JP3467235B2 - 電子回路基板サポート治具 - Google Patents
電子回路基板サポート治具Info
- Publication number
- JP3467235B2 JP3467235B2 JP2000209798A JP2000209798A JP3467235B2 JP 3467235 B2 JP3467235 B2 JP 3467235B2 JP 2000209798 A JP2000209798 A JP 2000209798A JP 2000209798 A JP2000209798 A JP 2000209798A JP 3467235 B2 JP3467235 B2 JP 3467235B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- electronic circuit
- support jig
- stage
- board support
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ステージ上に配置
した電子回路基板の表面にクリーム半田を印刷する際に
電子回路基板をステージ上に支持するサポート治具に関
するものである。
した電子回路基板の表面にクリーム半田を印刷する際に
電子回路基板をステージ上に支持するサポート治具に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】電子回路基板は、合成樹脂などの絶縁材
料により形成され、その表面には導電材料から成る回路
パターンが形成される。回路パターンの一部はランドと
され、電子回路基板に実装する電子部品の端子などはそ
のランドに半田付けすることで、電気的に回路パターン
に接続され、また、その結果、電子部品が電子回路基板
に固定される。このような半田付けは、上記ランドにク
リーム半田を印刷塗布し、その後、電子部品を配置して
クリーム半田をリフローさせることで行われる。
料により形成され、その表面には導電材料から成る回路
パターンが形成される。回路パターンの一部はランドと
され、電子回路基板に実装する電子部品の端子などはそ
のランドに半田付けすることで、電気的に回路パターン
に接続され、また、その結果、電子部品が電子回路基板
に固定される。このような半田付けは、上記ランドにク
リーム半田を印刷塗布し、その後、電子部品を配置して
クリーム半田をリフローさせることで行われる。
【０００３】ところで、電子回路基板の高密度実装化の
進展により電子回路基板に形成される回路パターンは微
細化し、上記ランドも微細化している。このような微細
なランドに電子部品を確実に半田付けするためには、ク
リーム半田の材料、クリーム半田の印刷装置、ならびに
クリーム半田印刷時に使用するメタルスクリーンなどを
的確に管理する必要があるが、特に重要なのは、クリー
ム半田印刷時に、各ランドにいかに均一にクリーム半田
を供給するかという点である。
進展により電子回路基板に形成される回路パターンは微
細化し、上記ランドも微細化している。このような微細
なランドに電子部品を確実に半田付けするためには、ク
リーム半田の材料、クリーム半田の印刷装置、ならびに
クリーム半田印刷時に使用するメタルスクリーンなどを
的確に管理する必要があるが、特に重要なのは、クリー
ム半田印刷時に、各ランドにいかに均一にクリーム半田
を供給するかという点である。
【０００４】図５は従来のクリーム半田印刷時の電子回
路基板周辺を示す断面側面図である。図５に示したよう
に、ステージ１０２上に間隔をおいて複数の支持ピン１
０４が立設され、電子回路基板１０６はその上に載置さ
れる。そして、電子回路基板１０６の上にはメタルスク
リーン１０７が密着して配置され、スキージ１０８をメ
タルスクリーン１０７上で移動させることで、電子回路
基板１０６の必要箇所にメタルスクリーン１０７を通じ
てクリーム半田が印刷される。
路基板周辺を示す断面側面図である。図５に示したよう
に、ステージ１０２上に間隔をおいて複数の支持ピン１
０４が立設され、電子回路基板１０６はその上に載置さ
れる。そして、電子回路基板１０６の上にはメタルスク
リーン１０７が密着して配置され、スキージ１０８をメ
