
存在している状態や、IPN(相互侵入網目;interpen
etrating polymer network)のような構造をなして相溶
性が良好な状態で存在している状態等が例示される。
【0017】ソフトセグメントの含有量は、ハードセグ
メント100重量部に対し30〜300重量部、好まし
くは40〜200重量部が好適である。ソフトセグメン
トが30重量部以上であれば、緩和特性や裂け性が良好
となり、一方300重量部以下であればゴム弾性の影響
が過大とならず、緩和特性が良好となる。
【0018】上記ハードセグメントまたはソフトセグメ
ントを構成するポリマーは、ホモ、ブロックまたはラン
ダムのものが例示される。
【0019】上記樹脂には、さらに別の適宜な樹脂を混
合し、これによって所望の基材特性を得るようにしても
よい。例えば、上記したようなハードセグメントとソフ
トセグメントとを有する樹脂に、さらにポリプロピレン
等の樹脂を混合することによって、基材の引張り弾性率
を増大させることができる。
【0020】上記樹脂には、必要に応じて酸化チタン、
酸化亜鉛、炭酸カルシウム等の無機質充填剤、アミン
系、キノリン系、ヒドロキノン系、フェノール系、亜リ
ン酸エステル系等の老化防止剤や酸化防止剤、サリチル
酸誘導体、ベンゾフェノン系、ベンゾトリアゾール系、
ヒンダードアミン系等の紫外線吸収剤、滑剤、可塑剤等
のうちの1種または2種以上を本発明の主旨に反しない
範囲で配合してもよい。
【0021】上記粘着剤層を構成する粘着剤としては、
アクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤等の、当該分野で公知
の粘着剤が使用できる。
【0022】なお、上記基材の厚さは通常20〜200
μm程度、上記粘着剤層の厚さは通常1〜20μm程度
とすることが適当である。
【0023】
【実施例】以下に実施例を挙げて本発明をより具体的に
説明する。なお、もとより本発明はこれら実施例に限定
されるものではない。
【0024】実施例1 ポリプロピレンよりなるハードセグメント100重量部
と、エチレン−プロピレン共重合体よりなるソフトセグ
メント150重量部とを有する樹脂(商品名CA−22
A;ハイモント社製)100重量部に、MFR(メルト
フローレート)2.0g/10分、密度0.9g/cm3 のホモ
ポリプロピレン20重量部を混合したものを押出成形し
て、厚さ100±5μmの基材を作製した。この基材の
引張り弾性率、10%伸長して10分後の残留応力およ
びエレメンドルフの裂け性をそれぞれM方向、T方向の
両方について測定したところ、表1に示す通りであっ
た。ついで、この基材の一方の面にコロナ放電処理を施
し、この処理面に厚さ5μmのアクリル系粘着剤層を形
成して、表面保護用接着フィルムを作製した。
【0025】
【表1】
【0026】実施例2および比較例1〜5 上記実施例1において、基材を構成する樹脂を表2に示
すものにかえる以外は全て同様にして基材を作製し、表
面保護用接着フィルムを作製した。なお、各基材の引張
り弾性率、10%伸長して10分後の残留応力およびエ
レメンドルフの裂け性を測定したところ、表1に示す通
りであった。
【0027】
【表2】
【0028】(表面保護用接着フィルムの評価)上記実
施例1〜2および比較例1〜5において作製した表面保
護用接着フィルムのそれぞれについて、以下の点で評価
したところ、表1に示す結果が得られた。 〔加工時の浮き〕厚さ0.7mmのステンレス板(SUS-304
BA) に表面保護用接着フィルムを2%延伸して貼付し、
2kgのローラで圧着した後、径20mm、ピッチ22mmで
パンチング(穴あけ)を行った。この加工の24時間後
に、浮きの発生の有無を調べ、浮きが発生しなかったも
のを○、発生したものを×とした。 〔3次元曲面を有する被保護物への貼付性(追従性)〕
ステンレス板(SUS-304BA) を図1に示すように半球状
(直径10cm)に成形したものの曲面部に表面保護用接
着フィルムを貼付した後、この成形物を同図に示す線D
の位置で切り取った。この加工の24時間後に、浮きの
発生の有無を調べ、浮きが発生しなかったものを○、発
生したものを×とした。 〔伸び〕ステンレス板に貼付した表面保護用接着フィル
ムを剥がし、その際伸びが生じなかったもの、または剥
離作業に支障をきたさない程度の伸びしか生じなかった
ものを○、剥離作業が困難となる程度の伸びが生じたも
のを×とした。 〔剥離時の裂け〕上記剥離作業時に、裂けが実質的に生
じなかったものを○、生じたものを×とした。
【0029】
【効果】本発明の表面保護用接着フィルムは、引張り弾
性率が4Kgf/mm2 以上、30Kgf/mm2 未満で、かつ10
%伸長して10分後の残留応力が0.4Kgf/mm2 以下で
ある基材を用いているため、被保護物の加工時における
フィルムの破れ、かじり、浮き等の発生が少ないものと
なっている。
【0030】さらに、上記基材の厚さ100μm時のエ
レメンドルフの裂け性が200gf以上となっているた
め、フィルム剥離時にフィルムが裂けることが少なく、
したがってフィルムの剥離作業性が良好となっている。
【図面の簡単な説明】
【図1】実施例において表面保護用接着フィルムの評価
に用いた3次元曲面を有する被保護物を示す模式斜視図
である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 大西 啓仁 大阪府茨木市下穂積1丁目1番2号 日 東電工株式会社内 (56)参考文献 特開 平6−220412(JP,A) 特開 平4−106175(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) C09J 7/02

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 基材の一方の面に粘着剤層を有してな
    り、該基材が、引張り弾性率が4Kgf/mm2以上、30Kgf
    /mm2未満で、かつ10%伸長して10分後の残留応力が
    0.4Kgf/mm2以下であり、さらに厚さ100μm時の
    エレメンドルフの裂け性が200gf以上である表面保護
    用接着フィルムであって、基材の材料がハードセグメン
    トとソフトセグメントとを有し、該ハードセグメントが
    ポリプロピレンを、該ソフトセグメントがプロピレンと
    エチレンとのコポリマーをそれぞれ有してなる表面保護
    用接着フィルム。
  2. 【請求項2】 ソフトセグメントが、ハードセグメント
    100重量部に対し30〜300重量部含有される請求
    項1記載の表面保護用接着フィルム。
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