JPH10140103A - 表面保護フィルムとその製造方法 - Google Patents
表面保護フィルムとその製造方法Info
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- JPH10140103A JPH10140103A JP29653296A JP29653296A JPH10140103A JP H10140103 A JPH10140103 A JP H10140103A JP 29653296 A JP29653296 A JP 29653296A JP 29653296 A JP29653296 A JP 29653296A JP H10140103 A JPH10140103 A JP H10140103A
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- film
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- parts
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- Adhesive Tapes (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 厚みを厚くすることなく、引き裂き強度を改
善することができ、剥離時等におけるフィルム破断の発
生を防止する。 【解決手段】 密度が０．９４〜０．９６ｇ／ｃｍ3 で
あり、メルトフローレートが０．１ｇ／１０ｍｉｎ以下
である高密度ポリエチレン１００重量部に対し、スチレ
ン系エラストマーまたはポリプロピレン系軟質樹脂１０
〜２５重量部を配合してなる基材の片方の面に粘着剤層
を形成したことを特徴としている。
善することができ、剥離時等におけるフィルム破断の発
生を防止する。 【解決手段】 密度が０．９４〜０．９６ｇ／ｃｍ3 で
あり、メルトフローレートが０．１ｇ／１０ｍｉｎ以下
である高密度ポリエチレン１００重量部に対し、スチレ
ン系エラストマーまたはポリプロピレン系軟質樹脂１０
〜２５重量部を配合してなる基材の片方の面に粘着剤層
を形成したことを特徴としている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、樹脂板及び化粧合
板等の、輸送及び保管時において、あるいは加工時にお
いて軽度の傷入り防止や汚れ防止等のため、表面を保護
する目的で使用される表面保護フィルムとその製造方法
に関するものである。
板等の、輸送及び保管時において、あるいは加工時にお
いて軽度の傷入り防止や汚れ防止等のため、表面を保護
する目的で使用される表面保護フィルムとその製造方法
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来より、樹脂板及び化粧合板等の表面
を保護する目的で表面保護フィルムが用いられている。
このような表面保護フィルムの基材は、一般には、軟質
塩化ビニル樹脂またはポリオレフィン系樹脂が用いられ
ており、その厚みは通常４０〜２００μｍ、多くの場合
は５０〜１２０μｍである。近年、廃棄物処理の観点か
ら、表面保護フィルムにおいて塩化ビニル系樹脂を用い
ないようにしたり、あるいはその廃棄量の削減等が検討
されている。従って、基材としてポリオレフィンを用い
たり、あるいは基材の厚みを薄くすることが検討されて
いる。
を保護する目的で表面保護フィルムが用いられている。
このような表面保護フィルムの基材は、一般には、軟質
塩化ビニル樹脂またはポリオレフィン系樹脂が用いられ
ており、その厚みは通常４０〜２００μｍ、多くの場合
は５０〜１２０μｍである。近年、廃棄物処理の観点か
ら、表面保護フィルムにおいて塩化ビニル系樹脂を用い
ないようにしたり、あるいはその廃棄量の削減等が検討
されている。従って、基材としてポリオレフィンを用い
たり、あるいは基材の厚みを薄くすることが検討されて
いる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、基材と
してポリオレフィンを用いる場合であって、基材の厚み
を単に薄くした場合には、粘着剤の塗布時及び乾燥時の
