JPH08300613A - 半田ボール印刷装置及び半田ボール印刷方法 - Google Patents
半田ボール印刷装置及び半田ボール印刷方法Info
- Publication number
- JPH08300613A JPH08300613A JP13877195A JP13877195A JPH08300613A JP H08300613 A JPH08300613 A JP H08300613A JP 13877195 A JP13877195 A JP 13877195A JP 13877195 A JP13877195 A JP 13877195A JP H08300613 A JPH08300613 A JP H08300613A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder ball
- solder
- metal mask
- squeegee
- ball printing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3478—Applying solder preforms; Transferring prefabricated solder patterns
Landscapes
- Screen Printers (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 プリント基板上に半田ボール４０を印刷し、
ボールグリッドアレイ端子を形成する印刷装置であっ
て、半田ボールより大きい径の複数の貫通孔１２、これ
ら貫通孔を凸条１１で包囲し供給された半田ボールを収
容する半田ボール印刷部１１ａ、及び、この半田ボール
印刷部の両側に凸条１１によって形成された半田ボール
貯蔵部１１ｂ，１１ｃを有するメタルマスク１０と、こ
のメタルマスク上を一側から摺動する第一スキージ２０
と、メタルマスク上を他側から摺動する第二スキージ３
０とを備えた構成としてある。 【効果】 簡単な構成によって、プリント基板上の任意
の位置に容易に半田ボールを供給することができ、ボー
ルグリッドアレイ端子の形成作業の自動化を図ることが
できる。
ボールグリッドアレイ端子を形成する印刷装置であっ
て、半田ボールより大きい径の複数の貫通孔１２、これ
ら貫通孔を凸条１１で包囲し供給された半田ボールを収
容する半田ボール印刷部１１ａ、及び、この半田ボール
印刷部の両側に凸条１１によって形成された半田ボール
貯蔵部１１ｂ，１１ｃを有するメタルマスク１０と、こ
のメタルマスク上を一側から摺動する第一スキージ２０
と、メタルマスク上を他側から摺動する第二スキージ３
０とを備えた構成としてある。 【効果】 簡単な構成によって、プリント基板上の任意
の位置に容易に半田ボールを供給することができ、ボー
ルグリッドアレイ端子の形成作業の自動化を図ることが
できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板上に半田
ボールを供給し、ボールグリッドアレイ端子を形成する
半田ボール印刷装置及び半田ボール印刷方法に関する。
ボールを供給し、ボールグリッドアレイ端子を形成する
半田ボール印刷装置及び半田ボール印刷方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のボールグリッドアレイ端子の形成
方法には、半田印刷法，半田ボール供給法等があり、こ
れらのうち半田ボール供給法は、プリント基板の所定位
置にクリーム半田を印刷して複数のＢＧＡ（ボールグリ
ッドアレイ）パッドを形成し、次いで、これらＢＧＡパ
ッド上に、共晶半田又は高温半田によって形成される半
田ボールを載置し、その後、リフロー工法により半田バ
ンプを形成するという工程からなっていた。
方法には、半田印刷法，半田ボール供給法等があり、こ
れらのうち半田ボール供給法は、プリント基板の所定位
置にクリーム半田を印刷して複数のＢＧＡ（ボールグリ
ッドアレイ）パッドを形成し、次いで、これらＢＧＡパ
ッド上に、共晶半田又は高温半田によって形成される半
田ボールを載置し、その後、リフロー工法により半田バ
ンプを形成するという工程からなっていた。
【０００３】このような、従来の半田ボール供給法の一
例を、図４（ａ），（ｂ），（ｃ）を参照しつつ説明す
る。図４（ａ）〜（ｃ）は従来の半田ボール供給法の各
工程を示す説明図である。
例を、図４（ａ），（ｂ），（ｃ）を参照しつつ説明す
る。図４（ａ）〜（ｃ）は従来の半田ボール供給法の各
