JP2003188192A - ダイマウント方法およびダイマウント装置 - Google Patents
ダイマウント方法およびダイマウント装置Info
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- JP2003188192A JP2003188192A JP2001384404A JP2001384404A JP2003188192A JP 2003188192 A JP2003188192 A JP 2003188192A JP 2001384404 A JP2001384404 A JP 2001384404A JP 2001384404 A JP2001384404 A JP 2001384404A JP 2003188192 A JP2003188192 A JP 2003188192A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】基板等へ部品を接着剤ペーストによってマウン
トする場合、ペーストが部品の外側へはみ出さないよう
にするため、部品をペーストに押し付ける圧力を制御
し、または部品の基板面からの高さを制御する方法が行
われている。しかしこれらのマウント工程には長時間を
要しまた高精度の装置を必要とする。 【解決手段】基板等に形成された接着ペーストに部品を
押し付けていくとき、部品を顕微鏡またはＴＶカメラな
どで観察し、ペーストの一部が部品平面形状の外部には
み出す時点で部品をリリースする。この後所定時間放置
すると表面張力によってペーストは部品と基板の間に濡
れ広がる。この後ペーストの硬化処理を行うことによっ
てペーストが部品の外部へはみ出すことなく短時間にマ
ウントを行うことができる。
トする場合、ペーストが部品の外側へはみ出さないよう
にするため、部品をペーストに押し付ける圧力を制御
し、または部品の基板面からの高さを制御する方法が行
われている。しかしこれらのマウント工程には長時間を
要しまた高精度の装置を必要とする。 【解決手段】基板等に形成された接着ペーストに部品を
押し付けていくとき、部品を顕微鏡またはＴＶカメラな
どで観察し、ペーストの一部が部品平面形状の外部には
み出す時点で部品をリリースする。この後所定時間放置
すると表面張力によってペーストは部品と基板の間に濡
れ広がる。この後ペーストの硬化処理を行うことによっ
てペーストが部品の外部へはみ出すことなく短時間にマ
ウントを行うことができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は接着剤を用いたダイ
マウント方法であって、特に、接着剤ペーストの表面張
力を利用したダイマウント方法およびダイマウント装置
に関する。
マウント方法であって、特に、接着剤ペーストの表面張
力を利用したダイマウント方法およびダイマウント装置
に関する。
【０００２】
【従来の技術】プリント基板等のパターン部に部品を搭
載する場合、半田接続や共晶ロウ材接続を用いる方法が
広く用いられている。この方法では半田やロウ材は表面
張力のため金属パターン外へはみ出すことはない。一
方、接着剤ペーストによる部品接続（ダイマウント）の
場合は、接着剤ペーストは非金属部分にも容易に濡れ広
がる。このため、基板上に部品を近接配置することが困
難である。
載する場合、半田接続や共晶ロウ材接続を用いる方法が
広く用いられている。この方法では半田やロウ材は表面
張力のため金属パターン外へはみ出すことはない。一
方、接着剤ペーストによる部品接続（ダイマウント）の
場合は、接着剤ペーストは非金属部分にも容易に濡れ広
がる。このため、基板上に部品を近接配置することが困
難である。
【０００３】接着剤ペーストの濡れ広がりを抑えるた
め、例えばダイマウントの際に下方へ加える圧力を制御
する方法がある。ここでは、基板のパターン上に接着剤
ペースト１６を配置し、ダイコレット３によって吸着し
た部品を、設定圧力で接着剤ペースト１６上に押し付け
た後、部品をリリースする方法である。また別の方法と
して、ダイコレット３によって吸着した部品を接着剤ペ
ースト１６上に押し付け、部品が基板から所定の高さに
なったところでリリースする方法がある。
め、例えばダイマウントの際に下方へ加える圧力を制御
する方法がある。ここでは、基板のパターン上に接着剤
ペースト１６を配置し、ダイコレット３によって吸着し
た部品を、設定圧力で接着剤ペースト１６上に押し付け
た後、部品をリリースする方法である。また別の方法と
して、ダイコレット３によって吸着した部品を接着剤ペ
ースト１６上に押し付け、部品が基板から所定の高さに
なったところでリリースする方法がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記圧力制御
法では、接着剤ペーストの粘度のバラツキによってペー
ストの濡れ広がりに差が生じるため、ペーストの粘度を
正確に管理しなければならない。また部品の高さを管理
する方法では、部品毎に搭載面高さの測定を行う必要が
あるため、部品マウント工程に要する時間が非常に長く
なり、量産性が低下してしまう。またこれらの方法に
は、圧力や高さを正確に測定する機器が必要なので、マ
ウント装置が高価なものになる。
法では、接着剤ペーストの粘度のバラツキによってペー
ストの濡れ広がりに差が生じるため、ペーストの粘度を
正確に管理しなければならない。また部品の高さを管理
する方法では、部品毎に搭載面高さの測定を行う必要が
あるため、部品マウント工程に要する時間が非常に長く
なり、量産性が低下してしまう。またこれらの方法に
は、圧力や高さを正確に測定する機器が必要なので、マ
ウント装置が高価なものになる。
【０００５】本発明はこれらの課題を解決し、より簡単
な方法によって接着剤ペーストの濡れ広がりを制御し、
基板上での部品の近接配置を可能にすることを目的とす
る。
な方法によって接着剤ペーストの濡れ広がりを制御し、
基板上での部品の近接配置を可能にすることを目的とす
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決する本発
明のダイマウント方法は、部材の所定領域に接着剤ペー
ストを形成する工程と、該接着剤ペーストに所定圧力で
部品を押し付ける工程と、接着剤ペーストが部品平面形
状領域からはみ出すとき該部品の押し付けを停止し所定
時間放置する工程を備える。所定時間の放置は接着剤ペ
ーストが所定の粘度に保たれる温度で行われる。この所
定時間の放置後、接着剤ペーストの硬化工程を行うこと
ができる。部品を部品吸着手段により吸着し、また部品
の押し付けを停止するとき部品吸着手段は部品の保持を
解除することが望ましい。
明のダイマウント方法は、部材の所定領域に接着剤ペー
ストを形成する工程と、該接着剤ペーストに所定圧力で
部品を押し付ける工程と、接着剤ペーストが部品平面形
状領域からはみ出すとき該部品の押し付けを停止し所定
時間放置する工程を備える。所定時間の放置は接着剤ペ
ーストが所定の粘度に保たれる温度で行われる。この所
定時間の放置後、接着剤ペーストの硬化工程を行うこと
ができる。部品を部品吸着手段により吸着し、また部品
の押し付けを停止するとき部品吸着手段は部品の保持を
解除することが望ましい。
【０００７】次に、本発明のダイマウント装置は、接着
剤ペーストが形成される部材を設置するマウントステー
ジと、被マウント部品を保持してマウントステージ上の
所定位置に設置させる操作手段と、前記部品をその上方
から観察する観察手段を備える。操作手段は被マウント
部品の保持を解除する機能を備えることができる。また
観察手段により部品の外周部からの接着剤ペーストのは
み出しを検知し、操作手段に対して部品移動の停止と部
品保持の解除を指令する制御手段を備えることができ
る。
剤ペーストが形成される部材を設置するマウントステー
ジと、被マウント部品を保持してマウントステージ上の
所定位置に設置させる操作手段と、前記部品をその上方
から観察する観察手段を備える。操作手段は被マウント
部品の保持を解除する機能を備えることができる。また
観察手段により部品の外周部からの接着剤ペーストのは
み出しを検知し、操作手段に対して部品移動の停止と部
品保持の解除を指令する制御手段を備えることができ
る。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明のマウント装置の例を図１
に示す。マニュアルダイマウンタ６本体の前面には、部
品をマウントする基板等が設置されるマウントステージ
４が配置される。マウントステージ４の上方には、マウ
ントする部品を真空吸着により保持し、前記マウントス
テージ４上の基板の所望の位置に設置させるダイコレッ
ト３が配置されている。ダイコレット３は３軸マニピュ
レータ２の操作に連動して動作する。またスイッチ５に
よって、ダイコレット３に部品を吸着させ、また部品の
吸着を解除することができる。部品を保持するダイコレ
ット３の上方には、基板上に形成された接着剤ペースト
とこの上に接着される部品を上方および上方手前から観
察することができる観察手段（図１の例では実体顕微鏡
１だが、ＴＶカメラなどでもよい）を備える。
に示す。マニュアルダイマウンタ６本体の前面には、部
品をマウントする基板等が設置されるマウントステージ
４が配置される。マウントステージ４の上方には、マウ
ントする部品を真空吸着により保持し、前記マウントス
テージ４上の基板の所望の位置に設置させるダイコレッ
ト３が配置されている。ダイコレット３は３軸マニピュ
レータ２の操作に連動して動作する。またスイッチ５に
よって、ダイコレット３に部品を吸着させ、また部品の
吸着を解除することができる。部品を保持するダイコレ
ット３の上方には、基板上に形成された接着剤ペースト
とこの上に接着される部品を上方および上方手前から観
察することができる観察手段（図１の例では実体顕微鏡
１だが、ＴＶカメラなどでもよい）を備える。
【０００９】次に上記マウント装置を用いたダイマウン
ト方法について説明する。まず、部品１５をマウントす
る基板のランド（パターン）部に所定粘度の接着剤ペー
スト１６を形成する。形成方法としては、例えばシリン
ジ中に充填された接着剤ペーストをニードルの先端より
規定量排出して塗布を行う方法、印刷機にセットされた
マスク上に接着剤ペーストを配置しスキージでマスクを
なぞって印刷する方法、接着剤ペースト中に転写ツール
を押し込み、そこから引き上げて規定量のペーストが付
着した転写ツールを基板のパターン部に接触させる方法
などがある。
ト方法について説明する。まず、部品１５をマウントす
る基板のランド（パターン）部に所定粘度の接着剤ペー
スト１６を形成する。形成方法としては、例えばシリン
ジ中に充填された接着剤ペーストをニードルの先端より
規定量排出して塗布を行う方法、印刷機にセットされた
マスク上に接着剤ペーストを配置しスキージでマスクを
なぞって印刷する方法、接着剤ペースト中に転写ツール
を押し込み、そこから引き上げて規定量のペーストが付
着した転写ツールを基板のパターン部に接触させる方法
などがある。
【００１０】次に、作業者は、マウントする部品１５を
ダイコレット３によって真空吸着で保持し、マニピュレ
ータ２を操作して、図２（ａ）に示したダイコレット３
側面図のように部品１５をマウントステージ４上の接着
剤ペーストの直上に移動させる。作業者は、このとき、
顕微鏡を用いて、部品及び接着剤ペースト１６をこれら
の垂直上方および／または手前上方から観察、確認しな
がらマニピュレータ２を操作する。上記顕微鏡に代え
て、ＴＶカメラを用いる場合は、作業者はＴＶモニタを
確認しながら操作することができる。このとき、部品１
５と接着剤ペースト１６の平面上の位置関係は図２
（ｂ）のようにペースト１６が部品形状の中心部に位置
することが望ましい。しかし中心からずれても、表面張
力によってペースト１６は部品裏面に濡れ広がることが
できる。
ダイコレット３によって真空吸着で保持し、マニピュレ
ータ２を操作して、図２（ａ）に示したダイコレット３
側面図のように部品１５をマウントステージ４上の接着
剤ペーストの直上に移動させる。作業者は、このとき、
顕微鏡を用いて、部品及び接着剤ペースト１６をこれら
の垂直上方および／または手前上方から観察、確認しな
がらマニピュレータ２を操作する。上記顕微鏡に代え
て、ＴＶカメラを用いる場合は、作業者はＴＶモニタを
確認しながら操作することができる。このとき、部品１
５と接着剤ペースト１６の平面上の位置関係は図２
（ｂ）のようにペースト１６が部品形状の中心部に位置
することが望ましい。しかし中心からずれても、表面張
力によってペースト１６は部品裏面に濡れ広がることが
できる。
【００１１】次に、図２（ａ）の状態で、部品１５を保
持したダイコレット３を垂直下方に移動させる。部品１
５は、図３（ａ）のように接着剤ペースト１６に接触
し、次第に部品１５と接着剤ペースト１６との接触面積
が増大する（図３（ｂ））。このときの加圧の程度はペ
ーストの粘度に応じて調整することができる。ペースト
の粘度が高くなった場合は圧力を大きめにすることが望
ましい。
持したダイコレット３を垂直下方に移動させる。部品１
５は、図３（ａ）のように接着剤ペースト１６に接触
し、次第に部品１５と接着剤ペースト１６との接触面積
が増大する（図３（ｂ））。このときの加圧の程度はペ
ーストの粘度に応じて調整することができる。ペースト
の粘度が高くなった場合は圧力を大きめにすることが望
ましい。
【００１２】さらに、ダイコレット３を下方に移動させ
部品１５をペーストに押し付けていくと、図４（ａ）、
図４（ｂ）のように、接着剤ペースト１６と部品１５と
の濡れ部分が部品平面形状の外周部にまで達する。作業
者はペースト１６がこの部品平面形状の外へはみ出すの
を顕微鏡またはＴＶモニタで確認すると同時に、スイッ
チ５を用いてダイコレット３の下方への移動を停止さ
せ、かつダイコレット３による部品の真空吸着を解除
し、ダイコレット３を上方へ引き上げる。
部品１５をペーストに押し付けていくと、図４（ａ）、
図４（ｂ）のように、接着剤ペースト１６と部品１５と
の濡れ部分が部品平面形状の外周部にまで達する。作業
者はペースト１６がこの部品平面形状の外へはみ出すの
を顕微鏡またはＴＶモニタで確認すると同時に、スイッ
チ５を用いてダイコレット３の下方への移動を停止さ