タルスクリーン１０７上で移動させることで、電子回路
基板１０６の必要箇所にメタルスクリーン１０７を通じ
てクリーム半田が印刷される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来は電子回
路基板１０６を支持ピン１０４により支持していたた
め、図５に強調して示したように、支持ピン１０４で直
接支持されていない箇所１１０では、電子回路基板１０
６が下方に撓み易く、そのような箇所では、十分な量の
クリーム半田が電子回路基板１０６に供給されず、半田
付け不良による製造歩留まりの低下を招く結果となって
いた。
路基板１０６を支持ピン１０４により支持していたた
め、図５に強調して示したように、支持ピン１０４で直
接支持されていない箇所１１０では、電子回路基板１０
６が下方に撓み易く、そのような箇所では、十分な量の
クリーム半田が電子回路基板１０６に供給されず、半田
付け不良による製造歩留まりの低下を招く結果となって
いた。
【０００６】本発明はこのような問題を解決するために
なされたもので、その目的は、クリーム半田印刷時の電
子回路基板の撓みを防止してクリーム半田を均一に印刷
できるようにする電子回路基板サポート治具を提供する
ことにある。
なされたもので、その目的は、クリーム半田印刷時の電
子回路基板の撓みを防止してクリーム半田を均一に印刷
できるようにする電子回路基板サポート治具を提供する
ことにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するため、ステージ上に配置した電子回路基板の表面
にクリーム半田を印刷する際に前記電子回路基板を前記
ステージ上に略水平に支持する電子回路基板サポート治
具であって、基体と、前記基体を前記ステージ上に支持
する基体支持手段と、前記基体上に、仮想垂直線を囲み
略水平に配置され、上面の少なくとも主要部が平坦な枠
体とを備え、前記枠体は、平面視略矩形に形成すべく、
端部が相互に接続された４本の辺部から成り、各辺部は
それぞれ前記枠体の周方向に伸縮可能に構成され、前記
電子回路基板は下面を前記枠体の上面に接して前記枠体
上に配置されることを特徴とする。
成するため、ステージ上に配置した電子回路基板の表面
にクリーム半田を印刷する際に前記電子回路基板を前記
ステージ上に略水平に支持する電子回路基板サポート治
具であって、基体と、前記基体を前記ステージ上に支持
する基体支持手段と、前記基体上に、仮想垂直線を囲み
略水平に配置され、上面の少なくとも主要部が平坦な枠
体とを備え、前記枠体は、平面視略矩形に形成すべく、
端部が相互に接続された４本の辺部から成り、各辺部は
それぞれ前記枠体の周方向に伸縮可能に構成され、前記
電子回路基板は下面を前記枠体の上面に接して前記枠体
上に配置されることを特徴とする。
【０００８】本発明の電子回路基板サポート治具を用い
た場合には、電子回路基板は下面を枠体の上面に接して
枠体上に配置するので、従来のように支持ピンにより電
子回路基板を直接支持する場合に比べ、電子回路基板は
より広い面積で支持され、したがって電子回路基板の撓
みは生じにくい。その結果、電子回路基板に対して均一
にクリーム半田を印刷することができ、半田付け不良に
よる製造歩留まりの低下を防止することが可能となる。
そして、枠体の大きさは、各辺部を伸縮させることで変
更できるため、さまざまなサイズの電子回路基板に対応
して、電子回路基板を的確に支持し、電子回路基板の撓
みを防止することができる。さらに、電子回路基板の裏
面側に部品がすでに搭載されている場合でも、その部品
が枠体の内側となるようにして電子回路基板を支持し、
同様に均一なクリーム半田の印刷を行うことができる。
た場合には、電子回路基板は下面を枠体の上面に接して
枠体上に配置するので、従来のように支持ピンにより電
子回路基板を直接支持する場合に比べ、電子回路基板は
より広い面積で支持され、したがって電子回路基板の撓
みは生じにくい。その結果、電子回路基板に対して均一
にクリーム半田を印刷することができ、半田付け不良に
よる製造歩留まりの低下を防止することが可能となる。
そして、枠体の大きさは、各辺部を伸縮させることで変
更できるため、さまざまなサイズの電子回路基板に対応
