KR20220101934A - 인쇄회로기판 도금장치 - Google Patents

인쇄회로기판 도금장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20220101934A
KR20220101934A KR1020210004031A KR20210004031A KR20220101934A KR 20220101934 A KR20220101934 A KR 20220101934A KR 1020210004031 A KR1020210004031 A KR 1020210004031A KR 20210004031 A KR20210004031 A KR 20210004031A KR 20220101934 A KR20220101934 A KR 20220101934A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
plating
printed circuit
circuit board
holder
anode electrode
Prior art date
Application number
KR1020210004031A
Other languages
English (en)
Other versions
KR102438116B1 (ko
Inventor
정미현
Original Assignee
(주)선명하이테크
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by (주)선명하이테크 filed Critical (주)선명하이테크
Priority to KR1020210004031A priority Critical patent/KR102438116B1/ko
Publication of KR20220101934A publication Critical patent/KR20220101934A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102438116B1 publication Critical patent/KR102438116B1/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/18Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
    • H05K3/181Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating
    • H05K3/187Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating means therefor, e.g. baths, apparatus
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D17/00Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
    • C25D17/06Suspending or supporting devices for articles to be coated
    • C25D17/08Supporting racks, i.e. not for suspending
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D21/00Processes for servicing or operating cells for electrolytic coating
    • C25D21/10Agitating of electrolytes; Moving of racks
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/04Electroplating with moving electrodes
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D7/00Electroplating characterised by the article coated

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)

Abstract

본 발명은 인쇄회로기판용 도금장치의 도금조에 채워진 도금액에 인쇄회로기판을 침지 시켜 인쇄회로기판 양면에 도금을 수행함에 있어 도금액에 침지된 애노드 전극을 회전시켜 인쇄회로기판의 표면 및 스루홀에 일정하고 균일한 두께의 도금층이 형성되도록 함과 동시에 도금조에 투입된 도금을 촉진하기 위한 도금 촉진 첨가제와 도금액의 혼합 교반이 이루어지게 하여 도금 능률을 향상시키도록 하는 인쇄회로기판 도금장치에 관한 것이다. 본 발명은 도금조 내부에 설치한 애노드 전극과; 상기 도금조 상부의 이송수단에 고정 시킨 고정 프레임 전방 하부에 설치된 홀더 및 홀더에 끼워진 캐소드용 집게에 클램핑하여 설치하는 인쇄회로기판;을 포함하여 구성하고, 상기 홀더를 도금조의 도금액에 침지시켜 인쇄회로기판에 도금을 수행하는 도금장치에 있어서, 상기 도금조 내부에 설치한 원통형의 애노드 전극과 원통형의 애노드 전극 사이에 인쇄회로기판이 장착된 홀더를 배치하되, 상기 애노드 전극 각각을 도금조 하부에 설치된 서보 모터와 결합시켜 애노드 전극을 회전시키면서 홀더에 장착된 인쇄회로기판의 도금을 수행하도록 함과 동시에 도금조 내부에 공급되는 도금 촉진 첨가제와 도금액을 애노드 전극의 회전에 의하여 교반하도록 구성하는 것을 특징으로 한다.

