JP3229259B2

JP3229259B2 - 小物部品メッキ装置及び方法

Info

Publication number: JP3229259B2
Application number: JP31655597A
Authority: JP
Inventors: 康司弓場; 淳中島; 政憲水城
Original assignee: Taiyo Chemical Industry Co Ltd
Current assignee: Taiyo Chemical Industry Co Ltd
Priority date: 1997-10-31
Filing date: 1997-10-31
Publication date: 2001-11-19
Anticipated expiration: 2017-10-31
Also published as: JPH11131298A

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、チップ形回路部品等の
小物部品にメッキを施す小物部品メッキ装置とメッキ方
法に関し、特に、小物部品に均一な膜厚のメッキ膜を形
成することができる小物部品メッキ装置と方法に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】積層セラミックコンデンサ等のチップ状
回路部品の外部電極上にメッキ膜を形成するための装置
として、従来はバレルメッキ装置が多く用いられてい
る。バレルメッキ装置は筒形の回転自在なバレル内に陰
極を設け、メッキ部品とほぼ同形状若しくは僅かに小さ
な導電性メディアと共にメッキ部品をバレル内に収納
し、このバレルを、メッキ浴槽の中に満たしたメッキ液
に浸漬する。メッキ浴槽内には前記バレルとは別に陽極
が設けられ、バレル内の陰極と陽極とに電源から直流電
圧が印加されるようになっている。また、バレルの回転
軸は駆動源に接続され、バレルがメッキ浴槽内で回転駆
動されるようになっている。メッキ部品を収納したバレ
ルを回転させながら、前記陽極と陰極間の間に直流電流
を流し、通電すると、メッキ部品の表面にメッキ膜が析
出する。

【０００３】しかしながら、チップ形セラミック電子部
品の素体表面には複数の外部電極が形成されている部品
が多く、従来のバレル装置では各電極のメッキ膜の膜厚
がばらつくことがある。また、メッキ後におけるメッキ
部品とメディアとの分離が煩わしいという欠点がある。
こうした課題を解消するために、例えば、金属メッシュ
からなる陰極上にメッキ部品を載置し、この状態でメッ
キ部品をメッキ液に浸漬し、メッキを施す装置の提案が
されている（特開平８−３７９０号公報）。

【０００４】この提案されたメッキ装置は、平板状の陰
極がメッシュまたは導電性多孔板により構成され、この
陰極上にメッキ部品を載せて、この陰極の上方に陽極を
対向させている。陰極は水平方向に往復運動させながら
メッキ液に浸漬され、この往復運動によって、陰極上で
メッキ部品のメッキを施す部分と陰極との接触部分を変
化させ、所要の部分に確実にメッキ膜を形成させようと
するものである。また、陰極の往復運動に際しは、スト
ロークの途中で陰極にストッパで衝撃を与え、この衝撃
によって陰極上のメッキ部品が反転するように試みられ
ている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】前記従来のメッキ装置
では、メッキ部品の陰極と接触する側の面とその反対側
の面とでメッキ膜の析出速度が大きく異なり、陰極と接
触する側の面でのメッキ膜が薄くなる。この結果、膜厚
のばらつきを生ずる。この不都合を解消する為に、前記
従来のメッキ装置では、金属メッシュ状の陰極を往復運
動させ、往復運動に際してストロ-クの途中で衝撃を与
えることによって、メッキ部品を反転させ、メッキ部品
の所要の部分にメッキを施すことを試みている。しか
し、このようなメッキ物の反転手段によるものでは、偶
然性に頼るところが多く、確実性に欠け、やはりメッキ
膜の厚みにばらつきが生じる。しかも、メッキ部品同士
が重なり合いやすく、それによってメッキ膜の厚みがば
らつくという課題がある。また、メッキ部品が完全なば
ら積み状態で取り扱われるため、メッキ部品の取扱いが
面倒で、工程の連続処理がしにくいという課題もあっ
た。

