TWI397615B - 電鍍裝置 - Google Patents

Description

電鍍裝置

本發明涉及電鍍技術領域，尤其涉及一種可節省空間並提高電鍍均勻度及電鍍效率之電鍍裝置。

電鍍係指採用電解裝置，利用氧化還原反應原理將包括陽極金屬之鹽類電鍍液中之陽極金屬離子還原成金屬單質，金屬單質沈積於待電鍍工件表面形成鍍層之一種表面加工方法。所述電解裝置包括與電源正極相連通之陽極、與電源負極相連通之陰極及用於盛裝電鍍液之電鍍槽。通常，所述陽極為陽極金屬棒。所述陽極金屬棒浸沒於電鍍液中，用於生成陽極金屬離子，並補充電鍍液中之陽極金屬離子含量，從而維持電鍍液中之陽極金屬離子濃度處於預定範圍內。

電鍍工藝廣泛用於製作電路板，詳情可參見文獻：A.J.Cobley,D.R.Gabe；Methods for achieving high speed acid copper electroplating in the PCB industry；Circuit World；2001,Volume 27,Issue 3,Page：19-25。先前之一種電鍍裝置包括電鍍槽、傳送單元、陽極板與導電刷。該傳送單元與陽極板均位於電鍍槽內。待鍍電路板於傳送單元之帶動下沿一直線移動。陽極板垂直待鍍電路板之移動方向設置於待鍍電路板之兩側，用於向待電鍍液中提供陽離子。導電刷位於待鍍電路板之正上方，用於接觸待鍍電路板並向待鍍電路板之上表面提供電流以進行電鍍。由於待鍍電路板沿直線移動，電鍍槽通常會設計得 很長以提高電鍍效率，如此，電鍍裝置需要佔據大量空間。且，陽極板之設置方式使得待鍍電路板中心遠離陽極板處之陽離子濃度低，直接導致待鍍電路板表面之鍍層厚度不均。而利用導電刷向待鍍電路板表面傳導電流，一方面，接觸面積小，不利於提高電鍍效率，另一方面，導電刷自身亦會沈積鍍層，使用一段時間就得更換導電刷。

有鑑於此，提供一種電鍍裝置以節省空間並提高電鍍均勻度及電鍍效率實屬必要。

一種電鍍裝置，用於對連續傳送之柔性基材進行電鍍。所述電鍍裝置包括一放送輪、一卷收輪、一盛有電鍍液之電鍍槽、複數可導電之傳送輪以及複數陽極板。所述放送輪與卷收輪均設置於所述電鍍槽外。所述複數傳送輪與複數陽極板均設置於電鍍槽內。所述複數陽極板及複數可導電之傳送輪均浸沒於所述電鍍液中。所述放送輪用於將柔性基材放送至電鍍槽內。所述複數傳送輪用於藉由轉動將放送輪放送之柔性基材傳送至卷收輪，並用於導電給所傳送之柔性基材。所述複數陽極板基本平行設置。每一陽極板均具有相對之第一端與第二端，於任意相鄰之兩個陽極板中，兩個陽極板之第一端相鄰，兩個陽極板之第二端相鄰。一陽極板之第一端與一傳送輪相鄰，另一陽極板之第二端與另一傳送輪相鄰。所述柔性基材經過所述兩個傳送輪時於所述相鄰之兩個陽極板之間被傳送。所述複數陽極板用於作為陽極使得於複數傳送輪之間傳送之柔性基材於導電狀況下進行電鍍。所述卷收輪用於卷收來自複數傳送輪之電鍍後之柔性基材。

本技術方案之電鍍裝置之電鍍裝置具有複數傳送輪，所述複數傳送輪除了向柔性基材提供電流，還可移動電鍍中之柔性基材並改變柔性基材之移動方向，從而可使柔性基材於電鍍槽內循環前進，充分利用電鍍槽之空間， 提高電鍍效率。此外，所述複數陽極板均平行於柔性基材，從而柔性基材表面各處電流密度均相等，可提高電鍍之均勻性。

10‧‧‧電鍍裝置

11‧‧‧放送輪

12‧‧‧卷收輪

13‧‧‧電鍍槽

130‧‧‧側壁

131‧‧‧底壁

132‧‧‧第一側

133‧‧‧第二側

134‧‧‧攪拌管

140‧‧‧第一傳送輪

141‧‧‧第二傳送輪

142‧‧‧第三傳送輪

143‧‧‧第四傳送輪

144‧‧‧第五傳送輪

145‧‧‧第六傳送輪

146‧‧‧第七傳送輪

150‧‧‧第一傳動輪

151‧‧‧第二傳動輪

16‧‧‧傳動滾輪

170‧‧‧第一端

171‧‧‧第二端

172‧‧‧第一陽極板

173‧‧‧第二陽極板

174‧‧‧第三陽極板

175‧‧‧第四陽極板

176‧‧‧第五陽極板

177‧‧‧第六陽極板

178‧‧‧第七陽極板

180‧‧‧第一絕緣隔板

181‧‧‧第二絕緣隔板

182‧‧‧第三絕緣隔板

183‧‧‧第四絕緣隔板

184‧‧‧第五絕緣隔板

185‧‧‧第六絕緣隔板

186‧‧‧第七絕緣隔板

187‧‧‧第八絕緣隔板

19‧‧‧陽離子補充槽

190‧‧‧輸送管

20‧‧‧陽離子自動補充系統

21‧‧‧陽離子濃度檢測器

22‧‧‧控制器

23‧‧‧輸液泵

100‧‧‧柔性基材

圖1係本技術方案實施例提供之電鍍裝置之結構示意圖。

圖2係使用本技術方案實施例提供之電鍍裝置對柔性基材進行電鍍之示意圖。

以下將結合附圖與實施例對本技術方案之電鍍裝置進行詳細說明。

請參閱圖1，本技術方案提供一種電鍍裝置10，用於對連續傳送之柔性基材進行電鍍。所述柔性基材為柔性材質。所述電鍍裝置10包括一放送輪11、一卷收輪12、一盛有電鍍液之電鍍槽13、複數可導電之傳送輪、複數絕緣之傳動輪、一可導電之傳動滾輪、複數陽極板、複數絕緣隔板、一陽離子補充槽19與一陽離子自動補充系統20。所述電鍍液可為包含硫酸銅、硫酸與鹽酸等之混合液。

所述放送輪11與卷收輪12均位於所述電鍍槽13外。所述放送輪11用於捲繞柔性基材並向電鍍槽13內放送柔性基材。所述卷收輪12用於卷收來自放送輪11之、於電鍍槽13內電鍍後之基材。亦即，所述柔性基材可自所述放送輪11進入電鍍槽13，並於完成電鍍後被輸出至所述卷收輪12並被卷收輪12卷收。

所述電鍍槽13可為一端不封口之長方形槽體，其包括相連接之側壁130與底壁131。所述電鍍槽13具有相對之第一側132與第二側133。本實施例中，所述放送輪11與卷收輪12分別靠近所述第一側132與第二側133。優選地，所述電鍍槽13內靠近底壁131處可設置攪拌管134，所述攪拌管134用於向 電鍍槽13內噴出氣體以攪拌電鍍槽13內之電鍍液。

所述複數可導電之傳送輪均浸沒於所述電鍍液中。所述複數可導電之傳送輪均用於藉由轉動將放送輪11放送之柔性基材傳送至卷收輪12，並用於導電給傳送之柔性基材。每一傳送輪均包括傳送軸與套設於所述傳送軸之滾輪。所述複數傳送輪之傳送軸均可藉由齒輪或皮帶機械連接於同一驅動器(圖未示)，從而於所述驅動器之帶動下以相同之速度旋轉。每一滾輪均可於與之對應之傳送軸之帶動下旋轉。所述滾輪採用不銹鋼製成，且其表面鍍有金屬鈦以避免所述滾輪本身沈積鍍層。本實施例中，所述複數傳送輪於所述電鍍槽13內沿電鍍槽13之深度方向於第一側132與第二側133交替分佈。所述複數傳送輪之數量為七個，分別為第一傳送輪140、第二傳送輪141、第三傳送輪142、第四傳送輪143、第五傳送輪144、第六傳送輪145與第七傳送輪146。所述第一傳送輪140、第三傳送輪142、第五傳送輪144與第七傳送輪146平行設置於電鍍槽13內之第一側，且所述第一傳送輪140、第三傳送輪142、第五傳送輪144與第七傳送輪146之中心均位於一條直線上。所述第二傳送輪141、第四傳送輪143與第六傳送輪145均設置於電鍍槽13內之第二側133。所述第二傳送輪141、第四傳送輪143與第六傳送輪145之中心均位於一條直線上。所述第一傳送輪140、第三傳送輪142、第五傳送輪144與第七傳送輪146中，沿所述電鍍槽13之深度方向上相鄰之兩個傳送輪中心之間距為傳送輪直徑之兩倍。所述第二傳送輪141、第四傳送輪143與第六傳送輪145中，沿所述電鍍槽13之深度方向上相鄰之兩個傳送輪中心之間距為傳送輪直徑之兩倍。所述複數傳送輪之直徑相等，沿電鍍槽13之深度方向上，相鄰之兩個傳送輪之中心軸線之間距恰等於所述傳送輪之直徑。如，所述第二傳送輪141與所述第一傳送輪140於電鍍槽13之軸線方向上之間距即等於所述傳送輪之直徑。從而，於本實施例中，柔性基材於所述電鍍槽13內之移動方向平行於底壁131所於之平面。

所述複數絕緣之傳動輪均位於所述電鍍槽13內。所述複數傳送輪之結構與傳動輪之大致相同，且所述複數傳送輪之傳輸線速度等於複數傳動輪之傳輸線速度。若所述複數傳送輪與傳動輪共用一驅動器，則所述複數傳送輪直徑與傳動輪之直徑應相同。所述複數傳動輪包括至少一第一傳動輪150與至少一第二傳動輪151。所述至少一第一傳動輪150設置於所述放送輪11與複數可導電之傳送輪之間，用於將柔性基材自所述放送輪11傳送至所述複數可導電之傳送輪。所述至少一第二傳動輪151設置於所述複數傳送輪與卷收輪12之間，用於將柔性基材自所述複數傳送輪傳送至所述卷收輪12。本實施例中，所述至少一第一傳動輪150之數量為一個，其與所述第一傳送輪140並排設置於所述電鍍槽13之第一側132遠離底壁131處，且與所述第一傳送輪140之間存於一定縫隙。所述至少一第二傳動輪151之數量為兩個，並排設置於電鍍槽13內與第一傳送輪140同一深度處。所述兩個第二傳動輪151之間存於一定縫隙。

所述可導電之傳動滾輪16設置於第二傳動輪151與複數傳送輪之間，用於將柔性基材自所述傳送輪傳送至所述第二傳動輪151。所述傳動滾輪16之結構可與傳送輪之結構相同。所述傳動滾輪16與第七傳送輪146並排設置於電鍍槽13內同一深度處，且所述傳動滾輪16相較於所述第二傳送輪141、第四傳送輪143與第六傳送輪145更靠近所述至少一第二傳動輪151。

所述複數陽極板基本平行設置，且均浸沒於所述電鍍液中。每一陽極板均具有相對之第一端170與第二端171，於任意相鄰之兩個陽極板中，一陽極板之第一端170與一傳送輪相鄰，另一陽極板之第二端171與另一傳送輪相鄰，從而使得柔性基材經過該兩個傳送輪時於該相鄰之兩個陽極板之間傳送，所述複數陽極板用於作為陽極使得於複數傳送輪之間傳送之柔性基材於導電狀況下進行電鍍。本實施例中，所述複數陽極板均平行於所述電鍍 槽13之底壁131設置，每一陽極板之第一端170均位於電鍍槽13內靠近第一側132處，第二端171均位於電鍍槽13內靠近第二側133處。所述複數陽極板均採用不溶性陽極。本實施例中，所述陽極板為表面鍍有金屬鈦之銅板。所述複數陽極板等間距設置，相鄰之兩個陽極板之間之間距等於所述傳送輪之直徑。每一傳送輪之中心均位於與該傳送輪相鄰設置之陽極板所於之平面內。本實施例中，所述複數陽極板之數量為七個，分別為第一陽極板172、第二陽極板173、第三陽極板174、第四陽極板175、第五陽極板176、第六陽極板177與第七陽極板178。所述第一陽極板172之第一端170與所述第一傳送輪140相鄰，第一陽極板172之第二端171與第二傳送輪141平齊。第二陽極板173之第二端171與所述第二傳送輪141相鄰，第二陽極板173之第一端170與所述第一傳送輪140平齊。所述第三陽極板174、第四陽極板175、第五陽極板176與第六陽極板177之設置方式依次類推。所述第七陽極板178之第一端170與第七傳送輪146相鄰。所述第七陽極板178之第二端171與第六傳送輪145平齊，所述第七陽極板178之第二端171還與傳動滾輪16相鄰。

可理解，所述電鍍裝置還應包括電源與連接於所述電源之整流器。所述整流器可具有陽極輸出端與陰極輸出端。所述複數傳送輪相互並聯，且均電連接於所述整流器之陰極輸出端，從而可向所述柔性基材提供電流。所述複數陽極板相互並聯，均電連接於整流器之陽極輸出端。

所述複數絕緣隔板均位於所述電鍍槽13內。每一絕緣隔板均連接於所述陽極板之第一端或第二端，用於隔開所述陽極板與導電之傳送輪，以避免陽極板與傳送輪之間短路。具體地，每一絕緣隔板均垂直連接於所述陽極板，所述絕緣隔板於垂直於與該絕緣隔板對應之陽極板方向之長度大於所述陽極板之厚度。所述複數絕緣隔板可均為方形板體，可採用丙烯腈-丁二烯 -苯乙烯(Acrylonitrile butadiene styrene，ABS)或聚氯乙烯(Polyvinylchloride，PVC)製成。本實施例中，所述複數絕緣隔板之數量為八個，分別為第一絕緣隔板180、第二絕緣隔板181、第三絕緣隔板182、第四絕緣隔板183、第五絕緣隔板184、第六絕緣隔板185、第七絕緣隔板186與第八絕緣隔板187。第一絕緣隔板180位於第一傳送輪140與第一陽極板172之第一端170之間。第二絕緣隔板181位於第二傳送輪141與第二陽極板173之第二端171之間。第三絕緣隔板182位於第三傳送輪142與第三陽極板174之第一端170之間。第四絕緣隔板183位於第四傳送輪143與第四陽極板175之第二端171之間。第五絕緣隔板184位於第五傳送輪144與第五陽極板176之第一端170之間。第六絕緣隔板185位於第六傳送輪145與第六陽極板177之第二端171之間。第七絕緣隔板186位於第七傳送輪146與第七陽極板178之第一端170之間。第八絕緣隔板187位於傳動滾輪16與第七陽極板178之第二端171之間。

當然，所述複數傳送輪及複數陽極板之數量不一定為七個，複數絕緣隔板之數量不一定為八個，可視所述電鍍槽13之深度以及傳送輪之直徑大小作相應之設計。可理解，傳送輪之數量越多，電鍍效率可提高之越多。

當然，所述複數陽極板亦可均垂直於所述電鍍槽13之底壁131所於之平面設置。或者所述複數陽極板亦可均於所述電鍍槽13內傾斜設置，亦即，所述複數陽極板均與所述電鍍槽13之底壁131所於之平面成一銳角或鈍角。

所述陽離子補充槽19用於向所述電鍍槽13內提供陽離子補充液。所述陽離子補充槽19具有一與所述電鍍槽13相連通之輸送管190。本實施例中，所述陽離子補充槽19內之陽離子補充液可為硫酸，硫酸可用於溶解氧化銅粉末以獲得陽離子(銅離子)。

所述陽離子自動補充系統20包括陽離子濃度檢測器21、控制器22與輸液泵 23，如圖2所示。所述陽離子濃度檢測器21位於所述電鍍槽13內，用於檢測所述電鍍槽內之陽離子濃度。所述輸液泵23設置於所述輸送管190。所述控制器22用於接收所述陽離子濃度檢測器21之檢測結果並於陽離子濃度低於預設值時控制所述輸液泵23開啟，從而使所述陽離子補充槽19內之液體藉由所述輸送管190進入電鍍槽13。

請一併參閱圖1至圖2，以下將以對柔性基材100進行電鍍形成電鍍銅層為例，說明本技術方案之電鍍裝置10之使用方法。

首先，提供柔性之柔性基材100。所述柔性基材100可為兩個表面均形成有化學銅層之軟性基材。所述柔性基材100主要捲繞於所述放送輪11，並有部分柔性基材100張設於複數可導電之傳送輪、複數絕緣之傳動輪以及傳動滾輪之間。具體地，柔性基材100之一端部穿過第一傳動輪150與第一傳送輪140之間之縫隙，依次繞過第二傳送輪141、第三傳送輪142、第四傳送輪143、第五傳送輪144、第六傳送輪145、第七傳送輪146以及傳動滾輪16，最終穿過兩個第二傳動輪151之間之縫隙，到達卷收輪12。

然後，開啟電鍍裝置10之電源，同時傳輸柔性基材100，對柔性基材100進行電鍍。

以下將以捲繞於所述放送輪11之柔性基材100即將進入電鍍槽13之一段為例，說明電鍍之過程。該段所述柔性基材100於第一傳動輪150與第一傳送輪140之共同作用下，沿電鍍槽13之深度方向進入電鍍槽13。由於所述柔性基材100表面之化學銅層內有電流通過，電鍍液中之銅離子於柔性基材100表面附近發生還原反應得到銅單質，該銅單質逐漸沈積於柔性基材100表面。該段柔性基材100經第一傳送輪140後，移動方向改為平行於電鍍槽13之底壁131之第一方向X1。經過第二傳送輪141後，移動方向改變了180度，而沿平行於底壁131之第二方向X2移動。該段柔性基材100經過第三傳 送輪142後，又沿第一方向X1移動，依次類推，經過第七傳送輪146後，柔性基材100沿第一方向X1到達傳動滾輪16。經傳動滾輪16後，該段柔性基材100基本完成電鍍，其移動方向改變90度，而沿電鍍槽13之深度方向向遠離底壁131處移動，最終捲繞於卷收輪12。

該過程中，由於每一陽極板均與柔性基材100之表面平行，於電鍍過程中，柔性基材100之同一表面各處電流密度相等，從而形成之鍍層亦均勻。並且，由於沿電鍍槽13之深度方向上，相鄰之兩個傳送輪之中心軸線之間距恰等於所述傳送輪之直徑，且每一傳送輪均位於與之對應之陽極板所於之平面內，每一陽極板與柔性基材100表面之間距均為所述傳送輪之半徑，從而，於柔性基材100之相對之兩個表面電流密度相等，從而形成之鍍層亦均勻。同時，所述陽離子濃度檢測器21一直於對電鍍槽13內電鍍液中之銅離子濃度進行檢測，當控制器22計算出銅離子濃度消耗至低於預設值時控制所述輸液泵23開啟，從而使所述陽離子補充槽19內之液體藉由所述輸送管190進入電鍍槽13。所述電鍍槽13內之攪拌管134向電鍍槽13內噴出氣體，可攪拌電鍍槽13內之電鍍液，使電鍍槽13內各處銅離子濃度均勻化。

本技術方案提供之電鍍裝置具有複數傳送輪，所述複數傳送輪除了向柔性基材提供電流，還可移動電鍍中之柔性基材並改變柔性基材之移動方向，從而可使柔性基材於電鍍槽內循環前進，充分利用電鍍槽之空間，提高電鍍效率。此外，所述複數陽極板均平行於柔性基材，從而柔性基材表面各處電流密度均相等，可提高電鍍之均勻性。

綜上所述，本發明確已符合發明專利之要件，遂依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施方式，自不能以此限制本案之申請專利範圍。舉凡熟悉本案技藝之人士爰依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。

10‧‧‧電鍍裝置

11‧‧‧放送輪

12‧‧‧卷收輪

134‧‧‧攪拌管

150‧‧‧第一傳動輪

151‧‧‧第二傳動輪

19‧‧‧陽離子補充槽

20‧‧‧陽離子自動補充系統

100‧‧‧柔性基材

Claims (12)

1. 一種電鍍裝置，用於對連續傳送之柔性基材進行電鍍，所述電鍍裝置包括一放送輪、一卷收輪、一盛有電鍍液之電鍍槽、複數可導電之傳送輪以及複數陽極板，所述放送輪與卷收輪均設置於所述電鍍槽外，所述複數傳送輪與複數陽極板均設置於電鍍槽內，所述複數陽極板及複數可導電之傳送輪均浸沒於所述電鍍液中，所述放送輪用於將所述柔性基材放送至所述電鍍槽內，所述複數傳送輪用於藉由轉動將所述放送輪放送之柔性基材傳送至所述卷收輪，並用於導電給所傳送之柔性基材，所述複數陽極板基本平行設置，每一所述陽極板均具有相對之第一端與第二端，於任意相鄰之兩個陽極板中，所述兩個陽極板之第一端相鄰，所述兩個陽極板之第二端相鄰，一陽極板之第一端與一傳送輪相鄰，另一陽極板之第二端與另一傳送輪相鄰，所述柔性基材經過所述兩個傳送輪時於所述相鄰之兩個陽極板之間被傳送，所述複數陽極板用於作為陽極使得於所述複數傳送輪之間傳送之柔性基材於導電狀況下進行電鍍，所述卷收輪用於卷收來自所述複數傳送輪之電鍍後之柔性基材。
2. 如申請專利範圍第1項所述之電鍍裝置，其中，所述電鍍裝置還包括至少一絕緣之第一傳動輪與至少一絕緣之第二傳動輪，所述至少一絕緣之第一傳動輪設置於所述放送輪與複數可導電之傳送輪之間，用於將所述柔性基材自所述放送輪傳送至所述複數可導電之傳送輪，所述至少一絕緣之第二傳動輪設置於所述複數傳送輪與卷收輪之間，用於將所述柔性基材自所述複數傳送輪傳送至所述卷收輪。
3. 如申請專利範圍第2項所述之電鍍裝置，其中，所述電鍍裝置還包括一可導電之傳動滾輪，所述可導電之傳動滾輪設置於第二傳動輪與複數傳送 輪之間，用於將柔性基材自複數傳送輪傳送至所述第二傳動輪。
4. 如申請專利範圍第1項所述之電鍍裝置，其中，所述電鍍槽具有相對之第一側與第二側，所述放送輪靠近所述第一側，所述卷收輪靠近所述第二側，所述每一陽極板之第一端靠近所述第一側，所述每一陽極板之第二端靠近所述第二側。
5. 如申請專利範圍第1項所述之電鍍裝置，其中，所述電鍍裝置還包括與複數陽極板一一對應之複數絕緣隔板，每一所述絕緣隔板均連接於一對應之陽極板之第一端或第二端，用於隔開所述一對應之陽極板與與所述一對應之陽極板相鄰之一傳送輪。
6. 如申請專利範圍第5項所述之電鍍裝置，其中，每一所述絕緣隔板均垂直連接於一對應之陽極板，每一所述絕緣隔板於垂直於所述一對應之陽極板方向之長度大於所述一對應之陽極板之厚度。
7. 如申請專利範圍第1項所述之電鍍裝置，其中，所述電鍍槽包括相連接之側壁與底壁，所述複數陽極板均平行於所述底壁設置。
8. 如申請專利範圍第1項所述之電鍍裝置，其中，所述電鍍槽包括相連接之側壁與底壁，所述複數陽極板均垂直於所述電鍍槽之底壁，或者與所述電鍍槽之底壁所於之平面成一小於或大於九十度之角度。
9. 如申請專利範圍第1項所述之電鍍裝置，其中，所述複數陽極板均為不溶性陽極，所述電鍍裝置還包括陽離子補充槽，所述陽離子補充槽藉由一輸送管與所述電鍍槽相連通，用於向所述電鍍槽內提供陽離子補充液。
10. 如申請專利範圍第9項所述之電鍍裝置，其中，所述電鍍裝置還包括陽離子自動補充系統，所述陽離子自動補充系統包括陽離子濃度檢測器、控制器與輸液泵，所述陽離子濃度檢測器位於所述電鍍槽內，所述陽離子濃度檢測器用於檢測所述電鍍槽內之陽離子濃度，所述輸液泵設置於所述輸送管，所述控制器用於接收所述陽離子濃度檢測器之檢測結果並於 陽離子濃度低於預設值時控制所述輸液泵開啟，從而使所述陽離子補充槽內之液體藉由所述輸送管進入所述電鍍槽。
11. 如申請專利範圍第1項所述之電鍍裝置，其中，所述電鍍裝置還包括攪拌管，所述攪拌管位於所述電鍍槽內，用於向所述電鍍槽內噴出氣體以攪拌電鍍槽內之所述電鍍液。
12. 如申請專利範圍第1項所述之電鍍裝置，其中，所述電鍍裝置還包括一電源與一整流器，所述整流器具有輸入端與輸出端，所述輸入端連接於所述電源，所述輸出端包括陽極輸出端與陰極輸出端，所述複數陽極板相互並聯，且均連接於所述陽極輸出端，所述複數可導電之傳送輪相互並聯，且均連接於所述陰極輸出端。