JPH0762299A - 表面保護フィルム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 加工性および透明性にすぐれ、廃棄が容易で
ある表面保護フィルムを提供すること。 【構成】 ポリプロピレン系樹脂（Ａ）２０〜８５重量
％およびブタジエンに水素が付加されたスチレン−ブタ
ジエンゴム（Ｂ）１５〜８０重量％からなるフィルム基
材上に、粘着剤層が設けられてなる表面保護フィルム。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、表面保護フィルムに関
する。さらに詳しくは、たとえばステンレス板、アルミ
ニウム板、銅板などの薄層金属板などの表面保護、とく
に多数回絞り加工、ロールフォーミング加工、ベンダー
加工などを施す際の薄層金属板などの表面保護に好適に
使用しうる表面保護フィルムに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、たとえばステンレス板などの金属
板用の保護フィルムには、たとえばポリ塩化ビニル、低
密度ポリエチレン、ポリプロピレンなどからなるフィル
ムが基材として用いられている。

【０００３】前記ポリ塩化ビニルからなるフィルムは、
機械的強度が大きく、伸長性を有するので、加工性には
すぐれるものの、原料に塩素が含有されているため、焼
却時に有害なガスを発生したり、焼却炉を痛めるなどの
問題を生じるので、その廃棄が困難であるという欠点を
有する。

【０００４】また前記低密度ポリエチレンからなるフィ
ルムは、原料に塩素が含有されておらず、廃棄は容易で
あるものの、機械的強度が不充分であるので、加工性に
劣るという欠点を有する。

【０００５】これに対して、前記ポリプロピレンからな
るフィルムは、廃棄が容易であり、同時にある程度の加
工性を有するものである。しかしながら、かかるポリプ
ロピレンからなるフィルムは、硬度が大きいため、その
加工性は前記ポリ塩化ビニルからなるフィルムと比べて
不充分である。また該ポリプロピレンからなるフィルム
には、衝撃、折曲、伸長などに対して白化する性質があ
るので、加工後には金属板表面の美感がそこなわれると
いう問題がある。

【０００６】そこで、前記ポリプロピレンからなるフィ
ルムにおける問題を解決するために、かかるポリプロピ
レンに、エチレン−プロピレン共重合体（特公昭５０−
１４６６７号公報）やエチレン−酢酸ビニル共重合体
（特開昭５３−６０９４０号公報）をブレンドすること
によって柔軟性が付与されたフィルムが提案されている
が、これらのフィルムは、いずれも前記したような白化
する性質が充分に改善されたものではなく、さらに透明
性がわるいという問題が生じる。

【０００７】また、ポリプロピレンにジエン系ゴムをブ
レンドすることも試みられているが、かかるポリプロピ
レンとジエン系ゴムとは相溶性がわるく、ブレンドする
こと自体が困難であり、えられたフィルムは、機械的強
度が不充分であるとともに、透明性にも劣るものである
という問題がある。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】そこで、本発明者ら
は、前記従来技術に鑑みて鋭意研究を重ねた結果、ポリ
プロピレン系樹脂および特定のスチレン−ブタジエンゴ
ムを特定の割合で配合してえられたフィルムが、高機械
的強度と柔軟性とを有し、加工性にすぐれ、衝撃、折
曲、伸長などに対して白化せず、さらに透明性にもすぐ
れ、廃棄が容易であることを見出し、本発明を完成する
にいたった。

【０００９】

【課題を解決するための手段】すなわち、本発明はポリ
プロピレン系樹脂（Ａ）２０〜８５重量％およびブタジ
エンに水素が付加されたスチレン−ブタジエンゴム
（Ｂ）１５〜８０重量％からなるフィルム基材上に、粘
着剤層が設けられてなる表面保護フィルムに関する。

【００１０】

【作用および実施例】本発明の表面保護フィルムは、前
記したように、ポリプロピレン系樹脂（Ａ）２０〜８５
重量％およびブタジエンに水素が付加されたスチレン−
ブタジエンゴム（Ｂ）１５〜８０重量％からなるフィル
ム基材上に、粘着剤層が設けられたものである。

