KR200180025Y1 - 박판 도금용 지그 - Google Patents

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KR200180025Y1
KR200180025Y1 KR2019990019577U KR19990019577U KR200180025Y1 KR 200180025 Y1 KR200180025 Y1 KR 200180025Y1 KR 2019990019577 U KR2019990019577 U KR 2019990019577U KR 19990019577 U KR19990019577 U KR 19990019577U KR 200180025 Y1 KR200180025 Y1 KR 200180025Y1
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KR
South Korea
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jig
plating
substrate
peeling
prevent
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Application number
KR2019990019577U
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김만성
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김만성
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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D17/00Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
    • C25D17/06Suspending or supporting devices for articles to be coated
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
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Abstract

(1) 고안이 속하는 기술분야
금속의 표면처리기술의 한 분야로서 특히 P.C.B 기판에 적용되는 기술.
(2) 고안의 목적
도금 두께의 균일성 확보, 홀(Hole)속의 도금불량 방지, 기판의 확고한 고정, 박리(剝離)를 위한 약품소모 방지를 목적으로 함.
(3) 고안의 구성
레일이 거는 부분과 도금 액 속에 잠기는 부분을 일체형으로 제작하고, 직사각형 동봉(동봉)으로 된 별도의 지그를 그림과 같이 엎어주어 얇은 기판이 움직이지 않도록 잡아주는 일체형의 지그.
(4) 고안의 효과
도금 두께의 균일성 확보 및 이동시 기판이 이탈되는 현상을 방지하며, 박리(剝離)에 소요되는 약품 절감효과, 지그(Jig) 재료 절감효과를 볼 수 있음.

Description

박판 도금용 지그{A Thin Electric Gilding Multipurpose Rack}
각종 전자제품 내부에 삽입되어 있는 P.C.B(Printed Circuit Board) 기판은 여러가지 공정을 거쳐 생산하게 되는데, 그 공정중 도금공정에 필요한 것이 기판을 잡아주는 지그(Jig)이다.
기존에는 SUS, 혹은 비전도(非傳導) 지그(Jig)라 하여 코팅(Coating)이 된 지그를 사용하여 동(銅) 도금의 경우 SUS, 또는 비전도(非傳導)지그를 박리(剝離)해야 하는 어려움이 있었으나, 본 지그는 동(銅)으로 제작되어 SUS, 또는 비전도지그보다 전류의 흐름도가 좋으며 도금물질과 같은 소재(素材)를 사용함으로서 재활용할 수 있는 강점이 있으며, 얇은 기판을 도금할 때 기존 지그에 별도의 지그를 엎어 주고 그 위에 클립으로 확고히 고정하여 이동시 기판이 이탈되는 것을 방지해줌으로써 도금 두께가 균일하고 안정적인 도금이 가능하도록 해줌.
본 다종기판 지그는 Carrier 운송방식인 동(銅) 도금에 사용되는 지그로서 종래의 방식은 SUS나 코팅(Coating)을 한 지그(Jig)를 사용함으로서 박리(剝離)하거나 재코팅(Coating)을 해야 하는 어려움이 있었다. 그로 인해 박리를 하다보면 질산(質酸)에 노출되어 지그의 수명이 단축되고 재사용을 위해서는 코팅재(材)를 벗겨내야 하는 불편함이 크고, Carrier 운송방식인 동(銅)도금에 있어서 Carrier Bar 라는 것이 공정순서에 따라 이동하게 되는데 그에 따른 기판이 흔들려 안정적인 도금이 어려웠으나, 상기의 단점을 보완하고 개선한 것이 본 박판용 지그(Multipurpose Rack)이다.
본 지그는 첫째로 박리(剝離)할 필요가 없고, 둘째 전도성이 좋은 같은 재질의 동(銅)을 사용하기 때문에 불량률이 현저히 줄고, 박막(薄膜) 도금에 있어 품질의 고급화를 이룰 수 있는 이점이 있어 기존 지그와 비교하여 기능성, 경제성, 편리성을 함께 갖춘 지그(Jig)이다.
도금 두께의 균일성 저하, 홀(Hole)속의 도금불량, 박리(剝離)를 위한 약품소모, 이탈방지를 위한 것임.
금속의 표면처리기술의 한 분야로서 특히 기판에 적용하여 동(동)도금을 할 때 종전에는 지그의 재질을 도금재료와 동일한 재료를 쓰지 않고, 스테인레스나 코팅된 지그를 사용해 왔음.[보정내용의 상세한 설명]각종 전자제품에 들어가는 PCB 기판을 도금함에 있어 도금공정 중 기판을 잡아주는 것이 지그(jig)인데, 박판 도금에 있어 필수적인 요소가 기판을 견고하게 잡아주는 것이 목적이다.그림에서 보는 바와 같이 전기레일에 거는 거치대(1)와 레일에 거치대를 확고하게 고정시켜움직이지 않도록 하는 탄성을 가지고 있는 보조판(2)은 지그가 레일을 타고 이동할 때 움직이지 않도록 하여 스파크가 발생하거나 흔들림이 없도록 잡아주는 역할을 하며, 기판을 고정시켜주는 별도의 얇고 긴 직사각형으로 된 동봉(3)이 기판 위에 얹혀져 PCB를 움직이지 않도록 잡아주며, 그 위에 클립(4)으로 고정시켜 케리어 바가 이동시에도 박판 PCB가 확고히 고정되어 움직이지 않도록 구성해주는 일련의 동 재질로 만들어진 도금용 지그를 말한다.또한, 지그 전체를 구성하는 사각형 프레임은 고정형으로서 어떤 상황에서도 삐걱 거리거나 흔들거리지 않도록 3군데의 지지프레임(5)을 두고 있다
얇은 박판의 경우 도금 중 기판의 이탈 없이 균일하고 확고히 고정시켜 안정적으로 도금할 수 있도록 하는데 있음.
제1도 - 전체가 결합된 사시도
제2도 - 정면도
제3도 - 우측면도
제4도 - 배면도
제5도 - 평면도
제6도 - 저면도
제7도 - 정면도와 우측면도의 'A' 'B' 부분 상세도
전기레일에 걸리는 상부와 도금액 속에 잠기는 하부가 일체형으로 구성되었으며, 본 지그 위에 직사각형 봉으로 된 별도의 지그를 엎어주고 클립의 양쪽으로 끼워 고정시키는 지그로 구성.
도금 두께의 균일성 확보, 박리(剝離)에 소요되는 약품 절감효과, 기판이 이동시 이탈을 방지해주는 이점이 있음.

Claims (1)

  1. 박판 도금용 지그에 있어 레일에 걸 수 있는 거치대(1)와 거치대를 고정시켜주는 보조판(2), 얇은 기판을 전체적으로 잡아주는 동봉(3), 그 위에 클립(4)을 끼워 기판이 흔들림이 없도록 구성된 일체의 도금용 지그.
KR2019990019577U 1999-09-13 1999-09-13 박판 도금용 지그 KR200180025Y1 (ko)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20170004049U (ko) 2016-05-20 2017-11-30 주식회사 잉크테크 박형 인쇄회로기판 도금용 클램핑 지그 및 클램핑 테이블

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR20170004049U (ko) 2016-05-20 2017-11-30 주식회사 잉크테크 박형 인쇄회로기판 도금용 클램핑 지그 및 클램핑 테이블

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