工程を示す説明図である。
【０００４】これら図面において、１１０はプリント基
板であり、ランド上にクリーム半田を印刷した複数のＢ
ＧＡパッド１１１が形成してある。また、１２０は金属
板であり、各ＢＧＡパッド１１１に対応する複数の孔１
２１が形成してある。
板であり、ランド上にクリーム半田を印刷した複数のＢ
ＧＡパッド１１１が形成してある。また、１２０は金属
板であり、各ＢＧＡパッド１１１に対応する複数の孔１
２１が形成してある。
【０００５】これら部材を用いた従来の半田ボール供給
法は、まず、図４（ａ）に示すように、人手によって、
金属板１２０の各孔１２１に半田ボール１３０を載置
し、次いで、図４（ｂ）に示すように、プリント基板１
１０を反転させてＢＧＡパッド１１１を下向きにし、金
属板１２０上方に位置決めしていた。その後、プリント
基板１１０を下降させて金属板１２０に押し付け、前記
クリーム半田の粘着力により、半田ボール１３０をＢＧ
Ａパッド１１１に仮固定させていた。
法は、まず、図４（ａ）に示すように、人手によって、
金属板１２０の各孔１２１に半田ボール１３０を載置
し、次いで、図４（ｂ）に示すように、プリント基板１
１０を反転させてＢＧＡパッド１１１を下向きにし、金
属板１２０上方に位置決めしていた。その後、プリント
基板１１０を下降させて金属板１２０に押し付け、前記
クリーム半田の粘着力により、半田ボール１３０をＢＧ
Ａパッド１１１に仮固定させていた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上述した従
来の半田ボール供給法では、金属板１２０の各孔１２１
上に半田ボール１３０を載置する工程、及び、プリント
基板１１０を反転させて位置決めする工程を、人手によ
って行なわなければならず、多大な手間と時間を要する
という問題があった。また、これら工程を自動化するこ
とは困難であり、仮に自動化した場合、新たな専用装置
を必要とするという問題もあった。
来の半田ボール供給法では、金属板１２０の各孔１２１
上に半田ボール１３０を載置する工程、及び、プリント
基板１１０を反転させて位置決めする工程を、人手によ
って行なわなければならず、多大な手間と時間を要する
という問題があった。また、これら工程を自動化するこ
とは困難であり、仮に自動化した場合、新たな専用装置
を必要とするという問題もあった。
【０００７】なお、実公昭５８−４３２４４号では、半
田ボールを位置決めする複数の貫通孔を備えたメタルマ
スクを、グリーンシート上に真空吸着させることによ
り、前記半田ボールを前記グリーンシートに精度良く充
填することができる半田ボールの充填装置が提案されて
いた。
田ボールを位置決めする複数の貫通孔を備えたメタルマ
スクを、グリーンシート上に真空吸着させることによ
り、前記半田ボールを前記グリーンシートに精度良く充
填することができる半田ボールの充填装置が提案されて
いた。
【０００８】また、特公昭５９−２２３９１号では、 位置決めピンを有する位置決め治具に、半田ボールを
充填すべき生シートをセットし、 この生シート上に、前記半田ボールの径より小さい径
の貫通孔を有する塗布用メタルマスクをセットし、 この塗布用メタルマスクの貫通孔を介して、前記生シ
ート上に接着剤を塗布し、 前記塗布用メタルマスクを前記生シート上から除去
し、 前記生シート上に、前記半田ボールの径より大きい径
の貫通孔を有する配列用メタルマスクをセットし、 この配列用メタルマスクの各貫通孔に前記半田ボール
を装填し、前記生シート上の接着剤に前記半田ボールを
接着させる半田ボールの配列方法が提案されていた。
充填すべき生シートをセットし、 この生シート上に、前記半田ボールの径より小さい径
の貫通孔を有する塗布用メタルマスクをセットし、 この塗布用メタルマスクの貫通孔を介して、前記生シ
ート上に接着剤を塗布し、 前記塗布用メタルマスクを前記生シート上から除去
し、 前記生シート上に、前記半田ボールの径より大きい径
の貫通孔を有する配列用メタルマスクをセットし、 この配列用メタルマスクの各貫通孔に前記半田ボール
を装填し、前記生シート上の接着剤に前記半田ボールを
接着させる半田ボールの配列方法が提案されていた。
【０００９】しかし、これら公報の半田ボールの充填装
置及び配列方法では、前記メタルマスク又は前記配列用
メタルマスクの各貫通孔に前記半田ボールを供給する具
体的手段については何ら言及されていない。
置及び配列方法では、前記メタルマスク又は前記配列用
メタルマスクの各貫通孔に前記半田ボールを供給する具