【０００６】そこで本発明は、前記従来のメッキ装置に
おける課題に鑑みてなされたもので、その第一の目的
は、メッキ中におけるメッキ部品の重なり合い等をなく
し、これによって各メッキ部品間でのメッキ膜の膜厚に
ばらつきがなく、均一なメッキ膜を形成することを可能
とするものである。さらに本発明の第二の目的は、メッ
キ部品の取扱いを容易にし、特にその両端部へメッキ施
す工程を容易にすることにある。

【０００７】

【課題を解決する手段】本発明では、前記の目的を達成
するため、メッキ部品ａを保持部材１７に保持した状態
で、メッキ部品ａの一部を保持部材１７から突出させ、
この保持部材１７から突出したメッキ部品ａの一部を、
メッキ液に浸漬したメッキ液が通過可能な陰極７に接触
させると共に、この陰極７に陽極６を対向させ、これら
陽極６と陰極７に電流を流すものである。これにより、
複数のメッキ部品ａを保持部材１７に保持した状態で容
易に取り扱えるようにすると共に、メッキ部品ａの重な
り合いや接触、或いは集積密度のむらをなくすことがで
きるようにした。

【０００８】すなわち、本発明による小物部品メッキ装
置は、メッキ液１１を溜めるメッキ浴槽２と、このメッ
キ浴槽２のメッキ液１１に浸漬され、メッキを施すメッ
キ部品ａが接触する陰極７と、メッキ浴槽２のメッキ液
１１に浸漬された陽極６と、これら陽極６と陰極７とに
電流を流す電源１０とを有する。ここで、前記陰極７
は、メッキ液が通過可能な薄板状のものからなり、メッ
キ部品ａが板状の保持部材１７により保持されると共
に、保持部材１７から突出したメッキ部品ａの一部が前
記陰極７の導体に接触するよう保持部材１７が配置され
ている。この状態で前記陽極６と陰極７とに電流を流
し、同メッキ部品ａの端部にメッキを析出させる。前記
のような、メッキ液１１が通過可能な薄板状の陰極７
は、例えば、メッシュ状、多孔質状、不織布状の何れか
であって、導電性を有するものからなる。

【０００９】メッキ部品ａは、そのメッキを施そうとす
る少なくとも一部が保持部材１７から突出し、この保持
部材１７から突出したメッキ部品ａの一部が、前記陰極
７の片面でその導体に接触している。例えば、メッキ部
品ａのメッキを施そうとする両端のそれぞれを、保持部
材１７の両面から突出し、この保持部材１７から突出し
たメッキ部品ａの一方の端部を前記陰極７の片面でその
導体に接触させる。この状態でメッキ部品ａの一方の端
部にメッキを施す。次に、保持部材１７を反転させて、
メッキ部品ａの他方の端部を陰極７の導体に接触させ
る。この状態でメッキ部品ａの他方の端部にメッキを施
す。これによって、メッキ部品ａの両端にメッキが施さ
れる。

【００１０】これは、陽極６と陰極７を１ずつ用いた場
合であるが、保持部材１７から突出したメッキ部品ａの
両端部を、これらメッキ部品ａを挟むようにして配置さ
れた一対の陰極７、７で挟むようにして、それらの導体
にそれぞれ接触させると共に、その両側に陽極６、６を
配置すると、メッキ部品ａの両端に同時にメッキを施す
こともできる。この場合は、メッキ部品ａの両端が同時
にメッキされるため、メッキ部品ａを保持した保持部材
１７を反転する必要はない。

【００１１】このようにして、メッキ部品ａを保持部材
１７に保持してメッキを行うことにより、メッキ部品ａ
の重なり合いや接触、或いはメッキ部品ａの分散密度の
ばらつきがなくなり、各メッキ部品ａに均一にメッキを
施すことができる。また、複数のメッキ部品ａを保持部
材１７によってまとめて取り扱えるので、メッキ工程に
おけるメッキ部品の反転や、メッキ工程の前後における
メッキ部品の取扱い、搬送等が容易になる。

【００１２】保持部材１７にメッキ部品ａを保持する位
置に隣接して、両面に貫通する通孔状のメッキ液通路１
９を設けると、保持部材１７を通してメッキ液が円滑に
流通する。さらに、メッキを行う際に、メッキ部品ａを
陰極７、７に対して、その面方向に相対移動すると、メ
ッキ部品ａが陰極７の導体と接触する部位が絶えず変わ
るため、メッキ膜の膜厚のばらつきを無くすのに有効で
ある。

