JPH0332544A - 基板の搬送用治具システム - Google Patents
基板の搬送用治具システムInfo
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- JPH0332544A JPH0332544A JP1165885A JP16588589A JPH0332544A JP H0332544 A JPH0332544 A JP H0332544A JP 1165885 A JP1165885 A JP 1165885A JP 16588589 A JP16588589 A JP 16588589A JP H0332544 A JPH0332544 A JP H0332544A
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- pins
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- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
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Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Jigs For Machine Tools (AREA)
- Feeding Of Workpieces (AREA)
- Special Conveying (AREA)
- Branching, Merging, And Special Transfer Between Conveyors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は基板の搬送用治具システムに関し、詳しくはフ
レキシブル基板や異形基板などの単体での搬送が困難な
基板を、搬送の便の為にパレットに装着するための手段
に関する。
レキシブル基板や異形基板などの単体での搬送が困難な
基板を、搬送の便の為にパレットに装着するための手段
に関する。
〈従来の技術)
基板に電子部品を実装する工程は、(i)スクリーン印
刷装置により基板に回路パターンを印刷する工程、(i
i )スクリーン印刷装置により回路パターンの電極部
にクリーム半田を塗布する工程、(iii )チソブマ
ウンターやダイボンダーによりクリーム半田上に電子部
品を搭載する工程、(iv)リフロー装置によりクリー
ム半田を加熱処理する工程、等の複数の工程から戒って
おり、基板はコンベヤなどの搬送手段により、これらの
工程を搬送される。
刷装置により基板に回路パターンを印刷する工程、(i
i )スクリーン印刷装置により回路パターンの電極部
にクリーム半田を塗布する工程、(iii )チソブマ
ウンターやダイボンダーによりクリーム半田上に電子部
品を搭載する工程、(iv)リフロー装置によりクリー
ム半田を加熱処理する工程、等の複数の工程から戒って
おり、基板はコンベヤなどの搬送手段により、これらの
工程を搬送される。
基板には様々な品種があり、厚みのある矩形基板は、単
体にてコンベヤなどにより上記各工程を搬送することが
できる。しかしながら例えば極薄の腰の弱いフレキシブ
ル基板や、異形の基板は単体のままで搬送することは困
難であることから、一般にパレットに装着したうえで搬
送される。
体にてコンベヤなどにより上記各工程を搬送することが
できる。しかしながら例えば極薄の腰の弱いフレキシブ
ル基板や、異形の基板は単体のままで搬送することは困
難であることから、一般にパレットに装着したうえで搬
送される。
第6図と第7図は、搬送の便の為に、フレキシブル基板
100をバレ・ノド101に装着する従来手段を示すも
のであって、パレ・ノド101には位置決めピン102
,103がかしめ手段により複数本立設されている。こ
のものは、基板100を手に保持してピン102,10
3の間に装着し、ピン102,103によりXY方向の
位置決めをなすとともに、ピン103のぼり出し頭部1
03aにより、パレット101から取りはずれないよう
に上方から押え付けていた。
100をバレ・ノド101に装着する従来手段を示すも
のであって、パレ・ノド101には位置決めピン102
,103がかしめ手段により複数本立設されている。こ
のものは、基板100を手に保持してピン102,10
3の間に装着し、ピン102,103によりXY方向の
位置決めをなすとともに、ピン103のぼり出し頭部1
03aにより、パレット101から取りはずれないよう
に上方から押え付けていた。
(発明が解決しようとする課題)
しかしながら上記従来手段には、次のような問題があっ
た。
た。
(i)ピン102,103の立設位置に狂いがあると、
基板100を正確に位置決めできないため、ピン102
,103をパレット101に立設するに際しては細心の
注意を要し、それだけパレット101の製造に手間と時
間を要し、またコスト高となる。
基板100を正確に位置決めできないため、ピン102
,103をパレット101に立設するに際しては細心の
注意を要し、それだけパレット101の製造に手間と時
間を要し、またコスト高となる。
(ii )パレット101は繰り返し反覆使用されるも
のであるが、その間にピン′102,103にがたを生
じて基板100の位置決めの誤差の原因となりやすく、
またピン102,103がパレット−101から脱落し
やすい。
のであるが、その間にピン′102,103にがたを生
じて基板100の位置決めの誤差の原因となりやすく、
またピン102,103がパレット−101から脱落し
やすい。
(iii )またパレット101を繰り返し使用する間
に、パレット101は撓みやすいことから、時々、パレ
ット101をプレスして撓みを矯正し、平面性を保持さ
せることが望ましいが、ピン102,103がプレスの
邪魔になってプレスしにくい。
に、パレット101は撓みやすいことから、時々、パレ
ット101をプレスして撓みを矯正し、平面性を保持さ
せることが望ましいが、ピン102,103がプレスの
邪魔になってプレスしにくい。
(iv)スクリーン印刷装置により、基Filooに回
路パターンやクリーム半田を印刷する場合の都合の為に
、第8図に示すようにスクリーンマスク104の下面に
はピン102,103の頭部が嵌入する為の逃げ用凹部
105を形成せねばならず、それだけスクリーンマスク
104の製作が面倒となる。
路パターンやクリーム半田を印刷する場合の都合の為に
、第8図に示すようにスクリーンマスク104の下面に
はピン102,103の頭部が嵌入する為の逃げ用凹部
105を形成せねばならず、それだけスクリーンマスク
104の製作が面倒となる。
(v)また例えばQFPのリードを接着するためのクリ
ーム半田を基板に印刷する場合、この種リードは一般に
極薄であることから、リードがクリーム半田にどっぷり
埋設しないように、クリーム半田も極薄に印刷せねばな
らないものであり、この為にはスクリーンマスク104
を極力薄くしなければならない。しかしながらこのよう
にスクリーンマスク104を薄くすると、上記凹部10
5を形成することはきわめて困難であることから、従来
、極薄のスクリーンマスク104を使用する印刷の場合
には、パレット101 ニピン102.103を立設す
る方式の上記従来手段は適用できなかった。
ーム半田を基板に印刷する場合、この種リードは一般に
極薄であることから、リードがクリーム半田にどっぷり
埋設しないように、クリーム半田も極薄に印刷せねばな
らないものであり、この為にはスクリーンマスク104
を極力薄くしなければならない。しかしながらこのよう
にスクリーンマスク104を薄くすると、上記凹部10
5を形成することはきわめて困難であることから、従来
、極薄のスクリーンマスク104を使用する印刷の場合
には、パレット101 ニピン102.103を立設す
る方式の上記従来手段は適用できなかった。
(■i)また第8図に示すように、スクリーンマスク1
04上をスキージ106を摺動させて印刷する場合、基
板100の上方に突出するピン102.103の頭部の
エツジがスクリーンマスク104に当り、これを損傷し
やすい。
04上をスキージ106を摺動させて印刷する場合、基
板100の上方に突出するピン102.103の頭部の
エツジがスクリーンマスク104に当り、これを損傷し
やすい。
上記のような問題は、フレキシブル基板に限らず、例え
ばカメラなどに組み込まれる非矩形の異形基板の場合に
も同様に存するものであった。
ばカメラなどに組み込まれる非矩形の異形基板の場合に
も同様に存するものであった。
したがって本発明は、上記従来手段の問題を解消した手
段、すなわち基板をパレットに有利に装着することがで
きる手段を提供することを目的とする。
段、すなわち基板をパレットに有利に装着することがで
きる手段を提供することを目的とする。
(課題を解決するための手段)
この為に本発明は、治具装置と、基板装着用パレットと
を設け、上記治具装置に立設された複数本のピンに、上
記パレットに形成された複数個の孔部を貫入して、この
パレットをこの治具装置に着脱自在に位置決めしたうえ
で、パレットから突出する上記ピンにより基板を位置決
めするとともに、上記治具装置に設けられた真空吸着手
段によりこの基板をこのパレット上に吸着して固定し、
接着テープによりこの基板をパレット上に貼着するよう
にしたものである。
を設け、上記治具装置に立設された複数本のピンに、上
記パレットに形成された複数個の孔部を貫入して、この
パレットをこの治具装置に着脱自在に位置決めしたうえ
で、パレットから突出する上記ピンにより基板を位置決
めするとともに、上記治具装置に設けられた真空吸着手
段によりこの基板をこのパレット上に吸着して固定し、
接着テープによりこの基板をパレット上に貼着するよう
にしたものである。
(作用)
上記構成において、基板をパレットに装着するにあたっ
ては、まずパレットの孔部をピンに貫入して、パレット
を治具装置に位置決めする。
ては、まずパレットの孔部をピンに貫入して、パレット
を治具装置に位置決めする。
次いでパレットの孔部から突出するピンにより基板を位
置決めするとともに、真空吸着手段により基板を吸着し
て、この基板をバレット上に固定したうえで、接着テー
プによりこの基板をバレー/ )に貼着する。次に吸着
状態を解除したうえで、パレットを治具装置から取り出
し、取り出されたパレットを、所定の搬送路に供給する
。
置決めするとともに、真空吸着手段により基板を吸着し
て、この基板をバレット上に固定したうえで、接着テー
プによりこの基板をバレー/ )に貼着する。次に吸着
状態を解除したうえで、パレットを治具装置から取り出
し、取り出されたパレットを、所定の搬送路に供給する
。
(実施例1)
次に、図面を参照しながら本発明の詳細な説明する。
第1図において、1は基板、2はパレット、3は治具装
置である。基板1はガラエボなどの極薄矩形のフレキシ
ブル基板であって、この基板に回路パターンやクリーム
半田を塗布し、電子部品を搭載する。パレット2は、鋼
板などの耐熱性の腰の強いプレートから成り、基板1が
装着される位置には、この基板1よりもやや小形の矩形
開口部4が4個形成されている。また各開口部4の周囲
の基板1の縁部に対応する位置には、各々3個の孔部5
が形成されている。
置である。基板1はガラエボなどの極薄矩形のフレキシ
ブル基板であって、この基板に回路パターンやクリーム
半田を塗布し、電子部品を搭載する。パレット2は、鋼
板などの耐熱性の腰の強いプレートから成り、基板1が
装着される位置には、この基板1よりもやや小形の矩形
開口部4が4個形成されている。また各開口部4の周囲
の基板1の縁部に対応する位置には、各々3個の孔部5
が形成されている。
またパレット2の隅部には、上記治具装置3に対する位
置決め用孔部6が2個形成されている。
置決め用孔部6が2個形成されている。
なお本実施例は、−枚のパレット2に4枚の基板1を装
着する4個取りを例にとって説明しているが、開口部4
の個数は任意であり、基板はパレットに何個装着しても
よいものである。
着する4個取りを例にとって説明しているが、開口部4
の個数は任意であり、基板はパレットに何個装着しても
よいものである。
治具装置3は、脚部11に支持されたチーフル12に、
蓋板13をヒンジ部14により開閉自在に軸着して構成
されている。15は把手である。テーブル12の隅部に
は、上記孔部6に貫入するパレット2の位置決め用ピン
が16が2本立設されている。またテーブル12には、
上記開口部4に対応する凹部17が4個凹設されており
、各凹部17にはブロック1日が収納されている。
蓋板13をヒンジ部14により開閉自在に軸着して構成
されている。15は把手である。テーブル12の隅部に
は、上記孔部6に貫入するパレット2の位置決め用ピン
が16が2本立設されている。またテーブル12には、
上記開口部4に対応する凹部17が4個凹設されており
、各凹部17にはブロック1日が収納されている。
ブロック1日の中央には、台座19が突設されており、
また台座19の周囲には、上記孔部5に貫入するピン2
0が各々3本づつ立設されている。また台座19中央部
には、凹入部21が凹設されており、凹入部21の底面
には、上記基板1やパレット2を吸着して固定する吸着
孔22が穿孔されている。23.24は吸着手段の操作
部であって、テーブル120両側部に2個づつ計4個の
操作部23が、またテーブル12の前部に1個の操作部
24が設けられている。各操作部23は、上記4個のブ
ロック18の各々の吸着孔21に連通するパイプ25と
、操作部24のバイブ27に連通ずるバイブ26と、操
作レバー27を有している。また操作部24は各操作部
23のメイン操作手段であって、上記各バイブ26に接
続されるパイプ28と、真空装置31に接続されるバイ
ブ29と、操作レバー30を備えており、レバー30を
オン側に投入したうえで、各レバー27をオン側に投入
すると、台座1.9.上の基板1とパレット2は、台座
19に吸着される。すなわち上記吸着孔22や各部材装
置23〜31は、真空吸着手段を構成している。なお各
バイブ25.26.28゜29の接続構造は、図面が繁
雑になるので省略している。
また台座19の周囲には、上記孔部5に貫入するピン2
0が各々3本づつ立設されている。また台座19中央部
には、凹入部21が凹設されており、凹入部21の底面
には、上記基板1やパレット2を吸着して固定する吸着
孔22が穿孔されている。23.24は吸着手段の操作
部であって、テーブル120両側部に2個づつ計4個の
操作部23が、またテーブル12の前部に1個の操作部
24が設けられている。各操作部23は、上記4個のブ
ロック18の各々の吸着孔21に連通するパイプ25と
、操作部24のバイブ27に連通ずるバイブ26と、操
作レバー27を有している。また操作部24は各操作部
23のメイン操作手段であって、上記各バイブ26に接
続されるパイプ28と、真空装置31に接続されるバイ
ブ29と、操作レバー30を備えており、レバー30を
オン側に投入したうえで、各レバー27をオン側に投入
すると、台座1.9.上の基板1とパレット2は、台座
19に吸着される。すなわち上記吸着孔22や各部材装
置23〜31は、真空吸着手段を構成している。なお各
バイブ25.26.28゜29の接続構造は、図面が繁
雑になるので省略している。
本装置は上記のような構成より成り、次に取り扱いの説
明を行う。
明を行う。
バ1/ット2の孔部5,6を、各ピン20.16に挿着
することにより、バレノト2を治具装置3にセソトする
。この場合、孔部5はやや大径に形成されており、した
がって、ピン2oにゆるく遊着されるが、孔部6はピン
16に正確に合致するように、位置や寸法を厳密に形成
されており、したがってパレット2は、この孔部6とピ
ン16により正確に位置決めされる。
することにより、バレノト2を治具装置3にセソトする
。この場合、孔部5はやや大径に形成されており、した
がって、ピン2oにゆるく遊着されるが、孔部6はピン
16に正確に合致するように、位置や寸法を厳密に形成
されており、したがってパレット2は、この孔部6とピ
ン16により正確に位置決めされる。
次にパレット2の各開口部4に、各々基板1を装着し、
基板1の2辺を3本のピン20に押当する。ことにより
、基板1を正確に位置決めする。次に操作レバー27.
30を操作して、基板1とパレット2を真空吸着手段に
よりテーブル12上に固定したうえで、第3図に示すよ
うに、基板10角部に接着テープ32を貼着することに
より、基板1をパレット2に固定する。
基板1の2辺を3本のピン20に押当する。ことにより
、基板1を正確に位置決めする。次に操作レバー27.
30を操作して、基板1とパレット2を真空吸着手段に
よりテーブル12上に固定したうえで、第3図に示すよ
うに、基板10角部に接着テープ32を貼着することに
より、基板1をパレット2に固定する。
なお回路パターンの乾燥工程や、クリーム半田の加熱処
理工程などの後工程において、基板lを加熱処理する場
合は、この接着テープ32は耐熱性のテープを使用する
。
理工程などの後工程において、基板lを加熱処理する場
合は、この接着テープ32は耐熱性のテープを使用する
。
次にレバー27.30を操作して吸着状態を解除したう
えで、パレット2を治具装置3から取り出す。第4図は
取り出されたパレット2を示しており、4枚の基板1が
所定の位置に装着されている。したがってこのパレット
2を、スクリーン印刷装置、リフロー装置、チンプマウ
ンター、グイマウンター等の作業ラインを搬送すること
により、所定の作業を行う。
えで、パレット2を治具装置3から取り出す。第4図は
取り出されたパレット2を示しており、4枚の基板1が
所定の位置に装着されている。したがってこのパレット
2を、スクリーン印刷装置、リフロー装置、チンプマウ
ンター、グイマウンター等の作業ラインを搬送すること
により、所定の作業を行う。
(実施例2)
第5図において、1aは異形基板、2aはパレットであ
り、テーブル12の異形基板1aの縁部に対応する位置
には、ピン20aが2本立設されている。本装置の取り
扱いは上記第1実施例と同様であって、バレン)2aを
チーフル12にセントし、基板1aをピン20aに押当
して、真空吸着手段により吸着したうえで、テープ32
を貼着する。
り、テーブル12の異形基板1aの縁部に対応する位置
には、ピン20aが2本立設されている。本装置の取り
扱いは上記第1実施例と同様であって、バレン)2aを
チーフル12にセントし、基板1aをピン20aに押当
して、真空吸着手段により吸着したうえで、テープ32
を貼着する。
なお基板の品種変更によりその形状寸法が変る場合には
、ピンが立設されたブロックを交換するか、若しくはピ
ンの立設位置のみを変更すればよく、治具装置の本体は
、異種基板に共用することができる。
、ピンが立設されたブロックを交換するか、若しくはピ
ンの立設位置のみを変更すればよく、治具装置の本体は
、異種基板に共用することができる。
〈発明の効果)
以上説明したように本発明は、治具装置と、基板装着用
パレットとがあり、上記治具装置に立設された複数本の
ピンに、上記パレットに形成された複数個の孔部を貫入
して、このパレットをこの治具装置に着脱自在に位置決
めしたうえで、パレットから突出する上記ピンにより基
板を位置決めするとともに、上記治具装置に設けられた
真空吸着手段によりこの基板をこのパレット上に吸着し
て固定し、接着テープによりこの基板をパレット上に貼
着するようにしているので、次のような効果を有する。
パレットとがあり、上記治具装置に立設された複数本の
ピンに、上記パレットに形成された複数個の孔部を貫入
して、このパレットをこの治具装置に着脱自在に位置決
めしたうえで、パレットから突出する上記ピンにより基
板を位置決めするとともに、上記治具装置に設けられた
真空吸着手段によりこの基板をこのパレット上に吸着し
て固定し、接着テープによりこの基板をパレット上に貼
着するようにしているので、次のような効果を有する。
(i)強固なピンを治具装置にしっかり立設できるので
、パレットや基板を正確に位置決めでき、また治具装置
を長期間繰り返し使用しても、ピンのがたや位置ずれを
生じにくい。
、パレットや基板を正確に位置決めでき、また治具装置
を長期間繰り返し使用しても、ピンのがたや位置ずれを
生じにくい。
(ii )ピンは治具装置にのみ立設し、パレットには
ピンは不要であるので、パレットが撓みを生じても、プ
レス手段により簡単に矯正できる。
ピンは不要であるので、パレットが撓みを生じても、プ
レス手段により簡単に矯正できる。
(iii )同様の理由により、スクリーン印刷装置に
より基板に回路パターンやクリーム半田を印刷する際に
、ピンによりスクリーンマスクを損傷する虞れがなく、
またスクリーンマスクにはピンの逃げ用凹部を形成する
必要がないので、スクリーンマスクをきわめて薄くする
ことができる。
より基板に回路パターンやクリーム半田を印刷する際に
、ピンによりスクリーンマスクを損傷する虞れがなく、
またスクリーンマスクにはピンの逃げ用凹部を形成する
必要がないので、スクリーンマスクをきわめて薄くする
ことができる。
(iv)基板の品種が変更される場合には、ピンの配設
位置のみを変更すればよく、治具装置は種々の基板に共
用できるので、コストダウンが可能となる。
位置のみを変更すればよく、治具装置は種々の基板に共
用できるので、コストダウンが可能となる。
図は本発明の実施例を示すものであって、第1図は治具
システム全体の斜視図、第2図は治具装置の断面図、第
3図はパレットを治具装置にセットした状態での平面図
、第4図は基板を装着したパレットの斜視図、第5図は
他の実施例の平面図、第6図、第7図、第8図は従来手
段の平面図、側面図、断面図である。 1、la・・・基板 2.2a・・・パレット 3・・・治具装置 5・・・孔部 20.20a・・・ピン 22〜31・・・真空吸着手段 32・・・接着テープ
システム全体の斜視図、第2図は治具装置の断面図、第
3図はパレットを治具装置にセットした状態での平面図
、第4図は基板を装着したパレットの斜視図、第5図は
他の実施例の平面図、第6図、第7図、第8図は従来手
段の平面図、側面図、断面図である。 1、la・・・基板 2.2a・・・パレット 3・・・治具装置 5・・・孔部 20.20a・・・ピン 22〜31・・・真空吸着手段 32・・・接着テープ
Claims (1)
- 治具装置と、基板装着用パレットとがあり、上記治具
装置に立設された複数本のピンに、上記パレットに形成
された複数個の孔部を貫入して、このパレットをこの治
具装置に着脱自在に位置決めしたうえで、パレットから
突出する上記ピンにより基板を位置決めするとともに、
上記治具装置に設けられた真空吸着手段によりこの基板
をこのパレット上に吸着して固定し、接着テープにより
この基板をパレット上に貼着するようにしたことを特徴
とする基板の搬送用治具システム。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1165885A JPH0332544A (ja) | 1989-06-28 | 1989-06-28 | 基板の搬送用治具システム |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1165885A JPH0332544A (ja) | 1989-06-28 | 1989-06-28 | 基板の搬送用治具システム |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0332544A true JPH0332544A (ja) | 1991-02-13 |
Family
ID=15820829
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1165885A Pending JPH0332544A (ja) | 1989-06-28 | 1989-06-28 | 基板の搬送用治具システム |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0332544A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0652198U (ja) * | 1992-12-22 | 1994-07-15 | 株式会社カイジョー | 基板位置決め用キャリア |
CN108840081A (zh) * | 2018-07-12 | 2018-11-20 | 合肥鹏锦自动化有限公司 | 一种便于工件移动的非标工装 |
CN109968176A (zh) * | 2019-03-18 | 2019-07-05 | 湖南经纬辉开科技有限公司 | 一种3d玻璃保护片扫光加工治具组件及加工方法 |
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1989
- 1989-06-28 JP JP1165885A patent/JPH0332544A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPH0652198U (ja) * | 1992-12-22 | 1994-07-15 | 株式会社カイジョー | 基板位置決め用キャリア |
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CN109968176A (zh) * | 2019-03-18 | 2019-07-05 | 湖南经纬辉开科技有限公司 | 一种3d玻璃保护片扫光加工治具组件及加工方法 |
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