JPH03285098A - 電気めっき装置 - Google Patents
電気めっき装置Info
- Publication number
- JPH03285098A JPH03285098A JP8340690A JP8340690A JPH03285098A JP H03285098 A JPH03285098 A JP H03285098A JP 8340690 A JP8340690 A JP 8340690A JP 8340690 A JP8340690 A JP 8340690A JP H03285098 A JPH03285098 A JP H03285098A
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- jig
- plating
- cathode
- plated
- cathodic
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- Pending
Links
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- 239000007788 liquid Substances 0.000 abstract description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 13
- 239000010408 film Substances 0.000 description 7
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- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 5
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- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 2
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Landscapes
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は、電気めっき装置に関し、特に、平面的に形成
された基板上にめっきを行う電気めっき装置に関する。
された基板上にめっきを行う電気めっき装置に関する。
[従来の技術]
従来の電気めっき装置としては、例えば、プリント基板
、薄膜ヘッド等の平面的に形成された基板上にスパッタ
リング等により導電性の下地膜を形成し、フォトレジス
ト等で形成したパターンの穴を通して電気めっきを行う
パターンめっき法が行われている。このパターンめっき
法の攪拌にはカソードロッカー及び空気撹拌等の方法が
用いられており、特に空気撹拌による方法は安価で効果
的方法であることから頻繁に用いられている。
、薄膜ヘッド等の平面的に形成された基板上にスパッタ
リング等により導電性の下地膜を形成し、フォトレジス
ト等で形成したパターンの穴を通して電気めっきを行う
パターンめっき法が行われている。このパターンめっき
法の攪拌にはカソードロッカー及び空気撹拌等の方法が
用いられており、特に空気撹拌による方法は安価で効果
的方法であることから頻繁に用いられている。
この空気撹拌による方法は第2図に示すようにめっき槽
l内に満たされためっき液7中に夫々平板状に形成した
カソード治具2とアノード4を互いに対向して配置し、
被めっき部材である基板3をカソード治具2に取付ける
。このカソード治具2の下方、即ち、めっき槽lの底部
に空気撹拌用の穴が形成されたバイブロが配置される。
l内に満たされためっき液7中に夫々平板状に形成した
カソード治具2とアノード4を互いに対向して配置し、
被めっき部材である基板3をカソード治具2に取付ける
。このカソード治具2の下方、即ち、めっき槽lの底部
に空気撹拌用の穴が形成されたバイブロが配置される。
このバイブロの穴からめっき槽1内に空気の抱8を噴出
し空気の浮上刃を利用してめっき液7を撹拌させる。こ
のアノード4側に電源5の+側電極、カソード2側に電
源5の一側電極が接続されてめっき処理がなされる。
し空気の浮上刃を利用してめっき液7を撹拌させる。こ
のアノード4側に電源5の+側電極、カソード2側に電
源5の一側電極が接続されてめっき処理がなされる。
[発明が解決しようとする課題]
しかしながら、従来のような空気撹拌を用いた電気めっ
き装置では、バイブロから噴出する空気8が基板3の下
方で第2図に示すように基板3の近傍を流れるが、上方
に浮上するに伴なって徐々に基板3から離れる。したが
って、空気の泡8がめつき液に及ぼす影響が基板3の上
下面で異なりカソード表面上におけるめっき液の流れを
全面に亙って均一にすることができなくなり、めっき膜
の膜厚分布等が基板3内で不均一になる欠点がある。
き装置では、バイブロから噴出する空気8が基板3の下
方で第2図に示すように基板3の近傍を流れるが、上方
に浮上するに伴なって徐々に基板3から離れる。したが
って、空気の泡8がめつき液に及ぼす影響が基板3の上
下面で異なりカソード表面上におけるめっき液の流れを
全面に亙って均一にすることができなくなり、めっき膜
の膜厚分布等が基板3内で不均一になる欠点がある。
本発明は上記欠点に鑑みてなされたもので、被めっき部
材の全面に亙って均等な厚さのめっき膜を形成できる電
気めっき装置を提供することを目的とする。
材の全面に亙って均等な厚さのめっき膜を形成できる電
気めっき装置を提供することを目的とする。
[課題を解決するための手段1
本発明は、めっき槽と、被めっき部材を担持したカソー
ドと、前記カソードと対向して配置されたアノードと、
前記カソードの下端部下方に空気発生手段とを備えた電
気めっき装置であって、前記カソード面が前記めっき槽
内のめっき液の水平面に対して傾斜して配置するように
したものである。
ドと、前記カソードと対向して配置されたアノードと、
前記カソードの下端部下方に空気発生手段とを備えた電
気めっき装置であって、前記カソード面が前記めっき槽
内のめっき液の水平面に対して傾斜して配置するように
したものである。
[実施例]
次に、本発明の実施例について第1図を参照して詳細に
説明する。
説明する。
第1図において、第2図と同一構成のものについては同
じ符号で示している。
じ符号で示している。
図において、めっき槽1内に満たされためっき液7の中