【００１３】

【発明の実施の形態】次に、図面を参照しながら、本発
明の実施の形態について、具体的且つ詳細に説明する。
図１に本発明による小物部品メッキ装置の例を示す。図
１に示すように、湯浴槽１の中にメッキ浴槽２が設けら
れ、このメッキ浴槽２の中にはメッキ液１１が満たされ
ている。このメッキ液１１は、湯温槽１の中に満たされ
た温湯により、所定の温度に維持される。

【００１４】メッキ浴槽２内のメッキ液１１には、一対
の陽極６と陰極７とが浸漬されている。陽極６は金属板
からなる。他方、陰極７は、枠縁状のフレーム１５の間
に金属線１３を張ったもので、網やパンチングメタル
等、メッキ液が通過可能なものからなる。図３は、パン
チングメタルからなる陰極７の例を示す。

【００１５】図２及び図３は、パンチングメタルからな
る陰極７の例を示すが、図２に示すように、陰極７のフ
レーム１５に張られた金属線１３の下面側が絶縁被膜１
４で覆われている。陰極７が網でできている場合は、金
属線１３が上下に交錯するよう編まれているが、やはり
同様にして下面側のみが絶縁被膜１４で覆われる。図４
に陽極６を示す。この陽極６は、陰極７の絶縁被膜１４
が設けられたとの反対側の面に対向するよう配置され
る。なお、図３及び図４の例では、陽極６及び陰極７
は、何れも正方形であるが、それらは矩形、円形、或い
は楕円形等、必要に応じて適宜な形状をとることができ
る。

【００１６】さらに、メッキ部品ａを１つずつ保持する
保持孔１８を有する板状の保持部材１７を使用する。こ
の保持部材１７の保持孔１８にメッキ部品ａを嵌め込ん
で整列、保持し、この状態でメッキ部品ａを陰極７上に
配置する。図３と図４に示した例では、陰極７の形状に
対応した板状の保持部材１７を用意し、この保持部材１
７に縦横に設けた保持孔１８にメッキ部品ａを縦に嵌め
込んで保持している。この保持部材１７は、シリコーン
ゴム等のメッキ液に侵されにくく、且つ弾力性を有する
板状の部材からなり、その厚さはメッキ部品ａの高さよ
り薄い。

【００１７】図２にも示すように、メッキ部品ａは保持
部材１７の保持孔１８に嵌め込まれ、メッキを施そうと
するメッキ部品ａの両端が保持部材１７の両主面からそ
れぞれ突出している。この状態で保持部材１７ごとメッ
キ部品ａが陰極７の上に載せられ、メッキ部品ａのメッ
キを施そうとする一方の端部が陰極７の導体に接触す
る。メッキ部品ａは、陰極７の前記絶縁被膜１４が施さ
れたのと反対側の面、すなわち陽極６と対向している面
と反対側の面に接触する。符号１３は陰極７の金属線１
３を示し、１４はそれに設けた絶縁被膜である。

【００１８】このように、陰極７のメッキ部品ａが接触
したのと反対側の面に陽極６を配置したことに伴い、陰
極７の周辺部では中央部に比べて電界強度が大きくなり
やすい。そこで、前述のように、陰極７の中央部のみに
絶縁被膜１４を設けたり、或いは陰極７の周辺部に比べ
て中央部における絶縁被膜１４の被覆比率を高くするこ
とにより、この電界強度のばらつきを解消し、陰極７の
中央部と周辺部とにおけるメッキ部品ａへのメッキ膜の
析出速度を均一化することができる。

【００１９】図１に示すように、陽極６と陰極７とは、
水平に保持された状態で上下に対向し、メッキ浴槽２の
内部に満たされたメッキ液１１に浸漬されている。図１
に示した例では、湯浴槽１に駆動体３が取り付けられ、
この駆動体３に連結部材４を介して水平にアーム５が取
り付けられている。このアーム５から垂直に垂下された
支持部材８、９を介して陽極６と陰極７とが上下に対向
するよう保持され、且つメッキ浴槽２内のメッキ液１１
に浸漬されている。図１において矢印で示すように、駆
動体３は連結部材４を介してアーム５を、水平方向に往
復駆動するもので、これによって陽極６と陰極７とが水
平方向に往復移動させられる。この陰極７の水平方向の
往復移動に伴う保持部材１７及びメッキ部品ａの慣性力
により、陰極７に対してメッキ部品ａが水平方向に相対
移動する。これにより、メッキ部品ａの陰極７と接触す
る部位が絶えず変わる。

【００２０】陽極６と陰極７には電源１０が接続され、
陽極６に正の、陰極７に負の電位を印加する。このよう
な小物部品メッキ装置では、図１に示すように、陰極７
の上面に保持部材１７で保持されたメッキ部品ａを載せ
て、その端部を陰極７の導体に接触すると共に、その下
面側に陽極６を対向させた状態でメッキ浴槽２内のメッ
キ液１１に浸漬する。そして、前記電源１０により、陽
極６と陰極７とに電流を流す。これによって、陽極６と
陰極７との間に、電解液であるメッキ液１１を介して電
界が発生する。

【００２１】陰極７を構成している金属線１３は、陽極
６と対向する側が絶縁被膜１４で覆われ、表面が絶縁さ
れているので、陰極７側では電界が金属線１３の間を通
ってメッキ部品ａが載せられている上面側に回り込む。
これによって、メッキ部品ａのメッキ膜を施そうとする
部分には、陽極６が対向した下面側だけでなく、上面側
にもメッキ膜が析出する。この場合、陽極６を陰極７の
上面側、すなわちメッキ部品ａを載せた側に対向した場
合に比べて、メッキ膜の上下におけるメッキ膜の析出速
度が平準化され、メッキ膜の析出速度にばらつきが生じ
ない。これによって、メッキ膜はメッキ部品の上下両面
に均一に析出する。

【００２２】このとき、駆動体３によりアーム５を図１
において矢印で示すように往復移動させる。これによっ
て、陰極７に対してメッキ部品ａが水平方向に相対移動
するため、メッキ部品ａの陰極７と接触する部位が絶え
ず変わり、メッキ部品の所要の位置にメッキ膜が満遍な
く析出する。また、前記のようにして、陰極７のフレー
ム１５に囲まれた内側の金属線１３が張られた部分の上
にメッキ部品ａを縦横に配置してメッキを行うことによ
り、メッキ部品ａを互いに干渉させず、陰極７上に分散
してメッキを行うことが出来る。これによって、やはり
各メッキ部品ａ間のメッキ膜の析出速度のばらつきを解
消し、均一な膜厚のメッキ膜を施すことができる。

【００２３】前記の装置では、図２（ａ）に示すよう
に、まずメッキ部品ａの一方の端部を陰極７の導体に接
触させた状態で、同端部にメッキを施す。その後、保持
部材１７ごとメッキ部品ａを反転させて、図２（ｂ）に
示すように、メッキ部品ａの他の端部を陰極７の導体に
接触させる。この状態で、前記と同様にしてメッキ部品
ａの他方の端部にメッキを施す。これによって、メッキ
部品ａの両端にメッキが施される。

【００２４】図５に示した例は、保持部材１７のメッキ
部品ａを保持する保持孔１８の近傍に、通孔状のメッキ
液通路１９を設けたものである。メッキを行うに際し
て、このメッキ液通路１９をメッキ液が通過するため、
メッキ液の流通が良くなり、メッキ部品ａの所定の位置
に満遍なくメッキ膜を析出させることができる。

【００２５】図６に示した例は、保持部材１７に保持さ
れたメッキ部品ａを挟むように、上下に陰極７、７を配
置し、保持部材１７の両端から突出したメッキ部品ａの
両端を、それぞれ上下の陰極７、７に接触させたもので
ある。下側の陰極７には、その金属線１３の下側に絶縁
被膜１４が設けられ、その金属線１３の絶縁被膜１４が
設けられていない上側にメッキ部品ａの下端が接触して
いる。他方、上側の陰極７には、その金属線１３の上側
に絶縁被膜１４が設けられ、その金属線１３の絶縁被膜
１４が設けられていない下側にメッキ部品ａの上端が接
触している。さらに、これら陰極７、７の上下に、それ
ぞれ陽極６、６が対向している。