体的手段については何ら言及されていない。
【００１０】本発明は、上記問題点にかんがみてなされ
たものであり、簡単な構成によって、プリント基板上の
任意の位置に容易に半田ボールを供給することができ、
ボールグリッドアレイ端子の形成作業の自動化を図るこ
とができる半田ボール印刷装置及び半田ボール印刷方法
の提供を目的とする。
たものであり、簡単な構成によって、プリント基板上の
任意の位置に容易に半田ボールを供給することができ、
ボールグリッドアレイ端子の形成作業の自動化を図るこ
とができる半田ボール印刷装置及び半田ボール印刷方法
の提供を目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項１の半田ボール印刷装置は、プリント基板上
に半田ボールを印刷し、ボールグリッドアレイ端子を形
成する印刷装置であって、前記半田ボールより大きい径
の複数の貫通孔、及び、これら貫通孔を凸条で包囲し供
給された前記半田ボールを収容する半田ボール印刷部を
有するメタルマスクと、このメタルマスク上を摺動する
スキージとを備えた構成としてある。
に、請求項１の半田ボール印刷装置は、プリント基板上
に半田ボールを印刷し、ボールグリッドアレイ端子を形
成する印刷装置であって、前記半田ボールより大きい径
の複数の貫通孔、及び、これら貫通孔を凸条で包囲し供
給された前記半田ボールを収容する半田ボール印刷部を
有するメタルマスクと、このメタルマスク上を摺動する
スキージとを備えた構成としてある。
【００１２】請求項２記載の半田ボール印刷装置は、前
記半田ボール印刷部の少なくとも一側に、凸条によって
仕切られた半田ボール貯蔵部を形成した構成としてあ
る。
記半田ボール印刷部の少なくとも一側に、凸条によって
仕切られた半田ボール貯蔵部を形成した構成としてあ
る。
【００１３】請求項３記載の半田ボール印刷装置は、前
記スキージが、前記メタルマスクの一側から摺動する第
一スキージと、前記メタルマスクの他側から摺動する第
二スキージとからなる構成としてある。
記スキージが、前記メタルマスクの一側から摺動する第
一スキージと、前記メタルマスクの他側から摺動する第
二スキージとからなる構成としてある。
【００１４】請求項４記載の半田ボール印刷方法は、請
求項１又は２記載の半田ボール印刷装置を用いた半田ボ
ールの印刷方法であって、前記メタルマスクの半田ボー
ル印刷部又は半田ボール貯蔵部に前記半田ボールを供給
した後、前記スキージを前記メタルマスク上で摺動さ
せ、前記半田ボールを前記貫通孔から前記プリント基板
上に落下させる方法としてある。
求項１又は２記載の半田ボール印刷装置を用いた半田ボ
ールの印刷方法であって、前記メタルマスクの半田ボー
ル印刷部又は半田ボール貯蔵部に前記半田ボールを供給
した後、前記スキージを前記メタルマスク上で摺動さ
せ、前記半田ボールを前記貫通孔から前記プリント基板
上に落下させる方法としてある。
【００１５】請求項５記載の半田ボール供給方法は、請
求項３記載の半田ボール印刷装置を用いた半田ボールの
印刷方法であって、 前記メタルマスクの半田ボール印刷部又は半田ボール
貯蔵部に前記半田ボールを供給し、 次いで、前記第一スキージを前記メタルマスク上で一
側に向かって摺動させることにより、前記半田ボールを
前記貫通孔から前記プリント基板上に落下させ、 その後、前記第二スキージを前記メタルマスク上で他
側に向かって摺動させることにより、未だ前記半田ボー
ルが供給されていない前記貫通孔から前記半田ボールを
前記プリント基板上に落下させる方法としてある。
求項３記載の半田ボール印刷装置を用いた半田ボールの
印刷方法であって、 前記メタルマスクの半田ボール印刷部又は半田ボール
貯蔵部に前記半田ボールを供給し、 次いで、前記第一スキージを前記メタルマスク上で一
側に向かって摺動させることにより、前記半田ボールを
前記貫通孔から前記プリント基板上に落下させ、 その後、前記第二スキージを前記メタルマスク上で他
側に向かって摺動させることにより、未だ前記半田ボー
ルが供給されていない前記貫通孔から前記半田ボールを
前記プリント基板上に落下させる方法としてある。
【００１６】
【作用】上記構成からなる本発明の半田ボール印刷装置
及び半田ボール印刷方法によれば、メタルマスク及びス
キージを用いた印刷法によって、プリント基板上の任意
の位置に容易に半田ボールを供給することができるの
で、これらメタルマスク及びスキージを備えた既存の印
刷装置を応用して、ボールグリッドアレイ端子の形成作
業を自動化することができる。
