JPH0760934B2 - 基板への電子部品実装方法 - Google Patents
基板への電子部品実装方法Info
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- JPH0760934B2 JPH0760934B2 JP28598688A JP28598688A JPH0760934B2 JP H0760934 B2 JPH0760934 B2 JP H0760934B2 JP 28598688 A JP28598688 A JP 28598688A JP 28598688 A JP28598688 A JP 28598688A JP H0760934 B2 JPH0760934 B2 JP H0760934B2
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- jig
- reflow
- substrate
- mounting
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
Landscapes
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、配線が施された基板に電子部品やリードを
はんだ付け装着する、基板への電子部品実装方法に関す
る。
はんだ付け装着する、基板への電子部品実装方法に関す
る。
第６図は従来の基板への電子部品実装方法による実装組
立ラインの構成を示す概要平面図である。図において、
５は収納され印刷配線が施されてある基板１を１枚ずつ
吸着し、移載機６に供給する基板ローダ、７は移載機６
に吸着された基板１が１枚宛移載され、クリームはんだ
をスクリーン印刷するはんだ印刷機、８ははんだ印刷さ
れた基板１を搬送するベルトコンベヤ、9,10ははんだ印
刷された基板１の所定箇所に、リードの外の各種電子部
品を載置する部品載置装置、11は手作業でリードを配置
する作業コンベヤ部で、ここでは、電子部品が載置され
た基板１を複数枚リフロー下治具（以下「下治具」と称
する）28に並べて載置し、さらに、リフロー上治具（以
下「上治具」と称する）29を重ね合わせ、複数のリード
を上治具29の各リード保持溝に挿入し仮保持する。12は
上記下治具28に上治具29が重ね合わされてなるリフロー
治具27が搬入され、加熱しはんだ溶着するリフロー炉で
ある。
立ラインの構成を示す概要平面図である。図において、
５は収納され印刷配線が施されてある基板１を１枚ずつ
吸着し、移載機６に供給する基板ローダ、７は移載機６
に吸着された基板１が１枚宛移載され、クリームはんだ
をスクリーン印刷するはんだ印刷機、８ははんだ印刷さ
れた基板１を搬送するベルトコンベヤ、9,10ははんだ印
刷された基板１の所定箇所に、リードの外の各種電子部
品を載置する部品載置装置、11は手作業でリードを配置
する作業コンベヤ部で、ここでは、電子部品が載置され
た基板１を複数枚リフロー下治具（以下「下治具」と称
する）28に並べて載置し、さらに、リフロー上治具（以
下「上治具」と称する）29を重ね合わせ、複数のリード
を上治具29の各リード保持溝に挿入し仮保持する。12は
上記下治具28に上治具29が重ね合わされてなるリフロー
治具27が搬入され、加熱しはんだ溶着するリフロー炉で
ある。
はんだ印刷機７は、第７図に示すようになつている。台
枠13上に印刷マスク部14が、支持部の支持ピン15を中心
に矢印Ａ方向に回動可能に支持されており、上下用シリ
ンダ16により回動される。17は印刷マスク14a上にクリ
ームはんだを置き、シリンダ18によりスキージをＢ方向
に水平移動させ、印刷マスク14aを通してクリームはん
だを基板１上に転写するスキージ部、19は基板の位置決
めテーブル部で、両側一対の案内支持棒20によりＹ軸方
向に所定の印刷位置に移動される。
枠13上に印刷マスク部14が、支持部の支持ピン15を中心
に矢印Ａ方向に回動可能に支持されており、上下用シリ
ンダ16により回動される。17は印刷マスク14a上にクリ
ームはんだを置き、シリンダ18によりスキージをＢ方向
に水平移動させ、印刷マスク14aを通してクリームはん