して、電子回路基板を的確に支持し、電子回路基板の撓
みを防止することができる。さらに、電子回路基板の裏
面側に部品がすでに搭載されている場合でも、その部品
が枠体の内側となるようにして電子回路基板を支持し、
同様に均一なクリーム半田の印刷を行うことができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態例につい
て図面を参照して説明する。図１は本発明による電子回
路基板サポート治具の一例を示す斜視図、図２は同側面
図、図３は図１の電子回路基板サポート治具を構成する
基体の平面図である。図１、図２に示したように、本実
施の形態例の電子回路基板サポート治具２は、電子回路
基板６の表面にクリーム半田を印刷する際に電子回路基
板６をステージ４上に略水平に支持すべく構成され、基
体８と、基体８をステージ４上に支持する基体支持手段
１０と、基体８上に、仮想垂直線を囲み略水平に配置さ
れ、上面の少なくとも主要部が平坦な枠体１２とを備え
ている。
て図面を参照して説明する。図１は本発明による電子回
路基板サポート治具の一例を示す斜視図、図２は同側面
図、図３は図１の電子回路基板サポート治具を構成する
基体の平面図である。図１、図２に示したように、本実
施の形態例の電子回路基板サポート治具２は、電子回路
基板６の表面にクリーム半田を印刷する際に電子回路基
板６をステージ４上に略水平に支持すべく構成され、基
体８と、基体８をステージ４上に支持する基体支持手段
１０と、基体８上に、仮想垂直線を囲み略水平に配置さ
れ、上面の少なくとも主要部が平坦な枠体１２とを備え
ている。
【００１０】枠体１２は、端部が相互に接続された４本
の辺部１４を含んで平面視略矩形に形成され、各辺部１
４はそれぞれ枠体１２の周方向に伸縮可能に形成されて
いる。そして、電子回路基板６は下面を、このような枠
体１２の上面に接して枠体１２上に配置される。各辺部
１４はそれぞれ、略水平に延在するロッド１６ならびに
第１および第２の筒体１８、２０を含み、第１および第
２の筒体１８、２０はロッド１６を間に挟み、ロッド１
６の第１の筒体１８側の端部１６Ａは第１の筒体１８の
内側にガタツキのない状態で摺動可能に収容され、ロッ
ド１６の第２の筒体２０側の端部１６Ｂは第２の筒体２
０の内側にガタツキのない状態で摺動可能に収容されて
いる。ロッド１６および第１および第２の筒体１８、２
０の横断面における外形は本実施の形態例ではいずれも
矩形となっている。
の辺部１４を含んで平面視略矩形に形成され、各辺部１
４はそれぞれ枠体１２の周方向に伸縮可能に形成されて
いる。そして、電子回路基板６は下面を、このような枠
体１２の上面に接して枠体１２上に配置される。各辺部
１４はそれぞれ、略水平に延在するロッド１６ならびに
第１および第２の筒体１８、２０を含み、第１および第
２の筒体１８、２０はロッド１６を間に挟み、ロッド１
６の第１の筒体１８側の端部１６Ａは第１の筒体１８の
内側にガタツキのない状態で摺動可能に収容され、ロッ
ド１６の第２の筒体２０側の端部１６Ｂは第２の筒体２
０の内側にガタツキのない状態で摺動可能に収容されて
いる。ロッド１６および第１および第２の筒体１８、２
０の横断面における外形は本実施の形態例ではいずれも
矩形となっている。
【００１１】枠体１２の下面における各角部には雌ねじ
２２が形成され、一方、基体８にも、図３に示したよう
に、各角部ごとに貫通孔２４が形成されている。貫通孔
２４は、各角部ごとに対角線上に間隔をおき複数が配列
されている。枠体１２は、雄ねじ２６を基体８の貫通孔
２４を介し枠体１２の雌ねじ２２に螺着させることで基
体８に固定される。
２２が形成され、一方、基体８にも、図３に示したよう
に、各角部ごとに貫通孔２４が形成されている。貫通孔
２４は、各角部ごとに対角線上に間隔をおき複数が配列
されている。枠体１２は、雄ねじ２６を基体８の貫通孔
２４を介し枠体１２の雌ねじ２２に螺着させることで基
体８に固定される。
【００１２】基体支持手段１０は複数のピン２８により
構成され、基体８は、ステージ４上に立設された複数の
ピン２８の上に支持される。本実施の形態例では、各ピ
ン２８の頂部は基体８の下面固定されている。ステージ
