JPH08264996A - フレキシブル基板の治具 - Google Patents
フレキシブル基板の治具Info
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- JPH08264996A JPH08264996A JP7069311A JP6931195A JPH08264996A JP H08264996 A JPH08264996 A JP H08264996A JP 7069311 A JP7069311 A JP 7069311A JP 6931195 A JP6931195 A JP 6931195A JP H08264996 A JPH08264996 A JP H08264996A
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 フレキシブル基板の治具に関し、部品実装工
程の全てにわたってフレキシブル基板を保持するととも
に、装填作業をも極めて簡便な治具を提供することを目
的とする。 【構成】 所定厚さの治具本体１０が、フレキシブル基
板Ｆに応じた形状・深さで中央に凹刻された保持部１１
と、該保持部１１内で突出し、フレキシブル基板Ｆを位
置決めする突起１２と、上記治具本体１０の外周と保持
部１１の一部とを覆うホルダ１３で構成される。特に、
金属製の治具本体１０をエッチングして上記保持部１１
及び突起１２を形成したり、上記ホルダ１３を粘着テー
プ１３ｔとすることが可能である。
程の全てにわたってフレキシブル基板を保持するととも
に、装填作業をも極めて簡便な治具を提供することを目
的とする。 【構成】 所定厚さの治具本体１０が、フレキシブル基
板Ｆに応じた形状・深さで中央に凹刻された保持部１１
と、該保持部１１内で突出し、フレキシブル基板Ｆを位
置決めする突起１２と、上記治具本体１０の外周と保持
部１１の一部とを覆うホルダ１３で構成される。特に、
金属製の治具本体１０をエッチングして上記保持部１１
及び突起１２を形成したり、上記ホルダ１３を粘着テー
プ１３ｔとすることが可能である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品の実装工程に
供されるプリント基板を保持する治具に関し、特にフレ
キシブル基板の治具に関するものである。
供されるプリント基板を保持する治具に関し、特にフレ
キシブル基板の治具に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】プリント基板へ電子部品を実装する工程
では、回路の高密度化に有利な表面実装技術（ＳＭＴ：
Surface Mounted Technology）が多用されており、該Ｓ
ＭＴ実装に用いられる電子部品の半田付けするにあたっ
ては、例えば接着剤等で電子部品を仮止めしたプリント
基板を半田噴流に接触するように移動させるディップソ
ルダリング法や、あるいは予めフットプリントに印刷さ
れたクリーム半田上に電子部品を載置した後、赤外線照
射等によって該クリーム半田を溶融させるリフローソル
ダリング法とに大別される。
では、回路の高密度化に有利な表面実装技術（ＳＭＴ：
Surface Mounted Technology）が多用されており、該Ｓ
ＭＴ実装に用いられる電子部品の半田付けするにあたっ
ては、例えば接着剤等で電子部品を仮止めしたプリント
基板を半田噴流に接触するように移動させるディップソ
ルダリング法や、あるいは予めフットプリントに印刷さ
れたクリーム半田上に電子部品を載置した後、赤外線照
射等によって該クリーム半田を溶融させるリフローソル
ダリング法とに大別される。
【０００３】上記いずれの手法によっても、上記電子部
品搭載後のプリント基板は一時的に半田の溶融温度以上
に加熱されるところから、該加熱によって反りが生じな
いように別途用意された治具に保持させることが行われ
ている。
品搭載後のプリント基板は一時的に半田の溶融温度以上
に加熱されるところから、該加熱によって反りが生じな
いように別途用意された治具に保持させることが行われ
ている。
【０００４】図３は特開昭62-254966 号公報で開示され
た治具の外観斜視図であり、図３に示すように、所定厚