Description

인쇄회로기판 도금장치{PCB PLATING APPARATUS}
본 발명은 인쇄회로기판 도금장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 인쇄회로기판용 도금장치의 도금조에 채워진 도금액에 인쇄회로기판을 침지 시켜 인쇄회로기판 양면에 도금을 수행함에 있어 도금액에 침지된 애노드 전극을 회전시켜 인쇄회로기판의 표면 및 스루홀(through-hole)에 일정하고 균일한 두께의 도금층이 형성되도록 함과 동시에 도금조에 투입된 도금을 촉진하기 위한 도금 촉진 첨가제와 도금액의 혼합 교반이 이루어지게 하여 도금 능률을 향상시키도록 하는 인쇄회로기판 도금장치에 관한 것이다.
인쇄회로기판(Printed Circuit Board; PCB)은 페놀수지 절연판 또는 에폭시 수지 절연판 등 절연재에 형성된 배선 패턴을 통하여 실장된 부품들을 상호 전기적으로 연결하고 전원 등을 공급하는 동시에 부품들을 기계적으로 고정 시켜 주는 역할을 수행하는 것으로서, 인쇄회로기판에는 절연기판의 한쪽 면에만 배선을 형성한 단면 PCB, 양쪽 면에 배선을 형성한 양면 PCB 및 다층으로 배선한 MLB(다층 인쇄회로기판; Multi Layerd Board)가 있다.
이중 양면 PCB나 MLB를 제조하는 공정에 있어서, 양면에 동시에 회로패턴을 형성하거나, 최외층에 형성된 접촉 패드에 금(Au), 니켈(Ni) 등으로 구성된 보호층을 형성함에 있어서, PCB의 양면에 동시에 도금을 진행하는 공정을 포함할 수 있다.
종래 인쇄회로기판을 도금하기 위한 도금 장치는 여러 장의 기판을 도금조에 투입하고, 노즐로부터 분사된 도금액이 기판에 도금을 수행하는 것이다. 여러 장의 인쇄회로기판이 담겨 있기 때문에 도금조 내 유동의 불균일성에 의하여 도금액이 국부적으로 정체되어 있거나 기판 간에 형성된 갭에 유입되는 도금액의 유동이 원활하게 형성되지 못한다. 따라서, 도금이 균일하게 이루어지지 못하여 상기 기판의 품질 불량을 일으키는 원인이 되고 있다.
이러한 문제점을 해소하기 위하여 제시된 선행기술 대한민국 등록특허 제10-1316727호에 의하면, 수직 연속도금장치는 도금조에 담긴 인쇄회로기판을 행거에 걸어 놓고 도금액에 침지한 상태에서 연속적으로 이동시키되, 인쇄회로기판 양단에 설치된 도금액 분사장치에 의하여 분사되는 도금액에 의하여 전기화학적 반응으로 동 도금이 이루어지도록 함으로써 도금이 균일하게 이루어지게 하고, 상기 전기화학적 반응은 인쇄회로기판에 직접 연결되는 환원 전극인 캐소드(cathode)와 인쇄회로기판과 나란하게 설치된 애노드에 의하여 이루어진다.
그러나, 상기 선행기술은 인쇄회로기판이 행거에 설치된 클램프에 매달린 상태에서 도금액 분사장치를 통하여 도금액을 분사시킬 경우 도금액 분사장치의 노즐로부터 분사되는 도금액이 도금조에 충진된 도금액에 대하여 저항력을 가지게 되므로 인쇄회로기판의 스루홀 내부를 도금액이 제대로 통과하지 못하여 인쇄회로기판이 도금액에 침지된 상태에서 항상 인쇄회로기판의 스루홀 내부에 도금액이 꽉 찬 상태를 유지하게 됨으로써 인쇄회로기판 표면에는 일정한 도금층이 형성될 수 있으나, 핀 홀 내부 둘레면에는 도금층이 두껍게 형성되어 전체적으로 도금층이 불균일하게 형성되므로 인쇄회로기판의 도금 편차가 발생하게 되고, 이러한 도금 편차는 도금된 인쇄회로기판 도금의 균일성을 떨어뜨리고 도금불량률도 증가시키게 된다.
또한, 인쇄회로기판 가공 시 완전하게 잘려나가지 못하고 끊어질 듯한 버(burr)가 스루홀 내부에 남아있을 경우가 많고, 이러한 버는 도금시 스루홀 내부에 그대로 남아 도금층에 의하여 임시로 붙여진 상태를 유지하게 되므로 스루홀 내부의 도금층 두께가 달라지며, 도금 완료 후 인쇄회로기판을 기기에 장착한 경우 어떠한 원인에 의해 버가 제품기판으로부터 떨어지면 떨어진 버가 제품기판의 단자 간을 단락시키는 경우가 많아 제품의 신뢰성이 떨어뜨리는 문제를 발생 시킨다.
이를 해소하기 위하여 종전에는 인쇄회로기판을 매다는 행거와 결합된 고정 프레임을 진동모터에 의하여 진동시키되, 발생된 진동력을 인쇄회로기판에 전달하여 인쇄회로기판을 떨리게 함으로써 인쇄회로기판에 균일한 도금층을 형성시킴과 아울러 도금효율을 향상시키게 하고 있으나, 고정 프레임의 행거에 매달려진 인쇄회로기판의 하단부까지 진동이 전달되기 어려워 인쇄회로기판의 하부로 갈수록 도금층이 불균일하게 형성되는 심각한 문제점이 발생하게 되고, 이를 보완하기 위해서는 인쇄회로기판 하부의 진동력 부여를 위한 별도의 캠 장치 등 타격장치를 구비할 수 있는 것을 고려할 수 있으나, 복잡한 구성의 장치를 구비해야 할 뿐 아니라 상기 진동력은 인쇄회로기판의 떨림을 유도하는 것이어서 인쇄회로기판의 좌, 우 떨림 폭이 좁아 충분한 진동력을 인쇄회로기판에 부여하지 못함으로써 스루홀 내부의 이물질 및 버를 제거할 수 없어 스루홀 내부의 도금 두께가 일정하지 못하여 양질의 인쇄회로기판을 생산할 수 없는 문제점이 지적된다.
