JPH05222595A - バレル鍍金の鍍金厚制御方法 - Google Patents

バレル鍍金の鍍金厚制御方法

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JPH05222595A
JPH05222595A JP2250192A JP2250192A JPH05222595A JP H05222595 A JPH05222595 A JP H05222595A JP 2250192 A JP2250192 A JP 2250192A JP 2250192 A JP2250192 A JP 2250192A JP H05222595 A JPH05222595 A JP H05222595A
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JP
Japan
Prior art keywords
plated
plating
barrel
dummy
product
Prior art date
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Pending
Application number
JP2250192A
Other languages
English (en)
Inventor
Toshiaki Taniguchi
敏昭 谷口
Tomoyoshi Oonishi
知芳 大西
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Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
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Publication date
Application filed by Murata Manufacturing Co Ltd filed Critical Murata Manufacturing Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 被鍍金製品の数量が異なる場合にも安定した
品質を得ることのできるバレル鍍金の鍍金厚制御方法を
提供する。 【構成】 鍍金は、バレル内に、被鍍金製品9と、少な
くとも該被鍍金製品9と基本的な形状を共通にし、か
つ、略同一の表面積と重さとを備えたダミー10とを混
入して行う。この場合、被鍍金製品9の数量Nと前記ダ
ミー10の数量nとの合計数Mは予め設定された一定値
になるようにする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、バレル鍍金法に係り、
特に被鍍金製品にダミーを混入して鍍金厚を制御する鍍
金厚制御方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、小物製品の好適な鍍金方法とし
て、無数の小孔が設けられたバレルに被鍍金製品を入
れ、このバレルを鍍金浴に浸漬した状態で回転させつつ
前記被鍍金製品の全面に鍍金を施すバレル鍍金法が知ら
れている。この鍍金法は、周知のように生産性が高い反
面、電解電流を被鍍金製品にとぎれることなく流さなけ
ればならないという条件があり、被鍍金製品の数量が非
常に少ない場合は、被鍍金製品が完全にカソードに接触
せず、電解電流が流れなかったり、十分な電解電流を流
すことができなくなるという不都合が発生する。
【0003】そこで、従来、上記被鍍金製品の数量を調
整し、完全な導通を得るために、図8に示すように、バ
レル3内に被鍍金製品9とともに、大きさ、形状ともに
不定金属体12がダミーとして混入されている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】従来のバレル鍍金用の
ダミー12は、不定形状の金属体を用いているので、安
価になる利点はある反面、被鍍金製品9とは重さ及び形
状が異なるため、図8に示すように被鍍金製品9とダミ
ー12とが分離する欠点があった。このため、バレル3
内で電解電流の流れ易い所と流れ難い所とが生じる一
方、被鍍金製品9が均一に混合されず、鍍金厚のバラツ
キを十分に小さくすることが困難となっている。
【0005】特に、被鍍金製品9のロットサイズが異な
ると、バレル3内に投入される被鍍金製品9及びダミー
12の数量がロット毎に異なるので、これに応じて鍍金
厚やそのバラツキもロット毎に異なり、鍍金厚を安定し
て制御することは極めて困難となっている。
【0006】異なるロット毎に鍍金条件に関する多数の
データを蓄積し、ロット間の鍍金厚やそのバラツキを一
定の範囲内に制御することも可能であるが、この方法
は、多大の費用と時間を費やして膨大なデータを蓄積し
なければならず、実用的でない。
【0007】本発明は、上記課題に鑑みてなされたもの
であり、被鍍金製品の数量の異なる場合にも安定した鍍
金厚みを得ることのできるバレル鍍金の鍍金厚制御方法
を提供することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明は、バレル内に、
少なくとも被鍍金製品と基本的な形状を共通にし、該被
