JPH0837365A - 表面実装プリント配線板の部品取付け構造 - Google Patents
表面実装プリント配線板の部品取付け構造Info
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- JPH0837365A JPH0837365A JP19222894A JP19222894A JPH0837365A JP H0837365 A JPH0837365 A JP H0837365A JP 19222894 A JP19222894 A JP 19222894A JP 19222894 A JP19222894 A JP 19222894A JP H0837365 A JPH0837365 A JP H0837365A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- adhesive
- wiring board
- pattern
- surface mount
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 取付時に接着剤の接着強度が弱くなることの
ない、表面実装プリント配線板の部品取付け構造を提供
することを目的とする。 【構成】 基板２の表面に表面実装部品４の電極５をは
んだ付けするはんだ付パッド６を形成した表面実装プリ
ント配線板１において、基板２の表面の前記はんだ付パ
ッド６の間に捨てパターン１０を形成し、この捨てパタ
ーン１０の上に接着剤８を塗布して表面実装部品４を接
着させるようにした。
ない、表面実装プリント配線板の部品取付け構造を提供
することを目的とする。 【構成】 基板２の表面に表面実装部品４の電極５をは
んだ付けするはんだ付パッド６を形成した表面実装プリ
ント配線板１において、基板２の表面の前記はんだ付パ
ッド６の間に捨てパターン１０を形成し、この捨てパタ
ーン１０の上に接着剤８を塗布して表面実装部品４を接
着させるようにした。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、表面実装プリント配線
板に関するもので、特に表面実装部品を搭載する時に接
着剤を塗布して固定する表面実装プリント配線板に関す
るものである。
板に関するもので、特に表面実装部品を搭載する時に接
着剤を塗布して固定する表面実装プリント配線板に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の表面実装プリント配線板の部品取
付け構造を図３および図４に示す。これらの図におい
て、表面実装プリント配線板１は基板２の表面に、パタ
ーン３とこのパターン３に接続したはんだ付パッド６を
形成し、さらに前記パターン３の上にソルダーレジスト
被膜７を印刷して構成されている。
付け構造を図３および図４に示す。これらの図におい
て、表面実装プリント配線板１は基板２の表面に、パタ
ーン３とこのパターン３に接続したはんだ付パッド６を
形成し、さらに前記パターン３の上にソルダーレジスト
被膜７を印刷して構成されている。
【０００３】前記はんだ付パッド６は表面実装部品４の
電極５をはんだ付けするためのものであり、表面実装プ
リント配線板１に表面実装部品４を取付ける際には、図
４に示すように、はんだ付パッド６の間の基板２の表面
に接着剤８を塗布して、表面実装部品４の電極５がはん
だ付パッド６に接するように表面実装部品４を接着して
いる。この時、はんだ付パッド６とその間の基板２に若
干ながら段差があるため、表面実装部品４の底面とはん
だ付パッド６が接触し、表面実装部品４と基板２との間
には隙間ができることとなり、この隙間を埋める量の接
着剤が必要となる。
電極５をはんだ付けするためのものであり、表面実装プ
リント配線板１に表面実装部品４を取付ける際には、図
４に示すように、はんだ付パッド６の間の基板２の表面
に接着剤８を塗布して、表面実装部品４の電極５がはん
だ付パッド６に接するように表面実装部品４を接着して
いる。この時、はんだ付パッド６とその間の基板２に若
干ながら段差があるため、表面実装部品４の底面とはん
だ付パッド６が接触し、表面実装部品４と基板２との間
には隙間ができることとなり、この隙間を埋める量の接
着剤が必要となる。
【０００４】このため、図５に示すように前記基板２の
表面の空きスペースに捨てパターン９を設け、この捨て
パターン９の上に接着剤８ａを試験的に塗布し、この接
着剤８ａの塗布状態を参考に、はんだ付パッド６の間へ
適量の接着剤を塗布するようにしていた。
表面の空きスペースに捨てパターン９を設け、この捨て
パターン９の上に接着剤８ａを試験的に塗布し、この接
着剤８ａの塗布状態を参考に、はんだ付パッド６の間へ
適量の接着剤を塗布するようにしていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の表面実装プリント配線板の部品取付け構造において
は、接着剤８の塗布位置の基板２と表面実装部品４との
密着性が低いため、接着剤８の表面実装部品４との接触
面積が小さくなることがあった。
の表面実装プリント配線板の部品取付け構造において
は、接着剤８の塗布位置の基板２と表面実装部品４との
密着性が低いため、接着剤８の表面実装部品４との接触
面積が小さくなることがあった。
【０００６】このため、表面実装プリント配線板１と表
面実装部品４との接着強度が弱くなり、搬送等の取扱い
中に表面実装部品４が落下するという問題があった。
面実装部品４との接着強度が弱くなり、搬送等の取扱い
中に表面実装部品４が落下するという問題があった。
【０００７】さらに、はんだ付パッド６の間における適
切な接着剤８の塗布位置の選定が難しく、図６および図
７に示すように接着剤８の塗布位置にばらつきが生じ、
表面実装部品４を載置したときに、はんだ付パッド６の
上に接着剤８がにじみだし、表面実装部品４を取付けた
後、電極５とはんだ付パッド６のはんだ付け作業を行う
際に、はんだ付不良の原因になるという問題があった。
切な接着剤８の塗布位置の選定が難しく、図６および図
７に示すように接着剤８の塗布位置にばらつきが生じ、
表面実装部品４を載置したときに、はんだ付パッド６の
上に接着剤８がにじみだし、表面実装部品４を取付けた
後、電極５とはんだ付パッド６のはんだ付け作業を行う
際に、はんだ付不良の原因になるという問題があった。
【０００８】本発明は上記の問題点を解消するものであ
り、その第一の目的とするところは取付時に接着剤の接
着強度が弱くならない表面実装プリント配線板の部品取
付け構造を提供することにある。
り、その第一の目的とするところは取付時に接着剤の接
着強度が弱くならない表面実装プリント配線板の部品取
付け構造を提供することにある。
【０００９】その第二の目的とするところは接着剤の適
切な塗布位置が容易に判断でき、接着剤のにじみが起こ
らない表面実装プリント配線板の部品取付け構造を提供
することにある。
切な塗布位置が容易に判断でき、接着剤のにじみが起こ
らない表面実装プリント配線板の部品取付け構造を提供
することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに本発明は、基板の表面に表面実装部品の電極をはん
だ付けするはんだ付パッドを形成した表面実装プリント
配線板において、前記基板の表面の前記はんだ付パッド
の間に捨てパターンを形成し、この捨てパターン上に接
着剤を塗布して表面実装部品を接着させるようにしたも
のである。
めに本発明は、基板の表面に表面実装部品の電極をはん
だ付けするはんだ付パッドを形成した表面実装プリント
配線板において、前記基板の表面の前記はんだ付パッド
の間に捨てパターンを形成し、この捨てパターン上に接
着剤を塗布して表面実装部品を接着させるようにしたも
のである。
【００１１】好ましくは前記捨てパターンを前記はんだ
付パッドと同じ厚さに形成してもよい。
付パッドと同じ厚さに形成してもよい。
【００１２】さらに、好ましくは前記捨てパターンの形
状を任意に選択して、前記はんだ付パッドのほぼ中央に
形成してもよい。
状を任意に選択して、前記はんだ付パッドのほぼ中央に
形成してもよい。
【００１３】
【作用】かかる構成により、前記表面実装部品の底面
と、前記表面実装プリント配線板表面の前記表面実装部
品取付け位置である前記捨てパターンとの密着性が高ま
るため、前記捨てパターンの表面に接着剤を塗布し前記
表面実装部品を取付けることにより、前記表面実装部品
と前記表面実装プリント配線板との接着強度が強くな
る。
と、前記表面実装プリント配線板表面の前記表面実装部
品取付け位置である前記捨てパターンとの密着性が高ま
るため、前記捨てパターンの表面に接着剤を塗布し前記
表面実装部品を取付けることにより、前記表面実装部品
と前記表面実装プリント配線板との接着強度が強くな
る。
【００１４】また、基板に接着剤を塗布するときに、前
記捨てパターンが目印になるため、接着剤の塗布位置や
接着剤の塗布量の判別が容易になる。
記捨てパターンが目印になるため、接着剤の塗布位置や
接着剤の塗布量の判別が容易になる。
【００１５】
【実施例】以下、図面に基づき本発明に係わる表面実装
プリント配線板の部品取付け構造の実施例に付いて説明
するが従来と同じ構成に付いては同じ符号を記しその説
明を省略する。
プリント配線板の部品取付け構造の実施例に付いて説明
するが従来と同じ構成に付いては同じ符号を記しその説
明を省略する。
【００１６】図１（１）は本発明に係わる表面実装プリ
ント配線板の部品取付け構造の第一の実施例の平面図で
あり、図１（２）は図１（１）のＡ−Ａ線に沿う断面図
であるが、これらの図において、基板２の表面のはんだ
付パッド６の間にはんだ付パッド６と同じ厚さの捨てパ
ターン１０を形成しており、この捨てパターン１０の上
に接着剤８を塗布し、表面実装部品４を接着している。
ント配線板の部品取付け構造の第一の実施例の平面図で
あり、図１（２）は図１（１）のＡ−Ａ線に沿う断面図
であるが、これらの図において、基板２の表面のはんだ
付パッド６の間にはんだ付パッド６と同じ厚さの捨てパ
ターン１０を形成しており、この捨てパターン１０の上
に接着剤８を塗布し、表面実装部品４を接着している。
【００１７】次ぎに上記のように構成された実施例の動
作に付いて説明する。上記構成の実施例において、はん
だ付パッド６の間の前記捨てパターン１０の上に接着剤
８を塗布するために、この捨てパターン１０の表面で接
着剤８の塗布位置の位置取りができ、接着剤８がはんだ
付パッド６の表面にはみ出さないように調整することが
できる。
作に付いて説明する。上記構成の実施例において、はん
だ付パッド６の間の前記捨てパターン１０の上に接着剤
８を塗布するために、この捨てパターン１０の表面で接
着剤８の塗布位置の位置取りができ、接着剤８がはんだ
付パッド６の表面にはみ出さないように調整することが
できる。
【００１８】また、前記捨てパターン１０は基板上に若
干の厚みを持って形成されているため、捨てパターン１
０と表面実装部品４の圧着性が良化する。このため、前
記捨てパターン１０の上に接着剤８を塗布し、表面実装
部品４を接着したときの接着面積が広くなり接着剤８の
接着力が強くなる。
干の厚みを持って形成されているため、捨てパターン１
０と表面実装部品４の圧着性が良化する。このため、前
記捨てパターン１０の上に接着剤８を塗布し、表面実装
部品４を接着したときの接着面積が広くなり接着剤８の
接着力が強くなる。
【００１９】とくに上記実施例においては、捨てパター
ン１０の厚さをはんだ付パッド６と同じ厚さに形成した
ため、表面実装プリント配線板１に表面実装部品４を載
置した時に、表面実装部品４の底面と、はんだ付パッド
６、前記捨てパターン１０の両方が同時に接触するよう
になっており、電極とはんだ付パッドの接触状態を良好
に保ちながら、表面実装部品４と表面実装プリント配線
板１との接着強度を強くすることができる。
ン１０の厚さをはんだ付パッド６と同じ厚さに形成した
ため、表面実装プリント配線板１に表面実装部品４を載
置した時に、表面実装部品４の底面と、はんだ付パッド
６、前記捨てパターン１０の両方が同時に接触するよう
になっており、電極とはんだ付パッドの接触状態を良好
に保ちながら、表面実装部品４と表面実装プリント配線
板１との接着強度を強くすることができる。
【００２０】図２は本発明に係わる表面実装プリント配
線板の部品取付け構造の第二の実施例の平面図であるが
図２において、基板２の表面のはんだ付パッド６の間の
ほぼ中央に、二つの円形に形状を選択した捨てパターン
１０ａが形成されている。
線板の部品取付け構造の第二の実施例の平面図であるが
図２において、基板２の表面のはんだ付パッド６の間の
ほぼ中央に、二つの円形に形状を選択した捨てパターン
１０ａが形成されている。
【００２１】上記構成の第二の実施例では第一の実施例
と同じ効果が得られ、さらに捨てパターン１０ａをはん
だ付パッド６の間のほぼ中央に形成したため、捨てパタ
ーン１０ａの表面に接着剤８をはみ出さないように塗布
することで適切な位置に接着剤８を塗布することにな
る。
と同じ効果が得られ、さらに捨てパターン１０ａをはん
だ付パッド６の間のほぼ中央に形成したため、捨てパタ
ーン１０ａの表面に接着剤８をはみ出さないように塗布
することで適切な位置に接着剤８を塗布することにな
る。
【００２２】また、接着剤８を塗布した時の前記捨てパ
ターン１０ａに対する接着剤８の塗布範囲や隆起状態に
より、接着剤８の塗布量の判断がより的確にできるよう
になる。
ターン１０ａに対する接着剤８の塗布範囲や隆起状態に
より、接着剤８の塗布量の判断がより的確にできるよう
になる。
【００２３】
【発明の効果】以上説明したように請求項１記載の発明
によれば、前記表面実装部品と、前記捨てパターンとの
密着性が高まるため、前記捨てパターンの表面に接着剤
を塗布し前記表面実装部品を取付けることにより、前記
表面実装部品と前記表面実装プリント配線板との接着強
度が強くなり、搬送等の取扱い中に表面実装部品４が落
下することを防止できる。
によれば、前記表面実装部品と、前記捨てパターンとの
密着性が高まるため、前記捨てパターンの表面に接着剤
を塗布し前記表面実装部品を取付けることにより、前記
表面実装部品と前記表面実装プリント配線板との接着強
度が強くなり、搬送等の取扱い中に表面実装部品４が落
下することを防止できる。
【００２４】また、基板に接着剤を塗布するときに、前
記捨てパターンが目印になるため、接着剤の塗布位置や
接着剤の塗布量の判別が容易になり、適切な位置に接着
剤を塗布することができ、はんだ付パッドへの接着剤の
にじみを防止できる。
記捨てパターンが目印になるため、接着剤の塗布位置や
接着剤の塗布量の判別が容易になり、適切な位置に接着
剤を塗布することができ、はんだ付パッドへの接着剤の
にじみを防止できる。
【００２５】請求項２記載の発明によれば、前記表面実
装部品の底面が前記はんだ付パッドと前記捨てパターン
に同時に接触するため、電極とはんだ付パッドの接触状
態を良好に保ちながら、前記表面実装部品と前記捨てパ
ターンとの接着強度を高めることができる。
装部品の底面が前記はんだ付パッドと前記捨てパターン
に同時に接触するため、電極とはんだ付パッドの接触状
態を良好に保ちながら、前記表面実装部品と前記捨てパ
ターンとの接着強度を高めることができる。
【００２６】請求項３記載の発明によれば、前記捨てパ
ターンの形状を任意に選択し、前記はんだ付パッドのほ
ぼ中央に形成しているため、前記捨てパターンよりはみ
出さないように前記剤を塗布することで適切な位置に前
記接着剤を塗布することになる。
ターンの形状を任意に選択し、前記はんだ付パッドのほ
ぼ中央に形成しているため、前記捨てパターンよりはみ
出さないように前記剤を塗布することで適切な位置に前
記接着剤を塗布することになる。
【００２７】さらに、前記接着剤を塗布した時の前記捨
てパターンに対する前記接着剤の塗布範囲や隆起状態に
より、前記接着剤の塗布量の判断がより的確にできるよ
うになる。
てパターンに対する前記接着剤の塗布範囲や隆起状態に
より、前記接着剤の塗布量の判断がより的確にできるよ
うになる。
【図１】（１）本発明に係わる表面実装プリント配線板
の部品取付け構造の第一の実施例の平面図である。 （２）図１（１）のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
の部品取付け構造の第一の実施例の平面図である。 （２）図１（１）のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【図２】本発明に係わる表面実装プリント配線板の部品
取付け構造の第二の実施例の平面図である。
取付け構造の第二の実施例の平面図である。
【図３】従来の表面実装プリント配線板の部品取付け構
造の平面図である。
造の平面図である。
【図４】図３のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。
【図５】従来の表面実装プリント配線板の平面図であ
る。
る。
【図６】従来の表面実装プリント配線板の部品取付け構
造の問題点の説明図。
造の問題点の説明図。
【図７】図６のＣ−Ｃ線に沿う断面図である。
１ 表面実装プリント配線板 ２ 基板 ４ 表面実装部品 ５ 電極 ６ はんだ付パッド ８ 接着剤 １０ 捨てパターン
Claims (3)
- 【請求項１】 基板の表面に表面実装部品の電極をはん
だ付けするはんだ付パッドを形成した表面実装プリント
配線板において、前記基板の表面の前記はんだ付パッド
の間に捨てパターンを形成し、この捨てパターン上に接
着剤を塗布して表面実装部品を接着させるようにしたこ
とを特徴する表面実装プリント配線板の部品取付け構
造。 - 【請求項２】 前記捨てパターンを前記はんだ付パッド
と同じ厚さに形成したことを特徴とする請求項１記載の
表面実装プリント配線板の部品取付け構造。 - 【請求項３】 前記捨てパターンの形状を任意に選択
し、前記はんだ付パッドのほぼ中央に形成したことを特
徴とする請求項１または請求項２記載の表面実装プリン
ト配線板の部品取付け構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19222894A JPH0837365A (ja) | 1994-07-25 | 1994-07-25 | 表面実装プリント配線板の部品取付け構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19222894A JPH0837365A (ja) | 1994-07-25 | 1994-07-25 | 表面実装プリント配線板の部品取付け構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0837365A true JPH0837365A (ja) | 1996-02-06 |
Family
ID=16287800
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19222894A Pending JPH0837365A (ja) | 1994-07-25 | 1994-07-25 | 表面実装プリント配線板の部品取付け構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0837365A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113574657A (zh) * | 2019-03-25 | 2021-10-29 | 三菱电机株式会社 | 印刷布线板以及电子设备 |
-
1994
- 1994-07-25 JP JP19222894A patent/JPH0837365A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113574657A (zh) * | 2019-03-25 | 2021-10-29 | 三菱电机株式会社 | 印刷布线板以及电子设备 |
| US11818840B2 (en) | 2019-03-25 | 2023-11-14 | Mitsubishi Electric Corporation | Printed wiring board and electronic device |
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