또한, 상기 개진한 바와 같이 도금액 분사장치는 인쇄회로기판에 직접 연결되는 환원 전극인 캐소드와 인쇄회로기판과 나란하게 설치된 애노드 사이에 설치되어 도금액을 인쇄회로기판에 분사하도록 되어 있어 인쇄회로기판과 애노드 사이에 발생하는 전자 이동을 방해하게 되므로 전류 밀도가 낮아져 도금 두께가 균일하게 생성되지 못해 도금 품질이 크게 저하될 뿐 아니라, 도금조에 투입된 도금액의 농도가 낮아져 도금 불량률을 줄이는 한편 도금공정의 신뢰성을 높이기 위하여 도금액에 도금을 촉진하기 위한 첨가제 투입시 도금액과 도금 촉진 첨가제의 혼합을 위한 별도의 혼합 교반 장치를 도금조 내에 설치해야 하므로 혼합 교반 장치 설치에 따른 경제적인 손실이 지적됨과 동시에 도금조 내에 설치된 혼합 교반 장치가 회로기판과 애노드 사이에 발생하는 전자 이동을 방해하여 전류 밀도가 낮아지는 문제점이 지적될 수 있다.
본 발명은 도금 편차를 줄임으로써 도금품질을 더 향상시킬 수 있는 인쇄회로기판의 도금장치를 제공하는 것을 목적으로 하는 것으로, 본 발명은 도금조 내부에 도금액 분사 수단이나 도금액 교반 장치를 생략하도록 함으로써 애노드와 캐소드 사이의 전자 이동을 방해하지 않도록 하여 도금의 신뢰성을 향상시킬 수 있도록 함을 기술적 과제로 삼는다.
또한, 본 발명은 인쇄회로기판의 두께에 따라 애노드와 캐소드 사이의 간격을 조절하게 하여 전자 이동의 손실을 방지하도록 함을 기술적 과제로 삼는다.
본 발명은 도금조 내부에 설치한 애노드 전극과; 상기 도금조 상부의 이송수단에 고정 시킨 고정 프레임 전방 하부에 설치된 홀더 및 홀더에 끼워진 캐소드용 집게에 클램핑하여 설치하는 인쇄회로기판;을 포함하여 구성하고, 상기 홀더를 도금조의 도금액에 침지시켜 인쇄회로기판에 도금을 수행하는 도금장치에 있어서, 상기 도금조 내부에 설치한 원통형의 애노드 전극과 원통형의 애노드 전극 사이에 인쇄회로기판이 장착된 홀더를 배치하되, 상기 애노드 전극 각각을 도금조 하부에 설치된 서보 모터와 결합시켜 애노드 전극을 회전시키면서 홀더에 장착된 인쇄회로기판의 도금을 수행하도록 함과 동시에 도금조 내부에 공급되는 도금 촉진 첨가제와 도금액을 애노드 전극의 회전에 의하여 교반하도록 구성하는 것을 특징으로 한다.
본 발명은 애노드 전극을 서보 모터에 의하여 회전시키면서 도금을 수행하게 함으로써 도금액이 인쇄회로기판의 표면 및 스루홀 내부에 균일하게 도포되어 일정한 두께의 도금이 이루어지게 하여 도금두께 편차를 줄여 도금품질을 가일층 향상시키는 효과와 도금액과 도금 촉진 첨가제의 혼합 교반을 동시에 수행하여 전극표면에서 발생 또는 부착되는 각종 가스에 기인하는 기포가 신속하게 제거되게 함으로써 전류효율이 향상되어 도금액의 전기화학적 반응이 충분히 촉진되게 함으로써 양면 인쇄회로기판의 도금을 효율적으로 수행할 수 있는 효과를 가진다.
또한, 본 발명은 도금조 내부에 도금액 분사 수단이나 도금액 교반 장치 및 진동발생 장치 등을 생략하여 애노드 전극과 캐소드 전극 사이의 전자 이동을 방해하지 않도록 함으로써 도금 장치의 구조적인 간단화를 통하여 도금 설비 비용을 절감함과 동시에 애노드 전극과 캐소드 전극 사이에 발생하는 전류 밀도를 향상시켜 도금의 신뢰성 및 도금의 신속성을 향상시킬 수 있는 효과를 가진다.
또한, 본 발명은 인쇄회로기판의 두께에 따라 애노드 전극과 캐소드 전극 사이의 간격을 조절하게 하여 전자 이동의 손실을 방지하도록 함으로써 애노드 전극과 캐소드 전극 사이의 전체 면적에 걸쳐 전류밀도를 균일하게 분포시킬 수 있게 함으로써 인쇄회로기판 전체 면적에 걸쳐 전기화학적 작용이 균일하게 일어나게 하여 균일한 도금 능률을 향상시켜 인쇄회로기판의 도금 품질을 향상시키는 효과를 가진다.
도 1은 본 발명에 따른 인쇄회로기판 도금장치의 전체 구성도이다.
도 2는 도 2는 본 발명에 따른 인쇄회로기판 도금장치의 애노드 전극 및 홀더의 설치 구성 사시도이다.
도 3은 본 발명에 따른 인쇄회로기판 도금장치의 애노드 전극의 회전 작동상태 일 실시예를 보인 평단면도이다.
