JP2000199099A - プリント基板の電解メッキ用治具 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 電解メッキ処理において、プリント基板のメ
ッキ品質および洗浄性が高く、装着効率が良い電解メッ
キ用治具を提供する。 【解決手段】 電解メッキ用治具１は、第１支持体１１
と第２支持体３１と固定具５１とから構成される。第１
支持体１１の四角形の第１枠部１５の中空部に向けて突
出した第１接触部１７と、第２支持体３１の四角形の第
２枠部３５の中空部に向けて突出した第２接触部３７と
の間にプリント基板５を挟持するよう、前記第１支持体
１１と前記第２支持体３１とを固定具５１で挟持する。
このとき、枠部やプリント基板５に歪みがある場合で
も、複数の接触部がプリント基板５との接触面積を確保
するため、メッキ品質が高い。また、プリント基板５が
周囲を密接した状態で囲まれないため洗浄性が高い。さ
らに、第１枠部１５と第２枠部３５の形状から積層する
際の位置が定めやすく、作業効率が良い。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プリント基板の表
面を電解メッキ処理する際に、メッキの対象となるプリ
ント基板を挟持して電解メッキ液に浸すための電解メッ
キ用治具に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、例えば、スルーホールを有す
る両面プリント基板を作製する場合には、基板に穿設し
たスルーホールの内壁に、無電解メッキ等にて薄い導電
層を予め形成しておき、その後、プリント基板全体を電
解メッキ液に浸して電解メッキ処理を行うことで、スル
ーホールの内壁に、使用に耐え得る厚い導電層（メッキ
層）を形成するようにしている。

【０００３】また、プリント基板の電解メッキ処理は、
電解メッキ液が入れられた電解槽内に、電極板とメッキ
対象となるプリント基板とを入れ、電極板とプリント基
板との間に、プリント基板側を陰極として直流電圧を印
加することにより、電解メッキ液中に電流を流し、その
電流によって、電解メッキ液中の金属イオンを電着物と
してプリント基板の導電層表面に析出させるための処理
である。このことから、プリント基板の電解メッキ処理
を行う際には、プリント基板を保持した状態で電解メッ
キ液に浸し、しかも、プリント基板表面の導電層の電位
が均一となるように電圧を印加することのできる、導電
性材料からなる電解メッキ用治具が使用される。

【０００４】そして、こうした電解メッキ用治具として
は、従来より、例えば、特開平４−３２５６９６号公報
に記載のように、外形がプリント基板と略同等の大きさ
に形成され、内側にプリント基板の導電層を露出させる
中空部が形成された環状の支持体に、プリント基板を積
層し、プリント基板が支持体から外れることのないよ
う、複数の固定具で、プリント基板を支持体に固定する
ようにしたものが提案されている。

【０００５】この提案の電解メッキ用治具は、環状に形
成された一対の支持体の間にプリント基板を挟んで電解
メッキ液に浸すようにした従来の治具が、プリント基板
の周囲が支持体に覆われた状態で保持する構造であるた
め、プリント基板を保持した状態での洗浄性が悪く、電
解メッキ処理の前工程として行う脱脂、水洗等の処理、
及び、後工程として行う水洗処理を、充分に行うことが
できない、といった問題に鑑みなされたものである。

【０００６】つまり、上記提案の電解メッキ用治具は、
プリント基板の片面を支持体の表面に当接させ、プリン
ト基板の他方の面には、プリント基板を支持体に固定す
る断面コの字状の固定具の一部のみが接触するようにす
ることで、プリント基板と電解メッキ用治具とが接触す
る部分を少なくし、電解メッキ処理の前後で行う脱脂処
理や水洗処理を良好に行えるようにしたものである。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上記提案の電
解メッキ用治具においては、固定具が接触しているプリ
ント基板の片側面ではプリント基板の周囲を覆う構造で
はないため、洗浄性が向上するが、プリント基板と略同
等の大きさに形成した環状の支持体が接触している片側
面では、その周囲が環状の支持体に覆われることにな
り、従来の治具と同様、洗浄性は充分ではなかった。