さの治具本体５０には、プリント基板Ｐの外形寸法に応
じた大きさの開口部５１が開設されるとともに、該治具
本体５０の底面側で開口部５１内に突出する複数の支持
片５２，５２，…が固定されており、上記開口部５１に
収めたプリント基板Ｐの下面周縁部を、上記支持片５
２，５２，…で支持する構成である。さらに治具本体５
０上面側であって開口部５１の周縁に設けられた半穴５
３に図示しない止め金具等を装着するようにしてプリン
ト基板Ｐを上面より固定する。
た治具の外観斜視図であり、図３に示すように、所定厚
さの治具本体５０には、プリント基板Ｐの外形寸法に応
じた大きさの開口部５１が開設されるとともに、該治具
本体５０の底面側で開口部５１内に突出する複数の支持
片５２，５２，…が固定されており、上記開口部５１に
収めたプリント基板Ｐの下面周縁部を、上記支持片５
２，５２，…で支持する構成である。さらに治具本体５
０上面側であって開口部５１の周縁に設けられた半穴５
３に図示しない止め金具等を装着するようにしてプリン
ト基板Ｐを上面より固定する。
【０００５】さらに、図４は実開平6-44200 号公報で開
示された治具の外観斜視図であり、図４に示すように、
プリント基板Ｐよりも一回り大きな外形を有するコの字
型の治具本体６０と、該治具本体６０の開口辺の一端部
において回動可能に枢支された押え部材６１とを備える
とともに、上記治具本体６０の底面側にはプリント基板
Ｐの厚さ寸法に応じて金属板を屈曲形成してなる基板押
え６２が配置されている。
示された治具の外観斜視図であり、図４に示すように、
プリント基板Ｐよりも一回り大きな外形を有するコの字
型の治具本体６０と、該治具本体６０の開口辺の一端部
において回動可能に枢支された押え部材６１とを備える
とともに、上記治具本体６０の底面側にはプリント基板
Ｐの厚さ寸法に応じて金属板を屈曲形成してなる基板押
え６２が配置されている。
【０００６】このような治具本体６０の底面に沿ってそ
の開口辺側からスライドさせるようにしてプリント基板
Ｐを上記基板押え６２に嵌合させた後、上記押え部材６
１で開口辺を閉塞するようにして固定される。
の開口辺側からスライドさせるようにしてプリント基板
Ｐを上記基板押え６２に嵌合させた後、上記押え部材６
１で開口辺を閉塞するようにして固定される。
【０００７】ところで、近年では電子機器の小型化、高
性能化に伴って、該機器の筐体の容積を三次元的に活用
できるフレキシブル基板の需要が増加しており、プリン
ト基板の全生産量に占める割合が高まっている。
性能化に伴って、該機器の筐体の容積を三次元的に活用
できるフレキシブル基板の需要が増加しており、プリン
ト基板の全生産量に占める割合が高まっている。
【０００８】このフレキシブル基板は、薄く、しかも可
撓性に富む材質で構成されており、ごくわずかの外力が
板厚方向に加えられただけでも容易に撓むことから、Ｓ
ＭＴ技術によるソルダペーストの印刷から電子部品の載
置を経て、半田付け（ディップソルダリングもしくはリ
フローソルダリング）に到る全ての作業中には逆にその
反り、撓みを防止する措置を講じるようにしている。
撓性に富む材質で構成されており、ごくわずかの外力が
板厚方向に加えられただけでも容易に撓むことから、Ｓ
ＭＴ技術によるソルダペーストの印刷から電子部品の載
置を経て、半田付け（ディップソルダリングもしくはリ
フローソルダリング）に到る全ての作業中には逆にその
反り、撓みを防止する措置を講じるようにしている。
【０００９】従って、上記図３，図４に示す治具にフレ
キシブル基板を装填した場合、半田付けの際の基板の反
りや撓みは防止できても、ソルダペーストを印刷するた
めにスクリーン版を押しつけたり、電子部品を載置する
等操作が加えられると、フレキシブル基板の大半が治具
の開口部に面しているため、湾曲することになり、正確
な作業を行えないことになるところから、フレキシブル
基板の特性に応じた以下のような構成の治具が使用され
ている。
キシブル基板を装填した場合、半田付けの際の基板の反
りや撓みは防止できても、ソルダペーストを印刷するた
めにスクリーン版を押しつけたり、電子部品を載置する
等操作が加えられると、フレキシブル基板の大半が治具
の開口部に面しているため、湾曲することになり、正確
な作業を行えないことになるところから、フレキシブル
基板の特性に応じた以下のような構成の治具が使用され
ている。
【００１０】図５はフレキシブル基板の治具の構成図で
あり、図５(a) はその外観斜視図、図５(b) はそのＢ−
Ｂ線一部拡大断面図である。図５に示すように、複数の
基準穴８１が穿設された硬質な支持板８０の中央部にフ
レキシブル基板Ｆが、粘着テープ９３で貼着されるとと
もに、該フレキシブル基板Ｆに穿設された位置決め用の
貫通穴Ｆ１と支持板８０の固定穴８２とに基準ピン９２
を挿通するようにして固定されている。尚、上記基準穴
８１は上記支持板８０とともにソルダペーストの印刷及
び部品の載置作業の際の基準位置を得るために穿設され
ている。
あり、図５(a) はその外観斜視図、図５(b) はそのＢ−
Ｂ線一部拡大断面図である。図５に示すように、複数の
基準穴８１が穿設された硬質な支持板８０の中央部にフ
レキシブル基板Ｆが、粘着テープ９３で貼着されるとと
もに、該フレキシブル基板Ｆに穿設された位置決め用の
貫通穴Ｆ１と支持板８０の固定穴８２とに基準ピン９２
を挿通するようにして固定されている。尚、上記基準穴
８１は上記支持板８０とともにソルダペーストの印刷及
び部品の載置作業の際の基準位置を得るために穿設され
ている。
【００１１】このようにフレキシブル基板Ｆを支持板８
０で裏打ちすることにより、ソルダペーストをフットプ
リントに選択的に供給するためのスクリーン印刷や部品
載置の際に上面側から外力が加えられても撓むことがな
い。
０で裏打ちすることにより、ソルダペーストをフットプ
リントに選択的に供給するためのスクリーン印刷や部品
載置の際に上面側から外力が加えられても撓むことがな
い。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記図
５に示す従来の構成によれば、支持板８０にフレキシブ
ル基板Ｆを固定するには、多くの場合、手作業によって
１枚あたり複数の基準ピン９２を逐一挿通させるか、も
しくは粘着テープを貼着しなけらばならず、効率の悪い
作業を行わなくてはならない。
５に示す従来の構成によれば、支持板８０にフレキシブ
ル基板Ｆを固定するには、多くの場合、手作業によって
１枚あたり複数の基準ピン９２を逐一挿通させるか、も
しくは粘着テープを貼着しなけらばならず、効率の悪い
作業を行わなくてはならない。
【００１３】しかも図５(b) に示すように、上記フレキ
シブル基板Ｆの上面側から打ち込んだ基準ピン９２の頂
部が該フレキシブル基板Ｆの上面よりも上に突出するこ
とになるので、特にソルダペーストの印刷の際にフレキ
シブル基板とスクリーン版とが全領域にわたって密着す
ることができなくなり、該基準ピン９２の近傍にフット
プリントを設定することができず、回路設計上の制約を
受けることになる。
シブル基板Ｆの上面側から打ち込んだ基準ピン９２の頂
部が該フレキシブル基板Ｆの上面よりも上に突出するこ
とになるので、特にソルダペーストの印刷の際にフレキ
シブル基板とスクリーン版とが全領域にわたって密着す
ることができなくなり、該基準ピン９２の近傍にフット
プリントを設定することができず、回路設計上の制約を
受けることになる。
【００１４】本発明は上記従来の事情に鑑みて提案され
たものであって、部品実装工程の全てにわたってフレキ
シブル基板を保持するとともに、装填作業も極めて簡便
なフレキシブル基板の治具を提供することを目的とする
ものである。
たものであって、部品実装工程の全てにわたってフレキ
シブル基板を保持するとともに、装填作業も極めて簡便
なフレキシブル基板の治具を提供することを目的とする
ものである。
【００１５】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明は以下の手段を採用する。すなわち、図
１，図２に示すように、所定厚さの治具本体１０が、該
治具本体１０の外周部を残してフレキシブル基板Ｆの外
形及び厚さ寸法に応じた形状・深さで凹刻された保持部
１１と、該保持部１１内で上記フレキシブル基板Ｆに穿
設された位置決め用の貫通穴Ｆ1 に対応して突出する突
起１２と、上記治具本体１０の外周と保持部１１の一部
とを覆うホルダ１３とを備えるフレキシブル基板の治具
である。
めに、本発明は以下の手段を採用する。すなわち、図
１，図２に示すように、所定厚さの治具本体１０が、該
治具本体１０の外周部を残してフレキシブル基板Ｆの外
形及び厚さ寸法に応じた形状・深さで凹刻された保持部
１１と、該保持部１１内で上記フレキシブル基板Ｆに穿
設された位置決め用の貫通穴Ｆ1 に対応して突出する突
起１２と、上記治具本体１０の外周と保持部１１の一部
とを覆うホルダ１３とを備えるフレキシブル基板の治具
である。
【００１６】上記構成においては、治具本体１０を金属
で構成し、該治具本体１０の上面をエッチング液で選択
的に腐食させて上記保持部１１及び突起１２が形成され
た構成や、上記ホルダ１３が、治具本体１０の外周部か
ら保持部１１とにわたって貼着されるとともに、上記治
具本体１０の外周部に対応する領域にのみ粘着面を備え
る粘着テープ１３ｔとした構成が好適である。
で構成し、該治具本体１０の上面をエッチング液で選択
的に腐食させて上記保持部１１及び突起１２が形成され
た構成や、上記ホルダ１３が、治具本体１０の外周部か
ら保持部１１とにわたって貼着されるとともに、上記治
具本体１０の外周部に対応する領域にのみ粘着面を備え
る粘着テープ１３ｔとした構成が好適である。
【００１７】
【作用】上記の構成によれば、図２に示すように、いっ
たん上に凸の形状に撓ませたフレキシブル基板Ｆの周端
部をホルダ１３の下方にもぐらせつつ、保持部１１内で
元の形状に復元させ、該保持部１１内の突起１２に貫通
穴Ｆ1 を外嵌させる。
たん上に凸の形状に撓ませたフレキシブル基板Ｆの周端
部をホルダ１３の下方にもぐらせつつ、保持部１１内で
元の形状に復元させ、該保持部１１内の突起１２に貫通
穴Ｆ1 を外嵌させる。
【００１８】これによって、フレキシブル基板Ｆが治具
本体１０に対して正規の位置に固定されるとともに、該
装填されたフレキシブル基板Ｆと治具本体１０との各上
面がほぼ面一状となる。
本体１０に対して正規の位置に固定されるとともに、該
装填されたフレキシブル基板Ｆと治具本体１０との各上
面がほぼ面一状となる。
【００１９】上記保持部１１及び突起１２によって、治
具本体１０上面に表れる凹凸寸法は少なくともフレキシ
ブル基板Ｆの厚さ（通常０．２〜０．２５mm）以上であ
ればよく、このような凹凸を形成するには治具本体１０
を金属で構成した上でエッチングを施すことが推奨され
る。
具本体１０上面に表れる凹凸寸法は少なくともフレキシ
ブル基板Ｆの厚さ（通常０．２〜０．２５mm）以上であ
ればよく、このような凹凸を形成するには治具本体１０
を金属で構成した上でエッチングを施すことが推奨され
る。
【００２０】さらに上記ホルダ１３の具体的な構成は特
に限定されないが、上記のような粘着テープ１３ｔを使
用することが最も簡便であるとともに、フレキシブル基
板Ｆよりも上に殆ど突出しないので、部品実装の各作業
の邪魔になることがなく、好適である。
に限定されないが、上記のような粘着テープ１３ｔを使
用することが最も簡便であるとともに、フレキシブル基
板Ｆよりも上に殆ど突出しないので、部品実装の各作業
の邪魔になることがなく、好適である。
【００２１】
【実施例】図１は本発明に係る一実施例の外観斜視図で
あり、図２はそのＡ−Ａ断面線に沿った縦断側面図であ
る。
あり、図２はそのＡ−Ａ断面線に沿った縦断側面図であ
る。
【００２２】図１に示すように、所定厚さの治具本体１
０は、該治具本体１０の外周部を残してフレキシブル基
板Ｆの外形及び厚さ寸法に応じた形状・深さで凹刻され
た保持部１１と、該保持部１１内で上記フレキシブル基
板に穿設された位置決め用の貫通穴Ｆ1 に対応して突出
する突起１２と、上記治具本体１０の外周より保持部１
１の一部を覆う複数のホルダ１３とを備えている。さら
にこの治具本体１０の四隅にはそれぞれ基準穴１４が穿
設されており、フレキシブル基板Ｆに対するソルダペー
ストの印刷及び部品の載置作業の際に図示しない作業基
台に突設された位置決めピンにこの基準穴１４を嵌合さ
せ、所定の位置決め精度を得るようにしている。
０は、該治具本体１０の外周部を残してフレキシブル基
板Ｆの外形及び厚さ寸法に応じた形状・深さで凹刻され
た保持部１１と、該保持部１１内で上記フレキシブル基
板に穿設された位置決め用の貫通穴Ｆ1 に対応して突出
する突起１２と、上記治具本体１０の外周より保持部１
１の一部を覆う複数のホルダ１３とを備えている。さら
にこの治具本体１０の四隅にはそれぞれ基準穴１４が穿
設されており、フレキシブル基板Ｆに対するソルダペー
ストの印刷及び部品の載置作業の際に図示しない作業基
台に突設された位置決めピンにこの基準穴１４を嵌合さ
せ、所定の位置決め精度を得るようにしている。
【００２３】この実施例では、特に治具本体１０を金属
とし、該治具本体１０の下面、外周部及び上記突起１２
に対応する位置を耐蝕性のあるレジストで被覆した後、
エッチング液（強酸）に浸漬することにより、選択的に
腐食させて上記保持部１１及び突起１２を形成するよう
にしている。尚、フレキシブル基板Ｆは一般に０．２〜
０．２５mm程度の板厚であり、上記エッチング深さもそ
れと同程度であれば充分であるため、サイドエッチによ
る突起１２の寸法変化も問題とはならない。
とし、該治具本体１０の下面、外周部及び上記突起１２
に対応する位置を耐蝕性のあるレジストで被覆した後、
エッチング液（強酸）に浸漬することにより、選択的に
腐食させて上記保持部１１及び突起１２を形成するよう
にしている。尚、フレキシブル基板Ｆは一般に０．２〜
０．２５mm程度の板厚であり、上記エッチング深さもそ
れと同程度であれば充分であるため、サイドエッチによ
る突起１２の寸法変化も問題とはならない。
【００２４】また、上記各ホルダ１３は、図２に示すよ
うに、２枚のテープ片１３-1，１３-2の粘着面ａ，ａを
対向させるように貼り合わせてなる粘着テープ１３ｔで
構成されており、このうち上層のテープ片１３-1は治具
本体１０の外周部から保持部１１の一部をカバーする大
きさに切断される一方、下層のテープ片１３-2は上記上
層のテープ片１３-1が覆う保持部１１の領域に相当する
大きさに切断されている。これによって、上記テープ片
１３-1の粘着面ａは保持部１１に対応する位置で下層の
テープ片１３-2によって被覆されているので、フレキシ
ブル基板Ｆが後述する装填及び脱却の際に粘着面ａに接
触することがない。
うに、２枚のテープ片１３-1，１３-2の粘着面ａ，ａを
対向させるように貼り合わせてなる粘着テープ１３ｔで
構成されており、このうち上層のテープ片１３-1は治具
本体１０の外周部から保持部１１の一部をカバーする大
きさに切断される一方、下層のテープ片１３-2は上記上
層のテープ片１３-1が覆う保持部１１の領域に相当する
大きさに切断されている。これによって、上記テープ片
１３-1の粘着面ａは保持部１１に対応する位置で下層の
テープ片１３-2によって被覆されているので、フレキシ
ブル基板Ｆが後述する装填及び脱却の際に粘着面ａに接
触することがない。
【００２５】このように構成された治具にフレキシブル
基板Ｆを装填するには、フレキシブル基板Ｆをいったん
上に凸の形状に撓ませ、フレキシブル基板Ｆの周端部を
上記いずれかのホルダ１３の下方にもぐらせつつ、保持
部１１内で元の形状に復元させ、該フレキシブル基板Ｆ
の他の周端部もそれに対応する位置のホルダ１３の下方
にもぐらせる。これによってフレキシブル基板Ｆは保持
部１１内に緊密に収容されるとともに、該フレキシブル
基板Ｆの貫通穴Ｆ1 内に突起１２が嵌合することにな
り、治具本体１０との間の位置合わせも完了することに
なる。
基板Ｆを装填するには、フレキシブル基板Ｆをいったん
上に凸の形状に撓ませ、フレキシブル基板Ｆの周端部を
上記いずれかのホルダ１３の下方にもぐらせつつ、保持
部１１内で元の形状に復元させ、該フレキシブル基板Ｆ
の他の周端部もそれに対応する位置のホルダ１３の下方
にもぐらせる。これによってフレキシブル基板Ｆは保持
部１１内に緊密に収容されるとともに、該フレキシブル
基板Ｆの貫通穴Ｆ1 内に突起１２が嵌合することにな
り、治具本体１０との間の位置合わせも完了することに
なる。
【００２６】また、上記保持部１１はフレキシブル基板
Ｆの板厚に対応する深さで凹刻されているので、該装填
されたフレキシブル基板Ｆと治具本体１０との各上面は
ほぼ面一状となる。
Ｆの板厚に対応する深さで凹刻されているので、該装填
されたフレキシブル基板Ｆと治具本体１０との各上面は
ほぼ面一状となる。
【００２７】逆に治具に装填されたフレキシブル基板Ｆ
を脱却するには、保持部１１内のフレキシブル基板Ｆを
上記同様、上に凸に撓ませることにより、各ホルダ１３
の下方よりフレキシブル基板Ｆの周端部を水平方向に離
脱させる。
を脱却するには、保持部１１内のフレキシブル基板Ｆを
上記同様、上に凸に撓ませることにより、各ホルダ１３
の下方よりフレキシブル基板Ｆの周端部を水平方向に離
脱させる。
【００２８】以上のようにこの実施例によれば、フレキ
シブル基板Ｆが備える優れた可撓性を生かし、上記ホル
ダ１３の下方にもぐらせようにして治具本体１０に保持
させることができ、該フレキシブル基板Ｆの装填・脱却
の際に基準ピンの挿抜や粘着テープ等の保持手段を使用
する必要がなくなる。
シブル基板Ｆが備える優れた可撓性を生かし、上記ホル
ダ１３の下方にもぐらせようにして治具本体１０に保持
させることができ、該フレキシブル基板Ｆの装填・脱却
の際に基準ピンの挿抜や粘着テープ等の保持手段を使用
する必要がなくなる。
【００２９】しかも、上記のようにフレキシブル基板Ｆ
と治具本体１０とはほぼ面一状となるので、ソルダペー
ストの印刷から部品の載置を経て半田リフローまでの一
連の部品実装工程を上記治具にてまかなうことができ
る。
と治具本体１０とはほぼ面一状となるので、ソルダペー
ストの印刷から部品の載置を経て半田リフローまでの一
連の部品実装工程を上記治具にてまかなうことができ
る。
【００３０】尚、上記実施例においては、フレキシブル
基板Ｆは矩形の一辺に複数の突片Ｆ2 （図１参照）を有
する形状をなしているが、該フレキシブル基板が単なる
矩形であっても、各四隅部にホルダを設けることによ
り、全く同様にフレキシブル基板を保持することができ
る。
基板Ｆは矩形の一辺に複数の突片Ｆ2 （図１参照）を有
する形状をなしているが、該フレキシブル基板が単なる
矩形であっても、各四隅部にホルダを設けることによ
り、全く同様にフレキシブル基板を保持することができ
る。
【００３１】
【発明の効果】以上のように本発明は、フレキシブル基
板に特有の可撓性を生かしつつ、極めて簡便な構成で該
フレキシブル基板を保持することができるとともに、該
フレキシブル基板よりも上に突出する部材もなく、ＳＭ
Ｔによる部品実装工程の全てをまかなうことができる。
板に特有の可撓性を生かしつつ、極めて簡便な構成で該
フレキシブル基板を保持することができるとともに、該
フレキシブル基板よりも上に突出する部材もなく、ＳＭ
Ｔによる部品実装工程の全てをまかなうことができる。
【００３２】特に上記保持部及び突起をエッチングで形
成したり、ホルダを在来の治具に対する固定手段として
使用されてきた粘着テープで構成することにより、極め
て効率的に、かつ安価な資材を使用して治具を製造する
ことができ、一層の効果的なコストダウンを図ることが
できる。
成したり、ホルダを在来の治具に対する固定手段として
使用されてきた粘着テープで構成することにより、極め
て効率的に、かつ安価な資材を使用して治具を製造する
ことができ、一層の効果的なコストダウンを図ることが
できる。
【図１】本発明に係る一実施例の外観斜視図である。
【図２】本発明に係る一実施例の縦断側面図である。
【図３】従来例の構成図である。
【図４】従来例の構成図である。
【図５】従来例の構成図である。
１０ 治具本体 １１ 保持部 １２ 突起 １３ ホルダ １３ｔ 粘着テープ Ｆ フレキシブル基板 Ｆ1 貫通穴
Claims (3)
- 【請求項１】 所定厚さの治具本体が、該治具本体の外
周部を残してフレキシブル基板の外形及び厚さ寸法に応
じた形状・深さで凹刻された保持部と、該保持部内で上
記フレキシブル基板に穿設された位置決め用の貫通穴に
対応して突出する突起と、上記治具本体の外周より保持
部の一部を覆うホルダとを備えることを特徴とするフレ
キシブル基板の治具。 - 【請求項２】 上記治具本体が金属製であって、該治具
本体の上面をエッチング液で選択的に腐食させて上記保
持部及び突起が形成されてなる請求項１に記載のフレキ
シブル基板の治具。 - 【請求項３】 上記ホルダが、治具本体の外周部から保
持部とにわたって貼着されるとともに、上記治具本体の
外周部に対応する領域にのみ粘着面を備える粘着テープ
で構成された請求項１に記載のフレキシブル基板の治
具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7069311A JPH08264996A (ja) | 1995-03-28 | 1995-03-28 | フレキシブル基板の治具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7069311A JPH08264996A (ja) | 1995-03-28 | 1995-03-28 | フレキシブル基板の治具 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08264996A true JPH08264996A (ja) | 1996-10-11 |
Family
ID=13398899
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7069311A Pending JPH08264996A (ja) | 1995-03-28 | 1995-03-28 | フレキシブル基板の治具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08264996A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1006762A2 (de) * | 1998-12-03 | 2000-06-07 | Leuze electronic GmbH + Co. | Anordnung zur Bearbeitung einer Leiterplatte |
| US7107672B2 (en) | 2002-08-07 | 2006-09-19 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method of mounting electronic parts on a flexible printed circuit board |
| CN100445821C (zh) * | 2005-06-25 | 2008-12-24 | 乐金显示有限公司 | 用于转移基板的方法和使用该方法制造柔性显示器的方法 |
| US7773193B2 (en) | 2005-06-30 | 2010-08-10 | Lg. Display Co., Ltd. | Method of fabricating an LCD device using flexible substrates |
| JP2014160699A (ja) * | 2013-02-19 | 2014-09-04 | Kyocera Corp | フレキシブルリード基板を内蔵した電子機器 |
| CN109195343A (zh) * | 2018-09-20 | 2019-01-11 | 江西华莲欣科技有限公司 | 一种磁性软式覆铜板蚀刻拖板 |
-
1995
- 1995-03-28 JP JP7069311A patent/JPH08264996A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| EP1006762A3 (de) * | 1998-12-03 | 2002-01-02 | Leuze electronic GmbH + Co. | Anordnung zur Bearbeitung einer Leiterplatte |
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| JP2014160699A (ja) * | 2013-02-19 | 2014-09-04 | Kyocera Corp | フレキシブルリード基板を内蔵した電子機器 |
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