JPH11100698A - メッキ装置 - Google Patents
メッキ装置Info
- Publication number
- JPH11100698A JPH11100698A JP26209597A JP26209597A JPH11100698A JP H11100698 A JPH11100698 A JP H11100698A JP 26209597 A JP26209597 A JP 26209597A JP 26209597 A JP26209597 A JP 26209597A JP H11100698 A JPH11100698 A JP H11100698A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- paddle
- cathode
- plating
- plating apparatus
- plated
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 メッキの膜質と膜厚の片寄りを無くす
【解決手段】 メッキ槽５内にパドル４が設けられ、陰
極２と陽極３との間に電流を流して、陰極２の近傍に配
置した被メッキ物である丸型基板１上に金属膜を電気的
にメッキする際、モータ７を動作させリンク−クランク
手段６によりモータ７の軸の回転を往復運動に変えてパ
ドル４に伝達し、パドル４は矢印Ａ方向に往復運動をさ
せながらメッキ液の撹拌を行うメッキ装置において、丸
型基板１を回転させるモータ８を備えて構成される。
極２と陽極３との間に電流を流して、陰極２の近傍に配
置した被メッキ物である丸型基板１上に金属膜を電気的
にメッキする際、モータ７を動作させリンク−クランク
手段６によりモータ７の軸の回転を往復運動に変えてパ
ドル４に伝達し、パドル４は矢印Ａ方向に往復運動をさ
せながらメッキ液の撹拌を行うメッキ装置において、丸
型基板１を回転させるモータ８を備えて構成される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はメッキ装置、特に、
パーマロイ等の磁性合金および銅等の金属のメッキ装置
に関する。
パーマロイ等の磁性合金および銅等の金属のメッキ装置
に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のメッキ装置について図面を参照し
て詳細に説明する。
て詳細に説明する。
【０００３】図３は第１の従来例を示す断面図である。
図３に示すメッキ装置は、被メッキ物１０１を第１の方
向に回転させる回転モーター部１０５と、メッキ液１０
９を撹拌させるものであって第１の方向と逆の第２の方
向に回転させる回転スターラー１０８とを含んで構成さ
れる（例えば、特開平４−５２２９２号公報参照）。
図３に示すメッキ装置は、被メッキ物１０１を第１の方
向に回転させる回転モーター部１０５と、メッキ液１０
９を撹拌させるものであって第１の方向と逆の第２の方
向に回転させる回転スターラー１０８とを含んで構成さ
れる（例えば、特開平４−５２２９２号公報参照）。
【０００４】被メッキ物１０１とプラス電極面とは、メ
ッキ液の流動方向に垂直になるように配置される。
ッキ液の流動方向に垂直になるように配置される。
【０００５】メッキ液中で被メッキ物を回転せたり、回
転スターラーによりメッキ液を撹拌する代りに、メッキ
液中で被メッキ物を上下，左右に運動させる技術が特公
平１−４３０３９号公報に示されている。
転スターラーによりメッキ液を撹拌する代りに、メッキ
液中で被メッキ物を上下，左右に運動させる技術が特公
平１−４３０３９号公報に示されている。
【０００６】図４（ａ）〜（ｃ）は第２の従来例を示す
平面図，正面図および側面図である。図４（ａ）〜
（ｃ）に示すメッキ装置は、陰極バー２０９の両端部に
対応する同位置において固定された２個の円板体２０
８，２０８′を同期回転させることにより、陰極バー２
０９に固定された２個の治具１０，１０′に担持支承さ
れた被メッキ物２１３に被メッキ物２１３を包含する平
面内において上下左右運動を同時に与えて周期運動をさ
せる。
平面図，正面図および側面図である。図４（ａ）〜
（ｃ）に示すメッキ装置は、陰極バー２０９の両端部に
対応する同位置において固定された２個の円板体２０
８，２０８′を同期回転させることにより、陰極バー２
０９に固定された２個の治具１０，１０′に担持支承さ
れた被メッキ物２１３に被メッキ物２１３を包含する平
面内において上下左右運動を同時に与えて周期運動をさ
せる。
【０００７】図５は第３の従来例を示す断面図である。
図３に示すメッキ装置は、メッキ槽５内にパドル４が設
けられ、陰極２と陽極３との間に電流を流して、陰極２
の近傍に配置した被メッキ物である丸型基板１上に金属
膜を電気的にメッキする際、モータ７を動作させリンク
−クランク手段６によりモータ７の軸の回転を往復運動
に変えてパドル４に伝達する。パドル４は矢印Ａ方向に
往復運動をさせながらメッキ液の撹拌を行う（（例え
ば、特公昭５７−９６３６号公報参照）。
図３に示すメッキ装置は、メッキ槽５内にパドル４が設
けられ、陰極２と陽極３との間に電流を流して、陰極２
の近傍に配置した被メッキ物である丸型基板１上に金属
膜を電気的にメッキする際、モータ７を動作させリンク
−クランク手段６によりモータ７の軸の回転を往復運動
に変えてパドル４に伝達する。パドル４は矢印Ａ方向に
往復運動をさせながらメッキ液の撹拌を行う（（例え
ば、特公昭５７−９６３６号公報参照）。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のメッキ
