JPH08157791A - 表面保護フィルム - Google Patents
表面保護フィルムInfo
- Publication number
- JPH08157791A JPH08157791A JP6307454A JP30745494A JPH08157791A JP H08157791 A JPH08157791 A JP H08157791A JP 6307454 A JP6307454 A JP 6307454A JP 30745494 A JP30745494 A JP 30745494A JP H08157791 A JPH08157791 A JP H08157791A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- protective film
- surface protective
- ethylene
- molecular weight
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 被保護体表面への接着力亢進がなく、表面保
護フィルムを剥離した後の被保護体表面の汚染がなく、
且つ、浮き等被保護体表面への接着力が適度に保持され
た優れた表面保護フィルムを提供する。 【構成】 重量平均分子量Ｍｗが５×１０4 以上、重量
平均分子量と数平均分子量Ｍｎの比Ｍｗ／Ｍｎが３以
下、ＤＳＣ分析における融解ピーク温度が１１０℃以
上、融解熱が１００Ｊ／ｇ以下であるエチレン−α−オ
レフィン共重合体からなる粘着層と他のポリオレフィン
系樹脂からなる基材とが共押出によって一体に形成され
ていることを特徴とする表面保護フィルム。
護フィルムを剥離した後の被保護体表面の汚染がなく、
且つ、浮き等被保護体表面への接着力が適度に保持され
た優れた表面保護フィルムを提供する。 【構成】 重量平均分子量Ｍｗが５×１０4 以上、重量
平均分子量と数平均分子量Ｍｎの比Ｍｗ／Ｍｎが３以
下、ＤＳＣ分析における融解ピーク温度が１１０℃以
上、融解熱が１００Ｊ／ｇ以下であるエチレン−α−オ
レフィン共重合体からなる粘着層と他のポリオレフィン
系樹脂からなる基材とが共押出によって一体に形成され
ていることを特徴とする表面保護フィルム。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は表面保護フィルムに関す
る。
る。
【０００２】
【従来の技術】可塑化塩化ビニル樹脂を基材とした表面
保護フィルムに替わって、ポリオレフィン系樹脂を基材
とした表面保護フィルムが使用されるようになってきた
が、これらのポリオレフィン系樹脂を基材とした表面保
護フィルムは、主としてＥＶＡ、低密度ポリエチレン等
の低結晶性もしくは非晶質の粘着層やＳＩＳ、ＳＥＢＳ
等の熱可塑性ゴムからなる粘着層を基材と共押出によっ
て一体に形成されたものが使用されている。
保護フィルムに替わって、ポリオレフィン系樹脂を基材
とした表面保護フィルムが使用されるようになってきた
が、これらのポリオレフィン系樹脂を基材とした表面保
護フィルムは、主としてＥＶＡ、低密度ポリエチレン等
の低結晶性もしくは非晶質の粘着層やＳＩＳ、ＳＥＢＳ
等の熱可塑性ゴムからなる粘着層を基材と共押出によっ
て一体に形成されたものが使用されている。
【０００３】上記表面保護フイルムとして、例えば、特
公昭５８−３０９１１号公報、特公昭６１−１０３９７
５号公報などにより、ポリオレフィン樹脂などの熱可塑
性樹脂からなる基材層の片面に、一般式Ａ−Ｂ−Ａ（但
し、Ａはスチレン系重合体ブロック、Ｂはブタジエン重
合体ブロック、イソプレン重合体ブロックまたはエチレ
ン−ブチレン重合体ブロック）で表されるブロック共重
合体エラストマ−単独或いはこれに粘着付与樹脂とを混
和してなる粘着剤層が形成された表面保護フイルムが開
示されている。
公昭５８−３０９１１号公報、特公昭６１−１０３９７
５号公報などにより、ポリオレフィン樹脂などの熱可塑
性樹脂からなる基材層の片面に、一般式Ａ−Ｂ−Ａ（但
し、Ａはスチレン系重合体ブロック、Ｂはブタジエン重
合体ブロック、イソプレン重合体ブロックまたはエチレ
