JPS5881990A - 電気めつき処理方法 - Google Patents

電気めつき処理方法

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JPS5881990A
JPS5881990A JP18054681A JP18054681A JPS5881990A JP S5881990 A JPS5881990 A JP S5881990A JP 18054681 A JP18054681 A JP 18054681A JP 18054681 A JP18054681 A JP 18054681A JP S5881990 A JPS5881990 A JP S5881990A
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JP
Japan
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anode body
plating
plated
electroplating
metal
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Application number
JP18054681A
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English (en)
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JPS6116360B2 (ja
Inventor
Shigeru Nishizawa
西沢 茂
Chiyomatsu Akimoto
秋本 千代松
Masanori Nakai
中井 正憲
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Publication date
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Publication of JPS6116360B2 publication Critical patent/JPS6116360B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (勾 宛#4OffL術分野 本発明は電気めりき処理方法に関し、藷にめっき用金属
の浴出方法の改41に関する。
(2)技術の背景 電子針S**の・唾子債器にあっては、半導体集積回路
素子(装置)等の電子部品を収容し、轟[’@子愼器を
構成するうえで、プリント配縁板が用いられている。
かかるプリント配線板は1例えばガラス識維絨M1ある
いは不繊布t″基材し、これに曾成傭脂が含浸されてな
る絶縁基板の表面に、銅(Ou)弄O導電層が形成され
て構成される。
ここで前記導電層は、前記絶縁基板の表rIIiに。
無電解めっき法及び電解めっき法により所望の厚ざに被
層形成される。また前記導電層は、IW記絶縁基板に設
けられる層間接続用スルーホールの内周面にも、無電解
めっき及び電解めっき法により所望の厚さに被層形成さ
れる。
(3)従来BL術と閲趙点 前記導電層の1気めっきは、*米、第1図に示される如
めめっき処m装置構成がとられて行なわれ文いる。
同図において、11はめつき溶槽、12は該めっき浴槽
11に収容された健酸鋼等の電解液。
13は網目状に多数の開口t−1“する例えばナタンか
ら構成された箱体からなり、内部にめっき用金属例えば
銅(Ou)の個片(チップ)14が収容された陽極体、
15は前記陽極体13に固層され当該陽極体1st−支
持棒16に懸喬支持する導体腕でおる。また1フは罰記
陽惚体13の紙部及び−c!D部を覆う、例えばポリプ
ロピレン繊維繊布からなる7ノードバツクである。
また、18は陰極を構成する例えばプリント配線板等の
被めりき処理体、19は前記被めっき処理体18に接続
され当該被めっき処理体18を支持棒20に@垂支持す
る導体腕である。
史に21は前記陽極体13.アノードバック11と被め
っきも堰体18との間に配設された遮蔽板である。かか
る遮蔽板21は1例えば塩化ビニルから構成され、被め
っき処理体18への対向面中央部に複数個の貫通孔22
t−fする。
このような電気めっ*mmm置においては、前記−j、
持1116に電源23の陽極に接続し、支持棒20t−
電源2!3の陰極に接続することによシ、前記陽極体1
3内に収容されていためっき金属テップ゛14が電解*
12中に溶出し、遮蔽板21の周囲及び貫通孔22内會
流れて被めっき処理体表に被着される。
このような電気めっき処理方法において、*記陽極体−
被めっき処理体間へ印加する電源電圧をわち電気めっき
効果率を高めようとすると、*配電源電圧の上昇に伴っ
てめっき電流の増加すなわちめっき金属チップの溶出量
も増加する。
しかしながら、おる電R(電圧)櫨に至ると。
めっき金属チップの表面に不働態皮膜が生成されてしま
い、めっき電流の減少すなわちめっき金属チップの溶出
量の減少を生じ、電気めっきの効率を高めることができ
ない。
またかかる従来の電気めりき処理方法によればPIk惚
体近体近傍マットヲ生じて清浄なめっき層【傅ることが
困峻である。
(@ 発明の目的 本@明はこのような電気めりき処理方法において、めっ
き用金属の表面の不働態化【できるだけ抑制して、めっ
き電流の増加すなわちめっき用金属の溶出量の増大を図
る仁とができる電気めっ′l116垣方法t−提供しよ
うとするものである。
ま九本発明は、スマット等の発生を招くことのない電気
めっき処理方法を提供しようとするものでおる。
(5)  発明の1IPIIlt7 このため、不IA明によれば電解液中に、めっき用金属
を保持した陽極体と被めっき処理体とを浸漬し、前記陽
極体と被めりき処理体との間に1N電源を接続して行な
う電気めっき処理方法にセいて、’fm記陽極体を回転
しつつ前記直流電源を印り口することを特徴とする電気
めっき処理方法が提供される。
(6)  発明の実施例 以F本発fIA′Ik夷−例をもって詳細に説明する。
第2図は1本開明の実施にかかる電気めりき錫塩装置の
構成を示す。
同図において、1olIa、めっき溶槽、102は販め
っき―槽に収容されたmH鋼等の電M液である0 めり龜用金属例えば銅(Ou)の個片(チップ)104
が収容された陽極体、106は前記陽極体103に固着
され尚該陽極体103をモーター106の軸107に接
続する軸である。
また108は前記軸105に配設された接触子109に
接触するブラシである。
また110は前記陽極体103の底部及びIIl向部を
覆う例えばポリプロピレン繊維繊布からなるアノードパ
ックである。
また、111は陰極tW成する例えばプリント配線板等
の被めっき処理体、112は前記被めっき処理体111
に*続された導体M113は陽極導体を兼ねる支持棒で
ある。
更に114は、直流11!源でるる。したがってかかる
直流電源114のグラス(ト)趨子はリード嫌。
ブラシ108.蛍触子109及び軸105を通じて陽極
体103へ接続される。
本発明によれば、このような電気めりU6塩装置を用い
て電気めっき処!!t−行なう際には、前記モーターx
oatgst、、当該モーターに豊絖された陽極体10
3t−回転しつつ尚該陽極体103と前記被めっき処理
体111との閾に通電し、蟲該被めっき処理体Illに
電気め一511!i処1mを施す。
前記陽極体103の回転によって、操該陽極体ユ03周
囲の電解液102は攪拌され、尚該II極鉢体103内
収容され九めつき用金属チップ104は常に新しい電解
液と接する。このため当該めっき用金属テップ104は
その表面に不働態皮膜の発生を生ずることなく、めっき
電流の増加すなわちめっき用金属の溶出量の増加を図る
ことができる0 例えばlII記陽一体の大きさが鳥さ500 (g〕、
直径40 (amφ〕ノvII他体を硫酸銅(ml j
[26(g/ZJ )浴中に浸漬し、毎分100回の回
転を伴って、プリント配置1mK対し鋼めっき処理を行
ったところ。
電源電圧2〔v)においてl O(4/dWI)のめつ
き電流によりめりき処理を行なうことができた〇こnK
対し、前記従来の方法に従って、前記陽極体を回転せず
プリント配線板に対し鋼めつき処理を行なりたところ、
電源電圧3〔V」においてs 〔hlcW〕のめつき電
流によpめつ龜処3jLt何なうことができるにとどま
つ九〇 かかる本発明によるめっき電流のm加は、めっき金属チ
ップの静出量の増加を示すものでToシ、したがって本
発明によれは、従来の方法に比較して高い効率をもって
電気めっき処理を行なうことができる。したがって本発
明によれば、陽極体中に収容されるめっき金禰チップの
量を減少させることができる。
また本発明による電気めっき処理方法によれば。
電解液として前記硫酸鋼を用いた場曾であっても攪拌に
よって鋼イオンの拡敏層の厚さが小さなものとなるため
、陽1の浴出効率が為19.もってめっき金属テップ表
向の不慟悪化を防止し得、史に陽極体近傍にスマットC
gll化鋼)が発生するの全抑制、防止することができ
る。
尺に本@明によれば、前記従来の電気めり龜処理方法に
おいて必貴とされていた!!鵬板に1本発明による陽極
体の回転によって、めっき金属チップの表面積の減少に
より、*めっき処理体の中心線上に陽極体(めっき用金
属チップ)を位置させることがQrwF!となり、4N
めっき処理体に対しほぼ均一なめっき電at−流すこと
が可能となるために、本漬となる。
以上のように本発明によれば、よp簡単な構成で高い効
率を有する電気めっき処mi−行なうことができる。
4 図−〇量率な睨明 341図は従来の電気めりき処理方法會夾施する電気め
っき処理装置の11属を示す貴断面図、第2図は不@明
による電気めっき処理方瞬を実施する電気めっき処理装
置の構成を示す貴断面図である0図において、11,1
01・・・・・・めっき浴槽012.102・・・・・
・電解液 13.103・・・・・陽極体

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 電解液中に、めっき用金属を保持した陽極体と被めっき
    処理体とを浸漬し、前記陽極体と被めっき処理体との間
    にl[tlL′#L源を接続して行なう電気めりき処理
    方法において、前記陽極体を回転しつつ前記直流電源を
    印〃日することを4?徴とする電気めりき処理方法。
JP18054681A 1981-11-11 1981-11-11 電気めつき処理方法 Granted JPS5881990A (ja)

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JPS6116360B2 JPS6116360B2 (ja) 1986-04-30

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ID=16085164

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US9512528B2 (en) 2013-07-12 2016-12-06 Commissariat A L'energie Atomique Et Aux Energies Alternatives Method of synthesizing a metal foam, metal foam, uses thereof and device comprising such a metal foam
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