도 4는 본 발명에 따른 인쇄회로기판 도금장치의 애노드 전극의 회전 작동상태 타 실시예를 보인 평단면도이다.
도 5는 본 발명에 따른 인쇄회로기판 도금장치의 다른 실시예에 의한 전체 구성도이다.
도 6은 도 5에 의한 실시예에 의한 애노드 전극 및 홀더의 회전 작동상태 평단면도이다.
도 7은 본 발명에 따른 인쇄회로기판 도금장치의 또 다른 실시예의 단면 구성도이다.
본 발명은 진동발생 장치, 도금액 분사 수단이나 도금액 교반 장치 등의 설치 없이 도금조 내부에 침지된 애노드 전극을 회전시켜 도금액을 교반함과 동시에 스루홀 내부로 도금액이 통과되도록 하면서 양면 인쇄회로기판의 도금을 효율적으로 수행하는 인쇄회로기판 도금장치를 제공하는 것으로, 첨부 도면에 의하여 구체적으로 설명한다.
제시한 도 1은 본 발명에 따른 인쇄회로기판 도금장치의 전체 구성도이고, 도 2는 본 발명에 따른 인쇄회로기판 도금장치의 애노드 전극 및 홀더의 설치 구성 사시도이다.
이에 의하면, 도금조(10)의 내부에 설치한 애노드 전극(20)(21)과; 상기 도금조(10) 상부의 이송수단(30)에 고정 시킨 고정 프레임(31) 전방 하부에 설치된 홀더(40) 및 홀더(40)에 끼워진 캐소드 전극용 집게(41)에 클램핑하여 설치하는 인쇄회로기판(50);을 포함하여 구성하고, 상기 홀더(40)를 도금조(10)의 도금액에 침지시켜 인쇄회로기판(50)에 도금을 수행하는 도금장치(200)에 있어서, 상기 도금조(10) 내부에 설치한 원통형의 애노드 전극(20)과 원통형의 애노드 전극(21) 사이에 인쇄회로기판(50)이 장착된 홀더(40)를 배치하되, 상기 애노드 전극(20)(21) 각각을 도금조 하부에 설치된 서보 모터(60)(61)와 결합시켜 애노드 전극(20)(21)을 회전시키면서 홀더(40)에 장착된 인쇄회로기판(50)의 도금을 수행하도록 함과 동시에 도금조(10) 내부에 공급되는 도금 촉진 첨가제와 도금액을 애노드 전극(20)(21)의 회전에 의하여 교반 하도록 구성할 수 있고, 상기 이송수단(30)은 미 도시한 이송레일 또는 이송 체인 등에 의하여 자유롭게 이송 가능한 장치이다.
상기에서, 홀더(40)를 회전시키는 서보 모터(60)(61)는 정역 서보 모터로 제공하는 것이 좋고, 정역 회전 각도 및 정역 회전 시간 및 작동 시간 등을 미 도시한 제어부의 프로그램에 의하여 프로그래밍할 수 있도록 설정할 수 있고, 상기 애노드 전극(20)(21) 각각의 하부에 하향 돌출시킨 회동축(20A)(21A)은 서보 모터(60)(61) 각각의 구동축(60A)(61A)과 결합된다.
애노드 전극(20)(21)이 서보 모터(60)(60A)에 의하여 회전될 시 항상 애노드 전극(20)(21) 각각에 양극 전원이 공급되어야 캐소드 전극용 집게(41)를 통하여 인쇄회로기판(50)에 공급된 음극 전극과의 전기화학적 작용이 발생 된다.
이를 위하여 본 발명에서는 애노드 전극(20)(21) 상부 각각에 돌출시킨 원형 전극(20-1)(21-1)을 외부 전원과 접속된 고정 커넥터(E)와 전기적으로 면 접촉되게 하여 양극 전원이 항상 원형 전극(20-1)(21-1)을 통하여 애노드 전극(20)(21)의 둘레면에 코팅된 전극면에 공급되게 한다.
그리고, 상기 애노드 전극(20)(21) 각각의 둘레면에 복수의 교반 날개(20-2)(21-2)를 일정간격을 두고 돌출 형성하되, 상기 교반 날개(20-2)(21-2) 각각에 미세 구멍(20-2')(21-2')을 뚫어 애노드 전극(20)(21) 회전 시 교반 날개(20-2)(21-2)에 뚫은 미세 구멍(20-2')(21-2')을 통하여 도금액 및/또는 도금 촉진 첨가제가 미세하게 혼합 교반될 수 있게 할 수 있고, 애노드 전극(20)(21)의 회전 저항력을 줄여 원활한 회전을 도모함과 동시에 도금액과 도금 촉진 첨가제 혼합이 원활하게 이루어지게 할 수 있다.
상기 교반 날개(20-2)(21-2) 각각의 표면에 전극을 코팅하여 애노드 전극 기능을 수행하도록 할 수 있게 하여 교반 날개(20-2)(21-2)에 코팅된 전극면이 홀더(40)에 장착된 인쇄회로기판(50)에 더 가까이 전자 이동이 이루어지게 함으로써 전류 밀도를 향상시켜 도금 품질향상 및 도금의 신속성을 도모할 수 있다.