及び半田ボール印刷方法によれば、メタルマスク及びス
キージを用いた印刷法によって、プリント基板上の任意
の位置に容易に半田ボールを供給することができるの
で、これらメタルマスク及びスキージを備えた既存の印
刷装置を応用して、ボールグリッドアレイ端子の形成作
業を自動化することができる。
【００１７】
【実施例】以下、本発明の半田ボール印刷装置及び半田
ボール印刷方法の一実施例について、図面を参照しつつ
説明する。まず、半田ボール印刷装置の実施例について
説明する。図１は本発明の一実施例に係る半田ボール印
刷装置を示す斜視図である。
ボール印刷方法の一実施例について、図面を参照しつつ
説明する。まず、半田ボール印刷装置の実施例について
説明する。図１は本発明の一実施例に係る半田ボール印
刷装置を示す斜視図である。
【００１８】同図において、本実施例の半田ボール印刷
装置１は、主に、メタルマスク１０、第一及び第二スキ
ージ２０，３０、基台６０（図２（ａ）参照）、及び、
これら第一及び第二スキージ２０，３０を駆動させる図
示しない駆動手段によって構成してある。
装置１は、主に、メタルマスク１０、第一及び第二スキ
ージ２０，３０、基台６０（図２（ａ）参照）、及び、
これら第一及び第二スキージ２０，３０を駆動させる図
示しない駆動手段によって構成してある。
【００１９】メタルマスク１０の中央には、凸状の凸条
１１によって半田ボール印刷部１１ａが形成してあり、
また、この半田ボール印刷部１１ａの両側には、同じく
凸条１１によって第一及び第二半田ボール貯蔵部１１
ｂ，１１ｃが形成してある。また、これらを形成する凸
条１１の高さは、第一及び第二スキージ２０，３０が容
易に乗り越えられる高さとし、かつ、その壁面を曲面と
してある。
１１によって半田ボール印刷部１１ａが形成してあり、
また、この半田ボール印刷部１１ａの両側には、同じく
凸条１１によって第一及び第二半田ボール貯蔵部１１
ｂ，１１ｃが形成してある。また、これらを形成する凸
条１１の高さは、第一及び第二スキージ２０，３０が容
易に乗り越えられる高さとし、かつ、その壁面を曲面と
してある。
【００２０】ここで、図２（ａ）に示すように、プリン
ト基板５０には、クリーム半田によって複数のＢＧＡパ
ッド５１が形成してあり、半田ボール印刷部１１ａのこ
れらＢＧＡパッド５１と対応する位置には、複数の貫通
孔１２が穿設してある。これら貫通孔１２の径は、半田
ボール４０の径より多少大きくしてある。
ト基板５０には、クリーム半田によって複数のＢＧＡパ
ッド５１が形成してあり、半田ボール印刷部１１ａのこ
れらＢＧＡパッド５１と対応する位置には、複数の貫通
孔１２が穿設してある。これら貫通孔１２の径は、半田
ボール４０の径より多少大きくしてある。
【００２１】また、図２（ａ）に示すように、半田ボー
ル印刷部１１ａの裏面には、半田ボール４０の直径以下
の高さのスぺーサ１３が取り付けてある。
ル印刷部１１ａの裏面には、半田ボール４０の直径以下
の高さのスぺーサ１３が取り付けてある。
【００２２】第一及び第二スキージ２０，３０は、可撓
性を有する矩形のへら状となっている。第一スキージ２
０は、メタルマスク１０上の第一半田ボール貯蔵部１１
ｂ側に配置してあり、また、第二スキージ３０は、第二
半田ボール貯蔵部１１ｃ側に配置してある。
性を有する矩形のへら状となっている。第一スキージ２
０は、メタルマスク１０上の第一半田ボール貯蔵部１１
ｂ側に配置してあり、また、第二スキージ３０は、第二
半田ボール貯蔵部１１ｃ側に配置してある。
【００２３】さらに、これら第一及び第二スキージ２
０，３０は、図示しない駆動手段に接続してあり、第一
スキージ２０は、第一半田ボール貯蔵部１１ｂ側から第
二半田ボール貯蔵部１１ｃ側（図２（ａ）の矢印Ａ方
向）へ、また、第二スキージ３０は、第二半田ボール貯
蔵部１１ｃ側から第一半田ボール貯蔵部１１ｂ側（図３
（ａ）の矢印Ｂ方向）へ摺動する構成としてある。
０，３０は、図示しない駆動手段に接続してあり、第一
スキージ２０は、第一半田ボール貯蔵部１１ｂ側から第
二半田ボール貯蔵部１１ｃ側（図２（ａ）の矢印Ａ方
向）へ、また、第二スキージ３０は、第二半田ボール貯
蔵部１１ｃ側から第一半田ボール貯蔵部１１ｂ側（図３
（ａ）の矢印Ｂ方向）へ摺動する構成としてある。
【００２４】次に、上記構成からなる半田ボール印刷装
置１を用いた半田ボール印刷方法の実施例について説明
する。図２（ａ），（ｂ）及び図３（ａ），（ｂ）は、
本実施例に係る半田ボール印刷方法を示す説明図であ
る。
