JPH11131299A - 小物部品メッキ装置及び方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 メッキ中におけるメッキ部品ａの重なり合い
等をなくし、これによって各メッキ部品ａ間でのメッキ
膜の膜厚にばらつきがなく、均一なメッキ膜を形成する
ことを可能とする。さらに、メッキ部品ａの取扱いを容
易にし、特にその両端部へ均等な膜厚のメッキ膜を施す
ことを容易にする。 【解決手段】 小物部品メッキ装置は、メッキ液１１を
溜めるメッキ浴槽２と、このメッキ浴槽２のメッキ液１
１に浸漬され、メッキを施すメッキ部品ａが接触する陰
極７と、メッキ浴槽２のメッキ液１１に浸漬された陽極
６と、これら陽極６と陰極７とに電流を流す電源１０と
を有する。複数のメッキ部品ａの一端が前記陰極７の片
面において導体に接触している状態で、前記陽極６と陰
極７とに電流を流し、同メッキ部品ａにメッキを析出さ
せる。次に、これら複数のメッキ部品ａの他端が陰極７
の片面において導体に接触するよう複数のメッキ部品ａ
を一括して反転し、その後、前記陽極６と陰極７とに電
流を流し、同メッキ部品ａにメッキを析出させる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、チップ形回路部品等の
小物部品にメッキを施す小物部品メッキ装置とメッキ方
法に関し、特に、小物部品に均一な膜厚のメッキ膜を形
成することができる小物部品メッキ装置と方法に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】積層セラミックコンデンサ等のチップ状
回路部品の外部電極上にメッキ膜を形成するための装置
として、従来はバレルメッキ装置が多く用いられてい
る。バレルメッキ装置は筒形の回転自在なバレル内に陰
極を設け、メッキ部品とほぼ同形状若しくは僅かに小さ
な導電性メディアと共にメッキ部品をバレル内に収納
し、このバレルを、メッキ浴槽の中に満たしたメッキ液
に浸漬する。メッキ浴槽内には前記バレルとは別に陽極
が設けられ、バレル内の陰極と陽極とに電源から直流電
圧が印加されるようになっている。また、バレルの回転
軸は駆動源に接続され、バレルがメッキ浴槽内で回転駆
動されるようになっている。メッキ部品を収納したバレ
ルを回転させながら、前記陽極と陰極間の間に直流電流
を流し、通電すると、メッキ部品の表面にメッキ膜が析
出する。

【０００３】しかしながら、チップ形セラミック電子部
品の素体表面には複数の外部電極が形成されている部品
が多く、従来のバレル装置では各電極のメッキ膜の膜厚
がばらつくことがある。また、メッキ後におけるメッキ
部品とメディアとの分離が煩わしいという欠点がある。
こうした課題を解消するために、例えば、金属メッシュ
からなる陰極上にメッキ部品を載置し、この状態でメッ
キ部品をメッキ液に浸漬し、メッキを施す装置の提案が
されている（特開平８−３７９０号公報）。

【０００４】この提案されたメッキ装置は、平板状の陰
極がメッシュまたは導電性多孔板により構成され、この
陰極上にメッキ部品を載せて、この陰極の上方に陽極を
対向させている。陰極は水平方向に往復運動させながら
メッキ液に浸漬され、この往復運動によって、陰極上で
メッキ部品のメッキを施す部分と陰極との接触部分を変
化させ、所要の部分に確実にメッキ膜を形成させようと
するものである。また、陰極の往復運動に際しは、スト
ロークの途中で陰極にストッパで衝撃を与え、この衝撃
によって陰極上のメッキ部品が反転するように試みられ
ている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】前記従来のメッキ装置
では、メッキ部品の陰極と接触する側の面とその反対側
の面とでメッキ膜の析出速度が大きく異なり、陰極と接
触する側の面でのメッキ膜が薄くなる。この結果、膜厚
のばらつきを生ずる。この不都合を解消する為に、前記
従来のメッキ装置では、金属メッシュ状の陰極を往復運
動させ、往復運動に際してストロ-クの途中で衝撃を与
えることによって、メッキ部品を反転させ、メッキ部品
の所要の部分にメッキを施すことを試みている。しか
し、このようなメッキ物の反転手段によるものでは、偶
然性に頼るところが多く、確実性に欠け、やはりメッキ
膜の厚みにばらつきが生じる。しかも、メッキ部品同士
が重なり合いやすく、それによってメッキ膜の厚みがば
らつくという課題がある。特に、メッキ部品の陰極と接
触した部分と接触していない部分とでは、メッキ膜の析
出速度に違いが生じ、メッキ膜の膜厚にばらつきが生じ
る。また、メッキ部品が完全なばら積み状態で取り扱わ
れるため、メッキ部品の取扱いが面倒で、工程の連続処
理がしにくいという課題もあった。