ン−ブチレン重合体ブロック）で表されるブロック共重
合体エラストマ−単独或いはこれに粘着付与樹脂とを混
和してなる粘着剤層が形成された表面保護フイルムが開
示されている。
【０００４】又、特開平１−１２９０８５号公報には、
一般式Ａ−Ｂ−Ａのブロック共重合体（但し、Ａはスチ
レン系重合体ブロック、Ｂはブタジエン重合体ブロッ
ク、イソプレン重合体ブロックあるいはそれらの水添加
物からなるポリマーブロック）、粘着付与樹脂、高級ア
ルキル基の導入されたポリエチレンイミンからなる粘着
剤を用いた表面保護フイルムが開示されている。
一般式Ａ−Ｂ−Ａのブロック共重合体（但し、Ａはスチ
レン系重合体ブロック、Ｂはブタジエン重合体ブロッ
ク、イソプレン重合体ブロックあるいはそれらの水添加
物からなるポリマーブロック）、粘着付与樹脂、高級ア
ルキル基の導入されたポリエチレンイミンからなる粘着
剤を用いた表面保護フイルムが開示されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記特公昭５８−３０
９１１号公報及び特公昭６１−１０３９７５号公報に記
載の表面保護フイルムは、金属板（ステンレス板、アル
ミニウム板等）、ポリエステル系塗装鋼板、アクリル系
塗装鋼板に貼り付けた後の接着亢進が激しく、剥離速度
を速くすることができず、特に加熱した場合には剥離不
可能となることがある。
９１１号公報及び特公昭６１−１０３９７５号公報に記
載の表面保護フイルムは、金属板（ステンレス板、アル
ミニウム板等）、ポリエステル系塗装鋼板、アクリル系
塗装鋼板に貼り付けた後の接着亢進が激しく、剥離速度
を速くすることができず、特に加熱した場合には剥離不
可能となることがある。
【０００６】特開平１−１２９０８５号公報記載の表面
保護フイルムは、金属板に貼り付けた場合は接着力亢進
することなく容易に剥がせるが、ポリエステル系塗装鋼
板、アクリル系塗装鋼板に貼り付けると加圧後に接着亢
進し、高速で剥離することが困難である。
保護フイルムは、金属板に貼り付けた場合は接着力亢進
することなく容易に剥がせるが、ポリエステル系塗装鋼
板、アクリル系塗装鋼板に貼り付けると加圧後に接着亢
進し、高速で剥離することが困難である。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】本発明者は、叙上の事
実に鑑み、被保護体へ表面保護フィルムを貼着し、保管
や加工等の経時によって、表面保護フィルムを剥離する
際の剥離力の増大（接着力亢進）や特に超低密度ポリエ
チレンを用いた場合の被保護体表面と表面保護フィルム
間に発生する部分的な剥離（浮きと呼ばれている）、表
面保護フィルムが剥離された後の被保護体表面の汚染に
ついて鋭意検討を行った結果、これらの原因が粘着層を
構成する重合体の分子量や同分布に大いに関与している
事実を見い出し本発明を完成するに至ったのである。
実に鑑み、被保護体へ表面保護フィルムを貼着し、保管
や加工等の経時によって、表面保護フィルムを剥離する
際の剥離力の増大（接着力亢進）や特に超低密度ポリエ
チレンを用いた場合の被保護体表面と表面保護フィルム
間に発生する部分的な剥離（浮きと呼ばれている）、表
面保護フィルムが剥離された後の被保護体表面の汚染に
ついて鋭意検討を行った結果、これらの原因が粘着層を
構成する重合体の分子量や同分布に大いに関与している
事実を見い出し本発明を完成するに至ったのである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、重量平均分子
量Ｍｗが５×１０4 以上、重量平均分子量と数平均分子
量Ｍｎの比Ｍｗ／Ｍｎが３以下、ＤＳＣ分析における融
解ピーク温度が１１０℃以上、融解熱が１００Ｊ／ｇ以
下であるエチレン−α−オレフィン共重合体からなる粘
着層と他のポリオレフィン系樹脂からなる基材とが共押
出によって一体に形成されていることを特徴とする表面
保護フィルムをその要旨とするものである。
量Ｍｗが５×１０4 以上、重量平均分子量と数平均分子
量Ｍｎの比Ｍｗ／Ｍｎが３以下、ＤＳＣ分析における融
解ピーク温度が１１０℃以上、融解熱が１００Ｊ／ｇ以