だを基板１上に転写するスキージ部、19は基板の位置決
めテーブル部で、両側一対の案内支持棒20によりＹ軸方
向に所定の印刷位置に移動される。
位置決めテーブル部19は、第８図及び第９図に平面図及
び断面図で示すようになつている。21は一対の案内棒20
によりＹ軸方向に可動に支持された基台で、連通穴21a
が貫通されており、管接続継手25が取付けられていて真
空吸引源に接続されている。22は基台21上に取付けられ
た受板で、連通穴21aに連通する吸引溝22aと、この溝か
ら分岐された複数の真空吸着穴22bとが設けられてい
る。23a及び23bは受板22上に取付けられた、Ｘ軸方向及
びＹ軸方向に対する固定位置決め板、24a及び24bはＸ軸
方向及びＹ軸方向に対する可動位置決め板で、受板22に
載せられた基板１を固定位置決め板23a,23bに押付け位
置決めして固定する。
び断面図で示すようになつている。21は一対の案内棒20
によりＹ軸方向に可動に支持された基台で、連通穴21a
が貫通されており、管接続継手25が取付けられていて真
空吸引源に接続されている。22は基台21上に取付けられ
た受板で、連通穴21aに連通する吸引溝22aと、この溝か
ら分岐された複数の真空吸着穴22bとが設けられてい
る。23a及び23bは受板22上に取付けられた、Ｘ軸方向及
びＹ軸方向に対する固定位置決め板、24a及び24bはＸ軸
方向及びＹ軸方向に対する可動位置決め板で、受板22に
載せられた基板１を固定位置決め板23a,23bに押付け位
置決めして固定する。
作業コンベヤ部11で使用されるリフロー治具を、第10図
及び第11図に分解図及び断面図で示す。図において、27
はリフロー治具で、次のように構成されている。リフロ
ー下治具28には、上面中央に複数枚の基板１を位置決め
載置する載置凹部28aが形成され、また、位置合せ穴28b
が設けられている。29は基板１が載置された下治具28上
に重ね合わされるリフロー上治具で、固着されてある位
置合せピン30により、下治具の位置合せ穴28bにはめら
れ、位置合わせされる。上治具29は多数のリード保持溝
29aが設けられており、これらの保持溝29aにそれぞれリ
ード３を挿入すると、各リード３は位置決め保持され、
先端が基板１の所定箇所のクリームはんだ上に当接す
る。
及び第11図に分解図及び断面図で示す。図において、27
はリフロー治具で、次のように構成されている。リフロ
ー下治具28には、上面中央に複数枚の基板１を位置決め
載置する載置凹部28aが形成され、また、位置合せ穴28b
が設けられている。29は基板１が載置された下治具28上
に重ね合わされるリフロー上治具で、固着されてある位
置合せピン30により、下治具の位置合せ穴28bにはめら
れ、位置合わせされる。上治具29は多数のリード保持溝
29aが設けられており、これらの保持溝29aにそれぞれリ
ード３を挿入すると、各リード３は位置決め保持され、
先端が基板１の所定箇所のクリームはんだ上に当接す
る。
従来の基板への電子部品実装方法を、第６図により説明
する。まず、基板ローダ部５により基板１を１枚ずつ取
出し、移載機６を介し、はんだ印刷機７の位置決めテー
ブル部19へ供給する。ここで第８図に示すように、受台
22に載置された基板１は、Ｘ軸,Y軸方向の位置決めがさ
れ、真空吸着穴22bにより吸着保持される。
する。まず、基板ローダ部５により基板１を１枚ずつ取
出し、移載機６を介し、はんだ印刷機７の位置決めテー
ブル部19へ供給する。ここで第８図に示すように、受台
22に載置された基板１は、Ｘ軸,Y軸方向の位置決めがさ
れ、真空吸着穴22bにより吸着保持される。
この状態のテーブル部19を、第７図に示すように印刷マ
スク14aの直下に移動し、スキージ部17により、基板１
上面の電子部品の載置予定箇所及びリード３接続予定箇
所にクリームはんだを印刷する。
スク14aの直下に移動し、スキージ部17により、基板１
上面の電子部品の載置予定箇所及びリード３接続予定箇
所にクリームはんだを印刷する。
つづいて、第６図のように、基板１をベルトコンベア８
により次工程の部品載置装置9,10へ搬送し、ここで、リ
ード３を除く半導体装置，抵抗，コンデンサなどの各種
電子部品を所定箇所に載置する。
により次工程の部品載置装置9,10へ搬送し、ここで、リ
ード３を除く半導体装置，抵抗，コンデンサなどの各種
電子部品を所定箇所に載置する。
この状態の基板１を作業コンベヤ部11に送る。ここで、
第10図，第11図に示すように、手作業により、下治具28
の載置凹部28aに基板１を複数枚を載置し、下治具28上
に上治具29を重ね合わせ、各リード保持溝29aにそれぞ
れリード３を挿入し、先端を基板１上に当接させる。
第10図，第11図に示すように、手作業により、下治具28
の載置凹部28aに基板１を複数枚を載置し、下治具28上
に上治具29を重ね合わせ、各リード保持溝29aにそれぞ
れリード３を挿入し、先端を基板１上に当接させる。
このように、基板１にリード３が配置されたリフロー治
具27を、第６図に示すように、コンベア12aによりリフ
ロー炉12に入れ、各電子部品２及びリード３を基板１の
配線にはんだ溶着する。
具27を、第６図に示すように、コンベア12aによりリフ
ロー炉12に入れ、各電子部品２及びリード３を基板１の
配線にはんだ溶着する。
こうして、電子部品が実装され組立完了した基板を、第
12図に示す。印刷配線が施された基板１には、半導体装
置，抵抗，コンデンサなどの各種の電子部品２及びリー
ド３がはんだ付け装着されている。
12図に示す。印刷配線が施された基板１には、半導体装
置，抵抗，コンデンサなどの各種の電子部品２及びリー
ド３がはんだ付け装着されている。
上記のような従来の基板への電子部品実装方法では、印
刷工程及び電子部品載置工程において、基板１を１枚宛
処置しており、基板１の１枚当りの搬送や処置に要する
時間比が高くなり、かつ、はんだ印刷機７において、各
種の基板１の寸法ごとに位置決めテーブル部19の段取り
替えを要するなど、基板の実装組立ラインの処理能力が
著しく低下するという問題点があつた。
刷工程及び電子部品載置工程において、基板１を１枚宛
処置しており、基板１の１枚当りの搬送や処置に要する
時間比が高くなり、かつ、はんだ印刷機７において、各
種の基板１の寸法ごとに位置決めテーブル部19の段取り
替えを要するなど、基板の実装組立ラインの処理能力が
著しく低下するという問題点があつた。
さらに、工程途中にリード３挿入保持に手作業が入るの
で、チップ位置ずれなどが生じ、また、はんだリフロー
までの一貫した自動化を阻害するという問題点があつ
た。
で、チップ位置ずれなどが生じ、また、はんだリフロー
までの一貫した自動化を阻害するという問題点があつ
た。
この発明は、このような問題点を解決するためになされ
たもので、複数枚の基板が一括してクリームはんだ印刷
され、電子部品が載置されてリードが配置され、リフロ
ー炉ではんだ溶着され、生産性を向上し基板の部品装着
組立ラインの一貫自動化が容易になる、基板への電子部
品実装方法を得ることを目的としている。
たもので、複数枚の基板が一括してクリームはんだ印刷
され、電子部品が載置されてリードが配置され、リフロ
ー炉ではんだ溶着され、生産性を向上し基板の部品装着
組立ラインの一貫自動化が容易になる、基板への電子部
品実装方法を得ることを目的としている。
この発明にかかる基板への電子部品実装方法は、組立工
程の最初からリフロー下治具に複数枚の基板を並べ位置
決め載置し、真空吸着するようにし、この下治具をはん
だ印刷機に供給し基板群を一括しクリームはんだ印刷
し、つづいて、この下治具を部品載置装置に搬送して電
子部品を載置し、この下治具を上治具載置機に送り、下
治具上にリフロー上治具を重ね合わせ、このリフロー治
具をリード挿入機に移送し、上治具の多数のリード保持
溝にそれぞれリードを挿入し、その先端を基板上の所定
位置に当接させ、この状態のリフロー治具をリフロー炉
に入れ、各電子部品及び各リードを対応する各基板にそ
れぞれはんだ溶着するものである。
程の最初からリフロー下治具に複数枚の基板を並べ位置
決め載置し、真空吸着するようにし、この下治具をはん
だ印刷機に供給し基板群を一括しクリームはんだ印刷
し、つづいて、この下治具を部品載置装置に搬送して電
子部品を載置し、この下治具を上治具載置機に送り、下
治具上にリフロー上治具を重ね合わせ、このリフロー治
具をリード挿入機に移送し、上治具の多数のリード保持
溝にそれぞれリードを挿入し、その先端を基板上の所定
位置に当接させ、この状態のリフロー治具をリフロー炉
に入れ、各電子部品及び各リードを対応する各基板にそ
れぞれはんだ溶着するものである。
この発明においては、電子部品実装組立ラインの最初か
ら完了まで、下治具に複数枚の基板を載置し、一括して
搬送，はんだ印刷，電子部品載置，リフロー上治具載置
及びリード挿入保持を施こし、リフロー炉に入れ処理し
ており、生産性が向上し、一貫した自動化ができる。
ら完了まで、下治具に複数枚の基板を載置し、一括して
搬送，はんだ印刷，電子部品載置，リフロー上治具載置
及びリード挿入保持を施こし、リフロー炉に入れ処理し
ており、生産性が向上し、一貫した自動化ができる。
第１図はこの発明による基板への電子部品実装方法の一
実施例による実装組立ラインの構成を示す概要平面図で
あり、9,10,12,12aは上記従来のものと同一のものであ
る。図において、31は複数枚の基板１を並べて載置した
リフロー下治具38を１枚宛吸着，供給する下治具ローダ
である。
実施例による実装組立ラインの構成を示す概要平面図で
あり、9,10,12,12aは上記従来のものと同一のものであ
る。図において、31は複数枚の基板１を並べて載置した
リフロー下治具38を１枚宛吸着，供給する下治具ローダ
である。
上記リフロー下治具38を有するリフロー治具を、第２図
及び第３図に分解図及び断面図で示す。図において、37
はリフロー治具で、次のように構成されている。リフロ
ー下治具（以下「下治具」と称する）38には、上面中央
に複数の基板１を並べ位置決め載置する載置凹部38aが
形成され、また、位置合せ穴38bが設けられている。載
置凹部38aの底部には、各基板１に対する位置に真空吸
着穴38cが設けられている。下治具38の上にはリフロー
上治具（以下「上治具」と称する）29が位置合せピン30
により位置合せ穴38bにはめられ、位置合わせされて重
ね合わされるようにしている。上治具29には多数のリー
ド保持溝29aが設けられており、リード挿入工程でそれ
ぞれリード３が挿入保持され、その先端が基板１の所定
箇所のクリームはんだ上に当接するようにしてある。
及び第３図に分解図及び断面図で示す。図において、37
はリフロー治具で、次のように構成されている。リフロ
ー下治具（以下「下治具」と称する）38には、上面中央
に複数の基板１を並べ位置決め載置する載置凹部38aが
形成され、また、位置合せ穴38bが設けられている。載
置凹部38aの底部には、各基板１に対する位置に真空吸
着穴38cが設けられている。下治具38の上にはリフロー
上治具（以下「上治具」と称する）29が位置合せピン30
により位置合せ穴38bにはめられ、位置合わせされて重
ね合わされるようにしている。上治具29には多数のリー
ド保持溝29aが設けられており、リード挿入工程でそれ
ぞれリード３が挿入保持され、その先端が基板１の所定
箇所のクリームはんだ上に当接するようにしてある。
第１図に返り、複数の基板１が載置された下治具38は移
載機32を介しはんだ印刷機33に移載される。はんだ印刷
機33は下治具38上の各基板１に一括してクリームはんだ
をスクリーン印刷する。34は各基板１がはんだ印刷され
た下治具38を搬送するベルトコンベヤ、35はそれぞれ電
子部品が載置された各基板１を収容している下治具38
に、上治具29を重ね合わせる上治具重ね機、36は重ね合
わされた上治具29の各リード保持溝29aにそれぞれリー
ド３を挿入するリード挿入機である。
載機32を介しはんだ印刷機33に移載される。はんだ印刷
機33は下治具38上の各基板１に一括してクリームはんだ
をスクリーン印刷する。34は各基板１がはんだ印刷され
た下治具38を搬送するベルトコンベヤ、35はそれぞれ電
子部品が載置された各基板１を収容している下治具38
に、上治具29を重ね合わせる上治具重ね機、36は重ね合
わされた上治具29の各リード保持溝29aにそれぞれリー
ド３を挿入するリード挿入機である。
はんだ印刷機33は、位置決めテーブル部40で下治具29を
位置決め固定し、複数の基板１を一括して一度にクリー
ムはんだでスクリーン印刷するようにしているが、他の
機構は上記第７図のはんだ印刷機７と同様である。
位置決め固定し、複数の基板１を一括して一度にクリー
ムはんだでスクリーン印刷するようにしているが、他の
機構は上記第７図のはんだ印刷機７と同様である。
位置決めテーブル部40は、第４図及び第５図に平面図及
び断面図で示すようになつている。41は一対の案内棒20
によりＹ軸方向に可動に支持された基台で、吸引溝41a
が設けられ連通穴41bが貫通されていて、管接続継手22
が取付けられており、真空吸引源に接続されている。42
は基台41上に取付けられた受板で、吸引溝41aから分岐
する吸引穴42aが設けられており、載置された下治具38
の真空吸着穴38cにそれぞれ連通している。43a及び43b
は受板42上に取付けられた。Ｘ軸方向及びＹ軸方向に対
する固定位置決め板、44a及び44bはＸ軸方向及びＹ軸方
向に対する可動位置決め板で、複数の基板１を載置し受
板42に載せられた下治具38を固定位置決め板43a,43bに
押付け位置決めし固定する。各基板１は各吸着穴38cに
吸着され、下治具38も受板42に吸着される。
び断面図で示すようになつている。41は一対の案内棒20
によりＹ軸方向に可動に支持された基台で、吸引溝41a
が設けられ連通穴41bが貫通されていて、管接続継手22
が取付けられており、真空吸引源に接続されている。42
は基台41上に取付けられた受板で、吸引溝41aから分岐
する吸引穴42aが設けられており、載置された下治具38
の真空吸着穴38cにそれぞれ連通している。43a及び43b
は受板42上に取付けられた。Ｘ軸方向及びＹ軸方向に対
する固定位置決め板、44a及び44bはＸ軸方向及びＹ軸方
向に対する可動位置決め板で、複数の基板１を載置し受
板42に載せられた下治具38を固定位置決め板43a,43bに
押付け位置決めし固定する。各基板１は各吸着穴38cに
吸着され、下治具38も受板42に吸着される。
この発明の一実施例による基板への電子部品実装方法
を、第１図により説明する。まず、下治具ローダ部31に
より、複数板の基板１を載置している下治具38を１枚ず
つ吸着し、移載機32を介しはんだ印刷機33の位置決めテ
ーブル部40へ供給する。ここで、第４図に示すように、
受台42に載置された下治具38は、Ｘ軸,Y軸方向の位置決
めがされ、吸引穴42aにより吸着保持される。
を、第１図により説明する。まず、下治具ローダ部31に
より、複数板の基板１を載置している下治具38を１枚ず
つ吸着し、移載機32を介しはんだ印刷機33の位置決めテ
ーブル部40へ供給する。ここで、第４図に示すように、
受台42に載置された下治具38は、Ｘ軸,Y軸方向の位置決
めがされ、吸引穴42aにより吸着保持される。
この状態のテーブル部40が第７図に示すものと同様に、
印刷マスク9aの直下に移動され、各基板１上面の電子部
品の載置予定箇所及びリード接続予定箇所にクリームは
んだが印刷される。
印刷マスク9aの直下に移動され、各基板１上面の電子部
品の載置予定箇所及びリード接続予定箇所にクリームは
んだが印刷される。
つづいて、第１図のように、下治具38をベルトコンベア
34により次工程の部品載置装置9,10へ搬送し、ここで、
リード３の外の各種電子部品を各基板１の予定箇所に載
置する。
34により次工程の部品載置装置9,10へ搬送し、ここで、
リード３の外の各種電子部品を各基板１の予定箇所に載
置する。
この状態の下治具38を上治具重ね機35に送り、下治具38
上に上治具29を位置決めし重ね合わせ結合する。この状
態のリフロー治具37をリード挿入機36に送り、ここで、
上治具29の各リード保持溝29aにそれぞれリード３を自
動挿入し、その先端を基板上面に当接させる。
上に上治具29を位置決めし重ね合わせ結合する。この状
態のリフロー治具37をリード挿入機36に送り、ここで、
上治具29の各リード保持溝29aにそれぞれリード３を自
動挿入し、その先端を基板上面に当接させる。
このようにされたリフロー治具37をコンベア12aにより
リフロー炉12に送り、各電子部品２及び各リード３を基
板１上にはんだ溶着する。
リフロー炉12に送り、各電子部品２及び各リード３を基
板１上にはんだ溶着する。
こうして、第12図に示すように、基板１に電子部品２及
びリード３が実装される。
びリード３が実装される。
リフロー下治具38の載置凹部38aには真空吸着穴38cを設
けてあり、はんだ印刷機33での各基板１は位置決めが下
治具38によりなされ、かつ、それぞれ真空吸着されるの
で、組立工程の最初から自動機に使用できる。さらに、
下治具38の外形寸法，基板収容数，はんだ印刷機33の位
置決めテーブル部40の受板42の吸引穴42aの寸法と位置
を標準化しておけば、基板１の外形寸法が少し変つて
も、寸法ごとの段取替えは大幅に減少される。
けてあり、はんだ印刷機33での各基板１は位置決めが下
治具38によりなされ、かつ、それぞれ真空吸着されるの
で、組立工程の最初から自動機に使用できる。さらに、
下治具38の外形寸法，基板収容数，はんだ印刷機33の位
置決めテーブル部40の受板42の吸引穴42aの寸法と位置
を標準化しておけば、基板１の外形寸法が少し変つて
も、寸法ごとの段取替えは大幅に減少される。
また、組立工程の最初から複数の基板１が一括して下治
具単位で搬送されるので、上治具29及びリード３の自動
載置及び挿入も、重ね方式で連続ライン化が容易にな
る。
具単位で搬送されるので、上治具29及びリード３の自動
載置及び挿入も、重ね方式で連続ライン化が容易にな
る。
なお、上記実施例では、下治具38の載置凹部38aは複数
の基板１の全体の外形に合わせた大きさで１箇所にし位
置決め収容するようにしたが、各基板１ごとに分離して
位置決め収容するように複数箇所の載置凹部を設けても
よい。また、基板の外形が四角形でない変形であつて
も、異品種基板の組合せであつても、これらの外形に対
応し位置決め収容する形状の載置凹部を設けることによ
り、対処できる。
の基板１の全体の外形に合わせた大きさで１箇所にし位
置決め収容するようにしたが、各基板１ごとに分離して
位置決め収容するように複数箇所の載置凹部を設けても
よい。また、基板の外形が四角形でない変形であつて
も、異品種基板の組合せであつても、これらの外形に対
応し位置決め収容する形状の載置凹部を設けることによ
り、対処できる。
以上のように、この発明によれば、複数枚の基板を位置
決めして収容し、真空吸着できるようにしたリフロー下
治具を組立工程の最初から使用し、複数枚の基板を一括
してリフロー下治具単位で搬送しはんだ印刷，電子部品
載置，リフロー上治具重ね合わせ，リフロー挿入を施こ
し、リフロー炉により処理するようにしたので、電子部
品実装組立てが全工程にわたり一貫した自動化ができ、
処理能力が大幅に向上し生産性が高められる。
決めして収容し、真空吸着できるようにしたリフロー下
治具を組立工程の最初から使用し、複数枚の基板を一括
してリフロー下治具単位で搬送しはんだ印刷，電子部品
載置，リフロー上治具重ね合わせ，リフロー挿入を施こ
し、リフロー炉により処理するようにしたので、電子部
品実装組立てが全工程にわたり一貫した自動化ができ、
処理能力が大幅に向上し生産性が高められる。
第１図はこの発明による基板への電子部品実装方法の一
実施例による実施組立ラインの構成を示す概要平面図、
第２図及び第３図は第１図の組立ラインに使用されるリ
フロー治具の分解斜視図及び断面図、第４図及び第５図
は第１図のはんだ印刷機の位置決めテーブル部の平面図
及び断面図、第６図は従来の基板への電子部品実装方法
による実装組立ラインの構成を示す概要平面図、第７図
は第６図のはんだ印刷機の側面図、第８図及び第９図は
第７図のはんだ印刷機の位置決めテーブル部の平面図及
び断面図、第10図及び第11図は第６図の組立ラインの作
業コンベア部以降で使用されるリフロー治具の分解斜視
図及び断面図、第12図はこの発明の一実施例による実装
方法及び従来の実装方法によつて実装組立完了した基板
の一例を示す斜視図である。 １……基板、２……電子部品、３……リード、9,10……
部品載置機、12……リフロー炉、29……リフロー上治
具、29a……リード保持溝、33……はんだ印刷機、35…