【０００８】一方、品質上の問題として、プリント基板
に形成するメッキ厚は均一であることが望まれ、このよ
うな品質の高いメッキを形成するためにはプリント基板
と電解メッキ用治具との接触面積を大きくすると良い。
ここで、上記提案の電解メッキ用治具のように、プリン
ト基板と略同等の大きさに形成した環状の支持体でプリ
ント基板を支持する構造は、一見接触面積が大きく見え
るが、使用経過により環状の支持体に歪みが生じたり、
あるいはプリント基板に反りがある場合、プリント基板
と電解メッキ用治具とが実際に接触している面積は小さ
くなるという問題があった。

【０００９】本発明は、こうした問題に鑑みなされたも
のであり、プリント基板を電解メッキ液中で支持し、か
つ、プリント基板表面の導電層に対して電圧を印加する
ための電解メッキ用治具において、プリント基板に形成
するメッキの品質が高く、また、電解メッキ処理の前後
の工程で行う脱脂処理や水洗処理を良好に行うことがで
きるようにすることを目的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段および発明の効果】かかる
目的を達成するためになされた請求項１に記載の発明
は、絶縁基板の表面に導電層を形成したプリント基板を
挟持し、電解メッキ液に浸すことにより、前記プリント
基板の表面を電解メッキするための電解メッキ用治具で
あって、前記プリント基板の板面よりも大きい中空部を
有する環状の第１枠部と、該枠部から前記中空部に向け
て突出され、前記中空部に配置されたプリント基板を片
面から挟持するための複数の第１接触部と、を有する導
電性の第１支持体と、少なくとも該第１支持体の第１枠
部の一部と積層可能に形成された第２枠部と、該第２枠
部から突出され、該第２枠部を前記第１枠部に積層した
際、前記第１枠部の中空部に配置されたプリント基板を
前記第１接触部との間で挟持可能な複数の第２接触部
と、を有する導電性の第２支持体と、前記第１枠部と第
２枠部とを積層した状態で保持するための固定具と、を
備えたことを特徴とする。

【００１１】本発明の電解メッキ用治具の使用に際して
は、前記第１支持体の中空部の中心にメッキ処理を行な
うプリント基板を配置し、複数の第１接触部にて該プリ
ント基板を支持する。次に、第１接触部と第２接触部と
の間にプリント基板を挟持するよう第１支持体と第２支
持体とを積層する。プリント基板を挟持した状態での第
１支持体と第２支持体とを固定具にて挟持する。このよ
うにして、電解メッキ用治具に挟持した状態のプリント
基板に対して、脱脂、水洗等の前処理を行い、続いて電
解処理を行うことでメッキ処理が実現する。

【００１２】このように、本発明の電解メッキ用治具に
よれば、プリント基板の電解メッキ処理やその前後の処
理を行なう際に、第１支持体の第１枠部から突出した第
１接触部および第２支持体の第２枠部から突出した第２
接触部がプリント基板と接し、第１枠部および第２枠部
がプリント基板と接することが無い。このため、プリン
ト基板が支持体の枠部に密接した状態で周囲を囲まれる
ことがない。したがって、中空部にプリント基板、第１
接触部および第２接触部が占有しない空白部分が形成さ
れ、水洗処理における洗浄水の流路を確保することがで
き、プリント基板を保持した状態での洗浄性が高くな
る。

【００１３】また、複数の接触部がプリント基板に接触
するため、支持体に歪みが生じた場合や、プリント基板
に反りがある場合にも各接触部がプリント基板との接触
面積を確保し、かつ、プリント基板の周囲に均等に接触
部を配置するため、メッキ層を良好に形成できる。