４の上面には多数の孔３０が形成され、各ピン２８は下
部を孔３０内に挿入することでステージ４上に立設され
る。なお、ピン２８の配列ピッチは、ステージ４上に形
成された孔３０の配列ピッチの整数倍となっている。
構成され、基体８は、ステージ４上に立設された複数の
ピン２８の上に支持される。本実施の形態例では、各ピ
ン２８の頂部は基体８の下面固定されている。ステージ
４の上面には多数の孔３０が形成され、各ピン２８は下
部を孔３０内に挿入することでステージ４上に立設され
る。なお、ピン２８の配列ピッチは、ステージ４上に形
成された孔３０の配列ピッチの整数倍となっている。
【００１３】このように構成された実施の形態例の電子
回路基板サポート治具２を使用する際には、まず、枠体
１２の上に配置する電子回路基板６の大きさに合わせて
枠体１２の大きさを調整する。具体的には、各辺部１４
において、ロッド１６ならびに第１および第２の筒体１
８、２０を相互に摺動させ、各辺部１４の長さを変更し
て、枠体１２を適切な大きさに設定する。その後、基体
８の貫通孔２４に、基体８の下面側から雄ねじ２６を挿
通し、枠体１２の各雌ねじ２２に螺着することで枠体１
２を基体８に固定する。その際、基体８の各角部に形成
された複数の貫通孔２４のうち、枠体１２の大きさに適
合する貫通孔２４を選択し、雄ねじ２６を挿通する。
回路基板サポート治具２を使用する際には、まず、枠体
１２の上に配置する電子回路基板６の大きさに合わせて
枠体１２の大きさを調整する。具体的には、各辺部１４
において、ロッド１６ならびに第１および第２の筒体１
８、２０を相互に摺動させ、各辺部１４の長さを変更し
て、枠体１２を適切な大きさに設定する。その後、基体
８の貫通孔２４に、基体８の下面側から雄ねじ２６を挿
通し、枠体１２の各雌ねじ２２に螺着することで枠体１
２を基体８に固定する。その際、基体８の各角部に形成
された複数の貫通孔２４のうち、枠体１２の大きさに適
合する貫通孔２４を選択し、雄ねじ２６を挿通する。
【００１４】つづいて、基体８の下面に固定された各ピ
ン２８を、ステージ４上の対応する孔３０に挿通して基
体８をステージ４上に設置し、その状態で枠体１２の上
面上に、クリーム半田を印刷塗布すべく電子回路基板６
を配置する。電子回路基板６の上には、図２に示したよ
うに、さらにメタルスクリーン３２を配置し、そして、
メタルスクリーン３２上でスキージ３４を操作すること
で、電子回路基板６上の所定箇所にクリーム半田が印刷
される。
ン２８を、ステージ４上の対応する孔３０に挿通して基
体８をステージ４上に設置し、その状態で枠体１２の上
面上に、クリーム半田を印刷塗布すべく電子回路基板６
を配置する。電子回路基板６の上には、図２に示したよ
うに、さらにメタルスクリーン３２を配置し、そして、
メタルスクリーン３２上でスキージ３４を操作すること
で、電子回路基板６上の所定箇所にクリーム半田が印刷
される。
【００１５】このように、実施の形態例の電子回路基板
サポート治具２を用いた場合には、電子回路基板６は下
面を枠体１２の上面に接して枠体１２上に配置するの
で、従来のように支持ピンにより電子回路基板６を直接
支持する場合に比べ、電子回路基板６はより広い面積で
支持され、したがって電子回路基板６の撓みは生じにく
い。その結果、電子回路基板６に対して均一にクリーム
半田を印刷することができ、半田付け不良による製造歩
留まりの低下を防止することが可能となる。
サポート治具２を用いた場合には、電子回路基板６は下
面を枠体１２の上面に接して枠体１２上に配置するの
で、従来のように支持ピンにより電子回路基板６を直接
支持する場合に比べ、電子回路基板６はより広い面積で
支持され、したがって電子回路基板６の撓みは生じにく
い。その結果、電子回路基板６に対して均一にクリーム
半田を印刷することができ、半田付け不良による製造歩
留まりの低下を防止することが可能となる。
【００１６】そして、枠体１２の大きさは、上述のよう
に各辺部１４を伸縮させることで変更できるため、さま
ざまなサイズの電子回路基板６に対応して、電子回路基
板６を的確に支持し、電子回路基板６の撓みを防止する
ことができる。さらに、電子回路基板６の裏面側に部品
３６（図１）がすでに搭載されている場合でも、その部