置１を用いた半田ボール印刷方法の実施例について説明
する。図２（ａ），（ｂ）及び図３（ａ），（ｂ）は、
本実施例に係る半田ボール印刷方法を示す説明図であ
る。
【００２５】図２（ａ）に示すように、基台６０にプリ
ント基板５０を載置し、メタルマスク１０を位置決めし
た後、第一半田ボール貯蔵部１１ｂに必要な量の半田ボ
ール４０を貯蔵する。そして、第一スキージ２０を矢印
Ａ方向に摺動させる。
ント基板５０を載置し、メタルマスク１０を位置決めし
た後、第一半田ボール貯蔵部１１ｂに必要な量の半田ボ
ール４０を貯蔵する。そして、第一スキージ２０を矢印
Ａ方向に摺動させる。
【００２６】すると、図２（ｂ）に示すように、第一半
田ボール貯蔵部１１ｂに貯蔵されていた半田ボール４０
が、第一スキージ２０によってかき出され、半田ボール
印刷部１１ａに搬送される。半田ボール印刷部１１ａに
搬送された半田ボール４０は、摺動する第一スキージ３
０によって各貫通孔１２からプリント基板５０に落下さ
せられ、各ＢＧＡパッド５１上に供給（印刷）される。
田ボール貯蔵部１１ｂに貯蔵されていた半田ボール４０
が、第一スキージ２０によってかき出され、半田ボール
印刷部１１ａに搬送される。半田ボール印刷部１１ａに
搬送された半田ボール４０は、摺動する第一スキージ３
０によって各貫通孔１２からプリント基板５０に落下さ
せられ、各ＢＧＡパッド５１上に供給（印刷）される。
【００２７】ここで、スぺーサ１３の高さを、半田ボー
ル４０の直径以下としてあるので、既に半田ボール４０
が落下している貫通孔１２に他の半田ボール４０が入る
ことはない。
ル４０の直径以下としてあるので、既に半田ボール４０
が落下している貫通孔１２に他の半田ボール４０が入る
ことはない。
【００２８】そして、図３（ａ）に示すように、第一ス
キージ２０を半田ボール印刷部１１ａの終端で停止させ
る。これによって、残留した半田ボール４０が第二半田
ボール貯蔵部１１ｃに貯蔵される。次いで、第一スキー
ジ２０を、前記駆動手段によって矢印ａ方向に上昇さ
せ、メタルマスク１０上から退避させる。
キージ２０を半田ボール印刷部１１ａの終端で停止させ
る。これによって、残留した半田ボール４０が第二半田
ボール貯蔵部１１ｃに貯蔵される。次いで、第一スキー
ジ２０を、前記駆動手段によって矢印ａ方向に上昇さ
せ、メタルマスク１０上から退避させる。
【００２９】ここで、第一スキージ２０の摺動によっ
て、ほとんどのＢＧＡパッド５１上に半田ボール４０が
供給されるが、図３（ａ）に示すように、いくつかのＢ
ＧＡパッド５１に半田ボール４０が供給されない場合が
ある。このようなＢＧＡパッド５１に半田ボール４０を
印刷すべく、第二スキージ３０を矢印Ｂ方向に摺動させ
る。
て、ほとんどのＢＧＡパッド５１上に半田ボール４０が
供給されるが、図３（ａ）に示すように、いくつかのＢ
ＧＡパッド５１に半田ボール４０が供給されない場合が
ある。このようなＢＧＡパッド５１に半田ボール４０を
印刷すべく、第二スキージ３０を矢印Ｂ方向に摺動させ
る。
【００３０】すると、図３（ａ）に示すように、第二ス
キージ３０によって、第二半田ボール貯蔵部１１ｃに貯
蔵された半田ボール４０がかき出され、半田ボール印刷
部１１ａに再び搬送される。これによって、全てのＢＧ
Ａパッド５１に半田ボール４０が供給される。
キージ３０によって、第二半田ボール貯蔵部１１ｃに貯
蔵された半田ボール４０がかき出され、半田ボール印刷
部１１ａに再び搬送される。これによって、全てのＢＧ
Ａパッド５１に半田ボール４０が供給される。
【００３１】このような本実施例の半田ボール印刷装置
及び半田ボール印刷方法によれば、メタルマスク１０と
第一及び第二スキージ２０，３０を用いた印刷法によっ
て、プリント基板５０上の各ＢＧＡパッド５１に容易に
半田ボール４０を供給（印刷）することができるので、
これらメタルマスク１０と第一及び第二スキージ２０，
３０を備えた既存の印刷装置を応用して、ボールグリッ
ドアレイ端子の形成作業を自動化を図ることができる。
及び半田ボール印刷方法によれば、メタルマスク１０と
第一及び第二スキージ２０，３０を用いた印刷法によっ
て、プリント基板５０上の各ＢＧＡパッド５１に容易に
半田ボール４０を供給（印刷）することができるので、
これらメタルマスク１０と第一及び第二スキージ２０，
３０を備えた既存の印刷装置を応用して、ボールグリッ
ドアレイ端子の形成作業を自動化を図ることができる。
【００３２】したがって、ボールグリッドアレイ端子を
有する電子機器の生産効率を大幅に向上させることがで
き、また、既存の印刷装置を応用できるので安価に自動
化を図ることができる。
有する電子機器の生産効率を大幅に向上させることがで
き、また、既存の印刷装置を応用できるので安価に自動
化を図ることができる。
【００３３】なお、本発明の半田ボール印刷装置及び半
田ボール印刷方法は、上記実施例に限定されるものでは
ない。例えば、上述した半田ボール印刷装置の実施例で
は、半田ボール印刷部１１ａの両側に、第一及び第二半
田ボール貯蔵部１１ｂ，１１ｃを形成する構成とした
が、これら第一及び第二半田ボール貯蔵部１１ｂ，１１
ｃを形成せず、半田ボール印刷部１１ａに直接半田ボー
ル４０を供給し、半田ボール４０の印刷を行なう構成と
しても良い。
田ボール印刷方法は、上記実施例に限定されるものでは
ない。例えば、上述した半田ボール印刷装置の実施例で
は、半田ボール印刷部１１ａの両側に、第一及び第二半
田ボール貯蔵部１１ｂ，１１ｃを形成する構成とした
が、これら第一及び第二半田ボール貯蔵部１１ｂ，１１
ｃを形成せず、半田ボール印刷部１１ａに直接半田ボー
ル４０を供給し、半田ボール４０の印刷を行なう構成と
しても良い。
【００３４】また、上述した半田ボール印刷方法の実施
例では、第一及び第二スキージ２０，３０を交互に摺動
させて半田ボール４０の印刷を行なう方法としたが、第
二スキージ３０を構成から省略し、第一スキージ２０を
往復摺動させる構成としても良い。すなわち、 第一スキージ２０を第一半田ボール貯蔵部１１ｂの外
側から第二半田ボール貯蔵部１１ｃの手前まで摺動させ
て、一回目の半田ボール４０の供給を行ない、 次いで、前記駆動手段により、第一スキージ２０を第
二半田ボール貯蔵部１１ｃを越えて外側まで移動させ、 その後、第一スキージ２０を第二半田ボール貯蔵部１
１ｃの外側から第一半田ボール貯蔵部１１ｂの手前まで
摺動させて、二回目の半田ボール４０の供給を行なう方
法としても良い。
例では、第一及び第二スキージ２０，３０を交互に摺動
させて半田ボール４０の印刷を行なう方法としたが、第
二スキージ３０を構成から省略し、第一スキージ２０を
往復摺動させる構成としても良い。すなわち、 第一スキージ２０を第一半田ボール貯蔵部１１ｂの外
側から第二半田ボール貯蔵部１１ｃの手前まで摺動させ
て、一回目の半田ボール４０の供給を行ない、 次いで、前記駆動手段により、第一スキージ２０を第
二半田ボール貯蔵部１１ｃを越えて外側まで移動させ、 その後、第一スキージ２０を第二半田ボール貯蔵部１
１ｃの外側から第一半田ボール貯蔵部１１ｂの手前まで
摺動させて、二回目の半田ボール４０の供給を行なう方
法としても良い。
【００３５】
【発明の効果】以上のように、本発明の半田ボール印刷
装置及び半田ボール印刷方法によれば、簡単な構成によ
って、プリント基板上の任意の位置に容易に半田ボール
を供給することができ、ボールグリッドアレイ端子の形
成作業の自動化を図ることができる。
装置及び半田ボール印刷方法によれば、簡単な構成によ
って、プリント基板上の任意の位置に容易に半田ボール
を供給することができ、ボールグリッドアレイ端子の形
成作業の自動化を図ることができる。
【図１】本発明の一実施例に係る半田ボール印刷装置を
示す斜視図である。
示す斜視図である。
【図２】同図（ａ），（ｂ）は、本発明の半田ボール印
刷方法の実施例を示す説明図である。
刷方法の実施例を示す説明図である。
【図３】同図（ａ），（ｂ）は、本発明の半田ボール印
刷方法の実施例を示す説明図である。
刷方法の実施例を示す説明図である。
【図４】同図（ａ），（ｂ），（ｃ）は、従来の半田ボ
ール供給法を示す説明図である。
ール供給法を示す説明図である。
１：半田ボール印刷装置 １０：メタルマスク １１：凸条 １１ａ：半田ボール印刷部 １１ｂ：第一半田ボール貯蔵部 １１ｃ：第二半田ボール貯蔵部 １２：貫通孔 １３：スぺーサ ２０：第一スキージ ３０：第二スキージ ４０：半田ボール ５０：プリント基板 ５１：ＢＧＡパッド ６０：基台
Claims (5)
- 【請求項１】 プリント基板上に半田ボールを印刷し、
ボールグリッドアレイ端子を形成する印刷装置であっ
て、 前記半田ボールより大きい径の複数の貫通孔、及び、こ
れら貫通孔を凸条で包囲し供給された前記半田ボールを
収容する半田ボール印刷部を有するメタルマスクと、 このメタルマスク上を摺動するスキージとを備えたこと
を特徴とする半田ボール印刷装置。 - 【請求項２】 前記半田ボール印刷部の少なくとも一側
に、凸条によって仕切られた半田ボール貯蔵部を形成し
た請求項１記載の半田ボール印刷装置。 - 【請求項３】 前記スキージが、前記メタルマスクの一
側から摺動する第一スキージと、前記メタルマスクの他
側から摺動する第二スキージとからなる請求項１又は２
記載の半田ボール印刷装置。 - 【請求項４】 請求項１又は２記載の半田ボール印刷装
置を用いた半田ボールの印刷方法であって、 前記メタルマスクの半田ボール印刷部又は半田ボール貯
蔵部に前記半田ボールを供給した後、前記スキージを前
記メタルマスク上で摺動させ、前記半田ボールを前記貫
通孔から前記プリント基板上に落下させることを特徴と
する半田ボール印刷方法。 - 【請求項５】 請求項３記載の半田ボール印刷装置を用
いた半田ボールの印刷方法であって、 前記メタルマスクの半田ボール印刷部又は半田ボール
貯蔵部に前記半田ボールを供給し、 次いで、前記第一スキージを前記メタルマスク上で一
側に向かって摺動させることにより、前記半田ボールを
前記貫通孔から前記プリント基板上に落下させ、 その後、前記第二スキージを前記メタルマスク上で他
側に向かって摺動させることにより、未だ前記半田ボー
ルが供給されていない前記貫通孔から前記半田ボールを
前記プリント基板上に落下させることを特徴とする半田
ボール印刷方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13877195A JPH08300613A (ja) | 1995-05-12 | 1995-05-12 | 半田ボール印刷装置及び半田ボール印刷方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13877195A JPH08300613A (ja) | 1995-05-12 | 1995-05-12 | 半田ボール印刷装置及び半田ボール印刷方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08300613A true JPH08300613A (ja) | 1996-11-19 |
Family
ID=15229821
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13877195A Pending JPH08300613A (ja) | 1995-05-12 | 1995-05-12 | 半田ボール印刷装置及び半田ボール印刷方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08300613A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6769596B1 (en) * | 2002-11-15 | 2004-08-03 | Qlogic Corporation | Method and system for reworking ball grid arrays |
| JP2011109107A (ja) * | 1999-03-17 | 2011-06-02 | Novatec Sa | ボールをボール受容要素中のアパーチャに充填するための充填デバイスおよび方法 |
| JP2015057828A (ja) * | 2007-09-03 | 2015-03-26 | エイエスエム アッセンブリー システムズ スウィツァーランド ジーエムビーエイチ | ワークピース処理システム及び方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02244696A (ja) * | 1989-03-16 | 1990-09-28 | Fujitsu Ltd | はんだ供給方法 |
| JPH03257989A (ja) * | 1990-03-08 | 1991-11-18 | Fujitsu Ltd | バンプの形成方法およびプリント基板 |
-
1995
- 1995-05-12 JP JP13877195A patent/JPH08300613A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02244696A (ja) * | 1989-03-16 | 1990-09-28 | Fujitsu Ltd | はんだ供給方法 |
| JPH03257989A (ja) * | 1990-03-08 | 1991-11-18 | Fujitsu Ltd | バンプの形成方法およびプリント基板 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011109107A (ja) * | 1999-03-17 | 2011-06-02 | Novatec Sa | ボールをボール受容要素中のアパーチャに充填するための充填デバイスおよび方法 |