下であるエチレン−α−オレフィン共重合体からなる粘
着層と他のポリオレフィン系樹脂からなる基材とが共押
出によって一体に形成されていることを特徴とする表面
保護フィルムをその要旨とするものである。
【０００９】本発明で使用されるエチレン−α−オレフ
ィン共重合体のα−オレフィンとしては、特に限定され
るものではないが、例えば、プロピレン、ブテン、ペン
テン、ヘキセン、オクテン等が挙げられる。これらのα
−オレフィンは、１種もしくは２種以上が用いられ、エ
チレンと２元もしくは３元以上のエチレン−α−オレフ
ィン共重合体を提供する。
ィン共重合体のα−オレフィンとしては、特に限定され
るものではないが、例えば、プロピレン、ブテン、ペン
テン、ヘキセン、オクテン等が挙げられる。これらのα
−オレフィンは、１種もしくは２種以上が用いられ、エ
チレンと２元もしくは３元以上のエチレン−α−オレフ
ィン共重合体を提供する。
【００１０】上記エチレン−α−オレフィン共重合体の
重量平均分子量は、５×１０4 以上であり、重量平均分
子量と数平均分子量の比Ｍｗ／Ｍｎは、３以下に限定さ
れる。上記重量平均分子量が５×１０4 未満であった
り、Ｍｗ／Ｍｎが３を超える場合、低分子量成分のブリ
ードアウト量が増加し、被保護体の表面を汚染し易くな
り、又、引張強度が小さくなる結果、僅かな外力によっ
て被保護体の表面から剥がれたり、部分的に剥離する所
謂浮きを起こし易くなったりする。
重量平均分子量は、５×１０4 以上であり、重量平均分
子量と数平均分子量の比Ｍｗ／Ｍｎは、３以下に限定さ
れる。上記重量平均分子量が５×１０4 未満であった
り、Ｍｗ／Ｍｎが３を超える場合、低分子量成分のブリ
ードアウト量が増加し、被保護体の表面を汚染し易くな
り、又、引張強度が小さくなる結果、僅かな外力によっ
て被保護体の表面から剥がれたり、部分的に剥離する所
謂浮きを起こし易くなったりする。
【００１１】上記エチレン−α−オレフィン共重合体の
ＤＳＣ（示差走査熱量計）分析における融解ピーク温度
（以下、単に融点と呼ぶ。）は、１１０℃以下であり、
融解熱は、１００Ｊ／ｇ以下に限定される。上記ＤＳＣ
分析における融解ピーク温度（以下、単に融点という）
が１１０℃を超えると、粘着性を付与するに必要な柔軟
性が失われる。又、融解熱が１００Ｊ／ｇを超える場合
も上記融点と同様粘着性を付与するに必要な柔軟性が失
われる。
ＤＳＣ（示差走査熱量計）分析における融解ピーク温度
（以下、単に融点と呼ぶ。）は、１１０℃以下であり、
融解熱は、１００Ｊ／ｇ以下に限定される。上記ＤＳＣ
分析における融解ピーク温度（以下、単に融点という）
が１１０℃を超えると、粘着性を付与するに必要な柔軟
性が失われる。又、融解熱が１００Ｊ／ｇを超える場合
も上記融点と同様粘着性を付与するに必要な柔軟性が失
われる。
【００１２】上記エチレン−α−オレフィン共重合体
は、その重合反応において従来のチーグラー触媒を使用
する重合法では得にくく、メタロセン触媒やバナジウム
触媒を使用した重合法によって得易いものである。
は、その重合反応において従来のチーグラー触媒を使用
する重合法では得にくく、メタロセン触媒やバナジウム
触媒を使用した重合法によって得易いものである。
【００１３】本発明で基材に使用されるポリオレフィン
系樹脂は、特に限定されるものではないが、例えば、低
密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエ
チレン、線状低密度ポリエチレン、エチレン−α−オレ
フィン共重合体、プロピレン−α−オレフィン共重合
体、エチレン−エチルアクリレート共重合体、エチレン
−酢酸ビニル共重合体、エチレン−メチルメタクリレー
ト共重合体、エチレン−ｎ−ブチルアクリレート共重合
体、ポリプロピレン（ホモポリマー、ランダムコポリマ
ー、ブロックコポリマー）等が挙げられる。又、上記の
ものの任意の組合せによる混合物も使用できる。
系樹脂は、特に限定されるものではないが、例えば、低
密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエ
チレン、線状低密度ポリエチレン、エチレン−α−オレ