상기 홀더(40)의 상부 프레임에 뚫은 장공(40-1)에 끼워 넣은 캐소드 전극용 집게(41)의 하부 일측은 장공(40-1)의 내측면에 고정 시켜 설치될 수 있고, 홀더(40)의 하부 중앙에 하향 돌출된 끼움 환봉(42)은 도금조(10) 하부 중앙에 뚫은 끼움 구멍(11)에 끼워지게 하여 홀더(40)가 흔들림 없이 장착되게 설계할 수 있고, 후술하는 바와 같이 실린더(70)의 작동에 의하여 홀더(40)를 상승시킬 경우에는 수월하게 끼움 환봉(42)이 끼움 구멍(11)으로부터 이탈되게 할 수 있다.
상기 인쇄회로기판(50)이 안정적이고도 흔들림 없이 홀더(40)에 장착시키기 위하여 홀더(40) 중앙에 인쇄회로기판(50)을 배치 시켜 장착되게 할 수 있다.
즉, 사각 프레임 형상으로 형성시킨 홀더(40)의 상부 프레임에 뚫은 장공(40-1)에 끼워 넣은 캐소드 전극용 집게(41)의 스프링을 눌러 캐소드 전극용 집게(41)의 하방을 벌린 다음 복수의 스루홀(51)이 형성된 인쇄회로기판(50)의 상부를 클램핑 하고, 인쇄회로기판(50)의 하단은 홀더(40)의 하부 끼움 부재(43)에 끼워 홀더(40) 중앙에 인쇄회로기판(50)을 배치 시킬 수 있다.
애노드 전극(20)(21) 및 교반 날개(20-2)(21-2) 회전 시 발생 되는 도금액의 파동력이 홀더(40)에 원활하게 미치도록 함과 동시에 도금액과 도금 촉진 첨가제와의 혼합 교반이 이루어질 수 있게 홀더(40) 둘레에 교반 날개(40A)를 일정간격을 두고 복수개로 돌출 형성하고, 인쇄회로기판(50)이 안정적이고도 흔들림 없이 홀더(40)에 장착시키기 위하여 홀더(40) 중앙에 인쇄회로기판(50)을 배치 시켜 장착되게 할 수 있다.
따라서, 애노드 전극(20)(21)이 회전하면서 발생 되는 도금액의 파동력은 홀더(40) 둘레에 설치한 교반 날개(40A)와 충돌하면서 혼합력을 크게 증진시킬 수 있어 전기 분해 능률을 크게 향상시킬 수 있음은 물론 진동발생 장치, 도금액 분사 수단이나 도금액 교반 장치 없이도 원활한 도금이 이루어질 수 있어 도금 장치 설비 제작에 드는 제작비용을 크게 절감할 수 있고, 애노드 전극(20)(21)의 회전에 의한 도금액 파동력에 의하여 도금액이 원활하게 스루홀(51) 내부로 통과하게 되어 스루홀(51) 내부 둘레면 전체 골고루 일정한 두께의 도금이 이루어지게 된다.
특히, 상기와 같이 도금액을 혼합하면서 도금을 하는 도중 도금조(10)에 투입된 도금액의 농도가 낮아져 도금 불량률이 높아질 경우 도금액에 도금을 촉진하기 위하여 액상의 도금 촉진 첨가제 또는 보충용 도금액을 이송 펌프(P3)를 통하여 도금조(10) 내부로 공급하게 되는데, 이때 도금조(10) 내부로 공급된 도금 촉진 첨가제는 상기 회전되는 애노드 전극(20)(21)에 의하여 상기와 같이 혼합 교반 되게 됨으로써 별도의 혼합 교반 장치 없이 도금액과 도금 촉진 첨가제의 수월한 혼합이 이루어짐은 물론 애노드 전극(20)(21)과 인쇄회로기판(50) 사이에 기존에 설치되는 도금액 분사 장치가 불필요하고, 이에 따라 애노드 전극(20)(21)과 인쇄회로기판(50) 사이의 전자 이동이 자유로워 전류 밀도를 크게 향상시킬 수 있다.
도면 중 P1은 도금액 공급 펌프이고, P2는 순환용 펌프이며, 도금액을 순환용 펌프(P2)에 의하여 필터(F)를 거쳐 도금조(10) 내부로 재순환시키도록 되어 있고, 홀더(40)의 상부 프레임 상부에는 상부 고정간(43)을 고정설치할 수 있으며, 후술하는 도 5에 의한 타 실시예에서는 상기 상부 고정간(43)을 회전축(43-1)으로 변경시키되, 회전축(43-1) 상부는 고정 프레임(31) 전방 하부에 끼워 베어링(31-1)에 의하여 자유롭게 회전 가능하게 설치하고, 홀더(40)의 하부 중앙에 하향 돌출된 끼움 환봉(42)은 하부로 길게 연장 시켜 회동축(42-1)으로 변경하여 홀더(40) 회전용 서보 모터(62)의 구동축(62A)과 결합시켜 홀더(40)를 회전 가능하게 설계할 수 있다.
이때 홀더(40)의 회전축(42-1)과 서보 모터(62)의 구동축(62A)은 요철 형태의 결합 또는 회동축(42-1)과 구동축(62A)을 자성화 하여 자력에 의하여 상호 결합 되게 하거나 별도의 미 도시한 자동 결합장치로 회동축(42-1)과 구동축(62A)을 핀 결합 및 분리 가능하게 하여 상호 결합 및 분리 가능하게 제공할 수 있도록 하며, 상기 회동축(42-1)은 도금조(10) 하부면에 뚫은 끼움 구멍(11)에 끼워 베어링에 의하여 자유롭게 회전될 수 있게 제공된다.
따라서, 홀더(40)를 실린더(70)에 의하여 상승시킬 경우 홀더(40)의 회동축(42-1)은 서보 모터(62)의 구동축(62A)으로 부터 자유롭게 분리될 수 있고, 홀더(40)의 회동축(42-1)과 서보 모터(60)의 구동축(62A)이 상호 요철 형태 또는 자력에 의하여 결합될 경우 상호 이탈 없이 결합되어 홀더(40)의 회전을 도모할 수 있다.