【００２６】このような小物部品メッキ装置では、メッ
キ部品ａの両端が同時にメッキされるため、保持部材１
７によるメッキ部品ａの反転は不要となる。この図６に
示した例では、保持部材１７が水平に設置され、陰極
７、７及び陽極６、６が上下に対向して設けられている
が、保持部材１７を垂直に設置し、陰極７、７及び陽極
６、６を横方向に対向して設けることもできる。さら
に、保持部材１７を斜めに設置し、陰極７、７及び陽極
６、６を斜め方向に対向して設けることもできる。これ
ら、１対ずつの陽極６、６及び陰極７、７とメッキ部品
ａを保持した保持部材１７の組み合わせは、単独ではな
く、メッキ液１１の中に複数組列べて浸漬してメッキを
行うこともできる。

【００２７】図７〜図１０で示した例は、前記のよう
に、メッキ部品ａを保持部材１７の保持孔１８に縦に嵌
め込んで保持しているものではなく、保持孔１８にメッ
キ部品ａを横に嵌め込んで保持している。メッキ部品ａ
は、その両側部が保持部材１７から突出している。保持
部材１７の保持孔１８がメッキ部品ａのメッキを施す両
端部分を避けて、その中央を保持するようにしており、
図示のものは２つの円形の孔を連ねた如き形をしてい
る。

【００２８】図７に示すように、この保持部材１７の保
持孔１８の中にメッキ部品ａを嵌め込み、そのメッキ部
品ａの中央部を保持し、メッキ部品ａを配列する。この
状態で、図８に示すように、この保持部材１７を陰極７
のフレーム１５に囲まれた内側の金属線１３が張られた
部分の上に載せて、メッキ部品ａを接触させ、前述と同
様にして図１に示すような装置でメッキ部品にメッキを
行う。これよって、メッキ部品ａの両側からメッキ部品
ａの両端部にメッキを施す。

【００２９】このようにして、陰極７のフレーム１５に
囲まれた内側の金属線１３が張られた部分の上にメッキ
部品ａを縦横に配置してメッキを行うことにより、メッ
キ部品ａを互いに干渉させず、陰極７上に分散してメッ
キを行うことが出来る。これによって、やはり各メッキ
部品ａ間のメッキ膜の析出速度のばらつきを解消し、均
一な膜厚のメッキ膜を施すことができる。なお、陰極７
の陽極６と対向する面側に、金属線１３の下面側を覆う
絶縁被膜１４を有することは、前述の例と同様である。

【００３０】この例では、メッキ部品ａを保持した保持
部材１７を反転させて、その両側を陰極７に順次接触さ
せてメッキを行う必要は、必ずしもない。しかし、メッ
キ部品ａを保持した保持部材１７を反転させて、その両
側を陰極７に順次接触させてメッキを行うことが好まし
い。例えば、まずメッキ部品ａの一方の側面を陰極７に
接触させてメッキ膜を施す。その後、保持部材１７にメ
ッキ部品ａを保持したまま、保持部材１７を上下反転さ
せて、メッキ部品ａの他方の側面を陰極７に接触させ
る。そして、前回と同じ条件でメッキ部品ａにメッキ膜
を施す。これによって、メッキ部品ａの双方の側面に均
一な膜厚のメッキ膜を施すことができる。さらに、前述
と同様にして、２枚ずつの陽極６、６と陰極７、７を使
用し、保持部材１７に保持されたメッキ部品ａをその両
側から挟むようにして陰極７、７に接触させ、メッキ部
品ａの両側から同時にメッキを行うこともできる。

【００３１】前記のような陰極７の片面に設ける絶縁被
膜１４は、陰極７の金属線１３の全体、すなわち陰極７
の片面全面に施すのが一般的である。これに対して、図
１１の例では、中央部の正方形の部分の金属線１３のみ
に絶縁被膜１４が施され、その周囲の部分には絶縁被膜
１４が施されておらず、その部分は両面側が導体である
金属線１３が露出している。この陰極７の片面側の金属
線１３に施される絶縁被膜１４を形成する領域は、陰極
７の全体形状の如何に係わらず、図１１に示すような正
方形の他、矩形、円形、或いは楕円形等、必要に応じて
適宜な形状をとることができる。さらに、この図１１の
例のように、陰極７の片面の中央部のみに絶縁被膜１４
を設けるのではなく、陰極７の片面の周辺部から中央部
にいくに従って、絶縁被膜１４の被覆比率が次第に高く
なるようにしてもよい。

【００３２】

【実施例】次に、本発明のより具体的な実施例につい
て、具体的な数値をあげならがら詳細に説明する。（実施例１）図１に示すような小物部品メッキ装置を使
用し、図２に示すように、保持部材１７で保持されたメ
ッキ部品ａである積層セラミックコンデンサの片方の端
部を陰極７の導体に接触させ、電流密度を５００Ｃ／ｄ
ｍ² としてメッキ部品ａの一端部に半田メッキを施し
た。その後、保持部材１７を上下反転させ、保持部材１
７で保持されたメッキ部品ａの片方の端部を陰極７の導
体に接触させ、電流密度を５００Ｃ／ｄｍ² としてメッ
キ部品ａの他端部に半田メッキを施した。なお、陰極７
はパンチングメタル製のものを使用し、その片面側の全
面にわたって金属線１３に絶縁被膜１４を設け、この絶
縁被膜１４を設けていない側に前記メッキ部品ａの端部
を接触させた。水洗したメッキ部品ａから無作為に１０
０個取り出し、蛍光Ｘ線法に従って、積層セラミックコ
ンデンサの両端の半田メッキ膜の膜厚を測定したとこ
ろ、その平均値は４．８７μｍであり、その上下面のメ
ッキ膜の膜厚のばらつき（ＣＶ値＝標準偏差／平均値）
は１２．０％であった。

【００３３】（実施例２）前記と同じ図１で示すような
小物部品メッキ装置を使用したが、陽極６、６と陰極
７、７を２つずつ使用し、図６で示すように、保持部材
１７で保持されたメッキ部品ａである積層セラミックコ
ンデンサを挟むようにして、その両端を陰極７、７に同
時に接触させ、その両側に陽極６、６を対向させた。そ
して、電流密度を５００Ｃ／ｄｍ² としてメッキ部品ａ
の両端に半田メッキを施した。陰極７はパンチングメタ
ル製のものを使用し、その金属線１３の片側全面に絶縁
被膜を設け、この絶縁被膜１４を設けていない側に前記
メッキ部品ａの端部を接触させた。水洗したメッキ部品
ａから無作為に１００個取り出し、蛍光Ｘ線法に従っ
て、積層セラミックコンデンサの両端の半田メッキ膜の
膜厚を測定したところ、その平均値は４．７３μｍであ
り、メッキ膜のばらつき（ＣＶ値＝標準偏差／平均値）
は１２．２％であった。

【００３４】（実施例３）前記実施例２において、メッ
キ部品ａである積層セラミックコンデンサを保持した保
持部材１７を縦に配置し、これを挟むように、陰極７、
７及び陽極６、６を対向配置したものを３組メッキ液１
１に浸漬し、電流密度を５００Ｃ／ｄｍ²としてメッキ
部品ａ両端に半田メッキを施した。陰極７はパンチング
メタル製のものを使用し、その金属線１３の片側全面に
絶縁被膜を設け、この絶縁被膜１４を設けていない側に
前記メッキ部品ａの端部を接触させた。水洗したメッキ
部品ａから無作為に１００個取り出し、蛍光Ｘ線法に従
って、積層セラミックコンデンサの両端の半田メッキ膜
の膜厚を測定したところ、その平均値は４．７０μｍで
あり、メッキ膜のばらつき（ＣＶ値＝標準偏差／平均
値）は１２．１％であった。その上下面のメッキ膜の膜
厚の平均の比は、９０％であった。

【００３５】（実施例４）図１で示すような小物部品メ
ッキ装置を使用し、図７〜図１０に示すように、保持部
材１７で保持されたメッキ部品ａである積層セラミック
コンデンサの片方の側部を陰極７の導体に接触させ、電
流密度を５００Ｃ／ｄｍ² としてメッキ部品ａの一端部
に半田メッキを施した。その後、保持部材１７を上下反
転させ、保持部材１７で保持されたメッキ部品ａの片方
の側部を陰極７の導体に接触させ、電流密度を５００Ｃ
／ｄｍ² としてメッキ部品ａの他端部に半田メッキを施
した。なお、陰極７はパンチングメタル製のものを使用
し、その片面側の全面にわたって金属線１３に絶縁被膜
１４を設け、この絶縁被膜１４を設けていない側に前記
メッキ部品ａの端部を接触させた。水洗したメッキ部品
ａから無作為に１００個取り出し、蛍光Ｘ線法に従っ
て、積層セラミックコンデンサの両端の半田メッキ膜の
膜厚を測定したところ、その平均値は４．６１μｍであ
り、メッキ膜のばらつき（ＣＶ値＝標準偏差／平均値）
は１２．０％であった。

【００３６】（比較例）陽極６を上に、絶縁被膜を設け
ていない陰極７を下に配置し、前記実施例１と同じ条件
でメッキを行った。水洗したメッキ部品ａから無作為に
１００個取り出し、蛍光Ｘ線法に従って、積層セラミッ
クコンデンサの両端の半田メッキ膜の膜厚を測定したと
ころ、その平均値は４．５０μｍであり、メッキ膜のば
らつき（ＣＶ値＝標準偏差／平均値）は１８．０％であ
った。

【００３７】

【発明の効果】以上説明した通り、本発明によれば、メ
ッキ物の各部位や各メッキ物間のメッキ膜の膜厚のばら
つきが小さく、均一な膜厚のメッキ膜を施すことが可能
となる。これによって、メッキ部品の品質の向上を図る
ことができ、製品の品質の向上、歩留まりの向上などを
図ることができる。さらに、複数のメッキ部品が保持部
材によって保持されるので、メッキ工程におけるメッキ
部品の反転等はもちろん、その前後の工程におけるメッ
キ部品の取扱いや搬送が容易になり、メッキ工程の省力
化、自動化を容易にすることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明によるメッキ装置の例を示す概略縦断側
面図である。

【図２】同メッキ装置の陽極、陰極及び保持部材の例を
示す要部拡大縦断側面図である。

【図３】同メッキ装置の陽極と保持部材の例を示す斜視
図である。

【図４】同メッキ装置の陽極、陰極及び保持部材の例を
示す斜視図である。

【図５】同メッキ装置の保持部材の他の例を示す要部斜
視図である。

【図６】同メッキ装置の陽極、陰極及び保持部材の他の
配置の例を示す要部縦断側面図である。

【図７】同メッキ装置の陰極のとそれに載せる保持部材
の他の例を示す斜視図である。

【図８】同メッキ装置の陽極、陰極及びその陰極の上に
載せた保持部材の例を示す斜視図である。

【図９】同メッキ装置の保持部材の例を示す要部拡大平
面図である。

【図１０】図９のＡ−Ａ…断側面図である。

【図１１】本発明によるメッキ装置の陰極の他の例を示
す底面図である。

【符号の説明】

２メッキ浴槽６陽極７陰極１０電源１１メッキ液１３金属線１４絶縁被膜１７保持部材１９メッキ液通路ａメッキ部品

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献特開昭50−59235（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) C25D 17/16 H01G 13/00

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】メッキ液（１１）を溜めるメッキ浴槽
（２）と、このメッキ浴槽（２）のメッキ液（１１）に
浸漬され、メッキを施すメッキ部品（ａ）が接触する陰
極（７）と、メッキ浴槽（２）のメッキ液（１１）に浸
漬された陽極（６）と、これら陽極（６）と陰極（７）
とに電流を流す電源（１０）とを有する小物部品メッキ
装置において、前記陰極（７）は、メッキ液が通過可能
な薄板状のものからなり、メッキ部品（ａ）が板状の保
持部材（１７）により保持されると共に、保持部材（１
７）から突出したメッキ部品（ａ）の一部が前記陰極
（７）の導体に接触するよう保持部材（１７）が配置さ
れていることを特徴とする小物部品メッキ装置。
【請求項２】メッキ液（１１）が通過可能な薄板状の
陰極（７）は、メッシュ状、多孔質状、不織布状の何れ
かであって、導電性を有するものであることを特徴とす
る請求項１に記載の小物部品メッキ装置。
【請求項３】メッキ部品（ａ）は、そのメッキを施そ
うとする少なくとも一部が保持部材（１７）から突出
し、この保持部材（１７）から突出したメッキ部品
（ａ）の一部が、前記陰極（７）の片面でその導体に接
触していることを特徴とする請求項１または２に記載の
小物部品メッキ装置。
【請求項４】メッキ部品（ａ）は、そのメッキを施そ
うとする両端のそれぞれが保持部材（１７）の両面から
突出し、この保持部材（１７）から突出したメッキ部品
（ａ）の一方の端部が前記陰極（７）の片面でその導体
に接触していることを特徴とする請求項１〜３の何れか
に記載の小物部品メッキ装置。
【請求項５】メッキ部品（ａ）は、そのメッキを施そ
うとする両端のそれぞれが保持部材（１７）の両面から
突出し、この保持部材（１７）から突出したメッキ部品
（ａ）の両端部が、これらメッキ部品（ａ）を挟むよう
にして配置された一対の陰極（７）、（７）の導体にそ
れぞれ接触していることを特徴とする請求項１〜３の何
れかに記載の小物部品メッキ装置。
【請求項６】保持部材（１７）は、それにメッキ部品
（ａ）を保持する位置に隣接して、両面に貫通する通孔
状のメッキ液通路（１９）を有することを特徴とする請
求項１〜５の何れかに記載の小物部品メッキ装置。
【請求項７】メッキ液（１１）を溜めたメッキ浴槽
（２）に陰極（７）と陽極（８）とを浸漬すると共に、
メッキ部品（ａ）を陰極（７）に接触させると共に、前
記陽極（６）と陰極（７）とに電流を流し、メッキ部品
（ａ）にメッキを析出させる小物部品メッキ方法におい
て、メッキ液が通過可能な薄板状のものであって、メッ
キ部品（ａ）を保持部材（１７）により保持すると共
に、この保持部材（１７）から突出されたメッキ部品
（ａ）の一部を、メッキ液が通過可能な薄板状の陰極
（７）の導体に接触させ、この状態で前記陽極（６）と
陰極（７）とに電流を流し、同メッキ部品（ａ）にメッ
キを析出させることを特徴とする小物部品メッキ方法。
【請求項８】メッキ部品（ａ）が陰極（７）、（７）
に対して、その面方向に相対移動させられることを特徴
とする請求項７に記載の小物部品メッキ方法。
【請求項９】メッキ部品（ａ）は、そのメッキを施そ
うとする両端のそれぞれが保持部材（１７）の両面から
突出し、まず、保持部材（１７）から突出したメッキ部
品（ａ）の一方の端部を前記陰極（７）の片面でその導
体に接触させてメッキを行ったあと、保持部材（１７）
ごとメッキ部品（ａ）を反転し、次に、他方の端部を前
記陰極（７）の片面でその導体に接触させてメッキを行
うことを特徴とする請求項７または８に記載の小物部品
メッキ方法。
【請求項１０】メッキ部品（ａ）は、そのメッキを施
そうとする両端のそれぞれが保持部材（１７）の両面か
ら突出し、この保持部材（１７）から突出したメッキ部
品（ａ）の両端部が、これらメッキ部品（ａ）を挟むよ
うにして配置された一対の陰極（７）、（７）の導体に
それぞれ接触させられ、メッキ部品（ａ）の両端部に同
時にメッキが施されることを特徴とする請求項７または
８に記載の小物部品メッキ方法。