品３６が枠体１２の内側となるようにして電子回路基板
６を支持し、同様に均一なクリーム半田の印刷を行うこ
とができる。また、電子回路基板の大きさが変わった場
合でも、本実施の形態例では従来のようにステージ４上
に立設するピンの配置を変更したりする必要がなく、ま
た、下面に部品３６が実装されている電子回路基板６の
場合に、部品３６の実装位置に応じてピンの配置を変更
する必要もない。したがって、異なる大きさの電子回路
基板や、下面に部品が実装された種々の電子回路基板に
対して効率よく対応することができる。
に各辺部１４を伸縮させることで変更できるため、さま
ざまなサイズの電子回路基板６に対応して、電子回路基
板６を的確に支持し、電子回路基板６の撓みを防止する
ことができる。さらに、電子回路基板６の裏面側に部品
３６（図１）がすでに搭載されている場合でも、その部
品３６が枠体１２の内側となるようにして電子回路基板
６を支持し、同様に均一なクリーム半田の印刷を行うこ
とができる。また、電子回路基板の大きさが変わった場
合でも、本実施の形態例では従来のようにステージ４上
に立設するピンの配置を変更したりする必要がなく、ま
た、下面に部品３６が実装されている電子回路基板６の
場合に、部品３６の実装位置に応じてピンの配置を変更
する必要もない。したがって、異なる大きさの電子回路
基板や、下面に部品が実装された種々の電子回路基板に
対して効率よく対応することができる。
【００１７】一般に、クリーム半田の印刷装置や、リフ
ロー装置の制限から、扱える電子回路基板の大きさには
下限が存在する。したがって、下限を下回るサイズの電
子回路基板の場合には、大型の基板を複数の領域に分け
て、各領域ごとに本来の電子回路基板に必要な部品実装
を行い、最後に基板を個々の電子回路基板に分断すると
いう手法が採られる。このような基板は多面取り基板と
も称され、多面取り基板では、基板の分断を容易に行え
るようにするため、図４に示したように、基板３８には
あらかじめ切断部に、ブリッジ部４０を残してスリット
４２が形成され、部品実装後、ブリッジ部４０を切断し
て個々の電子回路基板４４に分離される。この種の多面
取り基板３８では、上述のようにスリット４２が形成さ
れていることから、ステージ４上にピン２８で支持した
際に特に撓みやすいという問題があった。しかし、本実
施の形態例の電子回路基板サポート治具２を用いた場合
には、基板３８は枠体１２によって、広い面積で支持さ
れるので、撓みは生じにくく、均一にクリーム半田を印
刷することができる。
ロー装置の制限から、扱える電子回路基板の大きさには
下限が存在する。したがって、下限を下回るサイズの電
子回路基板の場合には、大型の基板を複数の領域に分け
て、各領域ごとに本来の電子回路基板に必要な部品実装
を行い、最後に基板を個々の電子回路基板に分断すると
いう手法が採られる。このような基板は多面取り基板と
も称され、多面取り基板では、基板の分断を容易に行え
るようにするため、図４に示したように、基板３８には
あらかじめ切断部に、ブリッジ部４０を残してスリット
４２が形成され、部品実装後、ブリッジ部４０を切断し
て個々の電子回路基板４４に分離される。この種の多面
取り基板３８では、上述のようにスリット４２が形成さ
れていることから、ステージ４上にピン２８で支持した
際に特に撓みやすいという問題があった。しかし、本実
施の形態例の電子回路基板サポート治具２を用いた場合
には、基板３８は枠体１２によって、広い面積で支持さ
れるので、撓みは生じにくく、均一にクリーム半田を印
刷することができる。
【００１８】なお、本実施の形態例では、枠体１２の各
角部ごとに１つの雌ねじ２２を形成したが、この雌ねじ
２２も、基体８に形成した貫通孔２４と同様、各角部ご
とに対角線上に複数形成し、枠体１２の大きさ変更に対
して、さらに柔軟に適合できるようにすることも有効で
ある。また、雄ねじ２６は、本実施の形態例のように頭
部の無いものを使用した場合、先に枠体１２の雌ねじ２
２に螺着し、その後、基体８の貫通孔２４に挿通するよ
うにしてもよい。
角部ごとに１つの雌ねじ２２を形成したが、この雌ねじ
２２も、基体８に形成した貫通孔２４と同様、各角部ご
