JPH072065Y2 - ピン転写ヘッド - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本考案は、基板上の所定の位置に接着剤等の塗布剤を転
写するのに使用される転写ヘッドに関する。

［従来の技術］ 回路基板にチップ状電子部品を搭載する場合、回路基板
１に一対の導電固着用電極を形成しておき、この導電固
着用電極の間に橋梁を架設するようにチップ形電子部品
を搭載し、その両端の端子を前記導電固着用電極に半田
付けする。この場合の半田付け工程は通常、フロー半田
法により行なわれるが、この時、電子部品が回路基板１
から脱落しないよう前記導電固着用電極の間に接着剤を
予め塗布しておき、これに電子部品を接着することが行
なわれている。

従来における前記接着剤の塗布装置の概要を、第５図に
より説明すると、まず、同図（ａ）で示すように、接着
剤槽14の底にスキージ16で薄く接着剤17を展開し、次
に、そこに転写ヘッド20から所定のパターンで突設され
た転写用ピン22、22…の先端を接触させ、定量の接着剤
17を転写用ピン22、22…の先端に付着させる。

この転写ヘッド20は、所定のパターンでピンボード21に
開設した通孔に、上から下へと転写用ピン22、22…を挿
通し、その背後に弾性体25を当て、前記ピンボード21に
嵌め込んだカバー24で前記弾性体25を固定したものであ
る。この部分の要部を第４図に示す。このようなピン2
2、22の取付構造により、転写用ピン22、22…の先端が
何等かのものに当たると、その反力によって転写用ピン
22、22…に生じる衝撃が、前記弾性体25で緩衝される。

このようにして、転写用ピン22、22…の先端に所定の量
の接着剤17が塗布された後、第５図（ｂ）で示すよう
に、前記接着剤槽14が側方に待避し、転写ヘッド20が下
降する。転写ヘッド20の下には、回路基板18を第５図に
おいて紙面の奥から手前へと搬送する一対の搬送レール
15、15が配置され、それに保持された回路基板18の上面
に前記転写ヘッド20から突設された転写用ピン22、22…
の先端が接触する。これによって、転写用ピン22、22…
の先端に付着した接着剤17が回路基板18の所定の位置に
転写（塗布）される。

［考案が解決しようとする課題］ 従来におけるこのような接着剤の転写装置に用いられる
前記転写ヘッド20では、回路基板18に接着剤を塗布する
パターンに対して対称なパターンで予め転写用ピン22、
22…を嵌め込む通孔が開設されたピンボード21が必要で
ある。

しかしながら、このようなピンボード21は、回路基板18
への接着剤の転写パターンに合わせて個々に製作しなけ
ればならず、既に通孔が開設されたものを別の転写パタ
ーンに転用することは全く不可能であった。このため、
他品種少量生産の回路基板の場合、少量ずつしか生産し
ない多種類の回路基板に合わせて、各々別のピンボード
21を用意しなけらばならない。また、回路基板18の多少
の設計変更に伴う転写パターンの変更にも対応すること
ができず、ピンボード21の無駄が多いという問題があっ
た。

本考案は、このような従来の課題に鑑み、製作が容易
で、基板への転写パターンの変更にも容易に対応できる
転写ヘッドを提供することを目的とする。

［課題を解決するための手段］ すなわち、前記目的を達成するため、本考案において採
用された手段の要旨は、基板の所定の位置に塗布剤を転
写する転写ヘッドであって、ピンボード１と、該ピンボ
ード１の表面に貼り着けられ、前記基板への塗布剤の転
写パターンと対称なパターンでピン取付位置４が設定さ
れたパターンシート３と、基端側が太く、塗布剤を塗布
する量に応じて先端側が細くなったピンユニット２とを
有し、前記ピンボード１に貼り着けられたパターンシー
ト３のピン取付位置４に、ピンユニット２の基端側の端
面を接着してなるピン転写ヘッドである。

［作用］ 前記ピン転写ヘッドでは、基板への転写パターンに一部
変更があったときは、該当のピンユニット２をパターン
シート３から取り外し、別の位置に接着し直したり、ピ
ンユニット２を追加して接着することにより対応するこ
とができる。また、基板への転写パターンの全面変更に
対しては、パターンシート３をピンボード１から剥し、
別なパターンシート３を用いて再び転写ヘッドを組み立
て直すことができ、この場合、ピンボード１とピンユニ
ット２はそのまま再利用できる。

［実施例］ 次に、図面を参照しながら本考案の実施例について説明
する。

第１図に示すように、本考案による転写ヘッドは、ピン
ボード１の表面にパターンシート３が貼り着けられ、同
シート３上に設定されたピン取付位置４にピンユニット
２の基端側の端面を接着し構成されている。パターンシ
ート３上に設定されるピン取付位置４は、基板への転写
パターンと対称なパターンに設定される。ピンユニット
２はその基端部が太く、先端部は塗布剤を塗布する量に
応じて細くなっている。

第２図により、この転写ヘッドの製造方法の例を説明す
ると、第２図（ａ）で示すように、まず平坦な主面を有
する方形の板体からなるピンボード１とパターンシート
３を用意する。パターンシート３は、薄い樹脂フィルム
にピン取付位置４が写真製版、複写等の手段でマーキン
グされている。このピン取付位置４の配置パターンは、
基板への塗布剤の転写パターンと対称に形成される。次
に、このパターンシート３をピンボード１の主面に貼り
着ける。さらに、同図（ｂ）で示すように、このパター
ンシート３の前記ピン取付位置４にピンユニット２を仮
接着する。全てのピンユニット２をパターンシート３上
のピン取付位置４に仮接着した後、瞬間接着剤により、
ピンユニット２をパターンシート３に本接着する。

第３図にピンユニット２の例を示す。これらは、下端が
閉じられたシリンダ状の基端部材６と基端にフランジ８
を有するピン７とからなる。基端部材６の下端面には貫
通孔が開設され、これにピン７が貫通し、そのフランジ
８で抜け止めされている。基端部材６の中にはゴムや発
泡樹脂等からなる弾性部材９が充填されると共に、基端
部材６の上端側の開口部に蓋体10で閉じられ、弾性部材
９の弾力がピン７のフランジ８に作用している。これに
より、ピン７の先端に上方への衝撃が与えられると、弾
性部材９の弾力がこれを緩衝する。

ピン７の径は、基板に塗布剤を転写する量に応じて選択
される。すなわち、径が太いピンの先端には多量の塗布
剤が保持でき、径が細いピンの先端には少量の塗布剤し
か保持できないため、基板への塗布量が少なくなる。こ
のピン７を保持している基端部材６は、その構造上か
ら、前記ピン７の径に比べて十分太い。蓋体10で閉じら
れたその基端面は平坦であり、ここがピンボード１の表
面に貼り着けられたパターンシート３のピン取付位置に
接着される。なお、仮接着手段としては、両面接着シー
ト５や磁石シート11等によるものが一般的であり、後者
の場合は、ピンボード１として磁性体製のものが用いら
れる。

［考案の効果］ 以上説明した通り、本考案のピン転写ヘッドによれば、
転写パターンの一部変更に容易に対応できるだけでな
く、全面変更の場合も、パターンシートを替えるだけで
ピンボードとピンユニットをそのまま用いることができ
る。これにより、他品種少量生産にも容易に対応できる
ピン転写ヘッドを提供することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本考案の実施例によるピン転写ヘッドの底面
側からの斜視図、第２図（ａ）、（ｂ）は、同ピン転写
ヘッドの製造方法を説明する底面側からの斜視図、第３
図（ａ）、（ｂ）は、同転写ヘッドの要部断面図、第４
図は、従来の転写ヘッドの要部断面図、第５図（ａ）、
（ｂ）は、ピン転写装置による転写方法の例を示す断面
図である。 １…ピンボード、２…ピンユニット、３…パターンシー
ト、４…パターンシートのピン取付位置、６…基端部
材、７…ピン

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】基板の所定の位置に塗布剤を転写する転写
   ヘッドであって、ピンボード１と、該ピンボード１の表
   面に貼り着けられ、前記基板への塗布剤の転写パターン
   と対称なパターンでピン取付位置４が設定されたパター
   ンシート３と、基端側が太く、塗布剤を塗布する量に応
   じて先端側が細くなったピンユニット２とを有し、前記
   ピンボード１に貼り着けられたパターンシート３のピン
   取付位置４に、ピンユニット２の基端側の端面を接着し
   てなることを特徴とするピン転写ヘッド。