【０００６】そこで本発明は、前記従来のメッキ装置に
おける課題に鑑みてなされたもので、その第一の目的
は、メッキ中におけるメッキ部品の重なり合い等をなく
し、これによって各メッキ部品間でのメッキ膜の膜厚に
ばらつきがなく、均一なメッキ膜を形成することを可能
とするものである。さらに本発明の第二の目的は、メッ
キ部品の取扱いを容易にし、特にその両端部へ均等な膜
厚のメッキ膜を施すことを容易にすることにある。

【０００７】

【課題を解決する手段】本発明では、前記の目的を達成
するため、まず、メッキ部品ａの一端を陰極７の片面に
おいてその導体に接触させ、この状態で陽極６と陰極７
とに電流を流してメッキ部品ａにメッキを施す。その
後、メッキ部品ａを反転させて、メッキ部品ａの他端が
陰極７の片面においてその導体に接触させる。そして、
この状態で陽極６と陰極７とに電流を流してメッキ部品
ａにメッキを施す。これによって、メッキ部品ａの両端
に均一にメッキ膜を施すようにした。さらに、このメッ
キ部品ａの反転操作を容易にするため、複数のメッキ部
品ａを保持する部品保持手段を備えるものである。

【０００８】すなわち、本発明による小物部品メッキ装
置は、メッキ液１１を溜めるメッキ浴槽２と、このメッ
キ浴槽２のメッキ液１１に浸漬され、メッキを施すメッ
キ部品ａが接触する陰極７と、メッキ浴槽２のメッキ液
１１に浸漬された陽極６と、これら陽極６と陰極７とに
電流を流す電源１０とを有する。さらにこの小物部品メ
ッキ装置は、複数のメッキ部品ａを保持し、これらメッ
キ部品ａの一端が前記陰極７の片面において導体に接触
している状態から、これら複数のメッキ部品ａの他端が
陰極７の片面において導体に接触するよう、複数のメッ
キ部品ａを保持して一括して反転を可能とする部品保持
手段を有する。前記のような、メッキ液１１が通過可能
な薄板状の陰極７は、例えば、メッシュ状、多孔質状、
不織布状の何れかであって、導電性を有するものからな
る。

【０００９】メッキ部品ａは、仕切り体１６により整列
した状態で陰極７の片面に配置されているのがよく、こ
の場合、部品保持手段は、仕切り体１６により整列され
た複数のメッキ部品ａを保持する板状チャック１９から
なる。また、メッキ部品ａが板状の保持部材１７により
保持されると共に、保持部材１７から突出したメッキ部
品ａの一部が前記陰極７の導体に接触するよう保持部材
１７が配置することもでき、この場合は、メッキ部品ａ
を保持する保持部材１７そのものが部品保持手段とな
る。さらに、一対の陰極７、７を使用することにより、
これら一対の陰極７、７でメッキ部品ａを挟み、メッキ
部品ａを挟持した一対の陰極７、７ごとメッキ部品ａを
反転されることもできる。この場合は、前記のような仕
切り体１６や保持部材１７を併用することもできる。

【００１０】このような小物部品メッキ装置により、ま
ず複数のメッキ部品ａの一端が前記陰極７の片面におい
て導体に接触している状態で、前記陽極６と陰極７とに
電流を流し、同メッキ部品ａにメッキを析出させた後、
これら複数のメッキ部品ａの他端が陰極７の片面におい
て導体に接触するよう複数のメッキ部品ａを一括して反
転し、この状態で前記陽極６と陰極７とに電流を流し、
同メッキ部品ａにメッキを析出させる。