とに対角線上に複数形成し、枠体１２の大きさ変更に対
して、さらに柔軟に適合できるようにすることも有効で
ある。また、雄ねじ２６は、本実施の形態例のように頭
部の無いものを使用した場合、先に枠体１２の雌ねじ２
２に螺着し、その後、基体８の貫通孔２４に挿通するよ
うにしてもよい。
【００１９】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、ステージ
上に配置した電子回路基板の表面にクリーム半田を印刷
する際に前記電子回路基板を前記ステージ上に略水平に
支持する電子回路基板サポート治具であって、基体と、
前記基体を前記ステージ上に支持する基体支持手段と、
前記基体上に、仮想垂直線を囲み略水平に配置され、上
面の少なくとも主要部が平坦な枠体とを備え、前記枠体
は、平面視略矩形に形成すべく、端部が相互に接続され
た４本の辺部から成り、各辺部はそれぞれ前記枠体の周
方向に伸縮可能に構成され、前記電子回路基板は下面を
前記枠体の上面に接して前記枠体上に配置されることを
特徴とする。
上に配置した電子回路基板の表面にクリーム半田を印刷
する際に前記電子回路基板を前記ステージ上に略水平に
支持する電子回路基板サポート治具であって、基体と、
前記基体を前記ステージ上に支持する基体支持手段と、
前記基体上に、仮想垂直線を囲み略水平に配置され、上
面の少なくとも主要部が平坦な枠体とを備え、前記枠体
は、平面視略矩形に形成すべく、端部が相互に接続され
た４本の辺部から成り、各辺部はそれぞれ前記枠体の周
方向に伸縮可能に構成され、前記電子回路基板は下面を
前記枠体の上面に接して前記枠体上に配置されることを
特徴とする。
【００２０】本発明の電子回路基板サポート治具を用い
た場合には、電子回路基板は下面を枠体の上面に接して
枠体上に配置するので、従来のように支持ピンにより電
子回路基板を直接支持する場合に比べ、電子回路基板は
より広い面積で支持され、したがって電子回路基板の撓
みは生じにくい。その結果、電子回路基板に対して均一
にクリーム半田を印刷することができ、半田付け不良に
よる製造歩留まりの低下を防止することが可能となる。
そして、枠体の大きさは、各辺部を伸縮させることで変
更できるため、さまざまなサイズの電子回路基板に対応
して、電子回路基板を的確に支持し、電子回路基板の撓
みを防止することができる。さらに、電子回路基板の裏
面側に部品がすでに搭載されている場合でも、その部品
が枠体の内側となるようにして電子回路基板を支持し、
同様に均一なクリーム半田の印刷を行うことができる。
た場合には、電子回路基板は下面を枠体の上面に接して
枠体上に配置するので、従来のように支持ピンにより電
子回路基板を直接支持する場合に比べ、電子回路基板は
より広い面積で支持され、したがって電子回路基板の撓
みは生じにくい。その結果、電子回路基板に対して均一
にクリーム半田を印刷することができ、半田付け不良に
よる製造歩留まりの低下を防止することが可能となる。
そして、枠体の大きさは、各辺部を伸縮させることで変
更できるため、さまざまなサイズの電子回路基板に対応
して、電子回路基板を的確に支持し、電子回路基板の撓
みを防止することができる。さらに、電子回路基板の裏
面側に部品がすでに搭載されている場合でも、その部品
が枠体の内側となるようにして電子回路基板を支持し、
同様に均一なクリーム半田の印刷を行うことができる。
【図１】本発明による電子回路基板サポート治具の一例
を示す斜視図である。
を示す斜視図である。
【図２】本発明による電子回路基板サポート治具の一例
を示す側面図である。
を示す側面図である。
【図３】図１の電子回路基板サポート治具を構成する基
体の平面図である。
体の平面図である。
【図４】多面取り基板を示す平面図である。
【図５】従来のクリーム半田印刷時の電子回路基板周辺
を示す断面側面図である。
を示す断面側面図である。
２……電子回路基板サポート治具、４……ステージ、６
……電子回路基板、８……基体、１０……基体支持手
段、１２……枠体、１４……辺部、１６……ロッド、１
８……第１の筒体、２０……第２の筒体、２２……雌ね
じ、２４……貫通孔、２６……雄ねじ、２８……ピン、
３０……孔、３２……メタルスクリーン、３４……スキ