상기 도금조(10) 내부에 침지된 홀더(40)에 장착된 인쇄회로기판(50)에 도금이 완료된 후에는 상부 실린더(70)에 의하여 홀더(40)를 상승시킨 후 이송수단(30)에 의하여 이송 조치하게 된다.
이와 같은 구성의 본 발명은 도 3과 같이 홀더(40)를 고정 시킨 상태에서 애노드 전극(20)(21)을 동일 방향으로 회전시키면서 도금액과 도금 촉진 첨가제를 혼합 교반 하면서 도금을 수행하게 하거나, 도 4와 같이 홀더(40)를 고정 시킨 상태에서 애노드 전극(20)과 애노드 전극(21)을 상호 반대 방향으로 회전시키면서 도금액과 도금 촉진 첨가제를 혼합 교반 하면서 도금을 수행할 수 있게 함으로써 인쇄회로기판(50)에 형성된 스루홀(51) 내부로 도금액이 강한 파동력으로 통과되게 하여 스루홀(51) 내부에 발생하는 이물질 및 버를 제거함과 동시에 스루홀(51) 내부 둘레면 전체 골고루 일정한 두께의 도금이 이루어지게 된다.
또한, 도 5 및 도 6과 같이 애노드 전극(20)과 애노드 전극(21) 사이에 배치된 홀더(40)를 서보 모터(62)에 의하여 회전시킬 수 있게 하되, 애노드 전극(20)과 애노드 전극(21) 및 홀더(40)를 동시에 동일 방향 회전 또는 상호 반대 방향으로 회전 시키게 하거나 애노드 전극(20)과 애노드 전극(21)은 고정 시킨 상태에서 홀더(40)를 회전시키게 하거나 하여 애노드 전극(20)과 애노드 전극(21) 및/또는 홀더(40)의 회전력에 의하여 발생되는 파동력 및 교반 날개(20-2)(21-2)(40A) 상호간의 도금액 충돌에 의한 혼합 교반에 의하여 더욱 신속하고도 도금 능률을 향상시킬 수 있다.
상기 실시예의 경우 애노드 전극(20)과 애노드 전극(21) 사이에 배치된 홀더(40)를 회전시킬 경우 홀더(40)의 회전 반경을 벗어난 위치에 애노드 전극(20)과 애노드 전극(21)이 배치되는 것이 바람직하다.
도 7은 본 발명에 따른 인쇄회로기판 도금장치의 또 다른 실시예의 단면 구성도이다.
이에 의하면, 애노드 전극(20)(21) 하부 양단 하방으로 하향 돌출된 회동축(20A)(21A)을 도금조(10)의 안내 장공(11-1)(11-2)에 끼우되, 상기 회동축(20A)(21A) 둘레에 설치된 베어링 외측 둘레면과 끼움 장공(11-1)(11-2) 사이에 신축 밀폐 부재(11-1')(11-2')를 설치하고, 서보 모터(60)(61) 일측에는 실린더(S)에 의하여 출몰하는 피스톤(S1)을 결합시켜 구성하여 애노드 전극(20)(21)의 외측 전극 부분과 홀더(40)에 장착된 인쇄회로기판(50)과의 거리를 조절할 수 있게 할 수 있다.
이는 인쇄회로기판(50)의 두께가 설계상 얇을 경우에는 애노드 전극(20)(21)의 전극면과 인쇄회로기판(50)과의 거리가 멀어지게 되는데, 이때 상기 실린더(S)를 작동시켜 피스톤(S1)으로 서보 모터(60)(61)를 밀어 애노드 전극(20)(21)의 전극면과 인쇄회로기판(50)과의 거리를 가깝게 하도록 함으로써 애노드 전극(20)(21)과 인쇄회로기판(50)과의 전자 이동을 원활하게 하여 전류 밀도를 향상시키게 할 수 있고, 상기 신축 밀폐 부재(11-1')(11-2')는 회동축(20A)(21A)의 이동에 따라 늘어나거나 줄어들게 하면서 안내 장공(11-1)(11-2)을 밀폐 유지하게 되므로 도금액의 누수를 방지할 수 있다.
상기 애노드 전극(20)(21)이 이동될 시 원형 전극(20-1)(21-1)도 이동되지만 항상 원형 전극(20-1)(21-1)이 외부 전원과 접속된 고정 커넥터(E)와 전기적으로 면접촉된 상태를 유지하게 할 수 있다.
이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나, 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다.
그리고, 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
10 : 도금조 10-1 : 첨가제 공급 통로
20, 21 : 애노드 전극 20-1, 21-1, 40A : 교반 날개
20-2', 21-2' : 미세 구멍 30 : 이송수단
40 : 홀더 41 : 캐소드 전극용 집게
50 : 인쇄회로기판 51 : 스루홀 60, 61, 62 : 서보 모터 70, S : 실린더
200 : 도금장치

