JPH11246999A - ウエハのメッキ方法及び装置 - Google Patents
ウエハのメッキ方法及び装置Info
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- JPH11246999A JPH11246999A JP6950998A JP6950998A JPH11246999A JP H11246999 A JPH11246999 A JP H11246999A JP 6950998 A JP6950998 A JP 6950998A JP 6950998 A JP6950998 A JP 6950998A JP H11246999 A JPH11246999 A JP H11246999A
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- plating
- shielding plate
- anode electrode
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
- C25D17/008—Current shielding devices
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ウエハ表面での電場の調整が広く自由にで
き、ウエハ表面に均一な膜厚のメッキ膜を形成できるウ
エハのメッキ方法及び装置を提供すること。 【解決手段】 メッキ槽１のメッキ液３中にウエハ８と
陽極電極９を対向して配置すると共に、該ウエハ８と陽
極電極９の間に誘電体材からなり且つ該ウエハ８に対し
て所定形状の穴を形成した遮蔽板１２を該ウエハ８と平
行に配置して、該ウエハ８と陽極電極９の間にメッキ電
源１０から所定の電圧を印加し、該ウエハ８表面に電解
メッキを行うメッキ方法及びメッキ装置であって、遮蔽
板１２の穴の大きさ及び／又は形状を可変とし、該穴１
２ａの大きさ及び／又は形状を変えてウエハ８の表面の
電場を調整して電解メッキを行う。
き、ウエハ表面に均一な膜厚のメッキ膜を形成できるウ
エハのメッキ方法及び装置を提供すること。 【解決手段】 メッキ槽１のメッキ液３中にウエハ８と
陽極電極９を対向して配置すると共に、該ウエハ８と陽
極電極９の間に誘電体材からなり且つ該ウエハ８に対し
て所定形状の穴を形成した遮蔽板１２を該ウエハ８と平
行に配置して、該ウエハ８と陽極電極９の間にメッキ電
源１０から所定の電圧を印加し、該ウエハ８表面に電解
メッキを行うメッキ方法及びメッキ装置であって、遮蔽
板１２の穴の大きさ及び／又は形状を可変とし、該穴１
２ａの大きさ及び／又は形状を変えてウエハ８の表面の
電場を調整して電解メッキを行う。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はウエハに電解メッキ
を行うウエハのメッキ方法及び装置に関し、特にウエハ
表面の電場を調整しながら電解メッキを行うことができ
るウエハのメッキ方法及び装置に関するものである。
を行うウエハのメッキ方法及び装置に関し、特にウエハ
表面の電場を調整しながら電解メッキを行うことができ
るウエハのメッキ方法及び装置に関するものである。
【０００２】図５は従来のこの種のウエハのメッキ装置
の概略構成例を示す図である。図５において、１はメッ
キ槽であり、該メッキ槽１の外側には外槽２が配置され
ている。メッキ槽１には外槽２からのメッキ液３がポン
プ４により恒温ユニット５及びフィルタ６を通って供給
され、メッキ槽１をオーバーフローしたメッキ液３は外
槽２に収容され、循環するようになっている。
の概略構成例を示す図である。図５において、１はメッ
キ槽であり、該メッキ槽１の外側には外槽２が配置され
ている。メッキ槽１には外槽２からのメッキ液３がポン
プ４により恒温ユニット５及びフィルタ６を通って供給
され、メッキ槽１をオーバーフローしたメッキ液３は外
槽２に収容され、循環するようになっている。
【０００３】メッキ槽１内にはメッキ治具７に装着され
たウエハ８が配置されると共に、該ウエハ８に対向し所
定の間隔を置いて陽極電極９が配置されている。また、
該ウエハ８と陽極電極９の間には誘電体板からなり且つ
中央部にウエハ８に対向して穴が形成された遮蔽板１１
が配置されている。
たウエハ８が配置されると共に、該ウエハ８に対向し所
定の間隔を置いて陽極電極９が配置されている。また、
該ウエハ８と陽極電極９の間には誘電体板からなり且つ
