KR100230676B1

KR100230676B1 - 박판형 pcb의 도금장치 및 방법

Info

Publication number: KR100230676B1
Application number: KR1019960053905A
Authority: KR
Inventors: 이진호; 우용하
Original assignee: 김정식; 대덕전자주식회사
Priority date: 1996-11-14
Filing date: 1996-11-14
Publication date: 1999-11-15
Also published as: KR19980035535A

Abstract

본 발명은 박판형 PCB의 도금 장치 및 방법에 관한 것으로, 공간부가 중앙에 형성된 스테인레스 스틸인 전면 치구 및 후면 치구의 양측에는 구멍과 돌기를 다수개 씩 나란히 형성하고, 상기 전,후면 치구의 사이에 도금할 기판을 위치시키면서 지지되도록 놓은 다음 돌기가 구멍에 끼워지도록 결합하고, 전,후면 치구가 접하는 외주면에 테프론 코팅처리된 다수의 고정용 클립으로 결합함으로써 전,후면 치구에 의해 기판을 펴주어 기판의 휨이나 뒤틀림을 예방할 수 있어 도금의 편차가 극히 적어지도록 함은 물론, 스테인레스 스틸인 전,후면 치구가 전기 도금시 더미(Dummy)의 역할을 하므로 기판의 가장자리에 과전류가 흐르면서 도금이 두껍게 되는 현상을 방지한 것이다.

Description

박판형 PCB의 도금 장치 및 방법

본 발명은 박판형 PCB의 도금 장치 및 방법에 관한 것으로, 특히 두께가 얇은 박판형 동장 적층판에 전기 도금의 방식으로 동을 얇은 두께로 입힐 때 PCB의 휨이나 뒤틀림을 예방할 수 있음은 물론, 도금의 두께가 전 표면에 걸쳐 균일하게 형성할 수 있으며 그 생산성이 향상되도록 한 박판형 PCB의 도금 장치 및 방법에 관한 것이다.

일반적으로 휴대폰 등과 같은 소형 경량화한 전자 제품에서는 내부에 많은 회로를 필요로 하지만 고밀도 회로를 내장하여 적은 크기에서도 많은 성능을 갖도록 하였음은 이미 잘 알려진 사실이다.

전자 제품에 내장되는 고밀도 회로는 박판형 PCB(Printed Circuit Board)에 회로의 패턴을 형성하고, 상기 패턴에 소자를 표면 실장형으로 설치하여 필요한 기능을 수행할 수 있도록 하였다.

그리고 박판형 PCB에 패턴을 형성하기 위하여는 도전성이 높은 동을 용해시킨 도금 욕조에 담그면서 전기도금의 방식으로 얇게 입힌 다음 필요한 부분만 남기는 에칭이나 식각의 공정을 수행하여야 한다.

상기의 박판형 동장 적층판에 전기 도금의 방식으로 동을 얇게 입힐 때에는 동장 적층판의 두께가 0.2㎜ 이하로 매우 얇기 때문에 자체적인 지지력이 없어 기판의 랙킹(Racking)이 어려울 뿐아니라 기판이 너무 쉽게 휘기 때문에 도금 욕조에 빠지게 되거나 전기 도금시 도금의 두께가 달라지는 편차가 발생하는 문제점이 있었다.

그러므로 종래에는 박판형 PCB에 동을 얇게 도금하기 위하여 기판의 모서리에 구멍을 뚫고 이 구멍에 끈으로 묶은 다음 그 끝을 캐리어 바(Carrier Bar)에 고정시키거나, 캐리어 바에 나비 나사를 형성하고 이를 이용하여 캐리어 바에 나사조임으로 고정시키도록 하였었다.