にアノード4とカソード治具2が略平行に配置して置か
れている。めっき処理がなされる基板3は、めっきが施
される面がカソード治具4と路間−の面となるようにカ
ソード治具2に固定されている。このカソード治具2及
び基板3の表面とめっき液7の液面とのなす角θは約3
0゜で固定されている。この傾斜されたカソード治具2
の下端部2aの下方にめっき液7の撹拌用の空気を噴出
する穴を形成したバイブロをめっき槽lの底部に配置し
ている。したがって、このバイブロにはめっき時に清浄
空気若しくはチッ素ガスが通され、発生した泡8がカソ
ード治具2の下端部2aの下面から上端部2bの下面に
沿って流れる。このアノード4側に電源5の+側電極、
カソード治具2側に電源5の一側電極が接続されて直流
若しくはパルス電流を印加することによりめっき処理が
なされる。
にアノード4とカソード治具2が略平行に配置して置か
れている。めっき処理がなされる基板3は、めっきが施
される面がカソード治具4と路間−の面となるようにカ
ソード治具2に固定されている。このカソード治具2及
び基板3の表面とめっき液7の液面とのなす角θは約3
0゜で固定されている。この傾斜されたカソード治具2
の下端部2aの下方にめっき液7の撹拌用の空気を噴出
する穴を形成したバイブロをめっき槽lの底部に配置し
ている。したがって、このバイブロにはめっき時に清浄
空気若しくはチッ素ガスが通され、発生した泡8がカソ
ード治具2の下端部2aの下面から上端部2bの下面に
沿って流れる。このアノード4側に電源5の+側電極、
カソード治具2側に電源5の一側電極が接続されて直流
若しくはパルス電流を印加することによりめっき処理が
なされる。
上記構成からなる電気めっき装置により基板3に対して
めっき処理をするには、めっき槽l内にめっき液を満た
してアノード4とカソード治具2間に電流を供給する。
めっき処理をするには、めっき槽l内にめっき液を満た
してアノード4とカソード治具2間に電流を供給する。
そして、バイブロに形成された穴から空気を噴出させる
ことによってめっき液7を撹拌させ空気の泡8がカソー
ド治具・2の下面に沿って流れることにより基板3の全
面に亙って均一な膜厚でめっき膜が形成される。
ことによってめっき液7を撹拌させ空気の泡8がカソー
ド治具・2の下面に沿って流れることにより基板3の全
面に亙って均一な膜厚でめっき膜が形成される。
なお、上記実施例ではめっき液7の液面とカソード治具
2のなす角とが30″としたが、20″〜60@の範囲
であればよい。
2のなす角とが30″としたが、20″〜60@の範囲
であればよい。
[発明の効果]
以上説明したように本発明は、被めっき部材な担持した
カソードを傾斜させるようにしたので、撹拌された空気
の泡が被めっき部材が担持されたカソードの面に沿って
流れるので均一な膜厚でめっき膜を形成できる効果があ
る。
カソードを傾斜させるようにしたので、撹拌された空気
の泡が被めっき部材が担持されたカソードの面に沿って
流れるので均一な膜厚でめっき膜を形成できる効果があ
る。
第1図は本発明の一実施例である電気めっき装置の断面
図、第2図は従来の電気めっき装置の断面図である。 l・・・めっき槽、2・・・カソード治具、3・・・基
板、4・・・アノード、5・・・電源、6・・・パイプ
、7・・・めっき液、8・・・空気の泡。
図、第2図は従来の電気めっき装置の断面図である。 l・・・めっき槽、2・・・カソード治具、3・・・基
板、4・・・アノード、5・・・電源、6・・・パイプ
、7・・・めっき液、8・・・空気の泡。
Claims (2)
- (1)めっき槽と、被めっき部材を担持したカソードと
、前記カソードと対向して配置されたアノードと、前記
カソードの下端部下方に空気発生手段とを備えた電気め
っき装置であつて、前記カソード面が前記めつき槽内の
めっき液の水平面に対して傾斜して配置されるようにし
たことを特徴とする電気めっき装置。 - (2)前記カソード面とめっき液の水平面とのなす角は
20゜から60゜であることを特徴とする請求項1記載
の電気めっき装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8340690A JPH03285098A (ja) | 1990-03-30 | 1990-03-30 | 電気めっき装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8340690A JPH03285098A (ja) | 1990-03-30 | 1990-03-30 | 電気めっき装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03285098A true JPH03285098A (ja) | 1991-12-16 |
Family
ID=13801549
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8340690A Pending JPH03285098A (ja) | 1990-03-30 | 1990-03-30 | 電気めっき装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH03285098A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1061157A1 (en) * | 1998-03-02 | 2000-12-20 | Ebara Corporation | Substrate plating device |
JP2019044233A (ja) * | 2017-09-01 | 2019-03-22 | フソー株式会社 | めっき処理装置、めっき処理方法、及びめっき対象物の保持具 |
-
1990
- 1990-03-30 JP JP8340690A patent/JPH03285098A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1061157A1 (en) * | 1998-03-02 | 2000-12-20 | Ebara Corporation | Substrate plating device |
JP2019044233A (ja) * | 2017-09-01 | 2019-03-22 | フソー株式会社 | めっき処理装置、めっき処理方法、及びめっき対象物の保持具 |
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