中央部にウエハ８に対向して穴が形成された遮蔽板１１
が配置されている。
【０００４】上記構成のメッキ装置において、メッキ電
源（直流電源）１０から陽極電極９とウエハ８の間に所
定の電圧を印加することにより、陽極電極９からウエハ
８に電流が流れ、ウエハ８の表面にメッキ膜が形成され
る。遮蔽板１１に形成された穴の大きさや形状により、
ウエハ８の表面の電場を調整し、ウエハ８の表面に均一
な膜厚のメッキ膜が形成されるようにしている。
源（直流電源）１０から陽極電極９とウエハ８の間に所
定の電圧を印加することにより、陽極電極９からウエハ
８に電流が流れ、ウエハ８の表面にメッキ膜が形成され
る。遮蔽板１１に形成された穴の大きさや形状により、
ウエハ８の表面の電場を調整し、ウエハ８の表面に均一
な膜厚のメッキ膜が形成されるようにしている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記のように従来のメ
ッキ装置においては、誘電体板からなる遮蔽板１１で、
ウエハ８の表面の電場を調整しているが、この方法では
遮蔽板１１に形成された穴の大きさや形状を変えること
ができないので、電場の調整できる範囲が狭く、ウエハ
８の表面で自由に電場を調整することができず、均一な
膜厚のメッキ膜を得難いという問題があった。
ッキ装置においては、誘電体板からなる遮蔽板１１で、
ウエハ８の表面の電場を調整しているが、この方法では
遮蔽板１１に形成された穴の大きさや形状を変えること
ができないので、電場の調整できる範囲が狭く、ウエハ
８の表面で自由に電場を調整することができず、均一な
膜厚のメッキ膜を得難いという問題があった。
【０００６】本発明は上述の点に鑑みてなされたもの
で、ウエハ表面での電場の調整が広く自由にでき、ウエ
ハ表面に均一な膜厚のメッキ膜を形成できるウエハのメ
ッキ方法及び装置を提供することを目的とする。
で、ウエハ表面での電場の調整が広く自由にでき、ウエ
ハ表面に均一な膜厚のメッキ膜を形成できるウエハのメ
ッキ方法及び装置を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
請求項１に記載の発明は、メッキ液中にウエハと陽極電
極を対向して配置すると共に、該ウエハと陽極電極の間
に誘電体材からなり且つ該ウエハに対向して所定形状の
穴を形成した遮蔽板を該ウエハと平行に配置して、該ウ
エハと陽極電極の間に所定の電圧を印加し、該ウエハ表
面に電解メッキを行うメッキ方法であって、遮蔽板の穴
の大きさ及び／又は形状を可変とし、該穴の大きさ及び
／又は形状を変えてウエハ表面の電場を調整して電解メ
ッキを行うことを特徴とする。
請求項１に記載の発明は、メッキ液中にウエハと陽極電
極を対向して配置すると共に、該ウエハと陽極電極の間
に誘電体材からなり且つ該ウエハに対向して所定形状の
穴を形成した遮蔽板を該ウエハと平行に配置して、該ウ
エハと陽極電極の間に所定の電圧を印加し、該ウエハ表
面に電解メッキを行うメッキ方法であって、遮蔽板の穴
の大きさ及び／又は形状を可変とし、該穴の大きさ及び
／又は形状を変えてウエハ表面の電場を調整して電解メ
ッキを行うことを特徴とする。
【０００８】また、請求項２に記載の発明は、メッキ液
槽のメッキ液中にウエハと陽極電極を対向して配置する
と共に、該ウエハと陽極電極の間に誘電体材からなり且
つ該ウエハに対向して所定形状の穴を形成した遮蔽板を
該ウエハと平行に配置して、該ウエハと陽極電極の間に
電源から所定の電圧を印加し、該ウエハ表面に電解メッ
キを行うウエハのメッキ装置であって、遮蔽板に形成さ
れた穴はその大きさ及び／又は形状を可変できるように
構成されていることを特徴とする。
槽のメッキ液中にウエハと陽極電極を対向して配置する
と共に、該ウエハと陽極電極の間に誘電体材からなり且
つ該ウエハに対向して所定形状の穴を形成した遮蔽板を
該ウエハと平行に配置して、該ウエハと陽極電極の間に
電源から所定の電圧を印加し、該ウエハ表面に電解メッ
キを行うウエハのメッキ装置であって、遮蔽板に形成さ
れた穴はその大きさ及び／又は形状を可変できるように
構成されていることを特徴とする。
【０００９】また、請求項３に記載の発明は、請求項２
に記載のウエハのメッキ装置において、遮蔽板は複数枚
の誘電体板を重ね合わせることができる構造であり、且
つそれぞれの誘電体板に形成された穴の大きさ及び／又
は形状は異なり、メッキ中に該重ね合わせる誘電体板の
枚数を変化してウエハに対向する遮蔽板の穴の大きさ及