【００１４】さらに、固定具がプリント基板に直接接触
した状態で固定する構造ではないため、プリント基板の
固定の際、固定具によってプリント基板を傷つけること
がなくなる。請求項２に記載の発明は、請求項１のプリ
ント基板の電解メッキ用治具において、前記第２支持体
を構成する第２枠部を、前記第１支持体の第１枠部と同
形状の中空部を有する環状に形成し、前記複数の第２接
触部を、夫々、該第２枠部から前記中空部に向けて突出
させたことを特徴とする。

【００１５】本発明では、第２支持体の第２枠部の形状
が第１支持体の第１枠部と同形状であるため、第１支持
体と第２支持体とを積層する際の両者の位置決定が容易
となる。これにより、プリント基板を挟持する際の作業
が容易となるため、装着効率が向上する。また、特に、
プリント基板を挟持する際の第１支持体と第２支持体の
積層作業が一度に実行でき、装着効率が向上する。

【００１６】請求項３に記載の発明は、請求項１のプリ
ント基板の電解メッキ用治具において、前記第２支持体
は、前記第２枠部として、前記第１支持体の第１枠部の
一部に積層可能な複数の枠部を備え、前記複数の第２接
触部は、該複数の枠部に夫々突設されると共に、前記固
定具は、該第２枠部を構成する複数の枠部を、夫々、前
記第１枠部に固定可能に構成されていることを特徴とす
る。

【００１７】本発明では、第２支持体の第２枠部が第１
支持体の第１枠部の一部に積層可能な形状のため、第１
支持体と第２支持体とを積層する際の両者の位置決定が
容易となり、プリント基板を挟持する作業が容易となる
ため、装着効率が良い。また、請求項２に示すような第
１支持体と同型状の第２支持体と比べ、本発明の第２支
持体は１片の体積が小さく、かつ重量も軽くなるため、
第２支持体の運搬が容易で、かつ作業範囲の縮小が可能
となり、作業効率が向上する。

【００１８】請求項４に記載の発明は、請求項１〜請求
項３のいずれか記載のプリント基板の電解メッキ用治具
において、前記第１枠部と前記第２枠部とを積層した
際、前記第１接触部と前記第２接触部とが、互いに対向
配置されるように、前記各接触部を前記各枠部に突設し
たことを特徴とする。

【００１９】本発明では、第１接触部と第２接触部とが
互いに対向配置される構造であるため、第１接触部と第
２接触部とが対向せず交互に配置される構造に比べ、中
空部の空白部分の面積が大きくなる。したがって、プリ
ント基板の水洗処理において、洗浄水の流路を大きく確
保することが可能となり、洗浄効率が高くなる。

【００２０】

【発明の実施の形態】本発明の実施例について図１を参
照して説明する。本実施例である電解メッキ用治具１
は、エポキシ樹脂からなりスルーホールを有するプリン
ト基板５の導電層表面をＣｕメッキするためのものであ
り、図１に示すように、第１支持体１１、第２支持体３
１、固定具５１から構成される。

【００２１】第１支持体１１は、プリント基板５の板面
よりも大きい中空部を有する四角形の第１枠部１５を有
する。該第１枠部１５の各辺には、該中空部に配置され
たプリント基板５の片面に接触するよう、該中空部に向
けて突出した４本の第１接触部１７が等間隔で配置され
ており、第１支持体１１は計１６本の第１接触部１７を
有する。該第１接触部１７は、導電性金属材料にて第１
枠部１５と一体形成されており、かつ、プリント基板５
を挟持するため弾力性を有する。また、第１支持体１１
は、第１支持体１１と第２支持体３１とを積層した状態
での位置を固定するためのＬ形のガイド部１９を下部角
に２箇所有する。また、第１枠部１５の上部両端から
は、第１支持体１１が吊り下げ可能であるよう断面形状
が逆Ｊ字形である受電部２１が延設され、第１支持体１
１は外部からの電流の供給を受電部２１から受けること
ができる。

