JPH05230688A - 電気メッキ法 - Google Patents
電気メッキ法Info
- Publication number
- JPH05230688A JPH05230688A JP3536492A JP3536492A JPH05230688A JP H05230688 A JPH05230688 A JP H05230688A JP 3536492 A JP3536492 A JP 3536492A JP 3536492 A JP3536492 A JP 3536492A JP H05230688 A JPH05230688 A JP H05230688A
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- JP
- Japan
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- plated
- electrode
- current
- grid
- electroplating method
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/24—Reinforcing the conductive pattern
- H05K3/241—Reinforcing the conductive pattern characterised by the electroplating method; means therefor, e.g. baths or apparatus
Landscapes
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 独立した被メッキ域があっても、被メッキ域
間を電気的に繋ぐ導電部を必要とせずに被メッキ域に均
一なメッキ膜が形成できる電気メッキ法を提供する。 【構成】 独立した被メッキ域が処理面にある被処理体
１に対し、メッキ浴中で通電用電極を前記処理面に当て
るとともに処理面に対する通電用電極の接触位置を変化
させながら電気メッキを施すようにする電気メッキ法。
間を電気的に繋ぐ導電部を必要とせずに被メッキ域に均
一なメッキ膜が形成できる電気メッキ法を提供する。 【構成】 独立した被メッキ域が処理面にある被処理体
１に対し、メッキ浴中で通電用電極を前記処理面に当て
るとともに処理面に対する通電用電極の接触位置を変化
させながら電気メッキを施すようにする電気メッキ法。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、エレクトロニクス等
の分野で用いられる電気メッキ法に関する。
の分野で用いられる電気メッキ法に関する。
【０００２】
【従来の技術】電気メッキ法は、プリント配線板の製造
過程では、従来から使われているメッキ方法である。具
体的には、例えば、絶縁基板の表面に形成された銅パッ
ドを電気メッキする場合が挙げられる。ただ、近年のプ
リント配線板では回路が複雑化しており、電気的な繋が
りのない独立した導電回路が多数ある回路パターンが増
えてきている。
過程では、従来から使われているメッキ方法である。具
体的には、例えば、絶縁基板の表面に形成された銅パッ
ドを電気メッキする場合が挙げられる。ただ、近年のプ
リント配線板では回路が複雑化しており、電気的な繋が
りのない独立した導電回路が多数ある回路パターンが増
えてきている。
【０００３】このような場合、従来、つぎのようにして
電気メッキしている。電気メッキの際には、被メッキ域
の全てに通電の必要があるため、図７にみるように、絶
縁基板５１の表面に独立した被メッキ域（例えば銅パッ
ド）５２，５３を電気的に繋ぐ導通部（ブリッジ回路）
５５も一緒に設けておき、導通部５７に繋がる通電用端
子５７を使って通電を行い電気メッキを施した後、導通
部５５を除去するようにしており、導通部５５があるこ
とで工程が複雑であるという問題があった。
電気メッキしている。電気メッキの際には、被メッキ域
の全てに通電の必要があるため、図７にみるように、絶
縁基板５１の表面に独立した被メッキ域（例えば銅パッ
ド）５２，５３を電気的に繋ぐ導通部（ブリッジ回路）
５５も一緒に設けておき、導通部５７に繋がる通電用端
子５７を使って通電を行い電気メッキを施した後、導通
部５５を除去するようにしており、導通部５５があるこ