Claims (5)

  1. 도금조(10)의 내부에 설치한 애노드 전극(20)(21)과; 상기 도금조(10) 상부의 이송수단(30)에 고정 시킨 고정 프레임(31) 전방 하부에 설치된 홀더(40) 및 홀더(40)에 끼워진 캐소드 전극용 집게(41)에 클램핑하여 설치하는 인쇄회로기판(50);을 포함하여 구성하고, 상기 홀더(40)를 도금조(10)의 도금액에 침지시켜 인쇄회로기판(50)에 도금을 수행하는 도금장치(200)에 있어서, 상기 도금조(10) 내부에 설치한 원통형의 애노드 전극(20)과 원통형의 애노드 전극(21) 사이에 인쇄회로기판(50)이 장착된 홀더(40)를 배치하되, 상기 애노드 전극(20)(21) 각각을 도금조(10) 하부에 설치된 서보 모터(60)(61)와 결합시켜 애노드 전극(20)(21)을 회전시키면서 홀더(40)에 장착된 인쇄회로기판(50)의 도금을 수행하도록 함과 동시에 도금조(10) 내부에 공급되는 도금 촉진 첨가제와 도금액을 애노드 전극(20)(21)의 회전에 의하여 교반 하도록 구성하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 도금장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 애노드 전극(20)(21) 각각의 둘레면에 복수의 교반 날개(20-2)(21-2)를 일정간격을 두고 돌출 형성하되, 상기 교반 날개(20-2)(21-2) 각각에 미세 구멍(20-2')(21-2')을 뚫어 구성하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 도금장치.
  3. 제2항에 있어서, 상기 교반 날개(20-2)(21-2) 각각의 표면에 전극을 코팅처리하여 구성하되, 애노드 전극(20)(21)을 동일 방향으로 회전시키면서 도금액과 도금 촉진 첨가제를 혼합 교반 하면서 도금을 수행하게 하거나, 홀더(40)를 고정 시킨 상태에서 애노드 전극(20)과 애노드 전극(21)을 상호 반대 방향으로 회전시키면서 도금을 수행하도록 함을 특징으로 하는 인쇄회로기판 도금장치.
  4. 제1항에 있어서, 애노드 전극(20)(21) 및 교반 날개(20-2)(21-2) 회전 시 발생 되는 도금액의 파동력이 홀더(40)에 원활하게 미치도록 함과 동시에 도금액과 도금 촉진 첨가제와의 혼합 교반이 이루어질 수 있게 홀더(40) 둘레에 교반 날개(40A)를 일정간격을 두고 복수개로 돌출 형성하고, 애노드 전극(20)과 애노드 전극(21) 사이에 배치된 홀더(40)를 서보 모터(62)에 의하여 회전시킬 수 있게 하되, 애노드 전극(20)과 애노드 전극(21) 및 홀더(40)를 동시에 동일 방향 회전 또는 상호 반대 방향으로 회전시키게 하거나 애노드 전극(20)과 애노드 전극(21)은 고정 시킨 상태에서 홀더(40)를 회전시키도록 구성하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 도금장치.
  5. 제1항에 있어서, 애노드 전극(20)(21) 하부 양단 하방으로 하향 돌출된 회동축(20A)(21A)을 도금조(10)의 안내 장공(11-1)(11-2)에 끼우되, 상기 회동축(20A)(21A) 둘레에 설치된 베어링 외측 둘레면과 끼움 장공(11-1)(11-2) 사이에 신축 밀폐 부재(11-1')(11-2')를 설치하고, 서보 모터(60)(61) 일측에는 실린더(S)에 의하여 출몰하는 피스톤(S1)을 결합시켜 구성하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 도금장치.