加熱の際に、伸びや切れ等が発生するという問題があ
り、機械的強度や耐溶剤性が低くなるという問題を生じ
た。従って、生産性が大幅に低下し、加工が不可能にな
る場合があった。また、表面保護フィルムの実際の貼り
付けや剥離作業の際に、フィルムの破断等が生じるとい
う問題があった。
してポリオレフィンを用いる場合であって、基材の厚み
を単に薄くした場合には、粘着剤の塗布時及び乾燥時の
加熱の際に、伸びや切れ等が発生するという問題があ
り、機械的強度や耐溶剤性が低くなるという問題を生じ
た。従って、生産性が大幅に低下し、加工が不可能にな
る場合があった。また、表面保護フィルムの実際の貼り
付けや剥離作業の際に、フィルムの破断等が生じるとい
う問題があった。
【０００４】このような破断を防止するためには、引き
裂き強度等の機械的物性を向上させる必要があるが、従
来はフィルムの厚みを厚くすることにより対応するのが
一般的であった。しかしながら、厚みを厚くすると、上
述のように廃棄物処理等の観点から好ましくない。
裂き強度等の機械的物性を向上させる必要があるが、従
来はフィルムの厚みを厚くすることにより対応するのが
一般的であった。しかしながら、厚みを厚くすると、上
述のように廃棄物処理等の観点から好ましくない。
【０００５】本発明の目的は、厚みを厚くすることなく
引き裂き強度を改善することができ、剥離時等における
破断の発生を防止することができる表面保護フィルム及
びその製造方法を提供することにある。
引き裂き強度を改善することができ、剥離時等における
破断の発生を防止することができる表面保護フィルム及
びその製造方法を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】請求項１に記載の発明
は、密度が０．９４〜０．９６ｇ／ｃｍ3 であり、メル
トフローレートが０．１ｇ／ｍｉｎ以下である高密度ポ
リエチレン１００重量部に対し、スチレン系エラストマ
ーまたはポリプロピレン系軟質樹脂１０〜２５重量部を
配合してなる基材の片方の面に粘着剤層を形成したこと
を特徴とする表面保護フィルムである。
は、密度が０．９４〜０．９６ｇ／ｃｍ3 であり、メル
トフローレートが０．１ｇ／ｍｉｎ以下である高密度ポ
リエチレン１００重量部に対し、スチレン系エラストマ
ーまたはポリプロピレン系軟質樹脂１０〜２５重量部を
配合してなる基材の片方の面に粘着剤層を形成したこと
を特徴とする表面保護フィルムである。
【０００７】請求項２に記載の発明は、密度が０．９４
〜０．９６ｇ／ｃｍ3 であり、メルトフローレートが
０．１ｇ／ｍｉｎ以下である高密度ポリエチレン１００
重量部に対し、スチレン系エラストマーまたはポリプロ
ピレン系軟質樹脂１０〜２５重量部を配合した組成物
を、リップクリアランス１〜３ｍｍの金型を用いて、フ
ロスト高さが金型口径の４〜７倍の範囲となるように引
き上げ、ブローアップ比が４〜１０の範囲となるように
広げ、膜厚が５〜３０μｍとなるようにハイネックイン
フレーション法にて成膜した後、得られた基材の片方の
面に粘着剤を塗布することを特徴とする表面保護フィル
ムの製造方法である。
〜０．９６ｇ／ｃｍ3 であり、メルトフローレートが
０．１ｇ／ｍｉｎ以下である高密度ポリエチレン１００
重量部に対し、スチレン系エラストマーまたはポリプロ
ピレン系軟質樹脂１０〜２５重量部を配合した組成物
を、リップクリアランス１〜３ｍｍの金型を用いて、フ
ロスト高さが金型口径の４〜７倍の範囲となるように引
き上げ、ブローアップ比が４〜１０の範囲となるように
広げ、膜厚が５〜３０μｍとなるようにハイネックイン
フレーション法にて成膜した後、得られた基材の片方の
面に粘着剤を塗布することを特徴とする表面保護フィル
ムの製造方法である。
【０００８】以下、請求項１に記載の発明及び請求項２
に記載の発明に共通の事項については、単に「本発明」
として説明する。高密度ポリエチレン 本発明において用いる高密度ポリエチレンは、密度が
０．９４〜０．９６ｇ／ｃｍ3 であり、メルトフローレ
ート（以下ＭＦＲと記す）が０．１ｇ／１０ｍｉｎ以下
である。密度が低すぎると強度が不足し、高すぎると成
膜性が悪くなる。また、ＭＦＲが０．１ｇ／１０ｍｉｎ
を超えると、成膜時の配向性が低くなり強度が得られな
くなる。
に記載の発明に共通の事項については、単に「本発明」
として説明する。高密度ポリエチレン 本発明において用いる高密度ポリエチレンは、密度が
０．９４〜０．９６ｇ／ｃｍ3 であり、メルトフローレ
ート（以下ＭＦＲと記す）が０．１ｇ／１０ｍｉｎ以下
である。密度が低すぎると強度が不足し、高すぎると成
膜性が悪くなる。また、ＭＦＲが０．１ｇ／１０ｍｉｎ
を超えると、成膜時の配向性が低くなり強度が得られな
くなる。
【０００９】スチレン系エラストマー 本発明において用いるスチレン系エラストマーとして
は、スチレン系ブロック共重合体を挙げることができ、
具体的には、水素添加されたスチレンブタジエンゴムも
しくは水素添加されたスチレンイソプレンもしくはスチ
レンブタジエンのブロック共重合体などが挙げられる。
スチレンブタジエンブロック共重合体としては、スチレ
ン−ブタジエンジブロック共重合体やスチレン−ブタジ
エン−スチレンのトリブロック共重合体などが挙げられ
る。スチレン系エラストマー中のスチレン含有量として
は、８〜３０重量％であることが好ましい。スチレン含
有量がこれよりも少ないと、透明性が悪くなり、またス
チレン含有量がこれよりも多くなると、フィルムが脆く
なってしまう。
は、スチレン系ブロック共重合体を挙げることができ、
具体的には、水素添加されたスチレンブタジエンゴムも
しくは水素添加されたスチレンイソプレンもしくはスチ
レンブタジエンのブロック共重合体などが挙げられる。
スチレンブタジエンブロック共重合体としては、スチレ
ン−ブタジエンジブロック共重合体やスチレン−ブタジ
エン−スチレンのトリブロック共重合体などが挙げられ
る。スチレン系エラストマー中のスチレン含有量として
は、８〜３０重量％であることが好ましい。スチレン含
有量がこれよりも少ないと、透明性が悪くなり、またス
チレン含有量がこれよりも多くなると、フィルムが脆く
なってしまう。
【００１０】本発明において用いるスチレン系エラスト
マーとしては、上述のようにスチレン系ブロック共重合
体の水添物が好ましい。未水添のブロック共重合体を用
いると、フィルムを連続的に長時間生産した際に、フィ
ッシュアイが増加する等の問題を生じる場合がある。
マーとしては、上述のようにスチレン系ブロック共重合
体の水添物が好ましい。未水添のブロック共重合体を用
いると、フィルムを連続的に長時間生産した際に、フィ
ッシュアイが増加する等の問題を生じる場合がある。
【００１１】本発明において用いるスチレン系エラスト
マーは、高密度ポリエチレンと混合押出できる熱可塑性
を有していることが好ましく、このような観点から、Ｍ
ＦＲは、使用する高密度ポリエチレンのＭＦＲよりも高
いことが好ましい。また、押出混合の際の混練性をより
良くするためには、ＭＦＲが１ｇ／１０ｍｉｎ以上であ
ることが好ましい。
マーは、高密度ポリエチレンと混合押出できる熱可塑性
を有していることが好ましく、このような観点から、Ｍ
ＦＲは、使用する高密度ポリエチレンのＭＦＲよりも高
いことが好ましい。また、押出混合の際の混練性をより
良くするためには、ＭＦＲが１ｇ／１０ｍｉｎ以上であ
ることが好ましい。
【００１２】スチレン系エラストマーの配合量は、高密
度ポリエチレン１００重量部に対し１０〜２５重量部で
あることが好ましい。配合量が１０重量部未満である
と、引き裂き強度改善の効果が十分に得られず、配合量
が２５重量部を超えると、高密度ポリエチレンより得ら
れる引張強度及び耐熱性が失われてしまうからである。
度ポリエチレン１００重量部に対し１０〜２５重量部で
あることが好ましい。配合量が１０重量部未満である
と、引き裂き強度改善の効果が十分に得られず、配合量
が２５重量部を超えると、高密度ポリエチレンより得ら
れる引張強度及び耐熱性が失われてしまうからである。
【００１３】ポリプロピレン系軟質樹脂 本発明において用いるポリプロピレン系軟質樹脂として
は、エチレンプロピレン共重合体が挙げられる。エチレ
ンプロピレン共重合体の中でも、密度が０．８８〜０．
９１ｇ／ｃｍ3 であり、エチレン含有量が１０〜４０重
量％であり、結晶化度が４０％以下であるものが好まし
い。密度が高い場合、エチレン含量が低い場合、及び結
晶化度が高い場合には、引き裂き性の改善効果が少な
く、エチレン含量が多い場合には、原料自体が得ること
ができなくその強度も不足する。
は、エチレンプロピレン共重合体が挙げられる。エチレ
ンプロピレン共重合体の中でも、密度が０．８８〜０．
９１ｇ／ｃｍ3 であり、エチレン含有量が１０〜４０重
量％であり、結晶化度が４０％以下であるものが好まし
い。密度が高い場合、エチレン含量が低い場合、及び結
晶化度が高い場合には、引き裂き性の改善効果が少な
く、エチレン含量が多い場合には、原料自体が得ること
ができなくその強度も不足する。
【００１４】ポリプロピレン系軟質樹脂の配合量は、高
密度ポリエチレン１００重量部に対し１０〜２５重量部
であることが好ましい。配合量が１０重量部未満である
と、引き裂き強度改善の効果が十分に得られず、配合量
が２５重量部を超えると、高密度ポリエチレンより得ら
れる引張強度及び耐熱性が失われてしまうからである。
密度ポリエチレン１００重量部に対し１０〜２５重量部
であることが好ましい。配合量が１０重量部未満である
と、引き裂き強度改善の効果が十分に得られず、配合量
が２５重量部を超えると、高密度ポリエチレンより得ら
れる引張強度及び耐熱性が失われてしまうからである。
【００１５】粘着剤 本発明で用いられる粘着剤としては、一般的に粘着剤と
して使用されるアクリル系粘着剤やゴム系粘着剤等を挙
げることができる。基材への塗布により粘着剤層を形成
する場合には、基材に粘着剤を塗布し乾燥することによ
り形成することができる。塗布方法及び乾燥方法として
は、特に限定されるものではなく、例えば従来公知の任
意の方法を採用することができる。
して使用されるアクリル系粘着剤やゴム系粘着剤等を挙
げることができる。基材への塗布により粘着剤層を形成
する場合には、基材に粘着剤を塗布し乾燥することによ
り形成することができる。塗布方法及び乾燥方法として
は、特に限定されるものではなく、例えば従来公知の任
意の方法を採用することができる。
【００１６】また、エチレン−酢酸ビニル共重合体系粘
着剤またはＳＥＢＳ系粘着剤を、基材と共押出しするこ
とにより、基材上に粘着剤層を形成してもよい。なお、
粘着剤層と基材との密着性を向上させるため、基材の粘
着剤塗布面に、必要に応じてコロナ放電処理またはプラ
イマー処理等を施してもよい。
着剤またはＳＥＢＳ系粘着剤を、基材と共押出しするこ
とにより、基材上に粘着剤層を形成してもよい。なお、
粘着剤層と基材との密着性を向上させるため、基材の粘
着剤塗布面に、必要に応じてコロナ放電処理またはプラ
イマー処理等を施してもよい。
【００１７】本発明における粘着剤層の厚みは、特に限
定されるものではないが、例えば、３〜１５μｍの厚み
が一般的である。なお、基材の厚みも特に限定されるも
のではないが、５〜３０μｍの厚みが好ましい。基材の
厚みが薄くなり過ぎると、基材としての機械的強度を得
ることが難しくなり、基材の厚みが厚くなり過ぎると、
従来技術において述べたように、廃棄物処理の点から好
ましくない。
定されるものではないが、例えば、３〜１５μｍの厚み
が一般的である。なお、基材の厚みも特に限定されるも
のではないが、５〜３０μｍの厚みが好ましい。基材の
厚みが薄くなり過ぎると、基材としての機械的強度を得
ることが難しくなり、基材の厚みが厚くなり過ぎると、
従来技術において述べたように、廃棄物処理の点から好
ましくない。
【００１８】基材の成膜方法 請求項２に記載の発明では、請求項１に記載した組成の
基材を、ハイネックインフレーション法により成膜す
る。具体的には、リップクリアランス１〜３ｍｍの金型
を用いて、フロスト高さが金型口径の４〜７倍の範囲と
なるように引き上げ、ブローアップ比が４〜１０の範囲
となるように広げ、膜厚が５〜３０μｍとなるように成
膜する。
基材を、ハイネックインフレーション法により成膜す
る。具体的には、リップクリアランス１〜３ｍｍの金型
を用いて、フロスト高さが金型口径の４〜７倍の範囲と
なるように引き上げ、ブローアップ比が４〜１０の範囲
となるように広げ、膜厚が５〜３０μｍとなるように成
膜する。
【００１９】リップクリアランスが大きすぎると、厚み
精度が非常に悪くなり、小さすぎると、十分な配向効果
が得られず強度不足となる。フロスト高さが、金型口径
の４倍未満であると、完全な溶融状態で広げられるた
め、得られる基材の縦方向と横方向の強度のバランスが
悪くなる。
精度が非常に悪くなり、小さすぎると、十分な配向効果
が得られず強度不足となる。フロスト高さが、金型口径
の４倍未満であると、完全な溶融状態で広げられるた
め、得られる基材の縦方向と横方向の強度のバランスが
悪くなる。
【００２０】また、フロスト高さが金型口径の７倍を超
えると、安定した成膜ができにくくなる。また、ブロー
アップ比が４未満となると、基材の厚みが厚くなりす
ぎ、１０を超えると、得られる基材に破れ等が発生する
場合がある。
えると、安定した成膜ができにくくなる。また、ブロー
アップ比が４未満となると、基材の厚みが厚くなりす
ぎ、１０を超えると、得られる基材に破れ等が発生する
場合がある。
【００２１】以上のようにして得られる基材の厚みは、
上述の理由により、膜厚が５〜３０μｍとなることが好
ましい。以上のようにして成膜した基材の片方の面に、
粘着剤を塗布及び乾燥して、表面保護フィルムが製造さ
れる。粘着剤は、上述のものを使用することができ、そ
の塗布方法及び乾燥方法は特に限定されるものではな
く、上述のように従来公知の任意の方法を採用すること
ができる。
上述の理由により、膜厚が５〜３０μｍとなることが好
ましい。以上のようにして成膜した基材の片方の面に、
粘着剤を塗布及び乾燥して、表面保護フィルムが製造さ
れる。粘着剤は、上述のものを使用することができ、そ
の塗布方法及び乾燥方法は特に限定されるものではな
く、上述のように従来公知の任意の方法を採用すること
ができる。
【００２２】上記ハイネックインフレーション法によれ
ば、成膜時、金型出口から離れた場所でフィルムの肉厚
が薄くなり、フィルムの温度が下がってからブローが大
きくなるので、二軸延伸フィルムと同様に分子配向が強
くなり、縦方向、横方向とも厚みの薄い膜で高い強度を
得ることができる。
ば、成膜時、金型出口から離れた場所でフィルムの肉厚
が薄くなり、フィルムの温度が下がってからブローが大
きくなるので、二軸延伸フィルムと同様に分子配向が強
くなり、縦方向、横方向とも厚みの薄い膜で高い強度を
得ることができる。
【００２３】本発明の表面保護フィルムは、厚みが薄く
ても、引き裂き強度の高いフィルムであり、剥離時等に
おける破断の発生を防止することができる。
ても、引き裂き強度の高いフィルムであり、剥離時等に
おける破断の発生を防止することができる。
【００２４】
〔スチレン系エラストマーを配合した基材〕実施例１ 高密度ポリエチレン（日本ポリオレフィン社製、グレー
ド：２０１０ＨＦ、密度０．９４ｇ／ｃｍ3 、ＭＦＲ
０．０４ｇ／１０ｍｉｎ）に、スチレン系エラストマー
であるスチレン−ビニルポリイソプレントリブロック共
重合体の水添物（クラレ社製、商品名：「ハイブラーＨ
ＶＳ−３」、スチレン含有量２０重量％、密度０．９４
ｇ／ｃｍ3 、ＭＦＲ０．７ｇ／１０ｍｉｎ）を１５重量
部配合し、ハイネックインフレーション法にて成膜し
た。金型口径２５０ｍｍ、リップクリアランス１．２ｍ
ｍの金型を用い、フロスト高さが１２００ｍｍとなるよ
うに引き上げ、ブローアップ比が６．０となるように広
げて、厚み２０μｍのフィルムを成膜した。得られたフ
ィルムについて、４０℃で恒温槽に１０日間保存した
後、ＪＩＳ−Ｋ−７１０５に準拠し、透明度をヘイズメ
ーターで測定し、ＪＩＳ−Ｋ−７１２８Ｂ法に従い引き
裂き強度、ＪＩＳ−Ｋ−７１２７に従い引張強度を測定
した。測定結果を表１に示す。
ド：２０１０ＨＦ、密度０．９４ｇ／ｃｍ3 、ＭＦＲ
０．０４ｇ／１０ｍｉｎ）に、スチレン系エラストマー
であるスチレン−ビニルポリイソプレントリブロック共
重合体の水添物（クラレ社製、商品名：「ハイブラーＨ
ＶＳ−３」、スチレン含有量２０重量％、密度０．９４
ｇ／ｃｍ3 、ＭＦＲ０．７ｇ／１０ｍｉｎ）を１５重量
部配合し、ハイネックインフレーション法にて成膜し
た。金型口径２５０ｍｍ、リップクリアランス１．２ｍ
ｍの金型を用い、フロスト高さが１２００ｍｍとなるよ
うに引き上げ、ブローアップ比が６．０となるように広
げて、厚み２０μｍのフィルムを成膜した。得られたフ
ィルムについて、４０℃で恒温槽に１０日間保存した
後、ＪＩＳ−Ｋ−７１０５に準拠し、透明度をヘイズメ
ーターで測定し、ＪＩＳ−Ｋ−７１２８Ｂ法に従い引き
裂き強度、ＪＩＳ−Ｋ−７１２７に従い引張強度を測定
した。測定結果を表１に示す。
【００２５】また、得られたフィルムの表面にコロナ放
電処理を行った後、片方の面にアクリル系粘着剤を固形
分で５ｇ／ｍ2 となるように塗布した。この粘着フィル
ムについて粘着加工性及び剥離性を以下のようにして測
定した。
電処理を行った後、片方の面にアクリル系粘着剤を固形
分で５ｇ／ｍ2 となるように塗布した。この粘着フィル
ムについて粘着加工性及び剥離性を以下のようにして測
定した。
【００２６】・粘着加工性…粘着剤を塗布し、１１０℃
で乾燥し巻き取り時の幅縮み・カール等を観察した。 ◎：観察されず
で乾燥し巻き取り時の幅縮み・カール等を観察した。 ◎：観察されず
【００２７】・剥離性…ステンレス板へ貼り付け、４０
℃で１週間放置後、室温にて約３０ｍ／分の速度で剥離
した際のフィルムの切れや裂けの程度を観察した。 ◎：全く観察されず ○：ほとんど観察されず（わずかに裂けが観察された）
℃で１週間放置後、室温にて約３０ｍ／分の速度で剥離
した際のフィルムの切れや裂けの程度を観察した。 ◎：全く観察されず ○：ほとんど観察されず（わずかに裂けが観察された）
【００２８】実施例２ 高密度ポリエチレン（日本ポリオレフィン社製、グレー
ド：２０１０ＨＦ）１００重量部に、スチレン系エラス
トマーとしてのスチレンブタジエンラパーの水添物（日
本合成ゴム社製、商品名：「ダイナロン１３２０Ｐ」、
スチレン含有量１０重量％、密度０．８９ｇ／ｃｍ3 、
ＭＦＲ３．５ｇ／１０ｍｉｎ）を１５重量部配合したも
のを、実施例１と同様にしてハイネックインフレーショ
ン法で成膜した。得られたフィルムについて、実施例１
と同様に評価した後、実施例１と同様に粘着剤を塗布し
粘着加工性及び剥離性を評価した。評価結果を表１に示
す。
ド：２０１０ＨＦ）１００重量部に、スチレン系エラス
トマーとしてのスチレンブタジエンラパーの水添物（日
本合成ゴム社製、商品名：「ダイナロン１３２０Ｐ」、
スチレン含有量１０重量％、密度０．８９ｇ／ｃｍ3 、
ＭＦＲ３．５ｇ／１０ｍｉｎ）を１５重量部配合したも
のを、実施例１と同様にしてハイネックインフレーショ
ン法で成膜した。得られたフィルムについて、実施例１
と同様に評価した後、実施例１と同様に粘着剤を塗布し
粘着加工性及び剥離性を評価した。評価結果を表１に示
す。
【００２９】比較例１ 実施例１と同様の高密度ポリエチレンを用い、スチレン
系エラストマーを配合しないこと以外は、ハイネックイ
ンフレーション法で実施例１と同様にして成膜した。得
られたフィルムについて実施例１と同様に評価し、その
後実施例１と同様に粘着剤を塗布し粘着加工性及び剥離
性を評価した。評価結果を表１に示す。
系エラストマーを配合しないこと以外は、ハイネックイ
ンフレーション法で実施例１と同様にして成膜した。得
られたフィルムについて実施例１と同様に評価し、その
後実施例１と同様に粘着剤を塗布し粘着加工性及び剥離
性を評価した。評価結果を表１に示す。
【００３０】比較例２ スチレン系エラストマーの配合量を高密度ポリエチレン
１００重量部に対し５重量部に代える以外は、実施例１
と同様にしてフィルムを成膜し、得られたフィルムに粘
着剤を塗布した。評価結果を表１に示す。
１００重量部に対し５重量部に代える以外は、実施例１
と同様にしてフィルムを成膜し、得られたフィルムに粘
着剤を塗布した。評価結果を表１に示す。
【００３１】比較例３ スチレン系エラストマーの配合量を高密度ポリエチレン
１００重量部に対し３０重量部とする以外は、実施例１
と同様にしてフィルムを成膜しようとしたが、フロスト
高さを維持することができず、成膜することができなか
った。
１００重量部に対し３０重量部とする以外は、実施例１
と同様にしてフィルムを成膜しようとしたが、フロスト
高さを維持することができず、成膜することができなか
った。
【００３２】
【表１】
【００３３】表１から明らかなように、本発明に従う実
施例１及び実施例２の表面保護フィルムの基材は、透明
性及び引き裂き強度において優れており、また粘着加工
性及び剥離性においても優れていることがわかる。
施例１及び実施例２の表面保護フィルムの基材は、透明
性及び引き裂き強度において優れており、また粘着加工
性及び剥離性においても優れていることがわかる。
【００３４】また、透明性が優れているので、表面保護
フィルムの対象である被着体の表面の視認性を向上させ
ることができ、美観を高めることができる。また引き裂
き強度を向上させることにより、保護機能を高め、剥離
時等におけるフィルム破断の発生を防止することができ
る。
フィルムの対象である被着体の表面の視認性を向上させ
ることができ、美観を高めることができる。また引き裂
き強度を向上させることにより、保護機能を高め、剥離
時等におけるフィルム破断の発生を防止することができ
る。
【００３５】〔ポリプロピレン系軟質樹脂を配合した基
材〕実施例３ 実施例１と同様の高密度ポリエチレン１００重量部に対
し、ポリプロピレン系軟質樹脂であるエチレンプロピレ
ン共重合体（モンテル社製、グレード：ＫＳ０８１、ゴ
ム成分中のエチレン含有量２３重量％、密度０．８９ｇ
／ｃｍ3 、結晶化度３２％、ＭＦＲ０．８ｇ／１０ｍｉ
ｎ）を１５重量部配合したものを、実施例１と同様にハ
イネックインフレーション法で成膜し、実施例１と同様
にして粘着剤を塗布した。評価結果を表２に示す。
材〕実施例３ 実施例１と同様の高密度ポリエチレン１００重量部に対
し、ポリプロピレン系軟質樹脂であるエチレンプロピレ
ン共重合体（モンテル社製、グレード：ＫＳ０８１、ゴ
ム成分中のエチレン含有量２３重量％、密度０．８９ｇ
／ｃｍ3 、結晶化度３２％、ＭＦＲ０．８ｇ／１０ｍｉ
ｎ）を１５重量部配合したものを、実施例１と同様にハ
イネックインフレーション法で成膜し、実施例１と同様
にして粘着剤を塗布した。評価結果を表２に示す。
【００３６】比較例４ ポリプロピレン系軟質樹脂の配合量を高密度ポリエチレ
ン１００重量部に対し５重量部とする以外は、実施例３
と同様にしてフィルムを成膜し、粘着剤を塗布した。評
価結果を表２に示す。
ン１００重量部に対し５重量部とする以外は、実施例３
と同様にしてフィルムを成膜し、粘着剤を塗布した。評
価結果を表２に示す。
【００３７】比較例５ ポリプロピレン系軟質樹脂の配合量を高密度ポリエチレ
ン１００重量部に対し３０重量部とする以外は、実施例
３と同様にしてフィルムを成膜しようとしたが、ブロー
が安定せずフィルムを成膜することができなかった。
ン１００重量部に対し３０重量部とする以外は、実施例
３と同様にしてフィルムを成膜しようとしたが、ブロー
が安定せずフィルムを成膜することができなかった。
【００３８】なお、表２には、比較例１の結果を再度示
す。
す。
【００３９】
【表２】
【００４０】表２から明らかなように、本発明に従う実
施例３の表面保護フィルムの基材は、引き裂き強度が高
く、また粘着加工性及び剥離性に優れていることがわか
る。従って、本発明によれば、引き裂き強度を向上させ
ることができ、表面保護フィルムの対象である被着体の
保護機能を向上させることができると共に、剥離時等に
おけるフィルム破断の発生を防止することができる。
施例３の表面保護フィルムの基材は、引き裂き強度が高
く、また粘着加工性及び剥離性に優れていることがわか
る。従って、本発明によれば、引き裂き強度を向上させ
ることができ、表面保護フィルムの対象である被着体の
保護機能を向上させることができると共に、剥離時等に
おけるフィルム破断の発生を防止することができる。
【００４１】
【発明の効果】本発明によれば、厚みを厚くすることな
く、引き裂き強度を向上させることができ、表面保護フ
ィルムとしての機能を高めることができる。また貼り付
けや剥離時等におけるフィルム破断の発生を防止するこ
とができる。
く、引き裂き強度を向上させることができ、表面保護フ
ィルムとしての機能を高めることができる。また貼り付
けや剥離時等におけるフィルム破断の発生を防止するこ
とができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｃ０８Ｌ 25:04） (Ｃ０８Ｌ 23/04 53:02） (Ｃ０８Ｌ 23/04 23:14） Ｂ２９Ｋ 23:00 Ｂ２９Ｌ 7:00
Claims (2)
- 【請求項１】 密度が０．９４〜０．９６ｇ／ｃｍ3 で
あり、メルトフローレートが０．１ｇ／１０ｍｉｎ以下
である高密度ポリエチレン１００重量部に対し、スチレ
ン系エラストマーまたはポリプロピレン系軟質樹脂１０
〜２５重量部を配合してなる基材の片方の面に粘着剤層
を形成したことを特徴とする表面保護フィルム。 - 【請求項２】 密度が０．９４〜０．９６ｇ／ｃｍ3 で
あり、メルトフローレートが０．１ｇ／１０ｍｉｎ以下
である高密度ポリエチレン１００重量部に対し、スチレ
ン系エラストマーまたはポリプロピレン系軟質樹脂１０
〜２５重量部を配合した組成物を、リップクリアランス
１〜３ｍｍの金型を用いて、フロスト高さが金型口径の
４〜７倍の範囲となるように引き上げ、ブローアップ比
が４〜１０の範囲となるように広げ、膜厚が５〜３０μ
ｍとなるようにハイネックインフレーション法にて成膜
した後、得られた基材の片方の面に粘着剤を塗布するこ
とを特徴とする表面保護フィルムの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29653296A JPH10140103A (ja) | 1996-11-08 | 1996-11-08 | 表面保護フィルムとその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29653296A JPH10140103A (ja) | 1996-11-08 | 1996-11-08 | 表面保護フィルムとその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10140103A true JPH10140103A (ja) | 1998-05-26 |
Family
ID=17834755
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29653296A Pending JPH10140103A (ja) | 1996-11-08 | 1996-11-08 | 表面保護フィルムとその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10140103A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2011108442A1 (ja) * | 2010-03-04 | 2011-09-09 | リンテック株式会社 | 粘着シート |
| GB2491329A (en) * | 2011-02-24 | 2012-11-28 | Lintec Corp | Pressure sensitive adhesive sheet |
| JP2013139535A (ja) * | 2012-01-06 | 2013-07-18 | Nitto Denko Corp | 水生生物付着防止粘着テープ |
-
1996
- 1996-11-08 JP JP29653296A patent/JPH10140103A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2011108442A1 (ja) * | 2010-03-04 | 2011-09-09 | リンテック株式会社 | 粘着シート |
| US8980399B2 (en) | 2010-03-04 | 2015-03-17 | Lintec Corporation | Pressure-sensitive adhesive sheet |
| GB2491329A (en) * | 2011-02-24 | 2012-11-28 | Lintec Corp | Pressure sensitive adhesive sheet |
| JP2013139535A (ja) * | 2012-01-06 | 2013-07-18 | Nitto Denko Corp | 水生生物付着防止粘着テープ |
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