【００１１】前記フィルム基材に用いられるポリプロピ
レン系樹脂（Ａ）としては、たとえばポリプロピレン、
エチレン−プロピレンランダムコポリマー、エチレン−
プロピレンブロックコポリマーなどのエチレン−プロピ
レンコポリマー、エチレン−プロピレン−ブテンランダ
ムターポリマー、エチレン−プロピレン−ブテンブロッ
クターポリマーなどのエチレン−プロピレン−ブテンタ
ーポリマー、プロピレン−ブテンコポリマー、プロピレ
ン−無水マレイン酸コポリマーなどのプロピレン含量が
５０重量％以上の樹脂などがあげられるが、これらのな
かでは、高機械的強度を有するフィルム基材をうること
ができるという点からポリプロピレンが好ましい。

【００１２】また前記エチレン−プロピレンコポリマー
を用いたばあいには、えられる表面保護フィルムの柔軟
性がさらに向上する傾向がある。かかるエチレン−プロ
ピレンコポリマーとしては、エチレン含量が１５重量％
以下、なかんづく１０重量％以下のものが好ましい。か
かるエチレン含量が１５重量％をこえるばあいには、え
られる表面保護フィルムの機械的強度が低下する傾向が
ある。

【００１３】前記ポリプロピレン系樹脂（Ａ）として
は、たとえばメルトフローレート（ＡＳＴＭ Ｄ １２
３８（２３０℃、２．１６ｋｇ））が０．０１〜５０ｇ
／１０分、なかんづく０．０５〜１５ｇ／１０分のもの
を用いることが好ましい。かかるメルトフローレートが
０．０１ｇ／１０分未満であるばあいには、溶融粘度が
低く、押出加工時にフィルム基材の形成が困難となる傾
向があり、また５０ｇ／１０分をこえるばあいには、溶
融粘度が高く、押出加工時の混練が困難となる傾向があ
る。

【００１４】前記フィルム基材に用いられるブタジエン
に水素が付加されたスチレン−ブタジエンゴム（Ｂ）
（以下、ゴム（Ｂ）という）としては、加熱によって溶
融しやすく、流動性が良好であるなどの押出特性にすぐ
れ、フィルム基材への加工が容易であることから、溶液
重合法によってえられたブロックコポリマーが好まし
い。

【００１５】前記ゴム（Ｂ）のスチレン含量は、５〜４
０重量％、なかんづく８〜３５重量％であることが好ま
しい。かかるスチレン含量が５重量％未満であるばあい
には、えられる表面保護フィルムの強度が充分でなくな
る傾向があり、また４０重量％をこえるばあいには、表
面保護フィルムの硬度が大きくなりすぎて柔軟性が不足
し、また前記ポリプロピレン系樹脂（Ａ）との相溶性が
低下し、表面保護フィルムの透明性が低下する傾向があ
る。

【００１６】またゴム（Ｂ）において、ブタジエンセグ
メント中の残存不飽和率は１０モル％以下、なかんづく
５モル％以下であることが好ましい。かかるブタジエン
セグメント中の残存不飽和率が１０モル％をこえるばあ
いには、前記ポリプロピレン系樹脂（Ａ）との相溶性お
よびえられる表面保護フィルムの耐候性が低下する傾向
がある。

【００１７】なお、前記ゴム（Ｂ）のメルトフローレー
トは、通常前記ポリプロピレン系樹脂（Ａ）のメルトフ
ローレートの数値範囲内に含まれる。

【００１８】前記ポリプロピレン系樹脂（Ａ）およびゴ
ム（Ｂ）からフィルム基材をうる方法には、とくに限定
がなく、たとえば二軸押出機などを用い、シリンダー温
度２１０〜２３０℃程度でポリプロピレン系樹脂（Ａ）
およびゴム（Ｂ）を溶融混練し、えられたストランド状
の押出物からペレットを作製したのち、該ペレットをた
とえば一軸押出機などを用い、Ｔダイなどによってダイ
温度２１０〜２３０℃程度で押出す方法などを採用する
ことができる。

