CN217231000U - 一种晶圆倾斜装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种晶圆倾斜装置,包括导轨固定板、倾斜气缸、第一铰接点、滑轨、滑块、电机固定板、第二铰接点、驱动电机、连接架、晶圆本体以及工艺槽体;本实用新型涉及单片湿法处理技术领域,本实用新型的目的在于提供一种晶圆倾斜装置,通过导轨固定板、倾斜气缸、第一铰接点、滑轨、滑块、电机固定板、第二铰接点、驱动电机以及连接架的设置可以实现晶圆本体在进入工艺槽体内时,与工艺槽体内的电镀液的液面有一定倾斜角度,从而减少带入电镀液中的气泡,最大程度上的保证了晶圆本体能够与电镀液充分接触,提高了晶圆本体的电镀质量。
Description
技术领域
本实用新型涉及单片湿法处理技术领域,具体为一种晶圆倾斜装置。
背景技术
晶圆是指制作硅半导体积体电路所用的硅晶片,其原始材料是硅,高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种,然后慢慢拉出,形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨,抛光,切片后,形成硅晶圆片,也就是晶圆。
在半导体芯片制造过程中,电镀是一种常用的在晶圆上成膜的方法。尤其在先进封装技术中,通常采用电镀在晶圆上形成铜柱、焊点等特征,原因在于电镀具有工艺简单、成本低等优点。
在电镀的过程中,需要将晶圆表面器件全部接触到电镀液,并缓慢旋转,这时需要将晶圆固定在电镀盘上并随之旋转。而在晶圆下降进入电镀液面的过程中,如果晶圆是水平的状态,会将少量的气泡一起压入到电镀液中,并可能导致晶圆部分电镀区域无法与电镀液接触,造成电镀缺陷的风险。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种晶圆倾斜装置,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种晶圆倾斜装置,包括导轨固定板、倾斜气缸、第一铰接点、滑轨、滑块、电机固定板、第二铰接点、驱动电机、连接架、晶圆本体以及工艺槽体,所述倾斜气缸的尾端与导轨固定板的顶部之间通过第一铰接点相连接,所述滑轨固定设置于导轨固定板的前侧,所述滑块活动嵌装于滑轨内,所述电机固定板固定设置于滑块前侧,所述倾斜气缸的输出端与电机固定板的一侧通过第二铰接点相连接,所述驱动电机固定设置于电机固定板的前侧,所述连接架固定设置于驱动电机的输出端上,所述晶圆本体固定设置于连接架底部,所述工艺槽体位于晶圆本体下方。
优选的,所述滑轨为弧形结构,且滑块与”弧形“滑轨之间滑动配合。
优选的,所述滑轨的数量为1-3根并同心布置,且每根滑轨上滑块的数量为1-3个。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:本实用新型的目的在于提供一种晶圆倾斜装置,通过导轨固定板、倾斜气缸、第一铰接点、滑轨、滑块、电机固定板、第二铰接点、驱动电机以及连接架的设置可以实现晶圆本体在进入工艺槽体内时,与工艺槽体内的电镀液的液面有一定倾斜角度,从而减少带入电镀液中的气泡,最大程度上的保证了晶圆本体能够与电镀液充分接触,提高了晶圆本体的电镀质量。
附图说明
图1为本实用新型的晶圆本体正常状态下的主视结构示意图;
图2为本实用新型的晶圆本体倾斜状态下的主视结构示意图;
图3为本实用新型的滑轨以及滑块的主视结构示意图。
图中:1、导轨固定板;2、倾斜气缸;3、第一铰接点;4、滑轨;5、滑块;6、电机固定板;7、第二铰接点;8、驱动电机;9、连接架;10、晶圆本体;11、工艺槽体。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-3,本实用新型提供一种技术方案:一种晶圆倾斜装置,包括导轨固定板1、倾斜气缸2、第一铰接点3、滑轨4、滑块5、电机固定板6、第二铰接点7、驱动电机8、连接架9、晶圆本体10以及工艺槽体11,倾斜气缸2的尾端与导轨固定板1的顶部之间通过第一铰接点3相连接,滑轨4固定设置于导轨固定板1的前侧,滑块5活动嵌装于滑轨4内,电机固定板6固定设置于滑块5前侧,倾斜气缸2的输出端与电机固定板6的一侧通过第二铰接点7相连接,驱动电机8固定设置于电机固定板6的前侧,连接架9固定设置于驱动电机8的输出端上,晶圆本体10固定设置于连接架9底部,工艺槽体11位于晶圆本体10下方。
具体而言,滑轨4为弧形结构,且滑块5与”弧形“滑轨4之间滑动配合。
具体而言,所述滑轨4的数量为1-3根并同心布置,且每根滑轨4上滑块的数量为1-3个。
通过本领域技术人员,将本案中的零部件依次进行连接,具体连接以及操作顺序,应参考下述工作原理,其详细连接手段,为本领域公知技术,下述主要介绍工作原理以及过程。
工作原理:根据附图1-3可知,当需要对晶圆本体10进行电镀时,控制倾斜气缸2的输出端进行收缩,由于第一铰接点3以及第二铰接点7的设置,倾斜气缸2的输出端会带动电机固定板6以及驱动电机8发生倾斜,驱动电机8和电机固定板6会带动滑块5在滑轨4上进行滑动,驱动电机8的输出端可带动连接架9和晶圆本体10一起实现倾斜,晶圆本体10在倾斜状态下较低的一侧先入水,入水后,控制倾斜气缸2的输出端伸长,从而推动晶圆本体10整体恢复水平状态,滑轨4在导轨固定板1上的安装位置可以调整,旋转中心也可以随之变化。
在本实用新型的描述中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解,例如,可以为固定连接,也可以为可拆卸连接,或成一体;可以为机械连接,也可以为电连接;可以为直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以为两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
本实用新型使用到的标准零件均可以从市场上购买,异形件根据说明书的和附图的记载均可以进行订制,各个零件的具体连接方式均采用现有技术中成熟的螺栓、铆钉、焊接等常规手段,机械、零件和设备均采用现有技术中,常规的型号,加上电路连接采用现有技术中常规的连接方式,在此不再详述。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (3)
1.一种晶圆倾斜装置,包括导轨固定板(1)、倾斜气缸(2)、第一铰接点(3)、滑轨(4)、滑块(5)、电机固定板(6)、第二铰接点(7)、驱动电机(8)、连接架(9)、晶圆本体(10)以及工艺槽体(11),其特征在于,所述倾斜气缸(2)的尾端与导轨固定板(1)的顶部之间通过第一铰接点(3)相连接,所述滑轨(4)固定设置于导轨固定板(1)的前侧,所述滑块(5)活动嵌装于滑轨(4)内,所述电机固定板(6)固定设置于滑块(5)前侧,所述倾斜气缸(2)的输出端与电机固定板(6)的一侧通过第二铰接点(7)相连接,所述驱动电机(8)固定设置于电机固定板(6)的前侧,所述连接架(9)固定设置于驱动电机(8)的输出端上,所述晶圆本体(10)固定设置于连接架(9)底部,所述工艺槽体(11)位于晶圆本体(10)下方。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆倾斜装置,其特征在于,所述滑轨(4)为弧形结构,且滑块(5)与”弧形“滑轨(4)之间滑动配合。
3.根据权利要求1所述的一种晶圆倾斜装置,其特征在于,所述滑轨(4)的数量为1-3根并同心布置,且每根滑轨(4)上滑块的数量为1-3个。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202221135146.3U CN217231000U (zh) | 2022-05-12 | 2022-05-12 | 一种晶圆倾斜装置 |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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CN202221135146.3U CN217231000U (zh) | 2022-05-12 | 2022-05-12 | 一种晶圆倾斜装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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CN217231000U true CN217231000U (zh) | 2022-08-19 |
Family
ID=82823889
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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CN202221135146.3U Active CN217231000U (zh) | 2022-05-12 | 2022-05-12 | 一种晶圆倾斜装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
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CN (1) | CN217231000U (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN116065222A (zh) * | 2023-03-09 | 2023-05-05 | 苏州智程半导体科技股份有限公司 | 一种晶圆电镀夹具移动装置 |
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2022
- 2022-05-12 CN CN202221135146.3U patent/CN217231000U/zh active Active
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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