ージ、３６……部品、３８…基板、４０……ブリッジ
部、４２……スリット、４４……電子回路基板、１０２
……ステージ、１０４……支持ピン、１０６……電子回
路基板、１０８……スキージ、１１０……箇所。
……電子回路基板、８……基体、１０……基体支持手
段、１２……枠体、１４……辺部、１６……ロッド、１
８……第１の筒体、２０……第２の筒体、２２……雌ね
じ、２４……貫通孔、２６……雄ねじ、２８……ピン、
３０……孔、３２……メタルスクリーン、３４……スキ
ージ、３６……部品、３８…基板、４０……ブリッジ
部、４２……スリット、４４……電子回路基板、１０２
……ステージ、１０４……支持ピン、１０６……電子回
路基板、１０８……スキージ、１１０……箇所。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H05K 3/34
B23K 3/00
Claims (6)
- 【請求項１】 ステージ上に配置した電子回路基板の表
面にクリーム半田を印刷する際に前記電子回路基板を前
記ステージ上に略水平に支持する電子回路基板サポート
治具であって、 基体と、 前記基体を前記ステージ上に支持する基体支持手段と、 前記基体上に、仮想垂直線を囲み略水平に配置され、上
面の少なくとも主要部が平坦な枠体とを備え、 前記枠体は、平面視略矩形に形成すべく、端部が相互に
接続された４本の辺部から成り、各辺部はそれぞれ前記
枠体の周方向に伸縮可能に構成され、 前記電子回路基板は下面を前記枠体の上面に接して前記
枠体上に配置されることを特徴とする電子回路基板サポ
ート治具。 - 【請求項２】 各辺部はそれぞれ、略水平に延在するロ
ッドならびに第１および第２の筒体を含み、前記第１お
よび第２の筒体は前記ロッドを間に挟み、前記ロッドの
前記第１の筒体側の端部は前記第１の筒体の内側にガタ
ツキのない状態で摺動可能に収容され、前記ロッドの前
記第２の筒体側の端部は前記第２の筒体の内側にガタツ
キのない状態で摺動可能に収容されていることを特徴と
する請求項１記載の電子回路基板サポート治具。 - 【請求項３】 前記枠体の下面には雌ねじが形成され、
前記基体には貫通孔が形成され、前記枠体は、雄ねじを
前記基体の前記貫通孔を介し前記枠体の前記雌ねじに螺
着させることで前記基体に固定されることを特徴とする
請求項１記載の電子回路基板サポート治具。 - 【請求項４】 前記基体支持手段は複数のピンを含み、
前記基体は、前記ステージ上に立設された前記複数の前
記ピンの上に支持されることを特徴とする請求項１記載
の電子回路基板サポート治具。 - 【請求項５】 前記ステージの上面には多数の孔が形成
され、前記ピンは下部を前記孔内に挿入することで前記
ステージ上に立設されることを特徴とする請求項４記載
の電子回路基板サポート治具。 - 【請求項６】 前記電子回路基板の下面に電子部品が実
装されていることを特徴とする請求項１記載の電子回路
基板サポート治具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000209798A JP3467235B2 (ja) | 2000-07-11 | 2000-07-11 | 電子回路基板サポート治具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000209798A JP3467235B2 (ja) | 2000-07-11 | 2000-07-11 | 電子回路基板サポート治具 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002026503A JP2002026503A (ja) | 2002-01-25 |
| JP3467235B2 true JP3467235B2 (ja) | 2003-11-17 |
Family
ID=18706153