装置は、メッキ装置の微妙な寸法誤差やパドルの速度差
等によりパドルが移動する過程で、パドルと陰極との間
隔を一定に保つことや陰極表面のメッキ液の流れを一定
に保つことが困難なので、被メッキ物上に膜質と膜厚の
片寄りが生じるという欠点があった。
装置は、メッキ装置の微妙な寸法誤差やパドルの速度差
等によりパドルが移動する過程で、パドルと陰極との間
隔を一定に保つことや陰極表面のメッキ液の流れを一定
に保つことが困難なので、被メッキ物上に膜質と膜厚の
片寄りが生じるという欠点があった。
【０００９】
【課題を解決するための手段】第１の発明のメッキ装置
は、メッキ槽内にパドルが設けられ、陰極と陽極との間
に電流を流して、陰極の近傍に配置した被メッキ物に金
属膜を電気的にメッキする際、第１のモータを動作させ
リンク−クランク手段によりモータの軸の回転を往復運
動に変えて前記パドルに伝達し、前記パドルは往復運動
をさせながらメッキ液の撹拌を行うメッキ装置におい
て、前記被メッキ物を回転させる第２のモータを備えて
構成される。
は、メッキ槽内にパドルが設けられ、陰極と陽極との間
に電流を流して、陰極の近傍に配置した被メッキ物に金
属膜を電気的にメッキする際、第１のモータを動作させ
リンク−クランク手段によりモータの軸の回転を往復運
動に変えて前記パドルに伝達し、前記パドルは往復運動
をさせながらメッキ液の撹拌を行うメッキ装置におい
て、前記被メッキ物を回転させる第２のモータを備えて
構成される。
【００１０】第２の発明のメッキ装置は、第１の発明に
おいて、前記陰極が丸型基板を搭載できる。
おいて、前記陰極が丸型基板を搭載できる。
【００１１】第３の発明のメッキ装置は、第１の発明に
おいて、前記パドルを２０〜２００往復／分で移動させ
る場合、１／５回転／分の速度で被メッキ物を回転させ
る。
おいて、前記パドルを２０〜２００往復／分で移動させ
る場合、１／５回転／分の速度で被メッキ物を回転させ
る。
【００１２】第４の発明のメッキ装置は、第１の発明に
おいて、前記パドルは陰極２のわづか上に配置されてい
るものであって、パドルと陰極の間隔が０．２〜２．０
ｍｍの範囲にある。
おいて、前記パドルは陰極２のわづか上に配置されてい
るものであって、パドルと陰極の間隔が０．２〜２．０
ｍｍの範囲にある。
【００１３】第５の発明のメッキ装置は、第１の発明に
おいて、前記陰極の表面高さと被メッキ物の表面高さは
同一である。
おいて、前記陰極の表面高さと被メッキ物の表面高さは
同一である。
【００１４】
【発明の実施の形態】次に、本発明について図面を参照
して詳細に説明する。
して詳細に説明する。
【００１５】図１は本発明の一実施形態を示す断面図で
ある。図１に示すメッキ装置は、メッキ槽５内にパドル
４が設けられ、陰極２と陽極３との間に電流を流して、
陰極２の近傍に配置した被メッキ物である丸型基板１上
に金属膜を電気的にメッキする際、モータ７を動作させ
リンク−クランク手段６によりモータ７の軸の回転を往
復運動に変えてパドル４に伝達し、パドル４は矢印Ａ方
向に往復運動をさせながらメッキ液の撹拌を行うメッキ
装置において、丸型基板１を回転させるモータ８を備え
て構成される。
ある。図１に示すメッキ装置は、メッキ槽５内にパドル
４が設けられ、陰極２と陽極３との間に電流を流して、
陰極２の近傍に配置した被メッキ物である丸型基板１上
に金属膜を電気的にメッキする際、モータ７を動作させ
リンク−クランク手段６によりモータ７の軸の回転を往
復運動に変えてパドル４に伝達し、パドル４は矢印Ａ方
向に往復運動をさせながらメッキ液の撹拌を行うメッキ
装置において、丸型基板１を回転させるモータ８を備え
て構成される。
【００１６】この際、丸型基板１を高速で回転させると
被メッキ物である丸型基板１の中心部と外周部との間で
メッキ液の流れに速度差が生じてしまうので、パドル４
を２０〜２００往復／分で移動させる場合、１／５回転
／分の速度で回転させる。
被メッキ物である丸型基板１の中心部と外周部との間で
メッキ液の流れに速度差が生じてしまうので、パドル４
を２０〜２００往復／分で移動させる場合、１／５回転
／分の速度で回転させる。
【００１７】パドル４は、陰極２のわづか上に配置され
ている。パドル４と陰極２の間隔は０．２〜２．０ｍｍ
の範囲が望ましい。
ている。パドル４と陰極２の間隔は０．２〜２．０ｍｍ
の範囲が望ましい。
【００１８】陰極２の表面高さと丸型基板１の表面高さ
は同一とすることが望ましい。
は同一とすることが望ましい。
【００１９】図２は図１に示す陰極２を上から見た図で
ある。陰極２中に丸型基板１が設置されている。陰極２
と丸型基板１との間隔は、丸型基板１が回転するのに支
障ない範囲でできるだけ小さいことが望ましい。
ある。陰極２中に丸型基板１が設置されている。陰極２
と丸型基板１との間隔は、丸型基板１が回転するのに支
障ない範囲でできるだけ小さいことが望ましい。
【００２０】パドル４の移動速度ムラは、パドル４の移
動時におけるパドル４と陰極２との間隔変動は膜厚の片
寄りや膜質の不均一を生ずるので、できるだけ押えるこ
とが望ましい。
動時におけるパドル４と陰極２との間隔変動は膜厚の片
寄りや膜質の不均一を生ずるので、できるだけ押えるこ
とが望ましい。
【００２１】
【発明の効果】本発明のメッキ装置は、パドルの移動に
加えて被メッキ物を低速回転させることにより、丸型基
板ワークの膜質と膜厚の片寄りを無くすことができると
いう効果がある。
加えて被メッキ物を低速回転させることにより、丸型基
板ワークの膜質と膜厚の片寄りを無くすことができると
いう効果がある。
【図１】本発明の一実施形態を示す断面図である。
【図２】図１に示す陰極２を上から見た図である。
【図３】第１の従来例を示す断面図である。
【図４】（ａ）〜（ｃ）は第２の従来例を示す平面図，
正面図および側面図である。
正面図および側面図である。
【図５】第３の従来例を示す断面図である。
１ 丸型基板 ２ 陰極 ３ 陽極 ４ パドル ５ メッキ槽 ６ リンク−クランク手段 ７ モータ
Claims (5)
- 【請求項１】 メッキ槽内にパドルが設けられ、陰極と
陽極との間に電流を流して、陰極の近傍に配置した被メ
ッキ物に金属膜を電気的にメッキする際、第１のモータ
を動作させリンク−クランク手段によりモータの軸の回
転を往復運動に変えて前記パドルに伝達し、前記パドル
は往復運動をさせながらメッキ液の撹拌を行うメッキ装
置において、前記被メッキ物を回転させる第２のモータ
を備えることを特徴とするメッキ装置。 - 【請求項２】 前記陰極が丸型基板を搭載できる請求項
１記載のメッキ装置。 - 【請求項３】 前記パドルを２０〜２００往復／分で移
動させる場合、１／５回転／分の速度で被メッキ物を回
転させる請求項１記載のメッキ装置。 - 【請求項４】 前記パドルは陰極２のわづか上に配置さ
れているものであって、パドルと陰極の間隔が０．２〜
２．０ｍｍの範囲にある請求項１記載のメッキ装置。 - 【請求項５】 前記陰極の表面高さと被メッキ物の表面
高さは同一とした請求項１記載のメッキ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26209597A JPH11100698A (ja) | 1997-09-26 | 1997-09-26 | メッキ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26209597A JPH11100698A (ja) | 1997-09-26 | 1997-09-26 | メッキ装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11100698A true JPH11100698A (ja) | 1999-04-13 |
Family
ID=17370974
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26209597A Pending JPH11100698A (ja) | 1997-09-26 | 1997-09-26 | メッキ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11100698A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6955747B2 (en) | 2002-09-23 | 2005-10-18 | International Business Machines Corporation | Cam driven paddle assembly for a plating cell |
| JP2007270313A (ja) * | 2006-03-31 | 2007-10-18 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 電気めっき装置 |
| WO2014185159A1 (ja) * | 2013-05-13 | 2014-11-20 | 株式会社Ｊｃｕ | 基板めっき装置 |
| JP2015030887A (ja) * | 2013-08-02 | 2015-02-16 | オムロン株式会社 | 電鋳部品及びその製造方法 |
| CN105316749A (zh) * | 2015-11-25 | 2016-02-10 | 无锡市星亿涂装环保设备有限公司 | 一种具有曲柄滑块的阴极移动机构 |
-
1997
- 1997-09-26 JP JP26209597A patent/JPH11100698A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6955747B2 (en) | 2002-09-23 | 2005-10-18 | International Business Machines Corporation | Cam driven paddle assembly for a plating cell |
| JP2007270313A (ja) * | 2006-03-31 | 2007-10-18 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 電気めっき装置 |
| WO2014185159A1 (ja) * | 2013-05-13 | 2014-11-20 | 株式会社Ｊｃｕ | 基板めっき装置 |
| CN105209670A (zh) * | 2013-05-13 | 2015-12-30 | 株式会社杰希优 | 基板镀敷装置 |
| JP2015030887A (ja) * | 2013-08-02 | 2015-02-16 | オムロン株式会社 | 電鋳部品及びその製造方法 |
| US9598784B2 (en) | 2013-08-02 | 2017-03-21 | Omron Corporation | Electroformed component production method |
| CN105316749A (zh) * | 2015-11-25 | 2016-02-10 | 无锡市星亿涂装环保设备有限公司 | 一种具有曲柄滑块的阴极移动机构 |
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