TWI381070B - Electroplating device and electroplating method - Google Patents

Description

電鍍裝置及電鍍方法

本發明係有關一極電鍍裝置及電鍍方法者，特別是有關印刷基板等，於被鍍板的表背面分別同時施以部分電解電鍍的電鍍裝置及電鍍方法者。

以往，在印刷基板施以部分電鍍的情況，大致上可區分膧解電鍍法和無電解電鍍法。

無電解電鍍法係能將複數枚基板排列安裝於同一電鍍掛具(電鍍治具)而進行處理，具有即使是表背面的電鍍面積不同的情況亦可析出均一厚度之電鍍的優點。反之，與電解電鍍法相較之下析出速度遲緩，於需析出較厚者並不適合。且被要求史嚴密的液體管理。再者，與電解電鍍相較之下，具有所謂因機械強度差而無法適合於施加彎曲應力的基板之缺點。

另一方面，由於電解電鍍法在析出速度快速及機械強度優與的特點上具有效益故廣範被採用，本發明的電鍍亦是採用該電解電鍍法。在與此電解電鍍法相關的習知技術方面，可知例如有專利文獻1、專利文獻2等。

[專利文獻1]日本國專利特開2005-68481號公報。

[專利文獻2]日本國專利特開平3-173494號公報。

然而，上述的電解電鍍法雖具有析出速度快、機械強度優異的優點，但在印刷基板之表背面分別同時施予部分電鍍的情況，使用例如上述專利文獻1所示那樣的掛具(rack)，在相對向的電極間排列1組掛具而施以電鍍。以此方法無法將複數片基板重疊排列，而具有所謂生產性不佳的問題。

再者，電解電鍍法係在表背面電鍍面積不同的情況，電流集中於電鍍面積較小側的面。因此，有必要如上述專利文獻2所示，將部分電鍍厚度調整用的虛圖案形成於基板上，使表背的電鍍面積一致，但會在不必要部位析出電鍍，具有所謂特別是在進行金等的貴金屬之電鍍的情況，在成本面上造成很多浪與之缺點。

於是衍生出，即使在對印刷基板等之被鍍板的表背面同時施予電鍍的面積比為表背面不同，仍可不在被鍍板上製作厚度調整用虛圖案之情況下，解消電鍍處理所需電流不足而簡單獲得所期望膜厚的電鍍之技術課題，本發明乃以解決此課題為目的。

本發明乃係為達成上述目的而提案者，申請專利範圍第1項的發明乃提供一種電鍍裝置，係於被鍍板的表背面分別形成鍍膜的電鍍裝置，其特徵為，具備：電鍍槽，可收容電鍍液；一對正極板，各自連接於電源正極且其間取間隙而平行對向地浸漬配置於前述電鍍液；及電鍍治具，浸漬且對向配置於前述電鍍液內的前述一對正極板之間，前述電鍍治具具備：保持構件，將一對前述被鍍板，以使該一對被鍍板的背面彼此各自對向且其間設有間隙的方式予以裝卸自如地保持；通電機構，將前述被鍍板連接於電源負極；及輔助正極板，連接於電源正極並於前述一對被鍍板之間對向配置。

依此構成，將一對前述被鍍板以例如將施以電鍍之面積較大側設為外側，且各自與電源負極連接而配置於保持構件時，在與該一對被鍍板之間的間隙配置有與電源正極連接的輔助正極板。又，能以此狀態使保持構件在電鍍槽內之一對正極板間浸漬於電鍍液後進行電解電鍍處理。在此電鍍處理中，藉由繞入於各被鍍板間的電流，或經由通孔而繞至相反面(背面)之電流等與由輔助正極板所供給之電流，即使是2片同時且電鍍面積不同的情況，亦可在不形成部分電鍍厚度調整用的虛圖案之情形下，於相面對之相反面(背面)上各自施以與表面側大約相同厚度的電鍍。

本發明乃提供一種電鍍裝置，其中，將上述被鍍板安裝 於上述保持構件，而設要形成上述鍍膜之面積較大側為表面側，面積較小側為背面側。

依此構成，透過將形成鍍膜之面積較大側朝外側裝設，使得在成為內側的被鍍板彼此間的面(背面)比外側(表面)還不會引起電流集中，成為在不形成部分電鍍厚度調整用的虛圖案等情況下，電鍍面積比較小的面亦可與外側(表面)同時地作電鍍處理。

