CN105324518A - 在圆柱几何体上电镀的方法及装置 - Google Patents

Abstract

在圆柱几何体上电沉积的方法和装置。本发明涉及通过电化学手段在柔性基质上镀薄层的方法，包括以下步骤：在电解池中，提供位于第二空心圆柱体内的第一封闭圆柱体，将柔性基质附在从第一圆柱体的外表面和第二圆柱体内表面选出的一个表面上，所述柔性基质形成了第一电极，在所述电解池中，提供至少一个第二电极，以及在第一电极和第二电极之间施加电位差，从而将薄层电镀在柔性基质上。

Description

在圆柱几何体上电镀的方法及装置

技术领域

本发明涉及在柔性金属基质上电镀导电或半导电化合物的技术领域。

背景技术

光伏板的生产，特别是，那些涉及薄层的所谓“平板”的光伏板，需要对来自元素周期表第11，12，13，14行的化合物的电镀方法，比如那些铜、锌、锡、铟、镓、铝、硒、硫基的化合物，也可以是硒化物、碲化物或者硫化物。按照惯例，这些电镀通常由两种类型的技术来完成：一种工艺被称作“批处理”，处理刚性基质，或另一种是被称之为“卷轴式”的工艺，包括在整个生产线上展开柔性的基质。

从行业的视点上看，卷轴式工艺与批处理工艺相比，卷轴式工艺的优势在于减少板的质量和提高生产进度，因此降低了生产成本。然而，从批处理方法转变为卷轴式方法需要性能验证步骤。

在当前，卷轴式技术不如批处理技术那么好掌握，不具有从精确、经济及可靠生产方法中获取柔性基质的装置。

文献US6406610提出了一种电解池，其中，浸入了移动通过附近正极的柔性基质。文献DE19751021也提出了一种使用卷轴式方法的电镀装置，其通过在含有正极的电解池中卷制柔性基质而工作。

然而，这些文献中提出的技术所使用的罐，其几何形状不能优化在电解池中溶液的均质化作用。此外，这些罐会从旨在减少电镀必须的溶液量的优化中得益。

更为有利的几何形状在批处理方法中是已知的。特别地，具有圆柱几何形状，像是文献US5,628,884所记载的那种，通过绕着装在本身也是圆柱形的罐中的电化学池中刚性圆柱几何体的轴线旋转刚性圆柱形基质，可突出优点地使用流体动力控制。

因此有需要优化用于处理柔性基质的电镀技术，从而能够从已知技术提供的以及在批处理方法中用到的一些优势中得益，同时还能从产品成本节约和卷轴技术速度上获益。

发明内容

为此目的，本发明提出了通过电化学手段在柔性基质上电镀薄层的方法，其包括如下步骤：

－在电解池中，提供位于第二空心圆柱内的第一封闭圆柱体，

－将柔性基质覆于第一圆柱体外表面和第二圆柱体内表面中的表面之一上，柔性基质形成了第一电极，

－在电解池中，提供至少一个第二电极，以及

－在第一电极和第二电极之间施加电位差，以将薄层电镀在柔性基质上。

特别地，对于定位该基质有两种可能的格局。基质可以放在封闭圆柱体外表面上或者放在空心圆柱体的内表面上。有利地，基质形成了负极。第二电极有利地为正极，且可以位于放置在电解池中的第三圆柱体上，或者再放在电解池中其他的圆柱形表面上，第二电极甚至可以是浸在电解池中的基本上平的电极。

这种方法的优势在于，允许节约所用电解溶液的量。确实，在圆柱形几何体中，电解溶液装在封闭圆柱体外表面和形成了罐体的空心圆柱体内表面之间。圆柱形几何体电解反应器不需要使用搅拌系统来使得溶液均质化。负极与罐体隔开的间距因此较小，并可能节省电解溶液。

此外，这种几何体特别适于柔性基质，因为与具有平行六面体几何体的电解罐相比较来说，这些基质在体积较小圆柱体其较大弧形表面上更为贴合。

针对柔性基质的电镀采用圆柱几何体，基质上电镀化学元素的参数可以更为精确地控制。

特别地，电镀速度或者镀层成分至少可以通过使用多个相异参数来控制，比如溶液中的电活化物种的浓度、两电极之间循环的电流、所施加电位和旋转速度。

通过在两电极之间施加电流或者通过在这些电极之间施加电压，可以施加第一电极和第二电极之间的电位差。

第一电极是负极，而第二电极是正极。可以提供补充性参考电极。

可以执行额外的步骤来改进电镀方法。

因此，能够在电镀期间使第一圆柱绕着其轴线旋转。

利用这种旋转，可以省略用以将电解液均质化的搅拌系统。此外，通过对旋转速度的控制，可以选择各种操作机制：在层流中电镀，或者在有或没有漩涡的紊流中电镀。这些可能性对提高电镀质量的控制有所贡献。选择层流操作机制从而由均匀溶液中得益是特别有利的，并能使化学元素电镀形成具有较低表面粗糙度的镀层。

有利地，第二电极是旋转的。旋转第二电极可以用于让溶液均质化，或者甚至通过在电解溶液中混和而使其处于特定的流体力学状态下。在第二电极不在两个圆柱体之一的表面上的情形中，另一个优点是不会连续保持基质的相同区域面对着第二电极。第二电极因此有利地绕着封闭圆柱体转动，但也可以绕着自身转动，特别是当第二电极的几何形状允许其因为这种旋转而混合电解液的时候，比如，当第二电极位于两个圆柱体之一上的时候。在特别的实施例中，其中，第二电极和负极都位于基本上平行但轴线不相同的圆柱体上，第二电极和负极除了绕着它们各自的轴线在电解池中旋转，还可以绕着彼此旋转。

有利地，该方法可提供与第二、空心圆柱体同轴的第一封闭圆柱体。第一封闭圆柱体在由第二空心圆柱体形成的罐中这样的设置，在圆柱体之一或者两者绕着它们各自相应的轴线转动的时候，用来支持层状流体动力学机制。

在一些实施例中，不必在罐中添加第二电极。确实，第一圆柱体的外表面和第二圆柱体的内表面中的其他表面可以用作第二电极。

这种构造特别有利之处在于，其能够从电解池中第二电极和负极之间的固定间距得益，第二电极和负极至少为了形成面对彼此的传导部分。这种方式下，第二电极和负极之间的正离子循环在电解池中更为均匀地生成。在这个实施例中，第二电极有利地为形成正极的反向电极。

一些电镀可以通过在电解池中逐步溶解第二可溶电极而实现。比如，可以在硫化铜溶液中使用铜质的第二电极。当电流施加在第二电极和负极之间时，阳离子电镀在基质上导致铜原子释放，这从可溶的第二电极转化成为阳离子。这种方式下，电镀可以继续直到完全消耗了第二电极。

第二电极因此可以优选地选择与溶液中离子相同的特性，因为其用于连续地使得溶液再生，结合工业应用其提供了甚至更好的灵活性。

为了能够使封闭圆柱体载着基质运动一定距离，当柔性基质覆于封闭第一圆柱体的外表面时，该方法可提供连接到第一圆柱体的可移动托架臂。这个托架臂旨在绕着位于电解池外的轴线进行旋转，并且平行于第一圆柱体的轴线而平移。它也可以进行径向位移。

使用上述的托架臂，第一圆柱体可以从第二圆柱体中的电解池位移到第三圆柱体中的至少一个罐。这种情况下，该方法可涉及若干个有区别的连续电镀步骤，特别适于工业方法。

由于托架臂从一个罐移动到另一个罐，该方法可充实除电镀步骤之外的其他步骤。特别地，该方法可以包括第一圆柱体朝着退火罩的运动。退火步骤对于生产诸如光伏电池的光敏器件特别有用。

与上述电镀方法并行，本发明还涉及在该方法期间使用的圆柱状反应器几何体。

因此，本发明还涉及将至少一薄层通过电化学手段镀在基质上的装置，其包括：

－第一封闭圆柱体，其设置在第二空心圆柱体内，

－柔性基质，其在第一圆柱体外表面和第二圆柱体内表面中的表面之一上形成了第一电极，

－第二电极。

这种装置提出了结合柔性基质使用圆柱几何体反应器。由于这种结合，能从比完成电镀的平行六面体几何体更少量的电解溶液中获益，并且在更为均匀的溶液中完成电镀，因为对于封闭圆柱体和空心圆柱体之间所装溶液混合来说更具吸引人的可能性。

利用这种装置，还可以选择基质的两种位置。基质可以确实放置在封闭圆柱体的外表面上，或者放置在形成电解池的空心圆柱体其内表面上。

对于这种装置来说，可以想象好几种格局。

更特别地，可让第一圆柱体的外表面和第二圆柱体的内表面中的另一表面用于第二电极。

由于这种格局，还可以从与第二电极相对设置的第一电极中获益，两个电极之间保持着固定间距。在两个电极覆盖了第一和第二圆柱体的整个表面的情况下，这种格局特别有利，而两个电极分别放置在两个圆柱上。

承载着基质的圆柱体的运动可以控制的方式远程地完成，特别是使用连接到第一圆柱体的托架臂。将第一圆柱体连接到托架臂的装置因此可以设置在第一圆柱体上。当基质未在第一封闭圆柱体上承载时，通过让圆柱体受控地绕着其轴线旋转并可以通过让圆柱体在电解池中平移，而让托架臂可以用于混合电解液。

使用上述装置的电镀有利地可以使用多个步骤。结果，本发明还涉及包含上述装置的设施。

根据一种实施例，这种设施还包括：

－可移动的支架臂，其连接到封闭的第一圆柱体，以及

－至少一个退火罩。

这些物项特别适于用作光敏电池的电镀。确实，通过使用支架臂，有利地安装到封闭圆柱体上的基质可以从一个罐移动到另一个罐。此外，有利地提供了形成盖子的领部，盖子刚性地连接到支架臂，从而密封住设施的连续罐体。

降低退火及高温，比如超过400℃，气相沉积步骤可以使用退火罩来完成。

有利地，支架臂可以包括用以封住第二圆柱体的领部。这个领部可以形成封住设施中各种罐的上部盖，比如，电解罐和退火罩。这种情况下，可以：

－注入惰性气体到罐中，避免出现任何的氧化现象，

－避免电解溶液溅出罐外或

－将退火罩从设施的其他部分隔开，从而避免让罐暴露于高温前，而在罩内的基质则暴露于该高温。

附图说明

通过阅读以下的描述及观看附图，将会更好地理解本发明主题所涉及的方法，附图中：

－图1示出了根据本发明主题所涉及方法的具有圆柱几何体形状的示例电镀装置；

－图2显示了根据本发明主题所涉及电镀方法的四个主要步骤；

－图3a为根据一个实施例的圆柱几何体电镀设施的示意性透视图；

－图3b为根据图3a实施例的圆柱几何体电镀设施从上面观看的示意图；

－图4为曲线图，显示针对三种不同基质尺寸的平行六面体形状电解池和圆柱形状电解池中所使用电解溶液按升标示的用量；

－图5示出了根据全部湿法实施例，在柔性基质上生产光伏板的方法的16个步骤。

具体实施方式

如图1所示，本发明使用圆柱几何体电镀装置，其包括基本上圆柱体的罐2，封闭圆柱体1插入到其中。如图1所示，封闭圆柱体1包括在其一部分外表面上的柔性基质3。这种基质连接到供给9，以便形成第一电极8，其有利地形成负极。如图1所示，罐2也连接到供给9从而形成第二电极7，其有利地成为反向电极或者正极7。参考电极4用作独立的电位探针4，其也可以设置在电解池中的封闭圆柱体1和罐2之间。

在第一步骤中，罐2所界限的电解池装有电解溶液，其浓度C基于特定的电镀参数进行选择。通过将电流I或者电压施加到基质和参考电极之间，或者甚至是由正极7和负极8之间的供给9生成的施加在基质和正极之间的电压而开始电镀。封闭圆柱体1然后以角速度ω旋转，使用电动机5来致动臂6。角速度ω随后将被指定为封闭圆柱体1绕着其轴线在罐2中旋转的速度。

本发明的电镀方法包括图2所示的四个主要步骤。第一步骤，S1，是将柔性基质3放置在圆柱体上。会出现两种明显的情况。

在第一种实施例中，将基质3放置在封闭圆柱体1的外表面上是有利的。这种基质可以通过齿盘10保持在适当位置，或者用任何其他附着装置将柔性基质放置在圆柱形表面上，比如，胶粘剂的涂附，通过基质3下方的压力下降而保持住，或者甚至是在化学溶液中呈惰性的材料的机械爪而保持住。在基质提供紧密的密封且不允许电解液进入到封闭圆柱体1内的条件下，封闭圆柱体1的弧形表面可以进一步是基质3自身。当基质3并非封闭圆柱体1固有的一个部分时，封闭圆柱体1可以具有电绝缘的外表面，从而避免在基质3之外的区域上发生电镀。在相反的情况下，电绝缘材料可以附在基质3之外的区域，露出封闭圆柱体1的导电表面。

另一可替换的实施例是将柔性基质3放置在罐2的内表面上。在这个实施例中，封闭圆柱体1可以导电并形成第二电极，该第二电极可以是反向电极或者正极7。封闭圆柱体1也可以至少部分地利用导电材料盖住以形成第二电极，反向电极或者正极7。罐2有利地可以是电绝缘的，或者在相反的情况下，露出的导电区域可以由电绝缘材料覆盖。

第三可替换的实施例可以是将基质3放置在封闭圆柱体1的外表面上，而将第二、基本上圆柱体的电极7放置在基本上圆柱体的罐2之中。这个第二电极7可以是封闭圆柱体，其至少部分地用连接到供给9的传导元件盖住。这两个圆柱体可以绕着各自的轴线旋转，并在罐2中移动，从而在电镀方法期间混合电解液。

在将柔性基质3放置在圆柱体上的第一步骤S1之后，在第二步骤S2中适于将封闭圆柱体1放置在空心圆柱体2之中的正确位置。这种放置可有利地完成，使得封闭圆柱体1和罐2基本上同轴。通过将封闭圆柱体1放置在罐2之中，使得两个圆柱体同轴，便可以从使得电解液均匀的特殊流体力学上得益。

电解池有利地在下面的第三步骤S3中准备。这种准备包括将液态电解液倾倒到位于封闭圆柱体1和罐2之间的体积内。还涉及施加电接触，将基质3连接到电力供给9，还有反向电极7，该电极可以是罐2，其连接到相同的电力供给9。将参考电极4设置在正极7和负极8之间空间中也是有利的，其用作独立的电位探针。柔性基质3，由金属层覆盖，比如钼，可以与铜带电连接。为了避免元素沉积在这个带上，其所露出的表面可以由电绝缘材料覆盖。

也可以倒转步骤S2和S3。

根据有利的实施例，罐2不是第二电极7，且这个电极7是可在电解液中溶解的电极，并由将要镀在基质3上的材料制成。

严格来说，一旦由供给9将电流I施加到两个电极7和8之间比如正极7和负极8之间，便就开始了电镀。该电流在步骤4中传输。因为该电流，阳离子，比如，来自元素周期表中11，12，13，14或16行中的至少一种元素，出现在电解液中，从第二电极，比如正极7，迁移到形成了负极8的基质3上。当反向电极7是可溶的时候，电流的施加逐渐地将正极7溶解在电解池中。比如，正极7可以是尽浸没在硫化铜或者硝酸铜电解液中的铜。在电镀期间，通过溶液中离子的减小而在基质3上镀铜，伴随有从正极7上溶解出相同数量的铜。

有利地，该方法包括相对于空心圆柱体2旋转封闭圆柱体1的额外步骤。由于这种旋转，可以在电解液中形成特殊的流体动力，从而让电解液均匀，并由此保证了化学元素在基质3上更加均匀的电镀。

此外，罐2绕着其轴线旋转，而不是封闭圆柱体1绕着其轴线旋转也是可以预见的。所产生的均质效果是相同的。

在柔性基质3上电镀因此可以通过三个参数来控制：电解液中的阳离子浓度C，供给9所传输的电流强度I或者基质及参考电极4之间的电镀电位V，以及封闭圆柱体1绕着其轴线在罐2之中的角速度ω。

通过这三个参数的密切确定，可以保证电化镀在成分和厚度上可控。

有利地，电化镀在多于一个步骤中完成，从而形成复杂的器件，比如在柔性基质3上的光敏板。根据作为本发明主题的方法生产如此板所涉及的装置显示在图3a和3b中。这种板的生产有利地包括多个连续的液相电镀。在第一部分，可以镀铜、铟、和镓。所形成的层接下来可有利地在退火罩201中经过气相的还原退火。为了如此，包括了柔性基质3的封闭圆柱体1可以使用支架臂60来移动，其旨在沿着圆柱体轴线位移并绕着基本上平行于封闭圆柱体1、且位于罐2外的轴线旋转。这种情况下，能够在圆柱体罐2、220、230中安装多个电解池，它们有利地绕着支架臂60布置为一圈。承载基质3的封闭圆柱体1然后可以通过支架臂60的平移和转动而从一个池移动到另一个池。此外，支架臂60有利地还可以通过径向平移而移动，和上述两种运动模式一起，因而允许在三个空间方向上可以移动。

还原退火的步骤，比如，在氢气环境下进行，可以在退火罩201中完成，柔性基质3在该罩中通过热气体推进而进行热处理，如专利文献FR2,975,223和FR2,975,107中所描述的。有利地，支架臂60继而包括形成盖子11的领部，其安装在封闭圆柱体1上方并适于封闭电解池2、220、230的罐以及退火罩201。考虑到氢气的存在会与空气中存在的氧气接触而反应，关闭还原罩201是特别有利的。通过关闭罐2、220、230，可以形成原级真空或者将惰性气体注入到罐中，从而除了那些已经浸没在电解液的部分以外，避免未浸入到电解液的电极和圆柱体其壁部的氧化。

还原退火步骤可有利地后跟硒化或者硫化步骤，这些步骤在相同的罩210中在气相中完成，且温度超过了400℃。

随后，所生成的器件，包括比如，Cu(In、Ga)Se₂类型的吸收层，经历了两个其他的液相电镀。这些电镀可以是：第一层，是化学程序，其是形成缓冲层的硫化镉(CdS)，而第二层是氧化锌(ZnO)电镀，形成了对应于光敏板上部电接触的电透明传导层，柔性基质3的初始金属层，比如钼，那里形成了后部接触。

除了电镀方法外，本发明还涉及电镀装置，其具有用于柔性基质3的圆柱几何体。

由于圆柱几何体电镀装置，与平行六面体几何体的电镀装置相比，能够实现电解液用量的显著节省。确实，电解液的用量一方面被包括在由封闭圆柱体1限定的体积内，另一方面被包括在由罐2限定的体积内。因此显然的是，通过增加封闭圆柱体1的尺寸，圆柱几何体能够使得所使用的电解液的量减小。基质3的尺寸越大(因此封闭圆柱体1的外表面越大)，则溶液用量的节省就越大。图4示出了各种电解池，一些是平行六面体几何体，其他是圆柱几何体，配合三种不同尺寸的基质3使用：10×10cm²，15×15cm²，30×60cm²。这个图证明使用圆柱几何体电化装置配合较大的基质3表面是有利的。确实，为了在表面积达30×60cm²的基质3上进行电镀，与平行六面体几何体池的大约200L相比，圆柱装置几何体需要约55L。由于这个示例中的圆柱几何体，能够让所使用电解液的体积节省约为四分之一。

根据本发明主题的电镀装置，比如，如图1所示，有利地包括空心的柱状基质支架，在其两端通过两个齿盘10封闭。将供电9连接到形成负极8的基质3的电接触通过空心轴6构成回路，该空心轴有利地设置在封闭圆柱体1上方。负极的电接触因此遵循着基质3的旋转，而不会扭曲。优选地，其涉及旋转电接触。

有利地，空心轴6在封闭圆柱体1的上部可以装有形成盖11的领部，其用来封闭罐2的上端。这可以避免电镀期间电解液的蒸发，或者避免也许会发生的可能的溅出。此外，如上所述，形成盖的领部11的存在，用于密封罐2并可以将惰性气体注入罐2，从而限制外部环境中、包括在盖和溶液高度之间所存在的氧气渗入到电解液中。这样，淹没部分和未淹没部分两者的氧化都同时被避免了。

罐2、220、230可以包括开口，可以通过这些开口持续地或者按照所选择的间隔注入电解液。特别地，可以提供一个开口作为注入口，用来添加电解液或冲洗液，并提供第二开口作为出口，用以排出电解液或冲洗液。利用这些开口，罐可以为了镀不同化学元素而重新使用，不同元素的电镀需要不同组分的电解液。

在其外表面上，柔性基质3包括金属传导件，其比如可以是钼、钛、铝、铜或一般在电解池中用作导电金属的任何其他常用材料。电镀有利地可以包括电镀不同化学元素的多个步骤。通常，在光敏板的生产中，要求生产不同材料薄层的堆叠，比如多层堆叠包括：铜、铟、镓、硒、硫化镉和氧化锌。

薄层堆叠的生产需要多于一个的电镀步骤。此外，不同材料的电镀可以涉及多个罐以及退火罩，这些罐保持有电解池，退火罩适于每一种待镀的材料。结果，本发明也涉及在柔性基质3上电镀的设施，像比如图3a和3b中所示。

如图3a所示，封闭圆柱体1刚性地连接到支架臂60，其具有位于罐2外的旋转轴线，并基本上平行于第一和第二圆柱体1、2的轴线。支架臂60附接到封闭圆柱体1，可以利用不同连接装置完成，像比如，螺接、焊接或者夹紧。如上所述，支架臂60在圆柱体1上方有利地具有领部11，其形成用来封闭电解罐2、201、220、230的上端的盖。罐2、220、230和退火罩201的设置有利地是圆形的，从而让支架臂60的移动更为简单，并减少了设施所占据的空间。

支架臂60可以绕着罐2、220、230外的轴线转动，沿其旋转轴线平移，也相对于其旋转轴线径向地移动。由于支架臂60的这种位移系统，由此可以将基质3移动到设施中的任意点。

如图3a和3b所示的设施的优点在于，大大减少了生产光敏器件的设施所占据的空间。比如，为了制造30×60，30×120，或甚至是60×120cm²的基质板，罐2通常可具有34cm的半径。通过假设两个电解罐安装在支架臂60移动所进行的相同直径上，则两反应器所占空间接近70cm。为了给臂60和设施操作者留下空间，有利地可以做成这个尺寸的四倍，或者约3米。由于设施具有这样的尺寸，铜、铟和镓电镀及还原退火之间的冲洗反应器的存在是可以考虑的，也可以在镀CdS和ZnO电镀之间存在。

也可以想象将电镀装置或者设施配置在水平位置上而不是竖直位置上。有利地，继而能够将罐一个堆在另一个罐上地堆起来，并沿着竖直轴线移动支架臂60，从而将基质3从一个罐移动到另一个罐。这种构造的优势在于，通过向上的布局优化了所占据空间。

实施例

图5示出了本发明中16个步骤的特殊执行示例。

在第一步骤S500期间，包括50μm厚钼涂层的柔性基质，放置在半径为10cm，高度为150cm的封闭圆柱体1上。

在步骤S501中，可溶的铜正极放置在半径为34cm，高度为150cm的电绝缘罐2中。参考电极4在罐2中也是需要的。

在步骤S502中，封闭圆柱体1放置在圆柱罐2中，这样，两个圆柱体基本同轴。让电接触将供给9连接到柔性基质3而形成负极，并还可以连接到反向电极7而形成正极。

在步骤S503中，将含有1mol/L硫酸铜的浓度为0.25mol/L的硫酸H₂SO₄电解液倒入罐2中。

在步骤S504，将相对于参考电位为－1V的电位或者450mA的电流I施加到正极7和负极8之间。

在下面的步骤S505中，封闭圆柱体1绕着其轴线以10RPM的速度旋转15分钟。

在这个步骤的最终，溶液中的铜覆盖住柔性基质3，因此形成了铜层。

由于铜离子浓度在溶液中的渐增，铜正极7溶解，因此导致池中形成了严格受到控制的浓度。

然后对罐2执行冲洗步骤S506。

在这个冲洗步骤之后，在步骤S507中，新的铟正极7放置在装有硫酸和硫化铟的电解池中。

在步骤S508期间，继而如上所述完成铟电镀。

与上述相似，在步骤S509中在罐2中完成了冲洗，之后就是在步骤510，引入可溶的镓正极7，以及在步骤S511中进行镓电镀。

随后，封闭圆柱体1跟着支架臂60移动到还原退火罩201。在步骤S512中，在氢气环境中完成了高温还原退火。

这个步骤在步骤S513中后跟与前一个步骤相同的罩201中进行的高温硒化。

接着，封闭圆柱体1移动到罐220，而在步骤S514中进行CdS的化学电镀。

最终，封闭圆柱体1移动到电解罐230，其中，光敏板通过电镀氧化锌层而制成。

本发明不限于上述的实施例，也可以包括等同的实施例。

比如，可以使用非圆形截面的大体上圆柱形的罐。也可以在加工期间改变电镀参数，通过动态修正电流I，电位V，角速度ω和阳离子浓度C进行修改。

该装置及设施的各种元件的布置可以不同于上面所呈现的，特别地从而加强了设施的人体工程学。也可以利用沿着三个空间方向平移而移动的支架臂60来移动基质3。

让罐2、220、230同时旋转并让封闭圆柱体1在相反方向上旋转，或者在相同方向上旋转，都是可以想象到的。当反向电极不是封闭圆柱体1或者罐2、220、230的时候，可以在电解池中绕着基质3以及绕着其自身轴线旋转这个反向电极7。

罐的充入速度可根据不同的电镀而不同。因此可以仅部分地在罐中充入电解液，或者完全充满罐。

Claims (16)

1.通过电化学手段在柔性基质(3)上镀薄层的方法，包括以下步骤：

－在电解池中，提供位于第二空心圆柱体(2)内的第一封闭圆柱体(1)，

－将柔性基质(3)附在第一圆柱体(1)的外表面和第二圆柱体(2)内表面中之一的表面上，所述柔性基质(3)形成了第一电极(8)，

－在所述电解池中，提供至少一个第二电极(7，4)，以及

－在第一电极(8)和第二电极之间施加电位差，从而将薄层电镀在柔性基质(3)上。

2.根据权利要求1所述的方法，包括在电镀期间让第一圆柱体(1)绕着其轴线旋转。

3.根据前述任一项权利要求所述的方法，提供了第二电极(7，4)的旋转。

4.根据前述任一项权利要求所述的方法，提供了让第一、封闭圆柱体(1)与第二、空心圆柱体(2)同轴。

5.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，第一圆柱体(1)的外表面和第二圆柱体(2)内表面中的其他表面为第二电极(7)。

6.根据权利要求1到4中任一项所述的方法，提供了第二可溶的电极(7)。

7.根据前述任一项权利要求所述的方法，其中，柔性基质(3)覆在第一圆柱体(1)的外表面上，提供了连接到第一圆柱体的可罩移动支架臂(6、60)。

8.根据权利要求7所述的方法，包括第一圆柱体(1)从第二圆柱体(2)中的电解池位移到第三圆柱体中至少一个罐(210、230、230)。

9.根据权利要求7或8中任一项所述的方法，包括第一圆柱体(1)向着退火罩(201)移动。

10.在柔性基质(3)上电化镀至少一薄层的装置，包括：

－设置在第二、空心圆柱体(2)内的第一封闭圆柱体(1)，

－柔性基质(3)，在第一圆柱体(1)的外表面和第二圆柱体(2)内表面中之一表面上形成第一电极(8)，

－第二电极(7、4)。

11.根据权利要求10所述的装置，其中，第一圆柱体(1)的外表面和第二圆柱体(2)内表面中的其他表面是第二电极(7)。

12.根据权利要求10所述的装置，其中，第二电极(7)是可溶的。

13.根据权利要求10到12中任一项所述的装置，其中，第一圆柱体(1)包括用来连接到支架臂(6,60)的装置。

14.将堆叠的薄层电镀在柔性基质(3)上的设施，其包括根据权利要求10到13中任一项所述的装置。

15.根据权利要求14所述的设施，进一步包括：

－可移动支架臂(60)，其连接到封闭第一圆柱体(1)，以及

－至少一个退火罩(201)。

16.根据权利要求14和15中任一项所述的设施，其中，支架臂(60)包括用于封住第二圆柱体(2)的领部(11)。