| US6769596B1 (en) * | 2002-11-15 | 2004-08-03 | Qlogic Corporation | Method and system for reworking ball grid arrays |
| JP2015057828A (ja) * | 2007-09-03 | 2015-03-26 | エイエスエム アッセンブリー システムズ スウィツァーランド ジーエムビーエイチ | ワークピース処理システム及び方法 |
| US10682848B2 (en) | 2007-09-03 | 2020-06-16 | Asm Assembly Systems Singapore Pte. Ltd. | Workpiece processing system and method |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4985107A (en) | Component location device and method for surface-mount printed circuit boards | |
| JP2002185117A (ja) | 粘性流体転写装置及び転写方法、電子部品実装装置及び実装方法、並びに半導体装置 | |
| US5909706A (en) | Support table for supporting a module board and screen printing method using the same | |
| EP1439744A3 (en) | Apparatus and method for aligning and attaching solder columns to a substrate | |
| JPH08300613A (ja) | 半田ボール印刷装置及び半田ボール印刷方法 | |
| US6363847B1 (en) | Method of applying adhesive material to parts mounted circuit board | |
| US6823783B2 (en) | Blocking cap for use in a partial printing process and apparatus | |
| JPH09193343A (ja) | クリーム半田のスクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法 | |
| US6182883B1 (en) | Method and apparatus for precisely registering solder paste in a printed circuit board repair operation | |
| JPH05124176A (ja) | メタルマスク及びそれを用いたスクリーン印刷装置 | |
| JPH08279695A (ja) | プリント基板支持装置 | |
| JPH0332544A (ja) | 基板の搬送用治具システム | |
| JP2551053B2 (ja) | 半田供給用フィルムおよびその製造方法 | |
| JP2717789B2 (ja) | 電子部品の実装方法 | |
| JP2930061B2 (ja) | 電子部品の実装位置調整治具 | |
| JP2000022031A (ja) | 導電性ボールの実装方法 | |
| JP2000151088A (ja) | 電子部品の実装装置および実装方法 | |
| JPH0983122A (ja) | はんだ供給方法 | |
| JPH04332646A (ja) | 印刷装置 | |
| JP3467235B2 (ja) | 電子回路基板サポート治具 | |
| KR100202737B1 (ko) | 범용성을 갖는 스크린 프린터의 받침대 | |
| JPS5814625Y2 (ja) | 半田ディップ時のスル−ホ−ルマスク | |
| JPH09219580A (ja) | 半田供給装置および供給方法 | |
| JP3189811B2 (ja) | Ｃｓｐ外部端子への半田供給方法 | |
| JPH04284699A (ja) | 電子部品装着方法及び電子部品装着装置 |