…上治具重ね機、36……リード挿入機、38……リフロー
下治具、38a……載置凹部、38c……真空吸着穴 なお、図中同一符号は同一又は相当部分を示す。
実施例による実施組立ラインの構成を示す概要平面図、
第２図及び第３図は第１図の組立ラインに使用されるリ
フロー治具の分解斜視図及び断面図、第４図及び第５図
は第１図のはんだ印刷機の位置決めテーブル部の平面図
及び断面図、第６図は従来の基板への電子部品実装方法
による実装組立ラインの構成を示す概要平面図、第７図
は第６図のはんだ印刷機の側面図、第８図及び第９図は
第７図のはんだ印刷機の位置決めテーブル部の平面図及
び断面図、第10図及び第11図は第６図の組立ラインの作
業コンベア部以降で使用されるリフロー治具の分解斜視
図及び断面図、第12図はこの発明の一実施例による実装
方法及び従来の実装方法によつて実装組立完了した基板
の一例を示す斜視図である。 １……基板、２……電子部品、３……リード、9,10……
部品載置機、12……リフロー炉、29……リフロー上治
具、29a……リード保持溝、33……はんだ印刷機、35…
…上治具重ね機、36……リード挿入機、38……リフロー
下治具、38a……載置凹部、38c……真空吸着穴 なお、図中同一符号は同一又は相当部分を示す。
Claims (1)
- 【請求項１】基板上にクリームはんだを印刷し、つづい
て電子部品を載置し、複数のリードの先端を上記基板上
に当接させ、さらに、リフロー炉に入れ電子部品及びリ
ードをはんだ溶着する電子部品実装方法において、上面
に載置凹部が形成され、この載置凹部の底部に複数の真
空吸着穴が設けられたリフロー下治具を実装組立ライン
の最初から用い、上記載置凹部に複数枚の基板を並べ位
置決め載置し、複数枚の基板を一括してリフロー下治具
単位で、それぞれ電子部品及びリードを実装するように
したことを特徴とする基板への電子部品実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28598688A JPH0760934B2 (ja) | 1988-11-11 | 1988-11-11 | 基板への電子部品実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28598688A JPH0760934B2 (ja) | 1988-11-11 | 1988-11-11 | 基板への電子部品実装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02130997A JPH02130997A (ja) | 1990-05-18 |
| JPH0760934B2 true JPH0760934B2 (ja) | 1995-06-28 |
Family
ID=17698536
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28598688A Expired - Lifetime JPH0760934B2 (ja) | 1988-11-11 | 1988-11-11 | 基板への電子部品実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0760934B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2581472B2 (ja) * | 1994-10-27 | 1997-02-12 | 日本電気株式会社 | 混成集積回路装置の製造方法 |
| JPH08148816A (ja) * | 1994-11-24 | 1996-06-07 | At & T Corp | 導電性接着剤を用いて機器を表面に装着する組立方法 |
-
1988
- 1988-11-11 JP JP28598688A patent/JPH0760934B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02130997A (ja) | 1990-05-18 |
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