【００２２】第２支持体３１は、前記第１支持体１１の
第１枠部１５と同形状の中空部を有する四角形に形成す
る第２枠部３５を有する。該第２枠部３５の各辺には、
該中空部に配置されたプリント基板５の片面に接触する
よう、該中空部に向けて突出した４本の第２接触部３７
が等間隔で配置されており、第２支持体３１は計１６本
の第２接触部３７を有する。該第２接触部３７は、導電
性金属材料にて第２枠部３５と一体形成されており、か
つ、プリント基板５を挟持するため弾力性を有する。

【００２３】ここで、前記第１接触部１７と前記第２接
触部３７とは、プリント基板５を挟持するために前記第
１枠部１５と前記第２枠部３５とを積層した際、プリン
ト基板５を介して互いに対向配置される位置に形成され
ている。なお、第１支持体１１、第２支持体３１の表面
のうち、プリント基板５や他の部品と導通をとるべき部
位以外には、不要なメッキ金属の付着を防止するために
樹脂のコーティングが施されている。

【００２４】固定具５１は、平板を折曲して断面をコ字
形にし、コ字形の両先端部が外側に開いた形状であり、
コ字形の両先端部は、第１支持体１１と第２支持体３１
とを積層した状態で保持可能な間隔に弾性的に開く構造
であり、非導電性材料（絶縁体）から成る。

【００２５】電解メッキ用治具１の使用に際しては、ま
ず、前記第１支持体１１の中空部の中心にメッキ処理を
行なうプリント基板５を配置する。この時、プリント基
板５が各第１接触部１７に均等に接触するよう該プリン
ト基板５を中空部の中心に配置する。次に、第２支持体
３１の下部角を第１支持体１１のガイド部１９に合わ
せ、第１枠部１５と第２枠部３５とが積層するよう第１
支持体１１と第２支持体３１とを重ね合わせる。この
時、プリント基板５は第１接触部１７と第２接触部３７
との間に挟持されており、この状態で第１支持体１１と
第２支持体３１とを挟み込むよう第１枠部１５の両側面
から固定具５１を装着する。

【００２６】次に、例えば図２に示す如く、電解液６１
が入れられた電解槽６３に、プリント基板５を挟持した
電解メッキ用治具１を入れ、電解メッキ用治具１の両側
に位置するよう陽極板６５を入れる。電解メッキ用治具
１の受電部２１に直流電源の負極を、陽極板６５に直流
電源の陽極を接続し、直流電圧を印加する。これによ
り、電解メッキ用治具１に挟持されたプリント基板５と
陽極板６５とを介して電解液６１に電流が流れ、電解液
６１中のイオンをプリント基板５に金属（本実施例では
銅）の電着物として析出する。

【００２７】このように、本実施例の電解メッキ用治具
１によれば、プリント基板５の電解メッキ処理やその前
後の処理を行なう際に、第１支持体１１の第１枠部１５
から突出した第１接触部１７および第２支持体３１の第
２枠部３５から突出した第２接触部３７がプリント基板
５と接し、第１枠部１５および第２枠部３５がプリント
基板５と接することが無い。このため、プリント基板５
が第１支持体１１の第１枠部１５および第２支持体３１
の第２枠部３５に密接した状態で周囲を囲まれない。し
たがって、中空部にプリント基板５、第１接触部１７お
よび第２接触部３７が占有しない空白部分が形成され、
水洗処理における洗浄水の流路を確保することができ、
プリント基板５を保持した状態での洗浄性が高くなる。

【００２８】更に、プリント基板５を挟持した状態での
第１接触部１７と第２接触部３７がプリント基板５を介
して互いに対向配置される構造であるため、第１接触部
１７と第２接触部３７とが対向せず交互に配置される構
造に比べ、中空部の空白部分の面積が大きくなる。した
がって、プリント基板５の水洗処理において、洗浄水の
流路を大きく確保することが可能となり、洗浄効率が高
くなる。

【００２９】また、第２支持体３１の第２枠部３５の形
状が第１支持体１１の第１枠部１５と同形状であるた
め、第１支持体１１と第２支持体３１とを積層する際の
両者の位置決定が容易となる。これにより、プリント基
板５を挟持する際の作業が容易となるため、装着効率が
向上する。また、特に、プリント基板５を挟持する際の
第１支持体１１と第２支持体３１の積層作業が一度に実
行でき、装着効率が向上する。

【００３０】一方、複数の第１接触部１７および第２接
触部がプリント基板５に接触するため、プリント基板５
に反りがある場合にも各接触部がプリント基板５との接
触面積を確保し、かつ、プリント基板５の周囲に均等に
第１接触部１７および第２接触部３７が配置されるた
め、プリント基板５に形成される同一面内に於けるメッ
キ厚のムラが少なくなり、品質の高いメッキが実現でき
る。

【００３１】さらに、固定具５１がプリント基板５に直
接接触した状態で固定する構造ではないことから、プリ
ント基板５の固定の際に固定具５１によってプリント基
板５を傷つけることが無い。また、固定具５１は絶縁体
であるため、電解処理にて生成されるメッキにより固定
具５１が第１支持体１１および第２支持体３１と接合さ
れることがなく、電解処理後の固定具５１の取り外し作
業が容易となり、作業効率が向上する。

【００３２】ここで図１に示す電解メッキ用治具１にお
いて、第１接触部１７および第２接触部３７は、第１枠
部１５と第２枠部３５と別体構造としてもよい。例え
ば、電流を供給するための導電性の接触部と、プリント
基板５を挟持するための弾力性を有する絶縁体からなる
接触部をそれぞれ設けることも可能であり、これによ
り、プリント基板５の挟持力が大きくなり、脱落の危険
性を小さくすることが出来る。しかし、プリント基板５
の洗浄性向上の面から、一つの挟持用の接触部によるプ
リント基板５の被覆面積は小さいことが望ましく、導電
性と弾力性とを同時に有する複数の接触部を用いること
で一つの接触部の被覆面積を小さくし、複数の接触部に
よる全体の接触面積を大きくすることができ、洗浄性を
向上させつつ、均一なメッキ層の形成が可能となる。

【００３３】また、ガイド部１９および固定具５１は多
数設けることで第１支持体１１と第２支持体３１とを安
定した固定が実現できるが、例えば、ガイド部１９は第
１支持体１１の下底部全体に及ぶ横長の形状とすれば１
箇所にでき、また、固定具５１は横幅を大きくし第１枠
部１５の上部に装着することで１箇所にすることが可能
である。固定具５１は少ないほど装着時間が短くなり、
装着効率が向上する。

【００３４】さらに、受電部２１の形状は逆Ｊ字形に限
らず、例えば、第１支持体１１から横方向に突設された
棒体でもよく、電流の供給を受けることが可能で、かつ
電解メッキ用治具１を支持できる態様であればよい。次
に、他の実施例として図３を参照して説明する。

【００３５】図３に示す電解メッキ用治具１ａは、前記
電解メッキ用治具１と比べ、第２支持体３１ａの形状が
異なる構成である。電解メッキ用治具１ａは、第２支持
体３１ａが、前記第１支持体１１の第１枠部１５の一辺
に積層可能な形状である２つの第２枠部３５ａを備え、
複数の第２接触部３７ａが該第２枠部３５ａに夫々突設
される構成である。

【００３６】また、固定具５１は、第２支持体３１ａを
構成する複数の第２枠部３５ａを、夫々、前記第１枠部
１５に固定可能に構成されている。電解メッキ用治具１
ａの使用に際しては、電解メッキ用治具１と比べ、第２
支持体３１ａの装着方法が異なり、２つのうち一方の第
２支持体３１ａの下部角を第１支持体１１の右下部のガ
イド部１９に合わせ、第１枠部１５の右側部の一辺と第
２枠部３５ａとが積層するよう第１支持体１１と第２支
持体３１ａとの位置を定めて重ね合わせる。この時、プ
リント基板５は第１接触部１７と第２接触部３７ａとの
間に挟持されており、この状態で第１支持体１１と第２
支持体３１ａとを挟み込むよう第１枠部１５の右側面か
ら固定具５１を装着する。他方の第２支持体３１ａも同
様に第１枠部１５の左側部と積層し、プリント基板５を
挟持するよう固定具５１を装着する。

【００３７】ここで、第２支持体３１ａの第２枠部３５
ａが第１支持体１１の第１枠部１５の一辺に積層可能な
形状のため、第１支持体１１と第２支持体３１ａとを積
層する際の両者の位置決定が容易となり、プリント基板
５を挟持する作業が容易となるため、装着効率が良い。
また、第２支持体３１のような一体の構造と比べ、第２
支持体３１ａは一片の体積が小さく、かつ重量も軽くな
るため、第２支持体３１ａは運搬が容易となり、かつ作
業範囲の縮小が可能となることから、作業効率が向上す
る。

【００３８】一方、図３に示した電解メッキ用治具１ａ
において、第２支持体３１ａの形状はＩ字形であるが、
例えばＬ字形またはコ字形など、第１支持体１１の第１
枠部１５の一部に積層可能な形状であればよく、また、
第１接触部１７と第２接触部３７ａとの間にプリント基
板５が挟持可能な形状であればよい。

【図面の簡単な説明】

【図１】電解メッキ用治具の実施例の全体構成を表す斜
視図である。

【図２】実施例の電解メッキ用治具を用いた電解処理を
表す説明図である。

【図３】電解メッキ用治具の他の実施例の全体構成を表
す斜視図である。

【符号の説明】

１…電解メッキ用治具、５…プリント基板、１１…第１
支持体、１５…第１枠部、１７…第１接触部、１９…ガ
イド部、２１…受電部、３１…第２支持体、３５…第２
枠部、３７…第２接触部、５１…固定具、６１…電解
液、６３…電解槽、６５…陽極板。

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 絶縁基板の表面に導電層を形成したプリ
   ント基板を挟持し、電解メッキ液に浸すことにより、前
   記プリント基板の表面を電解メッキするための電解メッ
   キ用治具であって、 前記プリント基板の板面よりも大きい中空部を有する環
   状の第１枠部と、該枠部から前記中空部に向けて突出さ
   れ、前記中空部に配置されたプリント基板を片面から挟
   持するための複数の第１接触部と、を有する導電性の第
   １支持体と、 少なくとも該第１支持体の第１枠部の一部と積層可能に
   形成された第２枠部と、該第２枠部から突出され、該第
   ２枠部を前記第１枠部に積層した際、前記第１枠部の中
   空部に配置されたプリント基板を前記第１接触部との間
   で挟持可能な複数の第２接触部と、を有する導電性の第
   ２支持体と、 前記第１枠部と第２枠部とを積層した状態で保持するた
   めの固定具と、 を備えたことを特徴とするプリント基板の電解メッキ用
   治具。
2. 【請求項２】 前記第２支持体を構成する第２枠部を、
   前記第１支持体の第１枠部と同形状の中空部を有する環
   状に形成し、前記複数の第２接触部を、夫々、該第２枠
   部から前記中空部に向けて突出させたことを特徴とする
   請求項１記載のプリント基板の電解メッキ用治具。
3. 【請求項３】 前記第２支持体は、前記第２枠部とし
   て、前記第１支持体の第１枠部の一部に積層可能な複数
   の枠部を備え、前記複数の第２接触部は、該複数の枠部
   に夫々突設されると共に、 前記固定具は、該第２支持体を構成する複数の第２枠部
   を、夫々、前記第１枠部に固定可能に構成されているこ
   とを特徴とする請求項１記載のプリント基板の電解メッ
   キ用治具。
4. 【請求項４】 前記第１枠部と前記第２枠部とを積層し
   た際、前記第１接触部と前記第２接触部とが、互いに対
   向配置されるように、前記各接触部を前記各枠部に突設
   したことを特徴とする請求項１〜請求項３いずれか記載
   のプリント基板の電解メッキ用治具。