【００１９】前記ポリプロピレン系樹脂（Ａ）とゴム
（Ｂ）との配合割合は、ポリプロピレン系樹脂（Ａ）が
２０〜８５重量％、好ましくは２５〜８０重量％、さら
に好ましくは４０〜７５重量％、すなわちゴム（Ｂ）が
１５〜８０重量％、好ましくは２０〜７５重量％、さら
に好ましくは２５〜６０重量％となるように調整する。
かかるポリプロピレン系樹脂（Ａ）の配合量が２０重量
％未満であるばあいには、えられるフィルム基材の機械
的強度が不充分となるようになり、また８５重量％をこ
えるばあいには、フィルム基材の硬度が大きくなりすぎ
て表面保護フィルムの加工性が低下し、また衝撃などに
対する表面保護フィルムの白化を防ぐことが困難とな
る。

【００２０】なお、フィルム基材の厚さは、えられる表
面保護フィルムの用途などによって異なるので、一概に
は決定することができないが、あまりにも小さいばあい
には、機械的強度が不足して破れやすく、たとえばステ
ンレス板などの保護される金属板などに傷が付くように
なる傾向があり、またあまりにも大きいばあいには、硬
度が大きすぎて絞り、ベンディングなどの加工を施しに
くくなる傾向があるので、通常約３０〜２００μｍ、な
かんづく約４０〜１５０μｍであることが好ましい。

【００２１】かくしてえられるフィルム基材上に、粘着
剤層を設けることによって本発明の表面保護フィルムを
うることができる。

【００２２】前記粘着剤層に用いられる粘着剤として
は、たとえば天然ゴム、ポリイソブチレンゴム、ブチル
ゴム、スチレン−イソプレンブロック共重合体ゴムなど
の合成ゴムなどのゴム類；アクリル酸エステル共重合
体、ポリビニルエーテル、エチレン−酢酸ビニル共重合
体などの合成樹脂などから選ばれた１種または２種以上
を主成分とするものがあげられるが、これらのなかで
は、耐候性にすぐれ、凝集力が大きいという点からアク
リル酸エステル共重合体を主成分とするものが好まし
い。

【００２３】前記フィルム基材上に粘着剤層を設ける方
法には、とくに限定がなく、たとえば前記粘着剤をたと
えばトルエン、キシレン、メチルエチルケトンなどの有
機溶剤に溶解するかまたは水に分散させたものをフィル
ム基材上に塗布し、乾燥させる方法、フィルム基材上に
粘着剤を溶融コーティングする方法、フィルム基材と粘
着剤とをフィルム基材の製造時に共押出しする方法など
があげられ、用いる粘着剤の種類などに応じて適宜選択
して採用することができる。

【００２４】かくしてフィルム基材上に設けられた粘着
剤層の厚さは、凝集力があり、かつたとえばステンレス
板などの保護される金属板などの凹凸に追随して粘着し
うるという点から、約５〜１００μｍ、なかんづく約１
０〜５０μｍであることが好ましい。

【００２５】このように、本発明の表面保護フィルム
は、フィルム基材上に粘着剤層が設けられたものである
が、本発明においては、かかるフィルム基材と粘着剤層
との接着性をさらに向上せしめるために、フィルム基材
の粘着剤層と接するほうの表面に化学的処理または物理
的処理を施し、酸化処理層を形成することが好ましい。

【００２６】前記酸化処理層を形成するためのフィルム
基材表面の処理方法としては、たとえば硫酸や熱硝酸を
用いるクロム酸処理方法、たとえば１００℃以上で行な
うオゾン曝露処理方法、コロナ放電を伴う高圧電撃曝露
処理方法、たとえば１００℃以上などの表面が酸化され
る温度で行なうイオン化放射線照射処理方法、火焔曝露
処理などの方法があげられるが、これらのなかでは、酸
化処理効果にすぐれ、操作が容易であるという点から、
コロナ放電を伴う高圧電撃曝露処理方法が好ましい。

【００２７】なお、本発明の表面保護フィルムの形状に
はとくに限定がなく、保護される金属板などの形状にあ
わせて適宜決定すればよく、平板がもっとも一般的であ
るが、その具体例としては、たとえばテープ状、シート
状などがあげられる。

【００２８】つぎに本発明の表面保護フィルムを実施例
に基づいてさらに詳細に説明するが、本発明はかかる実
施例のみに限定されるものではない。

【００２９】実施例１ ポリプロピレン系樹脂（Ａ）としてポリプロピレンＦＭ
２０２Ｂ（徳山曹達（株）製、メルトフローレート（２
３０℃、２．１６ｋｇ）８ｇ／１０分）２５重量％およ
びゴム（Ｂ）としてＤＹＮＡＲＯＮ１３２０Ｐ（日本合
成ゴム（株）製、スチレン含量１０重量％、ブタジエン
セグメント中の残存不飽和率２モル％）７５重量％を二
軸押出機に投入し、シリンダー温度２１０℃で溶融混練
したのち、丸形ダイから押出された押出物をカットし、
ペレットを作製した。

【００３０】えられたペレットを一軸押出機に投入し、
Ｔダイから２２０℃で押出して厚さ８０μｍのフィルム
基材を作製した。

【００３１】えられたフィルム基材の片面にコロナ放電
を伴う高圧電撃曝露処理を施して酸化処理層を設けたの
ち、この酸化処理層上に、アクリル系粘着剤（２−エチ
ルヘキシルアクリレート８０重量％、メチルメタクリレ
ート１５重量％およびヒドロキシエチルアクリレート５
重量％からなる樹脂１００重量部に対して、ポリイソシ
アネート（コロネートＬ、日本ポリウレタン工業（株）
製）３重量部を配合したもの）の３０重量％トルエン溶
液を、乾燥後の厚さが１０μｍとなるように塗布して粘
着剤層を設け、表面保護フィルムをえた。

【００３２】実施例２ 実施例１において、ポリプロピレンＦＭ２０２Ｂの配合
割合を５０重量％に、ＤＹＮＡＲＯＮ１３２０Ｐの配合
割合を５０重量％に変更したほかは、実施例１と同様に
して表面保護フィルムをえた。

【００３３】実施例３ 実施例１において、ポリプロピレンＦＭ２０２Ｂの配合
割合を７５重量％に、ＤＹＮＡＲＯＮ１３２０Ｐの配合
割合を２５重量％に変更したほかは、実施例１と同様に
して表面保護フィルムをえた。

【００３４】実施例４ 実施例２において、ゴム（Ｂ）としてＤＹＮＡＲＯＮ１
３２０ＰのかわりにＤＹＮＡＲＯＮ１９１０Ｐ（日本合
成ゴム（株）製、スチレン含量３０重量％、ブタジエン
セグメント中の残存不飽和率２モル％）５０重量％を用
いたほかは、実施例２と同様にして表面保護フィルムを
えた。

【００３５】実施例５ 実施例２において、ポリプロピレン系樹脂（Ａ）として
ポリプロピレンＦＭ２０２Ｂのかわりにエチレン−プロ
ピレンコポリマーＳ−１３１（住友化学工業（株）製、
メルトフローレート（２３０℃、２．１６ｋｇ）１．２
ｇ／１０分、エチレン含量１０重量％程度）５０重量％
を用いたほかは、実施例２と同様にして表面保護フィル
ムをえた。

【００３６】比較例１ 実施例１において、ポリプロピレンＦＭ２０２Ｂの配合
割合を１０重量％に、ＤＹＮＡＲＯＮ１３２０Ｐの配合
割合を９０重量％に変更したほかは、実施例１と同様に
して表面保護フィルムをえた。

【００３７】比較例２ 実施例４において、ポリプロピレンＦＭ２０２Ｂの配合
割合を９０重量％に、ＤＹＮＡＲＯＮ１９１０Ｐの配合
割合を１０重量％に変更したほかは、実施例４と同様に
して表面保護フィルムをえた。

【００３８】比較例３ ポリプロピレンＦＭ２０２Ｂ １００重量％を一軸押出
機に投入し、Ｔダイから２３０℃で押出して厚さ８０μ
ｍのフィルム基材を作製した。

【００３９】えられたフィルム基材を用い、実施例１と
同様にして表面保護フィルムをえた。

【００４０】比較例４ 実施例２において、ＤＹＮＡＲＯＮ１３２０Ｐのかわり
にブタジエンに水素が付加されていないスチレン−ブタ
ジエンゴム（ＪＳＲ ＳＬ５７４、日本合成ゴム（株）
製、スチレン含量１５重量％）５０重量％を用いたほか
は、実施例２と同様にして表面保護フィルムをえた。

【００４１】試験例１ 実施例１〜５および比較例１〜４でえられた表面保護フ
ィルムについて、加工性、１０％モジュラス、硬度およ
び透明性をそれぞれ以下の方法にしたがって調べた。そ
の結果を表１に示す。

【００４２】（イ）加工性 厚さ０．５ｍｍのステンレス板（ＳＵＳ ３０４）に表
面保護フィルムを貼付し、１時間後にプレス（ポンチ径
５０ｍｍ、絞り深さ１５ｍｍ）を用いた絞り成形（１回
絞り）を行ない、絞り加工性として表面保護フィルムの
状態（破れ、白化および浮き）を目視にて観察し、以下
の評価基準に基づいて評価した。

【００４３】（破れの評価基準） Ａ：フィルムの破れがまったくない。 Ｂ：フィルムにはほんのわずかに破れた部分があるが、
ステンレス板にはまったく傷がない。 Ｃ：フィルムに少し破れがあり、ステンレス板にわずか
に傷がある。 Ｄ：フィルムに破れがあり、ステンレス板の傷が目立
つ。 Ｅ：フィルムの破れがひどく、ステンレス板の傷がいち
じるしい。

【００４４】（白化の評価基準） Ａ：白化がまったく認められない。 Ｂ：白化が少し認められる。 Ｃ：白化がいちじるしい。

【００４５】（浮きの評価基準） Ａ：絞り深さ１５ｍｍの底部においてフィルムのはがれ
がまったくない。 Ｂ：絞り深さ１５ｍｍの底部のコーナー周辺においてフ
ィルムのはがれが認められる。 Ｃ：絞り深さ１５ｍｍの底部全体においてフィルムのは
がれが認められる。

【００４６】（ロ）１０％モジュラス 表面保護フィルムの柔軟性（伸長性）を調べる目的で、
ＪＩＳ Ｋ ６７３２の「農業用ポリ塩化ビニルフィル
ム」の試験方法に準拠して表面保護フィルムの１０％モ
ジュラス（ＭＰａ）を測定した。

【００４７】なお、前記１０％モジュラスの値が小さい
ほど表面保護フィルムが柔軟性（伸長性）にすぐれてい
る。

【００４８】（ハ）硬度 ＪＩＳ Ｋ ６３０１の「加硫ゴム試験方法」に準拠し
て表面保護フィルムの硬度（ＪＩＳＡ）を測定した。

【００４９】（ニ）透明性 ＡＳＴＭ Ｄ １００３に準拠して表面保護フィルムの
光線透過率を測定し、以下の式を用いてＨａｚｅ（％）
を求めた。

【００５０】 Ｈａｚｅ（％）＝（拡散光透過率／全光透過率）×１０
０ なお、前記Ｈａｚｅの値が小さいほど表面保護フィルム
が透明性にすぐれている。

【００５１】

【表１】

【００５２】表１に示された結果から、実施例１〜５で
えられた表面保護フィルムは、絞り加工を行なったのち
でも破れ、白化および浮きがほとんどなく、柔軟性にす
ぐれ、硬度が大きいなど加工性にすぐれ、同時に透明性
にすぐれたものであることがわかる。

【００５３】

【発明の効果】本発明の表面保護フィルムは、絞り加工
などの加工性および透明性にすぐれ、焼却時に有害なガ
スを発生する成分が含まれておらず、その廃棄が容易な
ものである。

【００５４】したがって、本発明の表面保護フィルム
は、たとえば多数回絞り加工などを施す際の薄層金属板
などの表面保護に好適に使用することができる。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ポリプロピレン系樹脂（Ａ）２０〜８５
   重量％およびブタジエンに水素が付加されたスチレン−
   ブタジエンゴム（Ｂ）１５〜８０重量％からなるフィル
   ム基材上に、粘着剤層が設けられてなる表面保護フィル
   ム。
2. 【請求項２】 ブタジエンに水素が付加されたスチレン
   −ブタジエンゴム（Ｂ）がスチレン含量５〜４０重量％
   のものである請求項１記載の表面保護フィルム。
3. 【請求項３】 ブタジエンに水素が付加されたスチレン
   −ブタジエンゴム（Ｂ）において、ブタジエンセグメン
   ト中の残存不飽和率が１０モル％以下である請求項１ま
   たは２記載の表面保護フィルム。