【００１１】このようにして、メッキ部品ａを反転して
その両端を順次陰極７の導体に接触させることにより、
メッキ部品ａの両端に偏り無くメッキを施すことができ
る。すなわち、メッキ部品ａのメッキを施そうとする両
端に均一な膜厚のメッキ膜を施すことができる。さら
に、複数のメッキ部品ａを保持し、これらを一括して反
転可能な部品保持手段を備えることにより、複数のメッ
キ部品ａを容易に、且つ簡単に反転することができる。
なお、メッキを行う際に、メッキ部品ａを陰極７に対し
て、その面方向に相対移動すると、メッキ部品ａが陰極
７の導体と接触する部位が絶えず変わるため、メッキ膜
の膜厚のばらつきを無くすのに有効である。

【００１２】

【発明の実施の形態】次に、図面を参照しながら、本発
明の実施の形態について、具体的且つ詳細に説明する。
図１に本発明による小物部品メッキ装置の例を示す。図
１に示すように、湯浴槽１の中にメッキ浴槽２が設けら
れ、このメッキ浴槽２の中にはメッキ液１１が満たされ
ている。このメッキ液１１は、湯温槽１の中に満たされ
た温湯により、所定の温度に維持される。

【００１３】メッキ浴槽２内のメッキ液１１には、一対
の陽極６と陰極７とが浸漬されている。陽極６は金属板
からなる。他方、陰極７は、枠縁状のフレーム１５の間
に金属線１３を張ったもので、網やパンチングメタル
等、メッキ液が通過可能なものからなる。図３は、パン
チングメタルからなる陰極７の例を示す。

【００１４】図２は、パンチングメタルからなる陰極７
の例を示すが、同図に示すように、陰極７のフレーム１
５（図３参照）に張られた金属線１３の下面側が絶縁被
膜１４で覆われている。陰極７が網でできている場合
は、金属線１３が上下に交錯するよう編まれているが、
やはり同様にして下面側のみが絶縁被膜１４で覆われ
る。図３に陽極６を示す。図３の例では、陽極６及び陰
極７は、何れも正方形であるが、それらは矩形、円形、
或いは楕円形等、必要に応じて適宜な形状をとることが
できる。

【００１５】さらに、メッキ部品ａを保持する仕切り体
１６を使用する。この仕切り体１６は、アクリル等によ
り作られ、メッキ部品ａを縦に１つずつ保持できるよう
な収納部を形成したものある。この仕切り体１６の収納
部にメッキ部品ａを縦に嵌め込み、収納する。図３及び
図４に示されたように、この仕切り体１６は、陰極７の
上面、すなわち陽極６と対向した面と反対側の面に載せ
られる。従って、収納部に嵌め込んで整列、保持された
メッキ部品ａは、その一端が仕切り体１６の底面を構成
する陰極７の上面において、その導体に接触する。仕切
り体１６の高さは、メッキ部品ａの高さより低く、この
ためメッキ部品ａの上端は仕切り体１６から突出する。
図２にこの状態を示すが、同図において、符号１３は陰
極７の金属線１３を示し、１４はそれに設けた絶縁被膜
である。

【００１６】図１に示すように、陽極６と陰極７とは、
水平に保持された状態で上下に対向し、メッキ浴槽２の
内部に満たされたメッキ液１１に浸漬されている。図１
に示した例では、湯浴槽１に駆動体３が取り付けられ、
この駆動体３に連結部材４を介して水平にアーム５が取
り付けられている。このアーム５から垂直に垂下された
支持部材８、９を介して陽極６と陰極７とが上下に対向
するよう保持され、且つメッキ浴槽２内のメッキ液１１
に浸漬されている。図１において矢印で示すように、駆
動体３は連結部材４を介してアーム５を、水平方向に往
復駆動するもので、これによって陽極６と陰極７とが水
平方向に往復移動させられる。この陰極７の水平方向の
往復移動に伴う保持部材１７及びメッキ部品ａの慣性力
により、陰極７に対してメッキ部品ａが水平方向に相対
移動する。この慣性移動により、メッキ部品ａの陰極７
と接触する部位が絶えず変わる。

【００１７】陽極６と陰極７には電源１０が接続され、
陽極６に正の、陰極７に負の電位を印加する。このよう
な小物部品メッキ装置では、図１に示すように、陰極７
の上面に保持部材１７で保持されたメッキ部品ａを載せ
て、その端部を陰極７の導体に接触すると共に、その下
面側に陽極６を対向させた状態でメッキ浴槽２内のメッ
キ液１１に浸漬する。そして、前記電源１０により、陽
極６と陰極７とに電流を流す。これによって、陽極６と
陰極７との間に、電解液であるメッキ液１１を介して電
界が発生する。