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000209798A Expired - Fee Related JP3467235B2 (ja) | 2000-07-11 | 2000-07-11 | 電子回路基板サポート治具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3467235B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN116493697B (zh) * | 2023-06-06 | 2024-04-26 | 宜兴曲荣光电科技有限公司 | 一种贴片led灯珠基板焊接固定装置及其焊接工艺 |
-
2000
- 2000-07-11 JP JP2000209798A patent/JP3467235B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2002026503A (ja) | 2002-01-25 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0263943B1 (en) | A method of soldering leaded and surface-mountable components to a printed circuit board | |
| US5909706A (en) | Support table for supporting a module board and screen printing method using the same | |
| US7819674B2 (en) | Surface mounting lug terminal and method for mounting the same | |
| JP3063709B2 (ja) | 電子部品の実装構造、搭載用基板および電子部品の搭載方法 | |
| US7276840B2 (en) | Structure with a plurality of substrates, its manufacturing method and crystal oscillator with the structure | |
| JP3467235B2 (ja) | 電子回路基板サポート治具 | |
| US6182883B1 (en) | Method and apparatus for precisely registering solder paste in a printed circuit board repair operation | |
| JPH0722747A (ja) | プリント基板 | |
| JPH04278596A (ja) | チップ形電子部品の実装用補助装置 | |
| JP3830803B2 (ja) | 電子回路ユニットの製造方法 | |
| JPH07195657A (ja) | クリーム半田の塗布装置 | |
| EP1558066A1 (en) | Providing differentiated levels of solder paste on a circuit board | |
| WO2004071144A1 (en) | A shield can for shielding electronic components on a pwb | |
| JPH0427183Y2 (ja) | ||
| CN218677122U (zh) | 封装体 | |
| JPH0533571U (ja) | プリント基板装置 | |
| JPH07240591A (ja) | シールドケースを有するプリント基板及びその製造方法 | |
| KR100287738B1 (ko) | 인쇄회로기판용 표면실장 방법 | |
| JP2636332B2 (ja) | プリント基板 | |
| JP2000244080A (ja) | プリント配線板 | |
| JP2569114Y2 (ja) | 基板と端子との取付構造 | |
| JPH04243187A (ja) | プリント基板 | |
| JPH10181232A (ja) | メタルマスク | |
| JPH01122190A (ja) | 表面実装形デバイスの実装方法 | |
| JPH02303180A (ja) | プリント基板用半田印刷装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |