CN219508045U - 一种电路板电镀线防止铜球掉缸上料装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种电路板电镀线防止铜球掉缸上料装置，该装置制作简单，操作方便，通过改变第一导槽左端槽口进口数量，从而可供多人同时上料,上料灵活，通过在第一导槽的右端上方设盖板，第二导槽嵌入第一导槽右端的方孔内，便于装置拆装，通过该装置上料，可实现铜球依次精准进入钛篮内，添加铜球方便，效率提高，完全可以杜绝铜球掉入铜缸槽液内，卡板的风险降至最低，在很大的程度上提高工作效率，保证产品品质，通过设置异形的异形件，可通过铜球加入钛篮的数量从而动态控制异形件的开合大小，动态控制钛篮内铜球的数量使钛篮内加入适量的铜球，从而添加铜球更准确。

Description

一种电路板电镀线防止铜球掉缸上料装置

技术领域

本实用新型属于电镀领域，具体为一种电路板电镀线防止铜球掉缸上料装置。

背景技术

电镀是利用电化学原理加厚孔内的铜层，保证所需要的铜厚以保证PCB层内互连的可靠性。

目前VCP电镀越来越普遍，VCP电镀线越来越长，自动化程度越来越高，添加铜球要求用最小的人工成本来创造更高的效益，并且保证产品品质。

传统添加铜球方式，最常见VCP电镀采用人工手动加铜球的方法，由于VCP电镀线很长，每次加铜球需要消耗很大的人力及物力手抓铜球逐个钛篮添加铜球，每次一条VCP线加满铜球需5个人，耗时2小时，工人加铜球时不小心，铜球掉入铜缸浮架上会造成卡板，严重时造成PCB板报废，造成巨大的损失；如果铜球掉入铜缸的浮架下面，不把槽液排掉很难把铜球清理干净，随着时间的推移，铜球在槽液氧化后会产生铜粉，铜粉附在板面上产生铜渣不良短路，影响产品品质。

实用新型内容

本实用新型提供一种电路板电镀线防止铜球掉缸上料装置，可以有效解决上料耗费人工，铜球掉入铜缸浮架造成卡板，铜球掉入铜缸的浮架下面，铜球在槽液氧化后会产生铜粉，铜粉附在PCB上产生铜渣，造成PCB不良短路，影响产品品质的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种电路板电镀线防止铜球掉缸上料装置，包括第一导槽、第二导槽，其特征在于：所述第一导槽为Y型薄壁结构，所述第一导槽的右边内嵌有第二导槽，所述第二导槽上开有菱形槽孔，所述菱形槽孔对称的两个角内分别固定连接有一个转动机构，每个所述转动机构转动连接有一个异形件，每个所述菱形槽孔下方设有一个钛篮。

进一步的，所述第一导槽右端薄壁上设有盖子，所述第二导槽为U型槽，所述第二导槽右端设有封板。

进一步的，所述转动机构包括转杆、扭簧，所述异形件通过转杆与菱形槽孔转动连接，所述转杆上安装有扭簧,

进一步的，所述异形件的截面为四分之一椭圆弧，每个所述菱形槽孔内的两个异形件为类似二分之一椭圆弧。

本实用新型的技术效果和优点：

1.该装置制作简单，操作方便，通过改变第一导槽左端槽口进口数量，从而可供多人同时上料,上料灵活，通过在第一导槽的右端上方设盖板，第二导槽嵌入第一导槽右端的方孔内，便于装置拆装。

2.通过该装置上料，可实现铜球依次精准进入钛篮内，添加铜球方便，效率提高，完全可以杜绝铜球掉入铜缸槽液内，卡板的风险降至最低，在很大的程度上提高工作效率，保证产品品质。

3.通过设置异形的异形件，可通过铜球加入钛篮的数量从而动态控制异形件的开合大小，动态控制钛篮内铜球的数量使钛篮内加入适量的铜球，从而添加铜球更准确。

附图说明

图1为本实用新型主要结构俯视图；

图2为本实用新型第二导槽俯视图；

图3为本实用新型第一导槽立体图；

图4为本实用新型第二导槽立体图；

图5为本实用新型转动机构局部放大图；

图6为本实用新型铜球进入钛篮时异形件状态图；

图7为本实用新型钛篮装入合适的铜球时异形件状态图；

图中：1、第一导槽；2、第二导槽；21、菱形槽孔；3、异形件；4、转动机构；41、转杆；42、扭簧；5、钛篮；6、铜球。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-7，本实施例提供一种技术方案：一种电路板电镀线防止铜球掉缸上料装置，包括第一导槽1、第二导槽2，其特征在于：所述第一导槽1为Y型薄壁结构，所述第一导槽1的右边内嵌有第二导槽2，所述第二导槽2上开有菱形槽孔21，所述菱形槽孔21对称的两个角内分别固定连接有一个转动机构4，每个所述转动机构4转动连接有一个异形件3，每个所述菱形槽孔21下方设有一个钛篮5。

进一步的，所述第一导槽1右端薄壁上设有盖子，所述第二导槽2为U型槽，所述第二导槽2右端设有封板。

进一步的，所述转动机构4包括转杆41、扭簧42，所述异形件3通过转杆41与菱形槽孔21转动连接，所述转杆41上安装有扭簧42,

进一步的，所述异形件3的截面为四分之一椭圆弧，每个所述菱形槽孔21内的两个异形件3为类似二分之一椭圆弧。

本实用新型工作原理：工作人员通过第一导槽1的两个槽口进行铜球6上料，铜球6经过倾斜的第一导槽1、第二导槽2进而流向第二导槽2，当铜球6经过异形件3时，由于重力作用而使异形件3绕着转杆41向下运动，此时两个异形件3所围成的封闭区域打开，铜球6落入异形件3下面的钛篮5内，从而实现第一个钛篮5的上料，当工作人员不断地向第一导槽1内加铜球6，第一个钛篮5内逐渐盛满铜球6，此时钛篮5内的铜球6会阻挡两个异形件3的开合角度，两个异形件3的开合角度变小，第一个钛篮5内刚好装满所需的铜球6，当异形件3被铜球6阻挡，从而影响异形件3开合角度，异形件3的最低处仍在钛篮5内，从而使钛篮5内落入的铜球6达到最大量时也不会溢出钛篮5，从未实现稳定供铜球6，当第一个钛篮5内的铜球6达到最大时，铜球6顶起异形件3使后面铜球6不在进入第一个钛篮5，由于第一导槽1和第二导槽2倾斜设置，后面所加的铜球6会继续向前滚动，进而装满第二个钛篮5，以此类推，铜球6陆续装满第三个、第四个钛篮5，当钛篮5内装好适量的铜球6后，异形件3上会存留少部分的铜球6，异形件3会在扭簧42的作用下复位，异形件3上存留的铜球6会流入最后一个未装合适数量铜球6的钛篮5内，实现精确送铜球6。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围。

Claims (4)

1.一种电路板电镀线防止铜球掉缸上料装置，包括第一导槽(1)、第二导槽(2)，其特征在于：所述第一导槽(1)为Y型薄壁结构，所述第一导槽(1)的右边内嵌有第二导槽(2)，所述第二导槽(2)上开有菱形槽孔(21)，所述菱形槽孔(21)对称的两个角内分别固定连接有一个转动机构(4)，每个所述转动机构(4)转动连接有一个异形件(3)，每个所述菱形槽孔(21)下方设有一个钛篮(5)。

2.根据权利要求1所述的一种电路板电镀线防止铜球掉缸上料装置，其特征在于：所述第一导槽(1)右端薄壁上设有盖子，所述第二导槽(2)为U型槽，所述第二导槽(2)右端设有封板。

3.根据权利要求1所述的一种电路板电镀线防止铜球掉缸上料装置，其特征在于：所述转动机构(4)包括转杆(41)、扭簧(42)，所述异形件(3)通过转杆(41)与菱形槽孔(21)转动连接，所述转杆(41)上安装有扭簧(42)。

4.根据权利要求1所述的一种电路板电镀线防止铜球掉缸上料装置，其特征在于：所述异形件(3)的截面为四分之一椭圆弧，每个所述菱形槽孔(21)内的两个异形件(3)为类似二分之一椭圆弧。