申請專利範圍第2項的發明乃提供一種電鍍裝置，其中，上述輔助正極板以裝卸自如地安裝於上述保持構件。

依此構成，在賦予至表背面的鍍膜之面積比改變時，可透過僅卸下輔助正極板而與最適當者作交換來因應。

申請專利範圍第3項的發明乃提供一種電鍍方法，係於被鍍板的表背面分別形成鍍膜的電鍍方法，其特徵為使分別連接於電源正極之一對正極板，以相互平行地對向並浸漬於電鍍液，且於該一對正極板之間，使分別連接於電源負極之一對前述被鍍板，以該被鍍板的背面彼此對向，且其間設有間隙地浸漬於電鍍液，同時讓連接於電源正極的輔助正極板浸漬配置於該電鍍液內的該一對被鍍板之間以進行電鍍處理。

依此方法，藉由繞入於各被鍍板間的電流，或經由通孔 繞入相反面(背面)之電流等與由輔助正極板所供給之電流，即使是2片同時且電鍍面積不同的情況，仍可在不形成部分電鍍厚度調整用的虛圖案之情況下，於相面對之相反面(背面)上各自施以與表面側大致相同厚度的電鍍。

本發明乃提供一種電鍍方法，其中，使上述一對被鍍板對向以進行電鍍處理，其中設要形成上述鍍膜之面積較大側為表面側，面積較小側為背面側。

依此方法，透過將形成鍍膜之面積較大側朝外側安裝，在成為內側的被鍍板彼此間之面(背面)比起外側(表面)還不會引起電流集中，成為在不形成部分電鍍厚度調整用的虛圖案情況下，亦可與外側(表面)同時地作電鍍處理。

申請專利範圍第1項的發明為，即使是2片同時且電鍍面積不同的情況，仍可在不形成部分電鍍厚度調整用的虛圖案之情況下，於相面對之相反面(背面)上各自施以與表面側大致相同厚度的電鍍，故生產性提升。又，由於能在不形成部分電鍍厚度調整用的虛圖案之下作處理，故不造成電鍍的浪費而在成本面上亦有效益。

本發明為，在成為內側的被鍍板彼此間之面(背面)係比起外側(表面)還不會引起電流集中， 成為在不形成部分電鍍厚度調整用的虛圖案情況下，亦可與外側(表面)同時地作電鍍處理，所以除了申請專利範圍第1項之發明效果以外，更可圖謀生產性的提升及成本的降低。

申請專利範圍第2項的發明為，在賦予至表背面的鍍膜之面積比變化時，可透過僅將輔助正極板與最適當者作交換來因應，所以除了申請專利範圍第1項之發明效果以外，亦可確保泛用性。

申請專利範圍第3項的發明為，即使是2片同時且電鍍面積不同的情況，仍可在不形成部分電鍍厚度調整用的虛圖案之情況下，於相面對之相反面(背面)上各自施以與表面側大致相同厚度的電鍍，故生產性提升。又，因為能在不形成部分電鍍厚度調整用虛圖案之下作處理，故不造成電鍍的浪費，在成本面上亦具效益。

本發明為，在成為內側的被鍍板彼此間之面(背面)係比起外側(表面)還不會引起電流集中，在不形成部分電鍍厚度調整用的虛圖案情況下，電鍍面積比較小的面亦能與外側(表面)同時地作電鍍處理，所以除了申請專利範圍第3項之發明效果以外，更可圖謀生產性的提升及成本的降低。

〔發明最佳實施形態〕

為達成所謂，即使在對印刷基板等之被鍍板的表背面同時施予電鍍的面積比為表背面不同時，仍可不在被鍍板上製作厚度調整用虛圖案之下解消電鍍處理所需電流不足而簡單獲得所期望膜厚的電鍍之目的，係透過以下的構成來實現，亦即，係於被鍍板的表背面分別形成鍍膜的電鍍裝置，其特徵為，具備：電鍍槽，可收容電鍍液；一對正極板，各自連接於電源正極且其間取間隙而平行對向地浸漬配置於前述電鍍液；及電鍍治具，浸漬且對向配置於前述電鍍液內的前述一對正極板之間，前述電鍍治具具備：保持構件，將一對前述被鍍板，以使該一對被鍍板的背面彼此各自對向且其間設有間隙的方式予以裝卸自如地保持；通電機構，將前述被鍍板連接於電源負極；及輔助正極板，連接於電源正極並於前述一對被鍍板之間對向配置。

[實施例]

以下，茲就本發明的電鍍裝置及電鍍方法，舉較佳實施例作說明。圖1係本發明所涉及的電鍍裝置及電鍍方法的一實施例之模式的側視圖。

在同一圖中，電鍍裝置1係具備：收容電鍍液2的電鍍槽3；保持一對被鍍板4、4的保持構件5；與被鍍板4、4分別平行地對向配置的一對正極板6、6；在前述一對被鍍板4、4之間的間隙與該一對被鍍板4、4呈平行地對向配置的輔助正極板7；用以對正極板6、6及輔助正極板7供給電流用的電源供給裝置8。

此外，本實施例的被鍍板4、4為印刷基板。此外，該被鍍板4的材質沒有特別限定，其表背面為鎳、鐵、鋁、鈦、銅、或其它之合金等，可以是由各種金屬所形成者。又，被鍍板4未受限於印刷基板，亦可使用於形成通常的金屬鍍膜之情況。

前述保持構件5，係在電鍍槽3的電鍍液2內，浸漬至與該電鍍液2的液面大致相同的高度，如圖2所示具有被電鍍保持框9。該被電鍍保持框9係由塑膠等之絕緣體形成，整體呈板狀，且在中央設有大的四角形狀之開口部10而形成框體。又，被電鍍保持框9的上端設有與電源供給裝置8的電源負極連接之通電構件(通電機構)11，在兩面上安裝分別在左右及上下各自分離的4個基板卡止銷12、12、12、12。此等各基板卡止銷(12、12、12、12)、(12、12、12、12)係透過通電構件11與電源供給裝置8的電源負極連接。

接著，分別被設置在被電鍍保持框9各面上的上述4個基板卡止銷(12、12、12、12)、(12、12、12、12)，係可裝卸自如地保持各個被鍍板4，且利用此等基板卡止銷(12、12、12、12)、(12、12、12、12)而分別將被鍍板4、4安裝於被電鍍保持框9的兩面，形成可對該一對被鍍板4、4同時進行電鍍的構成。

又，在前述被電鍍保持框9之左右中央，於該被電鍍保持框9兩面所安裝之一對被鍍板4、4間的間隙，安裝有與該一對被鍍板4、4平行地隔有一定間隔面對向配置的前述輔助正極板7。該輔助正極板7係對該被電鍍保持框9安裝成裝卸自如而得以作交換。又，在該輔助正極板7的上端，設置與電源供給裝置8的電源正極連接之通電構件(通電機構)13。

前述一對正極板6，係與由保持構件5所保持的被鍍板4、4各自呈平行地隔有一定間隔面配置在電鍍槽3內。在該正極板6上端，設置與電線供給裝置8電源正極連接之通電構件(通電機構)14。

其次，具體說明利用由上述構成所成之電鍍裝置的一電鍍方法例。首先，在進行電鍍處理之前，於電鍍槽3外側，將一對被鍍板4、4各自配置在被電鍍保持框9的表背面側，接著使用基板卡止銷12，12…在該被電鍍保持框9上，將該一對被鍍板4、4以相互平行地隔有一定間隔並呈面相對的方式固定成可卸下。在此情況，以施予電鍍之面積較大側是外側，面積較小側為內側的方式各自對峙地安裝。又，當被鍍板4、4安裝於被電鍍保持框9時，輔助正極板7係在被鍍板4、4之間的間隙且相對於該被鍍板4、4以取有一定間隔地平行對向配置。此外，該輔助正極板7，係因應被鍍板4、4之施予電鍍的面積之尺寸及位置，而與電極露出面7a的面積或高度位置最適當者交換安裝來使用。

接著，照如此將一對被鍍板4、4安裝於被電鍍保持框9之後，將保持構件5浸漬於電鍍槽3的電鍍液2並配置在一對正極板6、6間，使該一對被鍍板4、4與該正極板6、6各自對向配置。又，在此狀態，當由電源供給與置8經由正極板6、6、輔助正極板7及通電構件11通以電流時，電鍍處理開始。

藉此，利用繞入於一對被鍍板4、4間的電流、或經由未圖示的通孔而繞入一對被鍍板4、4之相互面對的背面之電流等、與由輔助正極板7所供給的電流，可對該一對被鍍板4、4的各背面施以鍍膜。

因此，在使用本實施例的電鍍裝置進行電鍍的情況，相較於以往1個保持構件只能處理1片被鍍板，由於能2片同時作處理，故生產性亦成為大約2倍。

又，透過以各被鍍板4、4的施予鍍膜之面積較大側設為外側之方式裝設於保持構件5，使得在成為內側的被鍍板4、4彼此間的面(背面)比外側面還不會引起電流集中，因此，在不形成部分電鍍厚度調整用的虛圖案等情況下，電鍍面積比較小的面亦可同時地處理，不讓電鍍析出於不必要的部位，在成本面上具有效益。

再者，即使表背面之施以鍍膜的面積比改變，亦可僅將輔助正極板7與最適當者作交換，能確保泛用性。

此外，本發明係可在不逸脫本發明的精神之下進行各種改變，且本發明當然可及於該改變者。

1．．．電鍍裝置

2．．．電鍍液

3．．．電鍍槽

4．．．被鍍板

5．．．保持構件

6．．．正極板

7．．．輔助正極板

7a．．．電極露出面

8．．．電源供給裝置

9．．．被電鍍保持框

10．．．開口部

11．．．通電構件(通電機構)

12．．．基板卡止銷

13、14．．．通電構件(通電機構)

[圖1]顯示本發明一實施例的電鍍裝置之簡略側視圖。

[圖2]使用於同上電鍍裝置中之保持構件的簡略前視圖。

1．．．電鍍裝置

2．．．電鍍液

3．．．電鍍槽

4．．．被鍍板

5．．．保持構件

6．．．正極板

7．．．輔助正極板

7a．．．電極露出面

8．．．電源供給裝置

9．．．被電鍍保持框

11．．．通電構件(通電機構)

12．．．基板卡止銷

13、14．．．通電構件(通電機構)

Claims (3)

1. 一種電鍍裝置，係於被鍍板的表背面分別形成鍍膜的電鍍裝置，其特徵為，具備：電鍍槽，可收容電鍍液；一對正極板，各自連接於電源正極且其間取間隙而平行對向地浸漬配置於前述電鍍液；及電鍍治具，浸漬且對向配置於前述電鍍液內的前述一對正極板之間，前述電鍍治具具備：保持構件，將一對前述被鍍板，以使該一對被鍍板的背面彼此各自對向且其間設有間隙的方式予以裝卸自如地保持；通電機構，將前述被鍍板連接於電源負極；及裝卸自如的輔助正極板，連接於電源正極並於前述一對被鍍板之間對向配置，將上述被鍍板，以形成上述鍍膜之面積較大側為表面側，面積較小側為背面側的方式安裝於上述保持構件。
2. 如申請專利範圍第1項之電鍍裝置，其中上述輔助正極板以裝卸自如地安裝於上述保持構件，在賦予表背面的鍍膜之面積比改變時，僅卸下輔助正極板而與最適當者作交換。
3. 一種電鍍方法，係於被鍍板的表背面分別形成鍍膜的電鍍方法，其特徵為 使分別連接於電源正極之一對正極板，以相互平行地對向並浸漬於電鍍液，且於該一對正極板之間，使分別連接於電源負極之一對前述被鍍板，以該被鍍板的背面彼此，以被鍍板要形成上述鍍膜之面積較大側為表面側，面積較小側為背面側的方式對向，且其間設有間隙地浸漬於電鍍液，同時讓連接於電源正極之裝卸自如的輔助正極板，浸漬配置於該電鍍液內的該一對被鍍板之間以進行電鍍處理。