【００１８】陰極７を構成している金属線１３は、陽極
６と対向する側が絶縁被膜１４で覆われ、表面が絶縁さ
れているので、陰極７側では電界が金属線１３の間を通
ってメッキ部品ａが載せられている上面側に回り込む。
これによって、メッキ部品ａのメッキ膜を施そうとする
部分には、陽極６が対向した下面側だけでなく、上面側
にもメッキ膜が析出する。この場合、陽極６を陰極７の
上面側、すなわちメッキ部品ａを載せた側に対向した場
合に比べて、メッキ部品ａの上下におけるメッキ膜の析
出速度が平均化され、メッキ膜の析出速度にばらつきが
生じない。これによって、メッキ膜はメッキ部品の上下
両面に均一に析出する。

【００１９】メッキを行うに際しては、前述のように、
駆動体３によりアーム５を図１において矢印で示すよう
に往復移動させる。これによって、陰極７に対してメッ
キ部品ａが水平方向に相対移動するため、メッキ部品ａ
の陰極７と接触する部位が絶えず変わり、メッキ部品の
所要の位置にメッキ膜が満遍なく析出する。また、前記
のようにして、陰極７のフレーム１５に囲まれた内側の
金属線１３が張られた部分の上に、仕切り体１６により
メッキ部品ａを縦横に配置してメッキを行うことによ
り、メッキ部品ａを互いに干渉させず、陰極７上に分散
してメッキを行うことが出来る。これによって、やはり
各メッキ部品ａ間のメッキ膜の析出速度のばらつきを解
消し、均一な膜厚のメッキ膜を施すことができる。

【００２０】前記の装置では、まずメッキ部品ａの一方
の端部を陰極７の導体に接触させた状態で、同端部にメ
ッキを施す。その後、メッキ部品ａを反転させて、メッ
キ部品ａの他の端部を陰極７の導体に接触させる。この
状態で、前記と同様にしてメッキ部品ａの他方の端部に
メッキを施す。これによって、メッキ部品ａの両端に均
等な膜厚のメッキ膜が施される。

【００２１】図５〜図７に、仕切り体１６から複数のメ
ッキ部品ａを取り上げ、反転するための板状チャック１
９の例を示す。この板状チャック１９は、重なり合った
２枚の板状部材２０、２１からなり、この板状部材２
０、２１には、仕切り体１６のメッキ部品ａを収納する
収納部に対応してメッキ部品ａの横断面よりやや大きな
矩形の通孔２２、２３がそれぞれ開設されている。

【００２２】この板状チャック１９は、重なり合った板
状部材２０、２１を相対的にスライドさせ、通孔２０、
２１の相対位置を変えるアクチュエータ（図示せず）を
備えている。前述のように、最初のメッキ工程が完了し
た後、図５に示すように、板状部材２０、２１のそれぞ
れの通孔２２、２３の位置を合わせた状態で、板状チャ
ック１９を仕切り体１６の上に重ね、通孔２２、２３を
メッキ部品ａの上端の周囲に差し込む。この状態を図６
（ａ）に示す。その後、２枚の板状部材２０、２１を通
孔２２、２３の対角線方向に相対的にスライドし、通孔
２２、２３の縁でメッキ部品ａを挟み込む。この状態を
図６（ｂ）に示す。そして、図７（ａ）に示すように、
板状チャック１９を上昇させ、これによりメッキ部品ａ
を仕切り体１６から取り出す。次に、板状チャック１９
を上下反転させた後、図７（ｂ）に示すように、再び板
状チャック１９を仕切り体１６の上に重ねる。さらに、
２枚の板状部材２０、２１を相対的にスライドさせ、通
孔２２、２３を合わせる。これにより、通孔２２、２３
に保持されていたメッキ部品ａが開放され、それらが仕
切り体１６の各収納部に収納される。その後、板状チャ
ック１９を仕切り体１６の上から移動させる。

【００２３】こうしてメッキ部品ａを反転することによ
り、メッキ部品ａは、前回とは反対側の端部が陰極７に
接触することになる。この状態で前述と同様にして再度
メッキを行う。これによって、メッキ部品ａは、両端が
それぞれ陰極７に接した状態でメッキが行われることに
なり、両端にほぼ等しい膜厚のメッキ膜を形成すること
ができる。

【００２４】図９〜図１２は、前記のような仕切り体１
６に代えて、メッキ部品ａを１つずつ保持する保持孔１
８を有する板状の保持部材１７を使用した例である。こ
れらの図において、前述の例と同部分は、同じ符号で示
してある。保持部材１７の保持孔１８にメッキ部品ａを
嵌め込んで整列、保持し、この状態でメッキ部品ａを陰
極７上に配置する。図１１と図１２に示した例では、陰
極７の形状に対応した板状の保持部材１７を用意し、こ
の保持部材１７に縦横に設けた保持孔１８にメッキ部品
ａを縦に嵌め込んで保持している。この保持部材１７
は、シリコーンゴム等のメッキ液に侵されにくく、且つ
弾力性を有する板状の部材からなり、その厚さはメッキ
部品ａの高さより薄い。

【００２５】図１２にも示すように、メッキ部品ａは保
持部材１７の保持孔１８に嵌め込まれ、メッキを施そう
とするメッキ部品ａの両端が保持部材１７の両主面から
それぞれ突出している。この状態で保持部材１７ごとメ
ッキ部品ａが陰極７の上に載せられ、メッキ部品ａのメ
ッキを施そうとする一方の端部が陰極７の導体に接触す
る。メッキ部品ａは、陰極７の前記絶縁被膜１４が施さ
れたのと反対側の面、すなわち陽極６と対向している面
と反対側の面に接触する。符号１３は陰極７の金属線１
３を示し、１４はそれに設けた絶縁被膜である。

【００２６】このような小物部品メッキ装置では、図９
に示すように、陰極７の上面に保持部材１７で保持され
たメッキ部品ａを載せて、その端部を陰極７の導体に接
触させると共に、その下面側に陽極６を対向させた状態
でメッキ浴槽２内のメッキ液１１に浸漬する。そして、
前記電源１０により、陽極６と陰極７とに電流を流す。
これによって、陽極６と陰極７との間に、電解液である
メッキ液１１を介して電界が発生する。このときやは
り、駆動体３によりアーム５を図９において矢印で示す
ように往復移動させる。これによって、陰極７に対して
メッキ部品ａが水平方向に相対移動するため、メッキ部
品ａの陰極７と接触する部位が絶えず変わり、メッキ部
品の所要の位置にメッキ膜が満遍なく析出する。

【００２７】この装置でもまた、図１０（ａ）に示すよ
うに、まずメッキ部品ａの一方の端部を陰極７の導体に
接触させた状態で、同端部にメッキを施す。その後、保
持部材１７ごとメッキ部品ａを反転させて、図１０
（ｂ）に示すように、メッキ部品ａの他の端部を陰極７
の導体に接触させる。この状態で、前記と同様にしてメ
ッキ部品ａの他方の端部にメッキを施す。これによっ
て、メッキ部品ａの両端に均等な膜厚のメッキ膜が施さ
れる。

【００２８】次に、図１３及び図１４に示した例につい
て説明する。この例では、まず図１に示すような小物部
品メッキ装置を使用し、メッキ部品ａの一方の端部、す
なわち下端部を陰極７の導体に接触した状態でメッキを
施す。その後、下の陰極７とは別の陰極７をメッキ部品
ａの他方の端部、すなわち上端部に接触させる。すなわ
ち、一対の陰極７で仕切り体１６に保持されたメッキ部
品ａを挟む。図１３及び図１４は、このようにして一対
の陰極７、７でメッキ部品ａを挟持した状態を示す。こ
のようにして一対の陰極７、７でメッキ部品ａを挟持し
たまま、陰極７、７ごとメッキ部品ａを反転させる。そ
の後、上になった陰極７を外し、前記と同様にしてメッ
キ部品ａの他方の端部、すなわち下端部を陰極７に接触
させた状態でメッキを施す。なお、図１３及び図１４で
は、仕切り体１６を使用しているが、この仕切り体１６
に代えて、図９〜図１２に示すような保持部材１７を使
用してもよい。

【００２９】なお、前述のように、陰極７のメッキ部品
ａが接触したのと反対側の面に陽極６を配置したことに
伴い、陰極７の周辺部では中央部に比べて電界強度が大
きくなりやすい。そこで、陰極７の中央部のみに絶縁被
膜１４を設けたり、或いは陰極７の周辺部に比べて中央
部における絶縁被膜１４の被覆比率を高くすることによ
り、この電界強度のばらつきを解消し、陰極７の中央部
と周辺部とにおけるメッキ部品ａへのメッキ膜の析出速
度を均一化することができる。