그러나 전기 도금으로 박판형 PCB에 동을 얇게 도금하는 방법에서 기판이 휘거나 뒤틀리게 되면 볼록하게 튀어나온 부위는 양극과 가까운 상태가 되어 도금의 두께가 두껍게 형성되는 반면에 그 반대면은 양극과의 거리가 먼 상태가 되어 도금의 두께가 얇아지게 되므로 기판의 휨이나 뒤틀림을 완전히 방지하여야 하지만 완전하게 방지할 수 없어 도금의 불량이 많이 발생함은 물론, 도금액 속에서 기판을 좌우로 교반시키는 과정에서 도금용 액체의 저항력 때문에 얇은 기판이 찢어지는 문제점이 있으며, 기판을 캐리어 바에 결합시키거나 해체시키는 로딩 및 언로딩의 시간과 공정이 많이 소요되어 생산성이 저하되는 등의 단점이 있었다.

이에 따라 본 발명은 두께가 0.2㎜ 이하인 박판형 동장 적층판에 전기 도금의 방식으로 동을 10㎛이상의 두께로 입힐 때 PCB의 휨이나 뒤틀림을 예방하면서 도금의 두께가 전 표면에 걸쳐 얇고 균일하게 형성할 수 있으며 생산성이 향상되도록 한 박판형 PCB의 도금 장치 및 방법을 제공하는 것을 그 목적으로 한다.

이와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은 기판의 도금 부위에 해당하는 공간부가 중앙에 형성된 스테인레스 스틸인 전면 치구의 양측에는 다수의 구멍을 형성하고, 상기 전면 치구와 접하는 스테인레스 스틸인 후면 치구에는 중앙의 공간부를 형성하면서 양측에 구멍에 끼워지는 돌기를 돌출 형성하고, 상기 전면 치구와 후면 치구의 사이에 도금할 기판을 얼마간 지지되도록 놓은 다음 돌기가 구멍에 끼워지도록 결합하고, 상기의 전면 치구와 후면 치구가 접하는 외주면에 테프론 코팅처리된 고정용 클립을 다수개 결합하여 긴밀하게 접하는 상태가 유지되면서 사이에 위치하는 기판이 휘거나 뒤틀리지 않음은 물론, 기판의 가장자리로 과전류가 흐르면서 도금이 두껍게 형성되는 단점을 없앤 것이다.

도1은 본 발명의 도금을 위한 치구의 분리 사시도.

도2는 본 발명의 도금 과정을 나타낸 흐름도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1 : 전면 치구 2, 5 : 공간부

3, 8 : 구멍 4 : 후면 치구

6 : 돌기 9 : 고정용 클립

이하 본 발명을 첨부 도면에 의거 상세히 기술하여 보면 다음과 같다.

도1은 본 발명의 실시예에 따른 치구의 구성을 나타낸 것으로서, 공간부(2)가 중앙에 형성된 스테인레스 스틸인 전면 치구(1)의 양측에는 다수의 구멍(3)을 나란히 형성하고, 공간부(5)가 중앙에 형성된 스테인레스 스틸인 후면 치구(4)의 양측에는 상기의 구멍(3)에 끼워지는 돌기(6)를 돌출 형성하고, 상기 후면 치구(4)의 공간부(5)에는 양측의 구멍(8)이 상기의 돌기(6)에 끼워지도록 도금할 기판(7)을 위치시키면서 외부가 얼마간 지지되도록 놓은 다음 전면 치구(1)의 구멍(3)도 끼워지도록 결합하고, 상기의 전면 치구(1)와 후면 치구(4)가 접하는 외주면에는 테프론 코팅처리된 고정용 클립(9)을 다수개 결합한 것이다.

이와 같이 구성한 본 발명의 박판형 PCB의 도금 장치 및 방법은 스테인레스 스틸인 후면 치구(4)의 중앙에 도금할 기판(7)의 크기보다 얼마간 작은 크기의 공간부(5)를 형성하면서 그 양측에는 다수의 돌기(6)를 일체로 돌출 형성하는 과정과, 스테인레스 스틸인 전면 치구(1)의 중앙에 도금할 기판(7)의 크기보다 얼마간 작은 상기의 공간부(5)와 동일한 크기의 공간부(2)를 형성하면서 그 양측에는 후면 치구(4)의 돌기(6)가 끼워지는 구멍(3)을 다수 형성하는 과정과, 상기의 후면 치구(4)의 돌기(6)에 구멍(8)이 끼워지면서 공간부(5)를 통하여 도금할 부위가 노출되도록 기판(7)을 위치시키는 과정과, 상기 기판(7)이 위치한 후면 치구(4)의 돌기(6)에 구멍(3)이 끼워지도록 전면 치구(1)를 결합하여 공간부(2)를 통하여 기판(7)의 도금할 부위가 노출되도록하는 과정과, 상기 후면 치구(4)와 기판(7) 및 전면 치구(1)가 접하도록 한 상태에서 외부에서 테프론 코팅처리된 고정용 클립(9)을 체결하는 과정과, 상기 고정용 클립(9)에 의해 체결된 후면 치구(4)와 전면 치구(1)의 사이에 결합된 기판(7)을 도금 욕조에 좌우로 교반시키면서 전기 도금의 방식으로 얇게 도금하는 과정과, 도금을 완료한 상태에서 외면에 체결한 고정용 클립(9)을 해체시키면서 후면 치구(4)와 전면 치구(1)의 사이에 결합된 기판(7)을 분리시키는 과정들에 의해 수행됨을 특징으로 한 것이다.

따라서 본 발명의 박판형 PCB의 도금 장치 및 방법에 의하여서는, 공간부가 중앙에 형성된 스테인레스 스틸인 전면 치구 및 후면 치구의 양측에는 구멍과 돌기를 다수개 씩 나란히 형성하고, 상기 전,후면 치구의 사이에 도금할 기판을 위치시키면서 지지되도록 놓은 다음 돌기가 구멍에 끼워지도록 결합하고, 전,후면 치구가 접하는 외주면에 테프론 코팅처리된 다수의 고정용 클립으로 결합함으로써 전,후면 치구에 의해 기판을 펴주어 기판의 휨이나 뒤틀림을 예방할 수 있어 도금의 편차가 극히 적어지도록 함은 물론, 스테인레스 스틸인 전,후면 치구가 전기 도금시 더미(Dummy)의 역할을 하므로 기판의 가장자리에 과전류가 흐르면서 도금이 두껍게 되는 현상을 방지한 것이다.

Claims

공간부(2)가 중앙에 형성된 전면 치구(1)의 양측에는 다수의 구멍(3)을 나란히 형성하고, 공간부(5)가 중앙에 형성된 후면 치구(4)의 양측에는 기판(7) 구멍(8)이 끼워지는 돌기(6)를 돌출 형성하고, 상기의 전면 치구(1)와 기판(7) 및 후면 치구(3)가 접하는 외주면에는 고정용 클립(9)을 다수개 체결하여 결합하도록 함을 특징으로 하는 박판형 PCB의 도금 장치.
제1항에 있어서 ; 상기의 전면 치구(1)와 후면 치구(3)는 스테인레스 스틸로 구성하면서 상기의 고정용 클립(9)은 테프론 코팅된 소재를 사용하는 박판형 PCB의 도금 장치.
후면 치구(4)의 중앙에 공간부(5)를 형성하면서 그 양측에는 다수의 돌기(6)를 일체로 돌출 형성하는 과정과, 전면 치구(1)의 중앙에 공간부(2)를 형성하면서 그 양측에는 후면 치구(4)의 돌기가 끼워지는 구명(3)을 다수 형성하는 과정과, 상기의 후면 치구(4)의 돌기(6)에 구멍(8)을 끼우면서 공간부(5)를 통하여 도금할 부위가 노출되도록 기판(7)을 위치시키는 과정과, 상기 기판(7)이 위치한 후면 치구(4)의 돌기(6)에 구멍(3)이 끼워지도록 전면 치구(1)를 결합하여 공간부(2)를 통하여 기판(7)의 도금할 부위가 노출되도록하는 과정과, 상기 후면 치구(4)와 기판(7) 및 전면 치구(1)가 접하도록 한 상태에서 외부에서 테프론 코팅처리된 고정용 클립(9)을 체결한 후 도금 욕조에서 좌우로 교반시키면서 전기 도금의 방식으로 얇게 도금하는 과정들에 의해 수행됨을 특징으로 하는 박판형 PCB의 도금 장치 및 방법.