KR1020210004031A 2021-01-12 2021-01-12 인쇄회로기판 도금장치 KR102438116B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020210004031A KR102438116B1 (ko) 2021-01-12 2021-01-12 인쇄회로기판 도금장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020210004031A KR102438116B1 (ko) 2021-01-12 2021-01-12 인쇄회로기판 도금장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20220101934A true KR20220101934A (ko) 2022-07-19
KR102438116B1 KR102438116B1 (ko) 2022-08-30

Family

ID=82607409

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020210004031A KR102438116B1 (ko) 2021-01-12 2021-01-12 인쇄회로기판 도금장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102438116B1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN117448926A (zh) * 2023-12-20 2024-01-26 宝鸡钛普锐斯钛阳极科技有限公司 一种钛阳极板表面镀覆加工设备

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100961665B1 (ko) * 2009-07-28 2010-06-14 주식회사 네오스코 반사판이 부착된 엘이디 패키지용 회로기판 도금장치
JP2018059179A (ja) * 2016-10-07 2018-04-12 ケミカルテック株式会社 バレルめっき用トレイ及びめっき用バレル
CN110438538A (zh) * 2018-08-22 2019-11-12 盛青永致半导体设备(苏州)有限公司 一种电镀装置及电镀方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100961665B1 (ko) * 2009-07-28 2010-06-14 주식회사 네오스코 반사판이 부착된 엘이디 패키지용 회로기판 도금장치
JP2018059179A (ja) * 2016-10-07 2018-04-12 ケミカルテック株式会社 バレルめっき用トレイ及びめっき用バレル
CN110438538A (zh) * 2018-08-22 2019-11-12 盛青永致半导体设备(苏州)有限公司 一种电镀装置及电镀方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN117448926A (zh) * 2023-12-20 2024-01-26 宝鸡钛普锐斯钛阳极科技有限公司 一种钛阳极板表面镀覆加工设备
CN117448926B (zh) * 2023-12-20 2024-03-08 宝鸡钛普锐斯钛阳极科技有限公司 一种钛阳极板表面镀覆加工设备

Also Published As

Publication number Publication date
KR102438116B1 (ko) 2022-08-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102438116B1 (ko) 인쇄회로기판 도금장치
JP6222145B2 (ja) 金属皮膜の成膜装置およびその成膜方法
KR102425050B1 (ko) 인쇄회로기판 도금장치
KR102245402B1 (ko) 인쇄회로기판 도금장치
TWI668335B (zh) 電鍍裝置及電鍍方法
JP2007527948A6 (ja) 流れ攪拌器及び/又は複数電極を用いて微小特徴加工物を処理する方法及びシステム
JP2007527948A (ja) 流れ攪拌器及び/又は複数電極を用いて微小特徴加工物を処理する方法及びシステム
CN105696043A (zh) 高纵横比镀铜均匀的方法
KR102101590B1 (ko) 인쇄회로기판 도금장치
CN211047455U (zh) 一种pcb沉铜装置
EP1438446B1 (en) System and method for electrolytic plating
JP4579306B2 (ja) 円形めっき槽
CN1930637A (zh) 制备电镀用非导电性基板的方法
JP2003119597A (ja) メッキ装置及びメッキ方法
US11702758B2 (en) Electroplating device and electroplating method
KR102523885B1 (ko) 인쇄회로기판 도금장치
US20070144896A1 (en) Plating process enhanced by squeegee roller apparatus
JPS6234837B2 (ko)
CA2079033A1 (en) Electroplating means for perforated printed circuit boards to be treated in a horizontal pass
KR20150104823A (ko) 도금 장치
KR20210123611A (ko) 이동형 수직애노드가 장착된 도금장치
JPS61270889A (ja) めつき装置
US4587000A (en) Electroplating method and apparatus for electroplating high aspect ratio thru-holes
JPH0241873Y2 (ko)
JPS6146559B2 (ko)

Legal Events

Date Code Title Description
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant