CN1930637A - 制备电镀用非导电性基板的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种用于将导电性金属层电镀至非导电性材料表面上的组合物和方法。该组合物和方法利用一种明显分散的常规炭黑颗粒和高导电性炭黑颗粒。炭黑混合物提供适宜的分散和电镀性质。

Description

制备电镀用非导电性基板的方法
技术领域
本发明涉及一种利用炭黑分散体制备电镀用非导电性基板的方法。本发明的新颖炭黑分散体含有一种由常规炭黑颗粒和高导电性炭黑颗粒分散于水性介质所形成的混合物。
背景技术
印刷线路板(也称印刷电路板)通常是含有两片或多片铜板或铜箔(它们由非导电性材料层彼此隔开)的层压材料。虽然在印刷线路板中通常用铜作为电镀金属，本领域的熟练技术人员公知其它金属如镍、金、钯、银等也可用来电镀。非导电性层最好是以玻璃纤维浸渍的有机材料(如环氧树脂)，但也可含有热固性树脂、热塑性树脂、和它们的混合物，并且含有或不含有增强材料(如玻璃纤维和填充物)。
在一些印刷线路板的设计中，导电通路或图案需要在图案中的某些点上具有在分开的各铜层之间的连接。通孔在印刷电路板中形成，以在板中的某些点上在各电路层之间建立连接，从而产生所需的导电图案。这通常通过在所需位置钻孔穿过各铜层和非导电性层，然后通过对各通孔金属化而连接各个分开的电路层(即，用导电性金属涂覆所钻出或所打出的通孔的内表面)而完成。PCB(印刷电路板)的孔径通常在约0.15毫米至约10.0毫米的范围内，更典型地为约0.3毫米至约1.0毫米。
虽然电镀是在表面上沉积铜和其它导电性金属的一种理想方法，但是电镀不能用于涂覆非导电性表面，如未经处理的通孔。因此必须用导电材料处理通孔，使其易于被电镀。一种用于使通孔孔腔变得可导电的方法是物理性地给它们涂覆导电性膜。经涂覆的通孔具有足以电镀的导电性，但其导电性和耐用性通常并不足以在各电路层之间在通孔任一端形成耐久的电连接。经涂覆的通孔然后经受电镀以提供耐久的连接。电镀会将通孔孔腔的电阻降低至可忽略的程度，其将不会消耗可测量的能量，也不会改变电路特性。一种制备电镀用通孔壁的有利方式是利用液态碳分散体。该方法的步骤简略论述如下。
首先，在通孔的表面钻孔并清理毛口。如果是多层印刷电路板，还可按需使板件接受表面去污或孔壁凹蚀处理(etchback)，以清理与通孔表面接界的内层铜。这种方法对于本领域的熟练技术人员来说是公知的。
然后，印刷线路板最好接受预清理工序，以使印刷线路板处于接纳液态炭黑分散体的状况。在施用清洁剂后，PWB(印刷线路板)用水漂洗，以从板件上除去过量的清洁剂，然后与调节溶液接触。该调节溶液用于确保孔壁玻璃/环氧树脂表面实质上全部准备好适于接受随后的炭黑颗粒的连续层。见例如授予Lindsey的美国第4,634,691号专利，其主题全部在此并入作为参考，其描述了一种合适的调节溶液。
液态碳分散体随后被施用于经调节的PWB或与其接触。该分散体包含三种重要成分，即炭黑，一种或多种能够分散碳的表面活性剂，和液态分散介质如水。施加分散体于PCB的优选方法包括浸渍、喷洒、或通常用于印刷电路板工业的施用化学品的其它方法。单独一个作业浴槽通常已足以施用这种碳分散体，然而多于一个浴槽则可用于返工或其它目的。
然后，使已经覆盖有碳的板件经受一步骤，在该步骤中，除去已施用的分散体中实质上全部(即多于约95重量％)的水，以在孔洞中、以及在非导电性层的其它外露的表面上留下含碳的干燥沉积物。为了确保孔壁全部被覆盖，可以将板件重复浸渍于液态碳分散体中然后干燥。
接着，已经覆盖有碳(炭黑)的板件可非强制选择地经受另外的石墨处理，以在碳层顶上产生石墨层的沉积。在该场合下，已涂覆有碳(炭黑)的PWB最好先与调节溶液接触，该调节溶液用于促进被分散的石墨颗粒随后在碳(黑)层上的吸附。在该非强制选择的调节溶液施用后，用水漂洗PWB，以从板件上除去过量的调节剂。然后板件可与液态石墨分散体或悬浮液接触。然后使板件经受一步骤，在该步骤中，除去已施用的分散体中实质上全部(即多于约95重量％)的水，以在孔内的碳(炭黑)沉积层上、以及在非导电层的其它外露的表面上留下干燥的石墨沉积物。
该方法的步骤更详细地记述于例如美国第4,619,741号专利，其主题全部在此并入作为参考。对于这种方法的各种修改和改进记载于美国第4,622,107、4,622,108、4,631,117、4,684,560、4,718,993、4,724,005、4,874,477、4,897,164、4,964,959、4,994,153、5,015,339、5,106,537、5,110,355、5,139,642、和5,143,592号专利，其各自主题全部在此并入作为参考。
在碳基直接金属化的技术方面的持续挑战是增加沉积于非导电性表面的碳涂层的导电性，以加速电镀、能在更大面积上电镀、并提供其它益处。
已提出多种方法用于增进所沉积碳涂层的导电性。例如授予Thorn等人的美国第5,476,580号专利，其主题全部在此并入作为参考，该专利提出通过将表面活性剂或粘合剂加至分散体中而使碳(石墨)改性。授予Ferrier等人的美国第5,759,378号专利，其主题全部在此并入作为参考，该专利使炭黑本身改性而减小碳层的电阻率，或改善碳层在非导电性表面上的均匀性和/或改善建立碳层的分散体的均匀性，增进碳表面对镀覆的活性，或它们的组合。
Ferrier等人记述了对炭黑的各种改性，包括在将碳加入分散体组合物之前用染料进行处理；用各种金属处理碳，使金属被吸附在碳的表面上，或被还原进入碳表面；和碳表面的氧化，如通过碳的化学氧化作用，即，将碳与硝酸溶液于有效适当氧化碳表面的温度混合一段时间。Ferrier等人揭示：用经改性的碳形成的碳分散体比较均匀，或该碳在非导电性表面上形成一种更加均匀、更大粘附性、更大活性或较小电阻的涂层。这些在分散体和/或碳涂层中的改变(由碳本身改性所造成)显示出其本身改善了所镀金属在非导电性表面上的覆盖率，改善了所镀金属对非导电性表面的粘附性，增进了镀覆的增加速率，减少了涂覆有碳的非导电性表面的电阻，或缩短了用所镀金属完全覆盖非导电性表面所需的镀覆时间。
然而，在本领域中，对于沉积在非导电性基板上的碳的导电性仍有进一步改善的需求。
发明内容
发明人现已发现一种用于在非导电性表面上电镀导电性金属表面的改进的组合物和方法。该组合物和方法利用一种包含常规炭黑(即不符合至少一种下列高导电性炭黑标准的炭黑)和高导电性炭黑(即(i)表面积至少为约150m2/g、或(ii)以DBP(邻苯二甲酸二丁酯)吸收值计，吸油数至少为约150cm3/100g、或(iii)挥发物少于5％的炭黑)的混合物。该混合物优化了该组合物的分散性质和该方法的电镀性质。因此提出如下的方法：
一种用于将导电性金属层电镀至非导电性材料表面上的方法，该方法包含下列步骤：
a.使该非导电性表面与一种液态炭黑分散体接触，该分散体包含：
(i)炭黑颗粒；
(ii)选自由下列物质构成的组中的炭黑颗粒：(i)表面积为至少150m2/g的炭黑颗粒；(ii)以DBP(邻苯二甲酸二丁酯)吸收值计，吸油数为至少约150cm3/100g的炭黑颗粒；和(iii)挥发物百分含量少于5％的炭黑颗粒，
(iii)一种或多种分散剂；
(iv)碱金属氢氧化物；和
(v)水；
b.从常规炭黑颗粒和高导电性炭黑颗粒中将实质上全部的水分离出来，从而使常规炭黑颗粒和高导电性炭黑颗粒沉积在非导电性表面上，成为实质上连续的层；然后
c.将导电性金属层电镀在已沉积的碳层和该非导电性表面上。
具体实施方式
发明人业已惊讶地发现：在碳悬浮液或分散体中，用高导电性炭黑取代一部分常规炭黑，会产生一种具有改进的导电性且强力附着于非导电性基板上的碳层。本发明改良的碳分散体适合用于碳基直接金属化技术的方法。
发明人已发现，使用本发明的炭黑分散体，即一种常规炭黑和高导电性炭黑的混合物，会产生碳分散体对于非导电性基板的优异的粘附性，免除了在涂覆碳后的热处理步骤。热处理步骤的免除提供了一种较简易的方法，即操作步骤较少，且能从铜箔表面较好地除去炭渣。
已开发出一系列的高导电性炭黑并可在市面购得。市售高导电性炭黑的例子包括Conductex SC ultra和Conductex SC(可获自Columbian Carbon Company)，Vulcan XC 72R(可获自Cabot Corporation)，和Printex XE2(可获自Degussa-Huls AG)。
与常规炭黑相比，这些高导电性炭黑的特性包括复杂结构、高孔隙率、非氧化表面和小的结核尺寸。通常，高导电性炭黑具有至少为约150m2/g，优选大于约250m2/g的较高的表面积。此外，高导电性炭黑具有以ASTM D-2414所测的较高的吸油数。适用于本发明作为高导电性炭黑的炭黑，优选具有至少约115cm3/100g的吸油数，且以大于150cm3/100g的吸油数为更优选。高导电性炭黑的其它特性为具有很少氧化物的化学纯净颗粒表面。适用于本发明作为高导电性炭黑的炭黑，还包括那些挥发物含量少于5％且优选少于3％的炭黑。
因为高导电性炭黑在碳颗粒表面上的被氧化物质较少，它们难以分散于水性介质而需要更多的分散剂。然而，过量分散剂的加入会通过增加颗粒间电阻而降低炭黑的导电性。发明人已惊奇地发现，因为高导电性炭黑在水性介质中分散困难，常规炭黑与高导电性炭黑一起掺合在碳分散体中十分理想。
在分散体中的一部分炭黑被市售的高导电性炭黑取代。高导电性炭黑对常规炭黑的比例以重量计通常在约1∶10至10∶1的范围内，优选在约1∶5至1∶1的范围内。
本发明的一个优选实施方式涉及PCB通孔的制备，用于铜或其它导电金属(其如镍、金、银等)的电镀层的沉积，从而在被夹在非导电性层间的各导电金属层之间形成连接。虽然该描述是以电镀(金属化)印刷电路板的通孔来进行，可以理解其仅为便于说明之目的，且所公开的方法可等同应用于在塑料用品上沉积电镀金属层的各种非导电性表面的制备。
在制备液态碳分散体时，将三种基本成分和其它任何优选成分共同混合形成稳定的分散体。这可通过将浓缩形式的分散体用球磨碾、胶体磨碾、高剪切力磨碾、超声波技术或其它类似工艺彻底混合各成分而完成。然后，分散体用较多的水于稍后稀释至处理浴所需的浓度。优选的混合方法是于内有玻璃矿物或塑料球粒的容器内对浓缩形式的分散体进行至少约1小时的球磨碾。混合可持续最多达约24小时。这种彻底混合可使碳颗粒被表面活性剂紧密涂覆或润湿。然后，将已混合的浓缩物与水或其它液态分散介质混合至所需浓度。处理浴在稀释和施用步骤当中保持搅动，以协助维持分散体的稳定性。
授予Thorn等人的美国第5,476,580号专利，其主题全部在此并入作为参考，该专利提出将表面活性剂或粘合剂加至分散体中而使碳(石墨)改性。授予Ferrier等人的美国第5,759,378号专利，其主题全部在此并入作为参考，该专利采取更进一步的概念，提出使炭黑本身改性，以减小在非导电性表面上的碳层的电阻率、或改善碳层的均匀性和/或改善产生碳层的分散体的均匀性、增进碳表面对于镀覆的活性，或这些方法的组合。
除了水和碳，能够在液态分散介质内分散碳的表面活性剂被用于分散体中。一种或多种表面活性剂被加入到分散体中以提高碳的润湿能力和稳定性，使碳在PCB非导电性层的孔洞和纤维内具有最大的穿透性。
适合的表面活性剂包括阴离子型、非离子型和阳离子型的表面活性剂(或这些的组合，如两性表面活性剂)。表面活性剂应可溶、稳定，且优选在液态碳分散体中不生泡沫。通常，对于极性连续相，如在水中，表面活性剂优选应具有高的HLB数(8-18)。
表面活性剂的优选类型主要视分散体的pH而定。如果整体分散体为碱性(即整体pH在碱性范围内)，优选使用阴离子型或非离子型表面活性剂。可接受的阴离子型表面活性剂包括萘磺酸的钠盐或钾盐。优选的阴离子型表面活性剂包括中和的磷酸酯型表面活性剂。适用的非离子型表面活性剂包括乙氧基化的壬基酚或烷氧基化的直链醇。适用的表面活性剂的特定例子例如列于美国第4,622,108、4,724,005、4,879,164、5,015,339和5,139,642号专利中，其主题全部在此并入作为参考。其它适用的表面活性剂对于本领域的熟练技术人员来说也是熟知的。
更有利的是，在分散体内存在的碳，若碳的形式为炭黑，其量为少于分散体的约15重量％，优选少于约5重量％，更优选少于约2重量％，已发现，使用高浓度炭黑可能造成非所期望的镀覆特性。同样，固体含量(即除了液态分散介质以外的所有成分)优选为少于分散体的约10重量％，更优选为少于约6重量％。
碳的液态分散体通常被置于一容器内，将印刷电路板浸入液态分散体，或用液态分散体喷洒，或使其与液态分散体接触。在浸渍期间，液态分散体在浸浴内的温度应维持在约15℃～约35℃之间，优选在约20℃～约30℃之间。浸渍时间有利地为约15秒至约10分钟的范围内，更优选为约30秒至5分钟。
然后，从液态含碳分散体的浴中取出已浸渍的板件，且最好与压缩空气接触，以拔除任何尚塞存于通孔的分散体。另外，从铜板面上除去多余的碱性液态含碳分散体。
接着，除去已施用的分散体中实质上全部(即超过约90重量％)的水(或其它分散介质)，并在非导电性材料表面上留下干燥的含碳沉积物。这可通过若干种方法，例如通过在室温下蒸发，通过真空，或通过在高温下短时间加热板件完成。在高温下加热是优选的方法。加热通常是在约75℃～约120℃，优选约80℃～98℃下进行约5～约45分钟。为了确保孔壁完全覆盖，在液态碳分散体中浸渍板件而后干燥的程序可以重复进行一次或多次。
所得PCB常常完全被碳分散体所涂覆。分散体不但如所想那样涂覆于所钻的孔的表面上，而且还不利地涂覆在铜板或箔的表面上。因此，在任何的进一步加工之前，须从铜板或箔的表面上将碳除去。
碳的除去优选可用一种机械刮除操作或一种微蚀刻法来完成。因为微蚀刻法易实行而优选此法。在多层类型板件的情形中，该微蚀刻步骤是特别优选的。因为，在干燥步骤之后，被碳涂覆的不仅是外面的铜板或箔，还有在孔内曝露的内面铜板或箔。
之后，将经如此处理的印刷线路板浸入适当的电镀浴，在非导电性层的孔壁上施加铜的涂覆层。
本发明预期使用常规被用于将金属层施加至PCB通孔壁的任何所有电镀操作。因此所要求保护的发明不限于任何特别的电镀浴参数。
通常铜电镀浴液包含水溶液中的铜、硫酸铜、H2SO4和氯离子。电镀浴通常被搅动，优选维持于约20℃～约25℃的温度。电镀浴备有通常由铜构成的阳极，而待镀的印刷电路板被当作阴极连接至电镀电路。然后电流被加至电镀电路，经约60至约90分钟的时间，使铜镀于位于两铜板间的非导电性层的孔壁上。孔壁的铜镀层在印刷电路板的铜层之间提供电流通路。如果需要，可以使用其它适合的电镀条件。如果需要，还可使用含有其它铜盐或其它金属盐如镍、金、银等的盐的其它电镀浴组合物。
从铜电镀浴液中取出印刷电路板，然后清洗并干燥，提供一种通过施用光致抗蚀剂化合物等进行进一步加工的板件，如在印刷电路板制备领域中公知的那样。
本发明通过下述实施例进行进一步描述，其不应被视为限制。
增加速率(propagation rate)是用哈氏槽系列板(Hull cell chainpanels)测量。各板由二组8个通孔构成，各孔通过铜箔连接于交替表面。因此，通过通孔镀层建立了导电通路。在电镀后测试各孔，镀孔的数量表示增加速率。镀孔数目越多，表示通孔的增加越快。
一种由385克去离子水、60克碱氢氧化物溶液、17克阴离子型分散剂、和38克炭黑构成的碳分散体经3分钟混合而制成。用去离子水稀释分散体的浓缩形式至3～4％的固体含量。在分散体内通入二氧化碳而调整pH至10～11。
表2提供了用于实施例中五种分散体的配方。
                                        表2
  分散体   炭黑类型
  传统型(Monarch 13001)  高导电性型(Printex XE-22)  高导电性型(Conductex SC Ultra3)   高导电性型(Vulcan XC721)
  1   38克
  2   26.6克  11.4克
  3   26.6克  11.4克
  4   26.6克   11.4克
  5  38克
1.可获自Cabot Corporation
2.可获自Degussa-Huls AG
3.可获自Columbian Carbon Company
实施例1
哈氏槽系列板按如下顺序经指示时间处理：
1)Blackholeconditioner SP(30秒)
2)漂洗，去离子水(30秒)
3)炭黑分散体(45秒)
4)空气/40℃干燥热处理(2分钟)
5)Blackholemicroclean(45秒)
6)漂洗，去离子水(30秒)
7)空气干燥
8)10％H2SO4(30秒)
9)在哈氏槽中以Macuspec9280/85铜溶液电镀(5分钟)
10)漂洗，去离子水(30秒)
11)空气干燥
在按此顺序的各种浴处理后，测试各板中的孔。已电镀的通孔数示于表3。
        表3已电镀的孔数
  已电镀的孔数
  分散体1   7.5
  分散体2   12.5
  分散体3   12
  分散体4   11
实施例1证实，高导电性炭黑在碳分散体中的存在，会在印刷电路板中改善通孔的增加。
实施例2
哈氏槽系列板以与实施例1相同的顺序进行处理，使用分散体1、2和5用于碳涂覆。已电镀的孔数示于表4。
        表4已电镀的孔数
  已电镀的孔数
  分散体1   6
  分散体2   10
  分散体5   4
实施例2证实，常规炭黑和高导电性炭黑的掺合能达到较快的增加。当单用高导电性炭黑作为分散体(分散体5)中的炭黑时，由于需要过量的分散剂分散高导电性炭黑，因此其增加比常规碳涂覆来得慢。高导电性炭黑与传统炭黑相比，因为在表面上的被氧化物较少，所以疏水性高，需要较大量的分散剂。分散剂会增大颗粒间的电阻，从而降低导电性。
实施例3
哈氏槽系列板按与实施例1相同的顺序处理，但用不同的酸铜溶液来电镀。用分散体1和2进行碳涂覆。已电镀的孔数示于表5。
                            表5
  已电镀的孔数
  Macuspec9280/85   MacuspecPPR   Hispec
 分散体1   7.5   2.5   9
 分散体2   12.5   6.5   14
实施例3显示出，在以各种酸铜镀覆溶液电镀时，高导电性炭黑的使用会改善通孔的增加。
实施例4
哈氏槽系列板按与实施例1相同的顺序处理，但碳涂覆后的热处理步骤(步骤4)被省略。使用分散体1和2进行碳涂覆。已电镀的孔数示于表6。Macuspec9280/85铜溶液被用于电镀。经热处理的板也被镀覆作为比较例。
                        表6
  已电镀的孔数   镀通孔中铜的覆盖率
 分散体1(有热处理)   8   良好
 分散体1(无热处理)   6.5   不佳
 分散体2(有热处理)   11   良好
 分散体2(无热处理)   11.5   良好
实施例4显示出，由于高导电性炭黑对非导电性树脂/玻璃基板的优异粘附性，当高导电性炭黑被用于碳涂覆的分散体中时，可以省略热处理步骤。当使用常规炭黑时，为了达到可接受的覆盖率和导电性，热处理步骤变成必须的步骤。实施例4还证实，高导电性炭黑的使用改善了在电镀时通孔的增加。
实施例5
在双面板件(将铜箔层压到环氧树脂/玻璃纤维复合物的相对面上，总厚度＝0.0625英寸)上钻穿各种尺寸的孔(直径0.02至0.2英寸)。通过机械刮擦板件上的铜表面，接着进行表面去污，制备双面板件供电镀。
已进行表面去污的双面板以与实施例1相同的顺序处理，但碳涂覆后的热处理步骤被省略。使用分散体1和2进行碳涂覆。各板在Hispec酸铜镀覆溶液中电镀1.5分钟，并切开通孔检查孔表面上的铜覆盖率。被热处理的板也被镀覆作为比较例。
炭黑处理后的电镀由印刷电路板外表面中与铜箔邻近之处开始，向内延伸至孔的中心。当所电镀的铜自通孔的两侧在中心接触时，则被称为桥接。当双面板件在相同条件下被镀覆一段时间，大量“经桥接”的孔表示一种优异的增加速率。“经桥接”的孔数示于表7。
                        表7
  7孔(0.120英寸孔)中经桥接的孔数   15孔(0.035英寸孔)中经桥接的孔数
  分散体1(有热处理)   5   12
  分散体1(无热处理)   1   8
  分散体2(有热处理)   7   15
  分散体2(无热处理)   7   15
实施例5显示出，当高导电性炭黑被用于碳涂覆时，可以免除热处理步骤。当使用传统炭黑时，热处理步骤变成必须的步骤。该实施例还证实，高导电性炭黑的使用改善了在电镀时通孔的增加。

Claims (11)

1.一种用于将导电性金属层电镀至非导电性材料表面上的方法，该方法包含下列步骤：
a.使所述非导电性表面与一种液态炭黑分散体接触，该分散体包含：
(i)炭黑颗粒；
(ii)以DBP吸收数计，吸油数至少为约150cm3/100g的炭黑颗粒；
(iii)一种或多种分散剂；
(iv)碱金属氢氧化物；和
(v)水；
b.从常规炭黑颗粒和高导电性炭黑颗粒中将实质上所有的水分离出来，从而使常规炭黑颗粒和高导电性炭黑颗粒沉积在非导电性表面上，成为实质上连续的层；然后
c.将导电性金属层电镀在已沉积的碳层和所述非导电性表面上。
2.根据权利要求1所述的方法，其中该炭黑分散体含有约1至约5重量百分比的总炭黑，和约0.1至约2重量百分比的以DBP吸收数计，吸油数至少为约150cm3/100g的炭黑。
3.根据权利要求1所述的方法，其中所述分散剂选自由磷酸酯、碱性磺酸盐、有机磺酸酯、乙氧基化的醇和乙氧基化的基于马来酸或硬脂酸的聚合物构成的组。
4.根据权利要求1所述的方法，其中该碳分散体的pH为约10～11。
5.一种用于将导电性金属层电镀至非导电性材料表面上的方法，该方法包含下列步骤：
a.使所述非导电性表面与一种液态炭黑分散体接触，该分散体包含：
(i)炭黑颗粒；
(ii)选自由表面积至少为约150m2/g的炭黑颗粒和挥发物含量少于5重量％的炭黑颗粒构成的组中的炭黑颗粒；
(iii)一种或多种分散剂；
(iv)碱金属氢氧化物；和
(v)水；
b.从常规炭黑颗粒和高导电性炭黑颗粒中将实质上所有的水分离出来，从而使常规炭黑颗粒和高导电性炭黑颗粒沉积在非导电性表面上，成为实质上连续的层；然后
c.将导电性金属层电镀于已沉积的碳层和所述非导电性表面上。
6.根据权利要求5所述的方法，其中该炭黑分散体含有约1至5重量百分比的总炭黑，和约0.1至2重量百分比的表面积至少为约150m2/g的炭黑或挥发物含量少于5重量％的炭黑。
7.一种用于将导电性金属层电镀至非导电性材料表面上的组合物，该组合物含有：
a.炭黑颗粒；
b.选自由吸油数至少为约150cm3/100g的炭黑颗粒、表面积至少为约150m2/g的炭黑颗粒、和挥发物含量少于5重量％的炭黑颗粒构成的组中的炭黑颗粒；
c.一种或多种分散剂；
d.碱金属氢氧化物；和
e.水。
8.根据权利要求7所述的组合物，其中该组合物含有吸油数至少为约150cm3/100g的炭黑颗粒。
9.根据权利要求7所述的组合物，其中该组合物含有约1至5重量百分比的总炭黑，和约0.1至2重量百分比的表面积至少为约150m2/g的炭黑。
10.根据权利要求8所述的组合物，其中该组合物含有约1至5重量百分比的总炭黑，和约0.1至2重量百分比的吸油数至少为约150cm3/100g的炭黑。
11.根据权利要求7所述的组合物，其中该组合物含有约1至5重量百分比的炭黑，和约0.1至2重量百分比的挥发物含量少于5重量％的炭黑。
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