CN201172695Y - 液位选择电镀的回流装置 - Google Patents

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CN201172695Y CNU2008200931535U CN200820093153U CN201172695Y CN 201172695 Y CN201172695 Y CN 201172695Y CN U2008200931535 U CNU2008200931535 U CN U2008200931535U CN 200820093153 U CN200820093153 U CN 200820093153U CN 201172695 Y CN201172695 Y CN 201172695Y
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Abstract

本实用新型公开了一种液位选择电镀的回流装置，包括在储液缸上方设置的电镀槽，电镀槽侧面设有回流端板，电镀槽至少一侧的回流端板顶部设有回流斜面。本实用新型的液位选择电镀的回流装置回流速度快、可增加电镀液电流密度、液面波动小。

Description

液位选择电镀的回流装置
技术领域
本实用新型涉及一种电镀装置，尤其涉及一种利用电镀液位的高低而控制电镀区域的液位选择电镀的回流装置。
背景技术
在引线框架(如LED引线框架、To类三极管引线框架、接插件等)连续电镀时，为了满足电镀区域的控制要求，可以采用调节电镀槽中电镀液的高度，来控制被镀工件浸入电镀液的深度，从而达到控制电镀面积的目的。该方式中，要使电镀区域与非电镀区域界限清晰准确，电镀液既要有充分的流动量，又必须保持液面的相对稳定。为此，使电镀液及时平稳地从电镀槽回流到储液缸就非常关键。为达到这一目的，主要是通过泵把电镀液从储液缸补充到电镀槽内，再经回流端板溢流到储液缸内，如此反复循环，但由于现有电镀槽回流端板顶面是水平的，由于电镀液溢流的表面张力，电镀液的流动性受到影响，且回流端面外侧垂直，回流不稳定，造成电镀液的液面波动，电镀时，使被镀工件的电镀区域与非电镀区域界限不十分清晰。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题提供一种回流速度快、可增加电镀液电流密度、液面波动小的液位选择电镀的回流装置。
本实用新型通过以下技术方案来解决上述技术问题：一种液位选择电镀的回流装置，包括在储液缸上方设置的电镀槽，电镀槽侧面设有回流端板，电镀槽至少一侧的回流端板顶部设有回流斜面。
电镀槽相对的两侧设有回流端板，二者顶部都设有回流斜面。
所述回流斜面为向外倾斜的斜面。
所述的回流斜面与垂直方向夹角α为10～70°。
本实用新型在回流端板顶部设有回流斜面，该斜面的设置有利于电镀液的溢流，加快了电镀液回流速度，从而提高电镀液的循环交换效率，也增大电镀液的电流密度，平均增加2-5A/dm2以上，使生产效率大幅提升；同时回流斜面作为过渡，减小了回流造成的电镀液的液面波动，使被镀工件电镀区与非电镀区分界线直线性好，也使电镀区与非电镀区没有分界印迹。只在电镀槽相对的两个侧面设置回流端板，在回流较快的基础上，使电镀液的液面调节控制不会过于复杂，并且由于回流端板的斜面回流面设计为10°～70°，既加快了回流速度，又使回流很平稳，不会造成液面过大波动。
附图说明
下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中：
图1是本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
如图1所示，一种液位选择电镀的回流装置，包括在储液缸4上方设置的电镀槽1，循环泵将储液缸4中的电镀液抽出通过电极后带有正电荷，然后输送到电镀槽1中，通过调节电镀槽1的液面，对被镀工件5进行局部电镀，电镀槽1相对的两侧的设有回流端板2，回流端板2顶部设有向外倾斜的回流斜面3，电镀液可从回流斜面3溢出回流到储液缸4中，回流斜面3与垂直方向的夹角α为10°，还可以是70°，只要10～70°中的任何角度都能满足回流的需要，回流斜面2的数量根据实际液面调节的需要还可以在电镀槽1不同回流端板2上设置一个、三个或四个。

Claims (4)

1、一种液位选择电镀的回流装置，包括在储液缸上方设置的电镀槽，电镀槽侧面设有回流端板，其特征在于，电镀槽至少一侧的回流端板顶部设有回流斜面。
2、根据权利要求1所述的液位选择电镀的回流装置，其特征在于，电镀槽相对的两侧设有回流端板，二者顶部都设有回流斜面。
3、根据权利要求2所述的液位选择电镀的回流装置，其特征在于，所述回流斜面为向外倾斜的斜面。
4、根据权利要求3所述的液位选择电镀的回流装置，其特征在于，所述的回流斜面与垂直方向夹角α为10～70°。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112609226A (zh) * 2020-12-08 2021-04-06 冯小彬 一种利用浮力检测电镀液面水平的二极管电镀支撑装置

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Date Code Title Description
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
EE01 Entry into force of recordation of patent licensing contract

Assignee: Sichuan Jinwan Electronic Co., Ltd.

Assignor: Su Jian

Contract fulfillment period: 2008.4.10 to 2014.4.9

Contract record no.: 2009510000063

Denomination of utility model: Refluxing device of liquid level selecting electroplate

Granted publication date: 20081231

License type: Exclusive license

Record date: 20090921

LIC Patent licence contract for exploitation submitted for record

Free format text: EXCLUSIVE LICENSE; TIME LIMIT OF IMPLEMENTING CONTACT: 2008.4.10 TO 2014.4.9; CHANGE OF CONTRACT

Name of requester: SICHUAN KIMWAN ELECTRONICS CO., LTD.

Effective date: 20090921

ASS Succession or assignment of patent right

Owner name: SHENZHEN ALLMERIT TECHNOLOGY CO., LTD.

Free format text: FORMER OWNER: SU QIAN

Effective date: 20110104

C41 Transfer of patent application or patent right or utility model
COR Change of bibliographic data

Free format text: CORRECT: ADDRESS; FROM: 518000 28A, BUILDING 1, TIANJIAN INTERNATIONAL GARDEN, FUZHONG ROAD, FUTIANDISTRICT, SHENZHEN CITY, GUANGDONG PROVINCE TO: 518109 A-8A, BUILDING 1, SHUIMU HUATING, LONGZHU AVENUE, NANSHAN DISTRICT, SHENZHEN CITY, GUANGDONG PROVINCE

TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20110104

Address after: 518109 Guangdong city of Shenzhen province Nanshan District Pearl Road No. 1 building A-8A Mizuki Vista

Patentee after: Shenzhen Allmerit Technology Co., Ltd.

Address before: 518000 Guangdong city of Shenzhen province Futian District Fu Road Tianjian Century Garden 1 28A

Patentee before: Su Jian

C17 Cessation of patent right
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20081231

Termination date: 20140402