フィン共重合体、プロピレン−α−オレフィン共重合
体、エチレン−エチルアクリレート共重合体、エチレン
−酢酸ビニル共重合体、エチレン−メチルメタクリレー
ト共重合体、エチレン−ｎ−ブチルアクリレート共重合
体、ポリプロピレン（ホモポリマー、ランダムコポリマ
ー、ブロックコポリマー）等が挙げられる。又、上記の
ものの任意の組合せによる混合物も使用できる。
【００１４】上記ポリオレフィン系樹脂のＭｗやＭｗ／
Ｍｎの値は、特に限定されるものではないが、被保護体
の表面に貼着された後の保管や加工等の条件が厳しい場
合、粘着層と同様の理由により、Ｍｗが５×１０4 以
上、Ｍｗ／Ｍｎが３以下であることが望ましい。
Ｍｎの値は、特に限定されるものではないが、被保護体
の表面に貼着された後の保管や加工等の条件が厳しい場
合、粘着層と同様の理由により、Ｍｗが５×１０4 以
上、Ｍｗ／Ｍｎが３以下であることが望ましい。
【００１５】上記の基材は、単層のフィルムであっても
よいが、２層以上の複合フィルムであってもよい。又、
基材は無色透明であってもよいが、上記原材料を着色
し、もしくは印刷を施すなどして、種々の用途に供する
ことができる。
よいが、２層以上の複合フィルムであってもよい。又、
基材は無色透明であってもよいが、上記原材料を着色
し、もしくは印刷を施すなどして、種々の用途に供する
ことができる。
【００１６】基材の厚さは、表面保護フィルムの用途に
よって種々のものが使用されるが、例えば、被保護体が
厚さ１〜２ｍｍの金属板である場合、５０〜２００μ
ｍ、更に好ましくは、７０〜１３０μｍのものが使用さ
れる。
よって種々のものが使用されるが、例えば、被保護体が
厚さ１〜２ｍｍの金属板である場合、５０〜２００μ
ｍ、更に好ましくは、７０〜１３０μｍのものが使用さ
れる。
【００１７】更に、基材の上記粘着剤層が設けられてい
る反対の面に、離型剤、例えば、シリコーン系のものや
ポリエチレンイミンの長鎖アルキル基付加物を主成分と
するもの等の塗膜が設けられ、自背面との親和性を更に
低下せしめることができる。又、基材もしくは粘着剤層
或いはその両者に、離型剤その他の添加剤を配合し、表
面の滑り性を改善する等、必要に応じ各種の機能性添加
剤を使用することは、本発明の精神を逸脱せざる範囲に
おいて可能である。
る反対の面に、離型剤、例えば、シリコーン系のものや
ポリエチレンイミンの長鎖アルキル基付加物を主成分と
するもの等の塗膜が設けられ、自背面との親和性を更に
低下せしめることができる。又、基材もしくは粘着剤層
或いはその両者に、離型剤その他の添加剤を配合し、表
面の滑り性を改善する等、必要に応じ各種の機能性添加
剤を使用することは、本発明の精神を逸脱せざる範囲に
おいて可能である。
【００１８】
【作用】本発明の表面保護フィルムは、重量平均分子量
が５×１０4 以上、重量平均分子量と数平均分子量の比
Ｍｗ／Ｍｎが３以下、融点が１１０℃以上、融解熱が１
００Ｊ／ｇ以下であるエチレン−α−オレフィン共重合
体からなる粘着層とポリオレフィン系樹脂からなる基材
とが共押出によって一体に形成されており、粘着層から
低分子量成分のブリードアウト量が少ないので、被保護
体の表面を汚染することがなく、僅かな外力によって被
保護体の表面から剥がれたり、部分的に剥離する所謂浮
きを起こすことがない。又、粘着層は、被保護体の表面
に沿って密着する柔軟性は有するが過度に柔らかくな
く、被保護体の表面における接着力が経時的に異常に上
昇する所謂接着亢進もない。
が５×１０4 以上、重量平均分子量と数平均分子量の比
Ｍｗ／Ｍｎが３以下、融点が１１０℃以上、融解熱が１
００Ｊ／ｇ以下であるエチレン−α−オレフィン共重合
体からなる粘着層とポリオレフィン系樹脂からなる基材
とが共押出によって一体に形成されており、粘着層から
低分子量成分のブリードアウト量が少ないので、被保護
体の表面を汚染することがなく、僅かな外力によって被
保護体の表面から剥がれたり、部分的に剥離する所謂浮
きを起こすことがない。又、粘着層は、被保護体の表面
に沿って密着する柔軟性は有するが過度に柔らかくな
く、被保護体の表面における接着力が経時的に異常に上
昇する所謂接着亢進もない。
【００１９】
【実施例】以下に本発明の実施例を挙げて具体的に説明
する。 （実施例１）エチレン−α−オレフィン共重合体（ダウ
社製、商品名：アフィニティＰＦ１１４０、Ｍｗ＝７
５，０００、Ｍｗ／Ｍｎ＝２．３、融点が９１℃、融解
熱が６１Ｊ／ｇ）を１５μｍ、低密度ポリエチレン（住
友化学社製、商品名：スミカセンＬ７０５）を５０μｍ
となるようにＴダイによる２層押出法によって表面保護
フィルムを作製した。
する。 （実施例１）エチレン−α−オレフィン共重合体（ダウ
社製、商品名：アフィニティＰＦ１１４０、Ｍｗ＝７
５，０００、Ｍｗ／Ｍｎ＝２．３、融点が９１℃、融解
熱が６１Ｊ／ｇ）を１５μｍ、低密度ポリエチレン（住
友化学社製、商品名：スミカセンＬ７０５）を５０μｍ
となるようにＴダイによる２層押出法によって表面保護
フィルムを作製した。
【００２０】（実施例２）エチレン−α−オレフィン共
重合体（住友化学社製、商品名：ＳＰＯ、Ｍｗ＝８８，
０００、Ｍｗ／Ｍｎ＝２．８、融点が８６℃、融解熱が
７１Ｊ／ｇ）を用いたこと以外、実施例１と同様な方法
で、表面保護フィルムを得た。
重合体（住友化学社製、商品名：ＳＰＯ、Ｍｗ＝８８，
０００、Ｍｗ／Ｍｎ＝２．８、融点が８６℃、融解熱が
７１Ｊ／ｇ）を用いたこと以外、実施例１と同様な方法
で、表面保護フィルムを得た。
【００２１】（比較例１）エチレン−α−オレフィン共
重合体（出光石油化学社製、商品名：モアテックＶ０３
９８、Ｍｗ＝８２，０００、Ｍｗ／Ｍｎ＝３．３、融点
が８３℃、融解熱が８３Ｊ／ｇ）を用いたこと以外、実
施例１と同様な方法で、表面保護フィルムを得た。
重合体（出光石油化学社製、商品名：モアテックＶ０３
９８、Ｍｗ＝８２，０００、Ｍｗ／Ｍｎ＝３．３、融点
が８３℃、融解熱が８３Ｊ／ｇ）を用いたこと以外、実
施例１と同様な方法で、表面保護フィルムを得た。
【００２２】（比較例２）エチレン−α−オレフィン共
重合体（出光石油化学社製、商品名：モアテック０１３
８、Ｍｗ＝１０１，０００、Ｍｗ／Ｍｎ＝３．３、融点
が１１８℃、融解熱が１１６Ｊ／ｇ）を用いたこと以
外、実施例１と同様な方法で、表面保護フィルムを得
た。
重合体（出光石油化学社製、商品名：モアテック０１３
８、Ｍｗ＝１０１，０００、Ｍｗ／Ｍｎ＝３．３、融点
が１１８℃、融解熱が１１６Ｊ／ｇ）を用いたこと以
外、実施例１と同様な方法で、表面保護フィルムを得
た。
【００２３】（比較例３）エチレン−α−オレフィン共
重合体（宇部レキセン社製、商品名：ＡＰＡＯ−ＵＴ２
５３５、Ｍｗ＝３８，０００、Ｍｗ／Ｍｎ＝７、融点が
１２６℃、融解熱が４６Ｊ／ｇ）を用いたこと以外、実
施例１と同様な方法で、表面保護フィルムを得た。
重合体（宇部レキセン社製、商品名：ＡＰＡＯ−ＵＴ２
５３５、Ｍｗ＝３８，０００、Ｍｗ／Ｍｎ＝７、融点が
１２６℃、融解熱が４６Ｊ／ｇ）を用いたこと以外、実
施例１と同様な方法で、表面保護フィルムを得た。
【００２４】性能試験 以上の実施例及び比較例によって得られた表面保護フィ
ルムに対し、次の項目について、以下に示す試験方法で
測定した。試験結果を表１に示す。
ルムに対し、次の項目について、以下に示す試験方法で
測定した。試験結果を表１に示す。
【００２５】１．初期粘着力：表面保護フィルムをアク
リル板にラミネーターで貼付け、これを温度２３℃、湿
度６５％ＲＨの環境下に３０分放置した後、剥離幅２５
ｍｍ、ピール角度１８０°で、アクリル板から表面保護
フィルムを引き剥がした際に要する力を測定した。
リル板にラミネーターで貼付け、これを温度２３℃、湿
度６５％ＲＨの環境下に３０分放置した後、剥離幅２５
ｍｍ、ピール角度１８０°で、アクリル板から表面保護
フィルムを引き剥がした際に要する力を測定した。
【００２６】２．経時剥離力：表面保護フィルムを黒色
に着色されたアクリル板にラミネーターで貼付け、熱風
循環式オーブン中で、５０℃×９５％ＲＨにて１ケ月間
放置し、各樹脂板の温度が２３℃まで冷めた後、剥離幅
２５ｍｍ、ピール角度１８０°で、アクリル板から表面
保護フィルムを引き剥がした際に要する力を測定した。
に着色されたアクリル板にラミネーターで貼付け、熱風
循環式オーブン中で、５０℃×９５％ＲＨにて１ケ月間
放置し、各樹脂板の温度が２３℃まで冷めた後、剥離幅
２５ｍｍ、ピール角度１８０°で、アクリル板から表面
保護フィルムを引き剥がした際に要する力を測定した。
【００２７】３．汚染性評価：前項の経時剥離力試験の
終わった表面保護フィルムが剥離された表面と表面保護
フィルムが貼着される前の黒色に着色されたアクリル板
表面を目視で観察し、外観の差を汚染による曇りの有無
を中心に評価した。その結果を表１に示す。
終わった表面保護フィルムが剥離された表面と表面保護
フィルムが貼着される前の黒色に着色されたアクリル板
表面を目視で観察し、外観の差を汚染による曇りの有無
を中心に評価した。その結果を表１に示す。
【００２８】
【表１】
【００２９】
【発明の効果】本発明の表面保護フィルムは、叙上の如
き構成からなり、粘着層から低分子量成分のブリードア
ウト量が少ないので、被保護体の表面を汚染することが
なく、僅かな外力によって被保護体の表面から剥がれた
り、部分的に剥離する所謂浮きを起こすことがない。
又、粘着層は、被保護体の表面に沿って密着する柔軟性
は有するが過度に柔らかくなく、被保護体の表面におけ
る接着力が経時的に異常に上昇する所謂接着亢進もな
い。
き構成からなり、粘着層から低分子量成分のブリードア
ウト量が少ないので、被保護体の表面を汚染することが
なく、僅かな外力によって被保護体の表面から剥がれた
り、部分的に剥離する所謂浮きを起こすことがない。
又、粘着層は、被保護体の表面に沿って密着する柔軟性
は有するが過度に柔らかくなく、被保護体の表面におけ
る接着力が経時的に異常に上昇する所謂接着亢進もな
い。
Claims (1)
- 【請求項１】 重量平均分子量Ｍｗが５×１０4 以上、
重量平均分子量と数平均分子量Ｍｎの比Ｍｗ／Ｍｎが３
以下、ＤＳＣ分析における融解ピーク温度が１１０℃以
下、融解熱が１００Ｊ／ｇ以下であるエチレン−α−オ
レフィン共重合体からなる粘着層と他のポリオレフィン
系樹脂からなる基材とが共押出によって一体に形成され
ていることを特徴とする表面保護フィルム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6307454A JPH08157791A (ja) | 1994-12-12 | 1994-12-12 | 表面保護フィルム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6307454A JPH08157791A (ja) | 1994-12-12 | 1994-12-12 | 表面保護フィルム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08157791A true JPH08157791A (ja) | 1996-06-18 |
Family
ID=17969263
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6307454A Pending JPH08157791A (ja) | 1994-12-12 | 1994-12-12 | 表面保護フィルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08157791A (ja) |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6391974B1 (en) | 1999-09-10 | 2002-05-21 | Sumitomo Chemical Co., Ltd. | Pressure sensitive adhesive |
| JP2002226813A (ja) * | 2001-02-05 | 2002-08-14 | Nitto Denko Corp | 粘着剤及び粘着シート |
| JP2002226814A (ja) * | 2001-02-05 | 2002-08-14 | Nitto Denko Corp | 粘着剤組成物及び粘着シート |
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