とで工程が複雑であるという問題があった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】この発明は、上記事情
に鑑み、独立した被メッキ域があっても、被メッキ域間
を電気的に繋ぐ導電部を必要とせずに被メッキ域に均一
なメッキ膜が形成できる電気メッキ法を提供することを
課題とする。
に鑑み、独立した被メッキ域があっても、被メッキ域間
を電気的に繋ぐ導電部を必要とせずに被メッキ域に均一
なメッキ膜が形成できる電気メッキ法を提供することを
課題とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するた
め、この発明にかかる電気メッキ法は、独立した被メッ
キ域が処理面にある被処理体に対し、メッキ浴中で通電
用電極を前記処理面に当てるとともに処理面に対する通
電用電極の接触位置を変化させながら電気メッキを施す
ようにしている。
め、この発明にかかる電気メッキ法は、独立した被メッ
キ域が処理面にある被処理体に対し、メッキ浴中で通電
用電極を前記処理面に当てるとともに処理面に対する通
電用電極の接触位置を変化させながら電気メッキを施す
ようにしている。
【０００６】以下、この発明の電気メッキ法を、図面を
参照しながら具体的に説明してゆく。図１は、この発明
の方法による電気メッキを実施している時の様子をあら
わし、図２および図３は、被処理体であるプリント配線
板用の金属パッド付きの絶縁基板をあらわす。
参照しながら具体的に説明してゆく。図１は、この発明
の方法による電気メッキを実施している時の様子をあら
わし、図２および図３は、被処理体であるプリント配線
板用の金属パッド付きの絶縁基板をあらわす。
【０００７】まず、図１にみるように、メッキ槽１０を
メッキ液で満たしてメッキ浴を準備する。一方、被処理
体としては、図２，３にみるように、独立した被メッキ
域である二つの金属パッド２・・・が電気的な繋がりの
ない状態で両面（処理面）に形成されているプリント配
線板用の絶縁基板１を準備する。そして、メッキ浴内の
槽壁に近い位置に陽極１１，１１を設ける一方、メッキ
浴内に絶縁基板１と格子状体２０を配置する。この格子
状体２０は、図４にみるように、縦横に走る桟材２１を
備え、図５にみるように、格子状体２０の片面には通電
用電極１２であるブラシ状導電体が桟材２１に沿って設
けられている。
メッキ液で満たしてメッキ浴を準備する。一方、被処理
体としては、図２，３にみるように、独立した被メッキ
域である二つの金属パッド２・・・が電気的な繋がりの
ない状態で両面（処理面）に形成されているプリント配
線板用の絶縁基板１を準備する。そして、メッキ浴内の
槽壁に近い位置に陽極１１，１１を設ける一方、メッキ
浴内に絶縁基板１と格子状体２０を配置する。この格子
状体２０は、図４にみるように、縦横に走る桟材２１を
備え、図５にみるように、格子状体２０の片面には通電
用電極１２であるブラシ状導電体が桟材２１に沿って設
けられている。
【０００８】メッキ浴中では、格子状体２０の通電用電
極１２のある側の面を絶縁基板１の表面に対面させて配
置し、通電用電極１２と各金属パッド２が接触している
状態とする。したがって、陽極１１と通電用電極１２の
間に電源（図示省略）を接続し通電すると、金属パッド
２は負電位になってメッキ膜が陰極である各金属パッド
２の上に析出するようになる。
極１２のある側の面を絶縁基板１の表面に対面させて配
置し、通電用電極１２と各金属パッド２が接触している
状態とする。したがって、陽極１１と通電用電極１２の
間に電源（図示省略）を接続し通電すると、金属パッド
２は負電位になってメッキ膜が陰極である各金属パッド
２の上に析出するようになる。
【０００９】通電用電極１２が設けられている格子状体
２０は、陽極１１と絶縁基板１の間の電界を乱さないも
のであることが望ましい。そのため、格子状体２０とし
ては、金属製であって電界集中を避けるための絶縁コー
ティングが表面に施されているものが適当である。普
通、通電用電極１２への給電は格子状体２０の金属部分
を介してなされる。なお、格子状体２０用の金属材や絶
縁コーティング材は、使用するメッキ液に悪影響を与え
るものでなければ何を用いてもよく、特定の材料に限ら
れない。また、格子状体２０の全体形状は、図４の如く
の円形に限らないことは言うまでもないし、通電用電極
１２もブラシ状に限らず、金属パッド２と電気的なコン
タクトがとれて通電が可能となるものであればよく、通
電用電極１２の形状・材質は特定のものである必要はな
い。
２０は、陽極１１と絶縁基板１の間の電界を乱さないも
のであることが望ましい。そのため、格子状体２０とし
ては、金属製であって電界集中を避けるための絶縁コー
ティングが表面に施されているものが適当である。普
通、通電用電極１２への給電は格子状体２０の金属部分
を介してなされる。なお、格子状体２０用の金属材や絶
縁コーティング材は、使用するメッキ液に悪影響を与え
るものでなければ何を用いてもよく、特定の材料に限ら
れない。また、格子状体２０の全体形状は、図４の如く
の円形に限らないことは言うまでもないし、通電用電極
１２もブラシ状に限らず、金属パッド２と電気的なコン
タクトがとれて通電が可能となるものであればよく、通
電用電極１２の形状・材質は特定のものである必要はな
い。
【００１０】上記のような処置によって電気メッキが可
能となるのであるが、絶縁基板１と格子状体２０の双方
ともが固定されていて通電用電極１２の接触位置が固定
され変化しなければ、接触点近傍でメッキ膜の均一性が
損なわれたり、あるいは、被メッキ域の面積が非常に小
さい場合や基板内に点在する場合、被メッキ域と通電用
電極１２が確実に接触するとは限らず、被メッキ域に負
電位がうまくかからずに適切なメッキ膜が形成されなか
ったりする。これらの不都合を、この発明の電気メッキ
法では、通電用電極１２の接触位置を変化させて回避し
ている。
能となるのであるが、絶縁基板１と格子状体２０の双方
ともが固定されていて通電用電極１２の接触位置が固定
され変化しなければ、接触点近傍でメッキ膜の均一性が
損なわれたり、あるいは、被メッキ域の面積が非常に小
さい場合や基板内に点在する場合、被メッキ域と通電用
電極１２が確実に接触するとは限らず、被メッキ域に負
電位がうまくかからずに適切なメッキ膜が形成されなか
ったりする。これらの不都合を、この発明の電気メッキ
法では、通電用電極１２の接触位置を変化させて回避し
ている。
【００１１】例えば、格子状体２０が面方向に回転させ
れば、通電用電極１２の接触位置が接触を保ちながら変
化する。格子状体２０を面方向に回転させるには、例え
ば、図６に示す回転駆動機構が使われる。すなわち、図
６にみるように、格子状体２０をその中央で支持枠体２
５に回転可能に取り付け、電気モータ２６の回転をフッ
素樹脂製ベルト２７，２８とプーリ２９を介して格子状
体２０に伝達し、格子状体２０を面方向に回転させるの
である。通電中、格子状体２０を回転させれば、通電用
電極１２が絶縁基板１の表面上を接触しつつ移動してゆ
き、接触位置が変化してゆく。その結果、電極１２は、
被処理面の特定の位置に偏って接触することなく万遍な
く接触するようになり、被メッキ域に析出するメッキ膜
は不均一になったりせず、適切な状態で形成される。
れば、通電用電極１２の接触位置が接触を保ちながら変
化する。格子状体２０を面方向に回転させるには、例え
ば、図６に示す回転駆動機構が使われる。すなわち、図
６にみるように、格子状体２０をその中央で支持枠体２
５に回転可能に取り付け、電気モータ２６の回転をフッ
素樹脂製ベルト２７，２８とプーリ２９を介して格子状
体２０に伝達し、格子状体２０を面方向に回転させるの
である。通電中、格子状体２０を回転させれば、通電用
電極１２が絶縁基板１の表面上を接触しつつ移動してゆ
き、接触位置が変化してゆく。その結果、電極１２は、
被処理面の特定の位置に偏って接触することなく万遍な
く接触するようになり、被メッキ域に析出するメッキ膜
は不均一になったりせず、適切な状態で形成される。
【００１２】上の説明では、通電用電極１２側だけを移
動させて接触位置を変化させているが、絶縁基板１側、
つまり被処理体側の方だけを移動させても通電用電極１
２の接触位置は変化する。勿論、通電用電極１２側と絶
縁基板１側の双方を移動させ電極１２の接触位置を変化
させてもよい。また、通電用電極１２や絶縁基板１の移
動の形態は、回転に限らず、直線往復移動（水平オシレ
ーション）もある。また、通電用電極１２自身を回転さ
せるという移動の形態もある。それに、通電用電極１２
側や絶縁基板１側の移動は、常時継続して行われる場合
の他、間欠的に行われる場合もある。
動させて接触位置を変化させているが、絶縁基板１側、
つまり被処理体側の方だけを移動させても通電用電極１
２の接触位置は変化する。勿論、通電用電極１２側と絶
縁基板１側の双方を移動させ電極１２の接触位置を変化
させてもよい。また、通電用電極１２や絶縁基板１の移
動の形態は、回転に限らず、直線往復移動（水平オシレ
ーション）もある。また、通電用電極１２自身を回転さ
せるという移動の形態もある。それに、通電用電極１２
側や絶縁基板１側の移動は、常時継続して行われる場合
の他、間欠的に行われる場合もある。
【００１３】上の説明では、バッチ式の電気メッキ法で
あったが、この発明はローラ等による搬送方式の連続式
電気メッキであってもよいことは言うまでもない。ま
た、被メッキ域が金属パットであったが、被メッキ域は
電気メッキが可能なものであれば何でもよい。メッキす
る金属の種類は、被メッキ域と同じであってもよいし、
異なっていてもよい。
あったが、この発明はローラ等による搬送方式の連続式
電気メッキであってもよいことは言うまでもない。ま
た、被メッキ域が金属パットであったが、被メッキ域は
電気メッキが可能なものであれば何でもよい。メッキす
る金属の種類は、被メッキ域と同じであってもよいし、
異なっていてもよい。
【００１４】
【作用】この発明では、各被メッキ域には通電用電極が
直に接触しており、被メッキ域間を繋ぐ導電部を設ける
必要がなく、当然、メッキのあと導電部を除去する必要
もないため、その分、工程の複雑さが緩和される。それ
だけでなく、通電用電極と被処理面の接触位置が変化
し、通電用電極が特定の位置に偏って接触することなく
万遍なく接触するから、被メッキ域に析出するメッキ膜
は不均一になったりせず、適切な状態で形成される。
直に接触しており、被メッキ域間を繋ぐ導電部を設ける
必要がなく、当然、メッキのあと導電部を除去する必要
もないため、その分、工程の複雑さが緩和される。それ
だけでなく、通電用電極と被処理面の接触位置が変化
し、通電用電極が特定の位置に偏って接触することなく
万遍なく接触するから、被メッキ域に析出するメッキ膜
は不均一になったりせず、適切な状態で形成される。
【００１５】
【実施例】以下、この発明の実施例を説明する。この発
明は、下記の実施例に限らない。 −実施例１− 図１の如くメッキ槽１０をメッキ液で満たして電気銅メ
ッキ浴を準備する一方、１０ｃｍ角のガラスエポキシ基
板を治具にセットして電気銅メッキ浴の中央に浸漬し
た。このガラスエポキシ基板の両表面には、５ｍｍ角の
銅パッド（被メッキ域）６４個がパターンニングにより
形成されている。
明は、下記の実施例に限らない。 −実施例１− 図１の如くメッキ槽１０をメッキ液で満たして電気銅メ
ッキ浴を準備する一方、１０ｃｍ角のガラスエポキシ基
板を治具にセットして電気銅メッキ浴の中央に浸漬し
た。このガラスエポキシ基板の両表面には、５ｍｍ角の
銅パッド（被メッキ域）６４個がパターンニングにより
形成されている。
【００１６】続いて、図４に示す格子状体２０を、図６
の駆動機構で回転させられるようにして、ガラスエポキ
シ基板の両側に配置した。勿論、通電用電極１２は銅パ
ッドに接触していることは言うまでもない。なお、格子
状体２０はＳＵＳ．３０４製であり、表面にフッ素樹脂
系絶縁コーティングを施してある。また、通電用電極１
２もＳＵＳ．３０４製である。
の駆動機構で回転させられるようにして、ガラスエポキ
シ基板の両側に配置した。勿論、通電用電極１２は銅パ
ッドに接触していることは言うまでもない。なお、格子
状体２０はＳＵＳ．３０４製であり、表面にフッ素樹脂
系絶縁コーティングを施してある。また、通電用電極１
２もＳＵＳ．３０４製である。
【００１７】そして、格子状体２０を１０ｒｐｍで回転
させるとともに、両極１１，１２間を電源に接続して通
電し、銅パッドに負電位をかけて陰極とし厚み１０μｍ
の電気銅メッキを施した。なお、通電条件は、２Ａ／ｄ
ｍ2 である。銅パッドの上には、ほぼ均一な銅メッキ膜
が形成されていた。 −実施例２− 格子状体２０を１０ｒｐｍで回転させる同時に、ガラス
エポキシ基板をセットした治具を面方向に揺動（６往復
／分：揺動距離５ｃｍ）させ、通電用電極側と被処理体
側の両方を移動させるようにした他は、実施例１と同様
にして、銅パッドに負電位をかけて陰極とし電気銅メッ
キを行った。
させるとともに、両極１１，１２間を電源に接続して通
電し、銅パッドに負電位をかけて陰極とし厚み１０μｍ
の電気銅メッキを施した。なお、通電条件は、２Ａ／ｄ
ｍ2 である。銅パッドの上には、ほぼ均一な銅メッキ膜
が形成されていた。 −実施例２− 格子状体２０を１０ｒｐｍで回転させる同時に、ガラス
エポキシ基板をセットした治具を面方向に揺動（６往復
／分：揺動距離５ｃｍ）させ、通電用電極側と被処理体
側の両方を移動させるようにした他は、実施例１と同様
にして、銅パッドに負電位をかけて陰極とし電気銅メッ
キを行った。
【００１８】銅パッドの上には実施例１の場合よりも、
より均一な銅メッキ膜が形成されていた。
より均一な銅メッキ膜が形成されていた。
【００１９】
【発明の効果】以上に述べたように、この発明の電気メ
ッキ法では、独立した各被メッキ域には通電用電極が直
に接触するため被メッキ域間を繋ぐ導電部を設ける必要
がなく、当然、メッキの後、導電部を除去する必要もな
いため工程の複雑さが緩和され、しかも、通電用電極は
特定の位置に偏らず万遍なく接触するため、被メッキ域
に析出するメッキ膜は、不均一になったりせずに適切な
状態で形成されるから、この発明は非常に有用である。
ッキ法では、独立した各被メッキ域には通電用電極が直
に接触するため被メッキ域間を繋ぐ導電部を設ける必要
がなく、当然、メッキの後、導電部を除去する必要もな
いため工程の複雑さが緩和され、しかも、通電用電極は
特定の位置に偏らず万遍なく接触するため、被メッキ域
に析出するメッキ膜は、不均一になったりせずに適切な
状態で形成されるから、この発明は非常に有用である。
【図１】この発明の方法による電気メッキ実施中の様子
をあらわす説明図である。
をあらわす説明図である。
【図２】この発明における被処理体例の金属パッド付き
絶縁基板の平面図である。
絶縁基板の平面図である。
【図３】図２の金属パッド付き絶縁基板の断面図であ
る。
る。
【図４】この発明の実施に用いる通電用電極付きの格子
状体をあらわす平面図である。
状体をあらわす平面図である。
【図５】図４の通電用電極付きの格子状体の側面図であ
る。
る。
【図６】図４の通電用電極付きの格子状体とその回転駆
動機構をあらわす平面図である。
動機構をあらわす平面図である。
【図７】従来の電気メッキ法の被処理体である金属パッ
ド付き絶縁基板の平面図である。
ド付き絶縁基板の平面図である。
１ 絶縁基板（被処理体） ２ 金属パッド（被メッキ域） １１ 陽極 １２ 通電用電極
Claims (2)
- 【請求項１】 独立した被メッキ域が処理面にある被処
理体に対し、メッキ浴中で通電用電極を前記処理面に当
てるとともに処理面に対する通電用電極の接触位置を変
化させながら電気メッキを施すようにする電気メッキ
法。 - 【請求項２】 通電用電極が、格子状体の片面側に桟材
に沿って設けられた導電体で構成されており、前記格子
状体を被処理面に対面させた状態で面方向に移動させる
ことにより、前記通電用電極の接触位置を変化させる請
求項１記載の電気メッキ法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3536492A JPH05230688A (ja) | 1992-02-21 | 1992-02-21 | 電気メッキ法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3536492A JPH05230688A (ja) | 1992-02-21 | 1992-02-21 | 電気メッキ法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05230688A true JPH05230688A (ja) | 1993-09-07 |
Family
ID=12439848
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3536492A Pending JPH05230688A (ja) | 1992-02-21 | 1992-02-21 | 電気メッキ法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05230688A (ja) |
-
1992
- 1992-02-21 JP JP3536492A patent/JPH05230688A/ja active Pending
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