【００３０】例えば、図８の例では、中央部の正方形の
部分の金属線１３のみに絶縁被膜１４が施され、その周
囲の部分には絶縁被膜１４が施されておらず、その部分
は両面側が導体である金属線１３が露出している。この
陰極７の片面側の金属線１３に施される絶縁被膜１４を
形成する領域は、陰極７の全体形状の如何に係わらず、
図１１に示すような正方形の他、矩形、円形、或いは楕
円形等、必要に応じて適宜な形状をとることができる。
さらに、この図８の例のように、陰極７の片面の中央部
のみに絶縁被膜１４を設けるのではなく、陰極７の片面
の周辺部から中央部にいくに従って、絶縁被膜１４の被
覆比率が次第に高くなるようにしてもよい。

【００３１】

【実施例】次に、本発明のより具体的な実施例につい
て、具体的な数値をあげならがら詳細に説明する。 （実施例１）図１に示すような小物部品メッキ装置を使
用し、図２〜図４に示すように、アクリル製の仕切り体
１６で陰極７の上面に整列、保持されたメッキ部品ａで
ある積層セラミックコンデンサの片方の端部を陰極７の
導体に接触させ、電流密度を５００Ｃ／ｄｍ² としてメ
ッキ部品ａの一端部に半田メッキを施した。その後、図
５〜図７に示すような、板状チャック１９を使用し、複
数のメッキ部品ａを上下反転させ、メッキ部品ａの他方
の端部を陰極７の導体に接触させ、電流密度を５００Ｃ
／ｄｍ² としてメッキ部品ａの他端部に半田メッキを施
した。なお、陰極７はパンチングメタル製のものを使用
し、その片面側の全面にわたって金属線１３に絶縁被膜
１４を設け、この絶縁被膜１４を設けていない側に前記
メッキ部品ａの端部を接触させた。

【００３２】水洗したメッキ部品ａから無作為に１００
個取り出し、蛍光Ｘ線法に従って、積層セラミックコン
デンサの両端の半田メッキ膜の膜厚を測定したところ、
その平均値は４．６２μｍであり、その上下面のメッキ
膜の膜厚のばらつき（ＣＶ値＝標準偏差／平均値）は１
１．０％であった。また、メッキ部品ａの周面のメッキ
膜の膜厚に対するメッキ部品ａの端面のメッキ膜の膜厚
は、平均９６％であった。

【００３３】（実施例２）図９に示すような小物部品メ
ッキ装置を使用し、図１０に示すように、保持部材１７
で保持されたメッキ部品ａである積層セラミックコンデ
ンサの片方の端部を陰極７の導体に接触させ、電流密度
を５００Ｃ／ｄｍ² としてメッキ部品ａの一端部に半田
メッキを施した。その後、保持部材１７を上下反転さ
せ、保持部材１７で保持されたメッキ部品ａの片方の端
部を陰極７の導体に接触させ、電流密度を５００Ｃ／ｄ
ｍ² としてメッキ部品ａの他端部に半田メッキを施し
た。なお、陰極７はパンチングメタル製のものを使用
し、その片面側の全面にわたって金属線１３に絶縁被膜
１４を設け、この絶縁被膜１４を設けていない側に前記
メッキ部品ａの端部を接触させた。

【００３４】水洗したメッキ部品ａから無作為に１００
個取り出し、蛍光Ｘ線法に従って、積層セラミックコン
デンサの両端の半田メッキ膜の膜厚を測定したところ、
その平均値は４．８７μｍであり、その上下面のメッキ
膜の膜厚のばらつき（ＣＶ値＝標準偏差／平均値）は１
２．０％であった。また、メッキ部品ａの周面のメッキ
膜の膜厚に対するメッキ部品ａの端面のメッキ膜の膜厚
は、平均９７％であった。

【００３５】（実施例３）まず図１に示すような小物部
品メッキ装置を使用し、メッキ部品ａの一方の端部、す
なわち下端部を陰極７の導体に接触した状態で、電流密
度を５００Ｃ／ｄｍ² としてメッキを施した。その後、
図１３で示すように、別の陰極７をメッキ部品ａの他方
の端部、すなわち上端部に接触させ、一対の陰極７で仕
切り体１６に保持されたメッキ部品ａを挟んだ。そし
て、一対の陰極７、７でメッキ部品ａを挟持したまま、
陰極７、７ごとメッキ部品ａを反転させた。その後、上
になった陰極７を外し、前記と同様にしてメッキ部品ａ
の他方の端部、すなわち下端部を陰極７に接触させた状
態でメッキを施した。

【００３６】水洗したメッキ部品ａから無作為に１００
個取り出し、蛍光Ｘ線法に従って、積層セラミックコン
デンサの両端の半田メッキ膜の膜厚を測定したところ、
その平均値は４．７３μｍであり、メッキ膜のばらつき
（ＣＶ値＝標準偏差／平均値）は１２．２％であった。
また、メッキ部品ａの周面のメッキ膜の膜厚に対するメ
ッキ部品ａの端面のメッキ膜の膜厚は、平均９６％であ
った。

【００３７】（比較例）陽極６を上に、絶縁被膜を設け
ていない陰極７を下に配置し、前記実施例１と同じ条件
でメッキを行った。水洗したメッキ部品ａから無作為に
１００個取り出し、蛍光Ｘ線法に従って、積層セラミッ
クコンデンサの両端の半田メッキ膜の膜厚を測定したと
ころ、その平均値は４．５０μｍであり、メッキ膜のば
らつき（ＣＶ値＝標準偏差／平均値）は１８．０％であ
った。また、メッキ部品ａの周面のメッキ膜の膜厚に対
するメッキ部品ａの端面のメッキ膜の膜厚は、平均６０
％であった。

【００３８】

【発明の効果】以上説明した通り、本発明によれば、メ
ッキ物の各部位や各メッキ物間のメッキ膜の膜厚のばら
つきが小さく、均一な膜厚のメッキ膜を施すことが可能
となる。これによって、メッキ部品の品質の向上を図る
ことができ、製品の品質の向上、歩留まりの向上などを
図ることができる。さらに、複数のメッキ部品が仕切り
体や保持部材によって整列、保持されるので、メッキ工
程におけるメッキ部品の反転等はもちろん、そ前後の工
程におけるメッキ部品の取扱いや搬送が容易になり、メ
ッキ工程の省力化、自動化を容易にすることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明によるメッキ装置の例を示す概略縦断側
面図である。

【図２】同メッキ装置の陽極、陰極及び仕切り体の例を
示す要部拡大縦断側面図である。

【図３】同メッキ装置の陽極と仕切り体の例を示す斜視
図である。

【図４】同メッキ装置の陽極、陰極及び仕切り体の例を
示す斜視図である。

【図５】同メッキ装置の仕切り体からメッキ部品を取り
出し、反転する板状チャックと陰極及び仕切り体を示す
要部斜視図である。

【図６】同メッキ装置の板状チャックにより、仕切り体
からメッキ部品を取り出す状態を示す要部平面図であ
る。

【図７】同メッキ装置の板状チャックにより、仕切り体
からメッキ部品を取り出す状態と、反転した後仕切り体
にメッキ部品を戻す状態を示す要部拡大縦断側面図であ
る。

【図８】同メッキ装置の陰極に例を示す底面図である。

【図９】本発明によるメッキ装置の他の例を示す概略縦
断側面図である。

【図１０】同メッキ装置の陽極、陰極及び保持部材の例
を示す要部拡大縦断側面図である。

【図１１】同メッキ装置の陽極と保持部材の例を示す斜
視図である。

【図１２】同メッキ装置の陽極、陰極及び保持部材の例
を示す斜視図である。

【図１３】本発明によるメッキ装置の他の例を示す概略
縦断側面図である。

【図１４】同メッキ装置の陽極、陰極及び仕切り体の例
を示す要部拡大縦断側面図である。

【符号の説明】

２ メッキ浴槽 ６ 陽極 ７ 陰極 １０ 電源 １１ メッキ液 １３ 金属線 １４ 絶縁被膜 １６ 仕切り体 １７ 保持部材 １９ 板状チャック ａ メッキ部品

Claims (14)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 メッキ液（１１）を溜めるメッキ浴槽
   （２）と、このメッキ浴槽（２）のメッキ液（１１）に
   浸漬され、メッキを施すメッキ部品（ａ）が接触する陰
   極（７）と、メッキ浴槽（２）のメッキ液（１１）に浸
   漬された陽極（６）と、これら陽極（６）と陰極（７）
   とに電流を流す電源（１０）とを有する小物部品メッキ
   装置において、複数のメッキ部品（ａ）を保持し、これ
   らメッキ部品（ａ）の一端が前記陰極（７）の片面にお
   いて導体に接触している状態から、これら複数のメッキ
   部品（ａ）の他端が陰極（７）の片面において導体に接
   触するよう複数のメッキ部品（ａ）を一括して反転可能
   な部品保持手段を有することを特徴とする小物部品メッ
   キ装置。
2. 【請求項２】 メッキ液（１１）が通過可能な薄板状の
   陰極（７）は、メッシュ状、多孔質状、不織布状の何れ
   かであって、導電性を有するものであることを特徴とす
   る請求項１に記載の小物部品メッキ装置。
3. 【請求項３】 メッキ部品（ａ）は、仕切り体（１６）
   により整列した状態で陰極（７）の片面に配置されてい
   ることを特徴とする請求項１または２に記載の小物部品
   メッキ装置。
4. 【請求項４】 部品保持手段は、仕切り体（１６）によ
   り整列された複数のメッキ部品（ａ）を同時に保持する
   板状チャック（１９）からなることを特徴とする請求項
   ３に記載の小物部品メッキ装置。
5. 【請求項５】 メッキ部品（ａ）が板状の保持部材（１
   ７）により保持されると共に、保持部材（１７）から突
   出したメッキ部品（ａ）の一部が前記陰極（７）の導体
   に接触するよう保持部材（１７）が配置されていること
   を特徴とする請求項１または２に記載の小物部品メッキ
   装置。
6. 【請求項６】 部品保持手段は、メッキ部品（ａ）を保
   持する保持部材（１７）であることを特徴とする請求項
   ５に記載の小物部品メッキ装置。
7. 【請求項７】 部品保持手段は、メッキ部品（ａ）を両
   側から挟持する一対の陰極（７）、（７）であることを
   特徴とする請求項１〜３の何れかに記載の小物部品メッ
   キ装置。
8. 【請求項８】 メッキ液（１１）を溜めたメッキ浴槽
   （２）に陰極（７）と陽極（８）とを浸漬すると共に、
   メッキ部品（ａ）を陰極（７）に接触させると共に、前
   記陽極（６）と陰極（７）とに電流を流し、メッキ部品
   （ａ）にメッキを析出させる小物部品メッキ方法におい
   て、複数のメッキ部品（ａ）の一端が前記陰極（７）の
   片面において導体に接触している状態で、前記陽極
   （６）と陰極（７）とに電流を流し、同メッキ部品
   （ａ）にメッキを析出させた後、これら複数のメッキ部
   品（ａ）の他端が陰極（７）の片面において導体に接触
   するよう複数のメッキ部品（ａ）を一括して反転し、そ
   の後、前記陽極（６）と陰極（７）とに電流を流し、同
   メッキ部品（ａ）にメッキを析出させることを特徴とす
   る小物部品メッキ方法。
9. 【請求項９】 メッキ部品（ａ）は、仕切り体（１６）
   により整列した状態で陰極（７）の片面に配置されてい
   ることを特徴とする請求項８に記載の小物部品メッキ方
   法。
10. 【請求項１０】 仕切り体（１６）により整列された複
    数のメッキ部品（ａ）を板状チャック（１９）で保持
    し、反転することを特徴とする請求項９に記載の小物部
    品メッキ方法。
11. 【請求項１１】 メッキ部品（ａ）が板状の保持部材
    （１７）により保持されると共に、保持部材（１７）か
    ら突出したメッキ部品（ａ）の一部が前記陰極（７）の
    導体に接触するよう保持部材（１７）が配置されている
    ことを特徴とする請求項８に記載の小物部品メッキ方
    法。
12. 【請求項１２】 メッキ部品（ａ）は、保持部材（１
    ７）に保持されたまま、同保持部材（１７）ごと反転さ
    れることを特徴とする請求項１１に記載の小物部品メッ
    キ方法。
13. 【請求項１３】 メッキ部品（ａ）は、一対の陰極
    （７）、（７）で挟まれ、この状態で挟持したら陰極
    （７）、（７）と共に反転されることを特徴とする請求
    項８、９または１１に記載の小物部品メッキ方法。
14. 【請求項１４】 メッキ部品（ａ）が陰極（７）に対し
    て、その面方向に相対移動させられることを特徴とする
    請求項８〜１３の何れかに記載の小物部品メッキ方法。