び／又は形状を可変にできるように構成されていること
を特徴とする。
に記載のウエハのメッキ装置において、遮蔽板は複数枚
の誘電体板を重ね合わせることができる構造であり、且
つそれぞれの誘電体板に形成された穴の大きさ及び／又
は形状は異なり、メッキ中に該重ね合わせる誘電体板の
枚数を変化してウエハに対向する遮蔽板の穴の大きさ及
び／又は形状を可変にできるように構成されていること
を特徴とする。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態例を図
面に基づいて説明する。図１は本発明のウエハのメッキ
装置の概略構成例を示す図である。図１において図５と
同一符号を付した部分は同一又は相当部分を示す。メッ
キ槽１の外側には外槽２が配置され、外槽２からのメッ
キ液３がポンプ４により恒温ユニット５及びフィルタ６
を通って供給され、メッキ槽１をオーバーフローしたメ
ッキ液３は外槽２に収容され、循環するようになってい
る点は図５の従来例と同一である。
面に基づいて説明する。図１は本発明のウエハのメッキ
装置の概略構成例を示す図である。図１において図５と
同一符号を付した部分は同一又は相当部分を示す。メッ
キ槽１の外側には外槽２が配置され、外槽２からのメッ
キ液３がポンプ４により恒温ユニット５及びフィルタ６
を通って供給され、メッキ槽１をオーバーフローしたメ
ッキ液３は外槽２に収容され、循環するようになってい
る点は図５の従来例と同一である。
【００１１】また、メッキ槽１内にはメッキ治具７に装
着されたウエハ８が配置されると共に、該ウエハ８に対
向し所定の間隔を置いて陽極電極９が配置されている点
も従来例と同じであるが、本メッキ装置では、ウエハ８
と陽極電極９の間に配置された誘電体からなる遮蔽板１
２の構造が、図５の遮蔽板１１とは異なる。即ち、本メ
ッキ装置の遮蔽板１２はその中央部に設けられた穴１２
ａの大きさを変えることができるように構成されてい
る。
着されたウエハ８が配置されると共に、該ウエハ８に対
向し所定の間隔を置いて陽極電極９が配置されている点
も従来例と同じであるが、本メッキ装置では、ウエハ８
と陽極電極９の間に配置された誘電体からなる遮蔽板１
２の構造が、図５の遮蔽板１１とは異なる。即ち、本メ
ッキ装置の遮蔽板１２はその中央部に設けられた穴１２
ａの大きさを変えることができるように構成されてい
る。
【００１２】図２は遮蔽板１２の平面を示す図である。
図示するように、遮蔽板１２は、例えばカメラの絞り機
構と同様な構造で、中央部の穴１２ａの大きさを可変で
きるようになっている。
図示するように、遮蔽板１２は、例えばカメラの絞り機
構と同様な構造で、中央部の穴１２ａの大きさを可変で
きるようになっている。
【００１３】上記構成のメッキ装置において、メッキ電
源（直流電源）１０から陽極電極９とウエハ８の間に所
定の電圧を印加することにより、陽極電極９からウエハ
８に電流が流れ、ウエハ８の表面にメッキ膜が形成され
る。ここで、遮蔽板１２の穴１２ａの大きさが可変でき
るようになっているため、メッキ中にこの穴１２ａの大
きさを変えることができ、これによってウエハ８の表面
の電場を調整することができるから、メッキされること
によりウエハ８の表面の導電膜の電気抵抗が変わって
も、それに対応して電場調整を行うことができ、ウエハ
８の表面の広い範囲にわたってメッキ膜の調整ができ、
均一な膜厚のメッキ膜を形成できる。
源（直流電源）１０から陽極電極９とウエハ８の間に所
定の電圧を印加することにより、陽極電極９からウエハ
８に電流が流れ、ウエハ８の表面にメッキ膜が形成され
る。ここで、遮蔽板１２の穴１２ａの大きさが可変でき
るようになっているため、メッキ中にこの穴１２ａの大
きさを変えることができ、これによってウエハ８の表面
の電場を調整することができるから、メッキされること
によりウエハ８の表面の導電膜の電気抵抗が変わって
も、それに対応して電場調整を行うことができ、ウエハ
８の表面の広い範囲にわたってメッキ膜の調整ができ、
均一な膜厚のメッキ膜を形成できる。
【００１４】図３は本発明のウエハのメッキ装置の概略
構成例を示す図である。図３のメッキ装置が図１のメッ
キ装置と異なる点は、遮蔽板１３にあり、他は図１のメ
ッキ装置と同一である。遮蔽板１３は図示するように、
複数枚（図では４枚）の誘電体板１３−１〜１３−４を
重ね合わせることができる構造である。そして誘電体板
１３−１〜１３−４のそれぞれには図４に示すように、
大きさの異なる穴の１３−１ａ〜１３−４ａが形成され
ている。即ち、穴１３−１ａの径が一番小さく、穴１３
−２ａ、穴１３−３ａ、穴１３−４ａと順次その径が大
きくなっている。
構成例を示す図である。図３のメッキ装置が図１のメッ
キ装置と異なる点は、遮蔽板１３にあり、他は図１のメ
ッキ装置と同一である。遮蔽板１３は図示するように、
複数枚（図では４枚）の誘電体板１３−１〜１３−４を
重ね合わせることができる構造である。そして誘電体板
１３−１〜１３−４のそれぞれには図４に示すように、
大きさの異なる穴の１３−１ａ〜１３−４ａが形成され
ている。即ち、穴１３−１ａの径が一番小さく、穴１３
−２ａ、穴１３−３ａ、穴１３−４ａと順次その径が大
きくなっている。
【００１５】上記構成のウエハのメッキ装置でメッキ中
に順次誘電体板１３−１〜１３−４を外すことにより、
ウエハ８に対向する遮蔽板１３の穴の大きさを変えるこ
とができる。これにより、図１に示すメッキ装置の遮蔽
板１２と実質的に同一の作用が得られる。即ち、遮蔽板
１３の穴の大きさを変えることにより、メッキすること
でウエハ８の表面の導電膜の電気抵抗が変わっても、そ
れに対応して電場調整を行うことができ、ウエハ８の表
面の広い範囲にわたってメッキ膜の調整ができ、均一な
膜厚のメッキ膜を形成できる。
に順次誘電体板１３−１〜１３−４を外すことにより、
ウエハ８に対向する遮蔽板１３の穴の大きさを変えるこ
とができる。これにより、図１に示すメッキ装置の遮蔽
板１２と実質的に同一の作用が得られる。即ち、遮蔽板
１３の穴の大きさを変えることにより、メッキすること
でウエハ８の表面の導電膜の電気抵抗が変わっても、そ
れに対応して電場調整を行うことができ、ウエハ８の表
面の広い範囲にわたってメッキ膜の調整ができ、均一な
膜厚のメッキ膜を形成できる。
【００１６】なお、上記実施形態例では、遮蔽板１２及
び１３の穴の形状を円形とその大きさ（径）を可変にす
る例を示したが、穴の大きさに限定されるものではな
く、穴の形状を変えることができるようにしても良く、
また、穴の形状と大きさを同時に変えることができるよ
うにしても良い。このようにしても、メッキすることで
ウエハ８の表面の導電膜の電気抵抗が変わっても、それ
に対応して電場調整を行うことができ、ウエハ８の表面
の広い範囲にわたってメッキ膜の調整ができ、均一な膜
厚のメッキ膜を形成できる。
び１３の穴の形状を円形とその大きさ（径）を可変にす
る例を示したが、穴の大きさに限定されるものではな
く、穴の形状を変えることができるようにしても良く、
また、穴の形状と大きさを同時に変えることができるよ
うにしても良い。このようにしても、メッキすることで
ウエハ８の表面の導電膜の電気抵抗が変わっても、それ
に対応して電場調整を行うことができ、ウエハ８の表面
の広い範囲にわたってメッキ膜の調整ができ、均一な膜
厚のメッキ膜を形成できる。
【００１７】
【発明の効果】以上説明したように、請求項１及び２に
記載の発明によれば、ウエハと陽極電極の間に配置する
遮蔽板の穴の大きさ及び／又は形状を可変としているの
で、メッキ中にこの穴の大きさ・形状を変えることがで
き、これによってウエハの表面の電場を調整することが
できるから、メッキされることによりウエハの面の導電
膜の電気抵抗が変わっても、それに対応して電場調整を
行うことができ、ウエハの表面の広い範囲にわたってメ
ッキ膜の調整ができ、均一な膜厚のメッキ膜を形成でき
るメッキ方法及び装置を提供することができる。
記載の発明によれば、ウエハと陽極電極の間に配置する
遮蔽板の穴の大きさ及び／又は形状を可変としているの
で、メッキ中にこの穴の大きさ・形状を変えることがで
き、これによってウエハの表面の電場を調整することが
できるから、メッキされることによりウエハの面の導電
膜の電気抵抗が変わっても、それに対応して電場調整を
行うことができ、ウエハの表面の広い範囲にわたってメ
ッキ膜の調整ができ、均一な膜厚のメッキ膜を形成でき
るメッキ方法及び装置を提供することができる。
【００１８】請求項３に記載の発明によれば、ウエハと
陽極電極の間に配置する遮蔽板は複数枚の誘電体板を重
ね合わせることができる構造であり、且つそれぞれの誘
電体板に形成された穴の大きさ及び／又は形状は異な
り、メッキ中に該重ね合わせる誘電体板の枚数を変化し
てウエハに対向する遮蔽板の穴の大きさ及び／又は形状
を可変にできるように構成したので、請求項２に記載の
発明と実質的に同一の効果を有するメッキ装置を提供で
きる。
陽極電極の間に配置する遮蔽板は複数枚の誘電体板を重
ね合わせることができる構造であり、且つそれぞれの誘
電体板に形成された穴の大きさ及び／又は形状は異な
り、メッキ中に該重ね合わせる誘電体板の枚数を変化し
てウエハに対向する遮蔽板の穴の大きさ及び／又は形状
を可変にできるように構成したので、請求項２に記載の
発明と実質的に同一の効果を有するメッキ装置を提供で
きる。
【図１】本発明のウエハのメッキ装置の概略構成例を示
す図である。
す図である。
【図２】遮蔽板の平面構成を示す図である。
【図３】本発明のウエハのメッキ装置の概略構成例を示
す図である。
す図である。
【図４】遮蔽板を構成する個々の誘電体板の平面構成を
示す図である。
示す図である。
【図５】従来のウエハのメッキ装置の概略構成例を示す
図である。
図である。
１ メッキ槽 ２ 外槽 ３ メッキ液 ４ ポンプ ５ 恒温ユニット ６ フィルタ ７ メッキ治具 ８ ウエハ ９ 陽極電極 １０ メッキ電源 １１ 遮蔽板 １２ 遮蔽板 １３ 遮蔽板
Claims (3)
- 【請求項１】 メッキ液中にウエハと陽極電極を対向し
て配置すると共に、該ウエハと陽極電極の間に誘電体材
からなり且つ該ウエハに対向して所定形状の穴を形成し
た遮蔽板を該ウエハと平行に配置して、該ウエハと陽極
電極の間に所定の電圧を印加し、該ウエハ表面に電解メ
ッキを行うメッキ方法であって、 前記遮蔽板の穴の大きさ及び／又は形状を可変とし、該
穴の大きさ及び／又は形状を変えて前記ウエハ表面の電
場を調整して電解メッキを行うことを特徴とするウエハ
のメッキ方法。 - 【請求項２】 メッキ液槽のメッキ液中にウエハと陽極
電極を対向して配置すると共に、該ウエハと陽極電極の
間に誘電体材からなり且つ該ウエハに対向して所定形状
の穴を形成した遮蔽板を該ウエハと平行に配置して、該
ウエハと陽極電極の間に電源から所定の電圧を印加し、
該ウエハ表面に電解メッキを行うウエハのメッキ装置で
あって、 前記遮蔽板に形成された穴はその大きさ及び／又は形状
を可変できるように構成されていることを特徴とするウ
エハのメッキ装置。 - 【請求項３】 請求項２に記載のウエハのメッキ装置に
おいて、 前記遮蔽板は複数枚の誘電体板を重ね合わせることがで
きる構造であり、且つそれぞれの誘電体板に形成された
穴の大きさ及び／又は形状は異なり、メッキ中に該重ね
合わせる誘電体板の枚数を変化して前記ウエハに対向す
る遮蔽板の穴の大きさ及び／又は形状を可変にできるよ
うに構成されていることを特徴とするウエハのメッキ装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6950998A JP4027491B2 (ja) | 1998-03-03 | 1998-03-03 | ウエハのメッキ方法及び装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6950998A JP4027491B2 (ja) | 1998-03-03 | 1998-03-03 | ウエハのメッキ方法及び装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11246999A true JPH11246999A (ja) | 1999-09-14 |
| JP4027491B2 JP4027491B2 (ja) | 2007-12-26 |
Family
ID=13404793
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6950998A Expired - Lifetime JP4027491B2 (ja) | 1998-03-03 | 1998-03-03 | ウエハのメッキ方法及び装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4027491B2 (ja) |
Cited By (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| FR2927909A1 (fr) * | 2008-02-26 | 2009-08-28 | Serme Soc Par Actions Simplifi | Cache souple pour support galvanique, support et procede de mise en oeuvre |
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