鍍金製品と略同一の表面積と重さとを備えたダミーを混
入するバレル鍍金の鍍金厚制御方法であって、被鍍金製
品の数量と前記ダミーの数量との合計数を予め設定され
た一定値にするようにしたものである。
【0009】
【作用】本発明によれば、バレル内に、被鍍金製品とダ
ミーとを混入して鍍金が行われる。前記ダミーは、少な
くとも被鍍金製品と基本的な形状を共通にし、該被鍍金
製品と略同一の表面積と重さとを備えたもので、被鍍金
製品及びダミーの合計数が予め定められた一定値となる
ように、被鍍金製品の数量に応じて所定の数量がバレル
に混入される。
【0010】ダミーは、上記のように被鍍金製品と略同
一の形状及び重さを有しているので、バレルの回転によ
り被鍍金製品と同じ条件で混合され、混合時に被鍍金製
品と分離することがない。
【0011】被鍍金製品はバレル内で均一に混合され、
個々の被鍍金製品に流れる電解電流のバラツキが小さく
なり、これにより鍍金厚のバラツキが小さくなる。
【0012】また、被鍍金製品の数量が異なるロットの
場合にも、被鍍金製品とダミーとの合計数は一定である
から、各ロットにおける鍍金条件はほぼ同一となり、ロ
ット間の品質のバラツキが小さくなる。
【0013】
【実施例】本発明に係るバレル鍍金の鍍金厚制御方法に
ついて、図を用いて説明する。まず、バレル鍍金法につ
いて簡単に説明する。図2は、浸漬型水平回転式バレル
の一例を示す斜視図である。
【0014】浸漬型水平回転式バレル1は、支持枠体2
の両側板21,21の下部にバレル3が中空の回転軸4
を介して回動可能に軸支されている。また、前記支持枠
体2の上部には、前記バレル3を回転するための駆動モ
ータ5が設けられている。この駆動モータ5の回転軸5
1の一方端にはギヤ52が固着され、更に該ギヤ52
は、不図示のギアを介して前記回転軸4の一方端に固着
されたギア41に連結されている。
【0015】前記バレル3は、アクリル、ポリプロピレ
ン等の樹脂からなり、側壁31には、鍍金液をバレル3
内に浸透させるための無数の小孔32が形成されてい
る。また、バレル3内には、図3に示すように、両端面
33に回転可能に取り付けられたデングラー6を介して
カソード電極7が設けられている。このデングラー6は
可撓性を有し、バレル3の回転により前記カソード電極
7が被鍍金品(被鍍金製品9及びダミー10)とともに
遊動するようになされている。
【0016】また、前記テングラー6の基端部61は、
前記回転軸4の内部に配設された接続線8を介して不図
示の電源の負極側に接続されている。なお、アノード電
極は、不図示の鍍金浴側に設けられている。
【0017】そして、前記バレル3内に、後述するダミ
ー10とともに被鍍金製品9を入れた後、前記浸漬型水
平回転式バレル3の下部を所定の位置まで鍍金浴に浸漬
し、鍍金が行われる。鍍金中は、前記バレル3は、前記
駆動モータ5により所定の回転数で回転され、バレル3
内の被鍍金製品9及びダミー10が混合されるようにな
っている。
【0018】図4は、被鍍金製品の一例を示す図であ
る。(a)は正面図、(b)は側面図である。また、図
5は、ダミーの一例を示す図である。(a)は正面図、
(b)は、側面図である。
【0019】図4に示す被鍍金製品9は、同軸コネクタ
の中心導体用のピンを示している。このピン9は、例え
ば比重8.3のベリリウム銅からなり、棒状の支持部材
91の両端に筒状の嵌合部92,93が延設されたもの
である。嵌合部92,93の先端側面部には4個のスリ
ット94が穿設され、嵌合部92,93は、先窄まり形
状になっている。また、ピン9の長さは、約1cmで、表
面積は約31mm2である。
【0020】一方、図5に示すダミー10は、前記ピン
9の混合を均一にすべくピン9と略同一の条件で混合さ
れるように、ピン9と略同一の重さと表面積を有してい
る。また、その形状は、ピン9と同一でもよいが、好ま
しくはピン9の形状に類似したもので、具体的には、ピ
ン9の形状を簡略化した形状になっている。
【0021】ここで、前記ピン9の形状を簡略化した形
状とは、一般的に被鍍金製品9と基本的な形状を共通に
した形状をいい、例えば被鍍金製品9が球状体や棒状体
の外周面に凹凸を形成してなる形状の場合、当該形状の
基本形状である球や棒に置き換えたものである。また、
被鍍金製品9が複数の基本的な形状から構成されている
場合は、これらの基本的な形状により構成される簡素化
した形状に置き換えたものである。
【0022】従って、この例では、ダミー10の形状
は、基本的な形状の棒状体から構成されている。また、
ダミー10は、前記ベリリム銅と略同一の比重8.5を
有する黄銅からなり、その寸法は、表面積が約30mm2
となるように設定されている。
【0023】なお、この実施例では、ダミー10は、中
実になされているが、中空の円筒状であってもよい。ま
た、図6に示すように、途中で径を小さくした部分10
aを設け、ピン9により近い形状にしてもよい。
【0024】図7は、バレル3内に前記ピン9及びダミ
ー10を混入した状態を示す図である。バレル3がB方
向に回転されて鍍金されているとすると、前記ピン9及
びダミー10からなる被鍍金品の塊11の表層部11a
にあるものは、該バレル3の回転に応じてC方向に滑り
落ちる一方、下層部11bにあるものは、矢印Dで示す
ように前記ピン9及びダミー10がもみ合いながら上昇
し、前記表層部11aに表われる。従って、前記ピン9
及びダミー10は、前記バレル3の回転に応じて混合さ
れつつ被鍍金品の塊11の内部11cと表層部11a及
び下層部11b間を循環する。
【0025】周知のように、バレル鍍金においては、個
々の被鍍金品に流れる電解電流は、上記被鍍金品の混合
動作により常に変動し、鍍金液に直接接触する前記表層
部11aやバレル3の側壁31の小孔32を介して外部
の鍍金液に接触する下層部11bで大きく、被鍍金品の
塊11の内部11cでは小さくなる。
【0026】従って、鍍金厚のバラツキは、ピン9をバ
レル3内で万遍なく混合し、均一に被鍍金品の塊11の
内部11cと表層部11a及び下層部11b間を循環さ
せるほど、小さくすることができる。
【0027】上記のように、ダミー10は、ピン9と略
同一の形状及び重さを有しているので、実質的にピン9
の数量を多くして鍍金しているのと変わるところがな
く、上記混合動作においても、ピン9とダミー10とは
分離することなく均一に混ざり合うことになる。
【0028】この結果、個々のピン9は均一に混合さ
れ、主として電流密度と鍍金時間を制御することにより
鍍金厚のバラツキをより小さくすることができる。
【0029】次に、本発明に係るバレル鍍金の鍍金厚制
御方法について説明する。本発明に係るバレル鍍金の鍍
金厚制御方法は、鍍金すべきピン9の個数をN、ロット
サイズをM、ダミー10の数量をnとすると、ピン9の
個数Nに応じて、n(=M−N)個のダミー10を混入
し、常にM個の被鍍金品を鍍金するようにしたものであ
る。
【0030】すなわち、ロットによりピン9の数量が異
なる場合にも、ロットサイズが一定になるようにダミー
9を混入し、同一の鍍金条件で鍍金処理を行うことによ
りロット間のバラツキを小さくするようにしたものであ
る。
【0031】図1は、被鍍金品の総量が1800個とな
るようにバレル3に投入するピン9及びダミー10の数
量の一例を示したものである。なお、被鍍金品の総量
は、被鍍金製品の形状及び重さ等を考慮して適当な値に
設定することができる。
【0032】そして、図1(a)の場合について予め求
めていた鍍金条件により、同図(d),(e)の条件で
各10ロットずつ鍍金を行った結果、 ピン9:400個,ダミー10:1400個の場合、 鍍金厚の平均値t≒3.30μm,標準偏差σ≒0.3
4μm ピン9:200個,ダミー10:1600個の場合、 鍍金厚の平均値t≒3.30μm,標準偏差σ≒0.2
4μm の結果が得られた。
【0033】上記のように鍍金厚の平均値t及び標準偏
差σは、ほとんど変わらず、安定した鍍金処理を行える
ことが分かる。
【0034】上記のように各ロットにおけるピン9の数
量が異なる場合にも、ピン9と形状及び重さが略同一の
ダミー10を混入して、同一のロットサイズとすること
によりロット毎の鍍金厚のバラツキを小さくすることが
できるとともに、ロット間のバラツキも極めて小さくす
ることができる。
【0035】また、鍍金厚のバラツキが極めて小さくな
ることから鍍金厚の上限値と下限値の両方の限界値を設
定して、鍍金厚をある範囲内に制御することが可能とな
る。また、同一の鍍金条件で任意のロットサイズの鍍金
処理を行うことができることから、鍍金条件設定のため
のデータの蓄積量を低減することができる。
【0036】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は、バレル
内に少なくとも該被鍍金製品と基本的な形状を共通に
し、被鍍金製品と略同一の表面積と重さとを備えたダミ
ーとを混入するとともに、前記被鍍金製品の数量と前記
ダミーの数量との合計数を予め設定された一定値になる
ようにしたので、被鍍金製品の数量が異なる場合にも、
主として電流密度と鍍金時間を制御することにより鍍金
の品質を制御することが可能となる。
【0037】また、ロットサイズが一定しているので、
ロット間の品質のバラツキを小さくすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】被鍍金品の総量が一定となるようにバレルに投
入するピン及びダミーの数量を調整した一例を示す図で
ある。
【図2】浸漬型水平回転式バレルの概略構成図である。
【図3】バレル内に被鍍金製品とダミーとを混入した状
態を示す図である。
【図4】被鍍金製品の一例を示す図である。(a)は正
面図、(b)は側面図である。
【図5】ダミーの一実施例を示す図である。(a)は正
面図、(b)は側面図である。
【図6】ダミーの他の実施例を示す図である。(a)は
正面図、(b)は側面図である。
【図7】被鍍金品の混合状態を説明するための図であ
る。
【図8】従来のダミーと被鍍金製品とをバレルに混入
し、混合した状態を示す図である。
【符号の説明】
1 浸漬型水平回転式バレル 2 支持枠体 3 バレル 4 回転軸 5 駆動モータ 6 デングラー 7 カソード電極 8 接続線 9 ピン(被鍍金製品) 10 ダミー 11 被鍍金品の塊 11a 塊の表層部 11b 塊の下層部 11c 塊の内部

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 バレル内に、少なくとも被鍍金製品と基
    本的な形状を共通にし、該被鍍金製品と略同一の表面積
    と重さとを備えたダミーを混入するバレル鍍金の鍍金厚
    制御方法であって、被鍍金製品の数量と前記ダミーの数
    量との合計数を予め設定された一定値にすることを特徴
    とするバレル鍍金の鍍金厚制御方法。
JP2250192A 1992-02-07 1992-02-07 バレル鍍金の鍍金厚制御方法 Pending JPH05222595A (ja)

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JP2250192A JPH05222595A (ja) 1992-02-07 1992-02-07 バレル鍍金の鍍金厚制御方法

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JP2250192A JPH05222595A (ja) 1992-02-07 1992-02-07 バレル鍍金の鍍金厚制御方法

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JPH05222595A true JPH05222595A (ja) 1993-08-31

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ID=12084496

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JP2250192A Pending JPH05222595A (ja) 1992-02-07 1992-02-07 バレル鍍金の鍍金厚制御方法

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JP (1) JPH05222595A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002322591A (ja) * 2001-04-25 2002-11-08 Sekisui Chem Co Ltd 微粒子のめっき方法及び導電性微粒子及び接続構造体
JP2019183186A (ja) * 2018-04-02 2019-10-24 新電元工業株式会社 バレルめっき用導電体およびバレルめっき方法

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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