せ、かつダイコレット３による部品の真空吸着を解除
し、ダイコレット３を上方へ引き上げる。
【００１３】この時点では部品１５の裏面全面にペース
トが濡れ広がっていない。しかし、図４（ｂ）の状態で
所定時間（例えば５分から１５分ぐらい）放置すると、
接着剤ペースト１６は部品１５の裏面と部品搭載面との
間を濡れ広がる。しかし、部品１５に対する下方への加
圧がない状態では、表面張力のため、接着剤ペースト１
６が部品１５の平面形状の外周部から外へ大きくはみ出
すことはない。したがって上記所定時間の放置後、部品
１５と接着剤ペースト１６は図５（ａ）、（ｂ）のよう
な状態になる。
トが濡れ広がっていない。しかし、図４（ｂ）の状態で
所定時間（例えば５分から１５分ぐらい）放置すると、
接着剤ペースト１６は部品１５の裏面と部品搭載面との
間を濡れ広がる。しかし、部品１５に対する下方への加
圧がない状態では、表面張力のため、接着剤ペースト１
６が部品１５の平面形状の外周部から外へ大きくはみ出
すことはない。したがって上記所定時間の放置後、部品
１５と接着剤ペースト１６は図５（ａ）、（ｂ）のよう
な状態になる。
【００１４】この後、基板上の部品を所定温度の環境に
保持すると、接着剤ペースト１６が硬化しマウント処理
が終了する。
保持すると、接着剤ペースト１６が硬化しマウント処理
が終了する。
【００１５】上記の実施形態では、部品１５は正方形の
形状で基板上のペースト形成部が１個所の場合を示した
が、部品が長方形その他の形状の場合は基板上の複数個
所に接着剤ペースト１６を形成し、これら複数のペース
ト形成個所の上方から部品を垂直下方に移動させ、押し
付けることができる。
形状で基板上のペースト形成部が１個所の場合を示した
が、部品が長方形その他の形状の場合は基板上の複数個
所に接着剤ペースト１６を形成し、これら複数のペース
ト形成個所の上方から部品を垂直下方に移動させ、押し
付けることができる。
【００１６】また上記の例では、接着剤ペースト１６が
部品外形からはみ出す時点を、作業者が顕微鏡またはＴ
Ｖモニタをみて確認している。しかし、公知の画像認識
技術を用いてＴＶモニタの画像から自動的に接着剤ペー
スト１６のはみ出し時点を検知することができ、この検
知により部品移動の停止、部品保持の解除を自動化でき
る。また当然にペーストの所定位置への付与、チップハ
ンドリングなどすべて自動化でき、ダイマウント全体の
工程が自動化され得る。
部品外形からはみ出す時点を、作業者が顕微鏡またはＴ
Ｖモニタをみて確認している。しかし、公知の画像認識
技術を用いてＴＶモニタの画像から自動的に接着剤ペー
スト１６のはみ出し時点を検知することができ、この検
知により部品移動の停止、部品保持の解除を自動化でき
る。また当然にペーストの所定位置への付与、チップハ
ンドリングなどすべて自動化でき、ダイマウント全体の
工程が自動化され得る。
【００１７】
【発明の効果】以上のように、本発明のダイマウント方
法およびダイマウント装置では、接着剤ペーストのはみ
出しを最小限に抑えることができるので、基板上で高密
度実装が可能になる。また、従来の部品の押し付け圧力
を制御する方法や部品マウント高さを検知する方法に比
べ、マウント工程の作業時間が大幅に短縮される。
法およびダイマウント装置では、接着剤ペーストのはみ
出しを最小限に抑えることができるので、基板上で高密
度実装が可能になる。また、従来の部品の押し付け圧力
を制御する方法や部品マウント高さを検知する方法に比
べ、マウント工程の作業時間が大幅に短縮される。
【図１】本発明のダイマウント装置の一例を示す概略斜
視図。
視図。
【図２】本発明の本発明のダイマウント方法の一例を示
す図であって、部品を接着剤ペーストの直上に配置した
状態を示す。
す図であって、部品を接着剤ペーストの直上に配置した
状態を示す。
【図３】本発明の本発明のダイマウント方法の一例を示
す図であって、部品を接着剤ペーストに接触させた状態
を示す。
す図であって、部品を接着剤ペーストに接触させた状態
を示す。
【図４】本発明の本発明のダイマウント方法の一例を示
す図であって、部品の下方への移動を停止する時点の状
態を示す。
す図であって、部品の下方への移動を停止する時点の状
態を示す。
【図５】本発明の本発明のダイマウント方法の一例を示
す図であって、ダイコレットを部品上方に引き上げた状
態を示す。
す図であって、ダイコレットを部品上方に引き上げた状
態を示す。
１ 実体顕微鏡
２ マニピュレータ
３ ダイコレット
４ マウントステージ
５ スイッチ
６ マニュアルダイマウンタ
１５ 部品
１６ 接着剤ペースト
Claims (9)
- 【請求項１】 接着剤ペーストに部品を押し付けて固着
させるダイマウント方法であって、 部材の所定領域に接着剤ペーストを形成する工程と、 該接着剤ペーストに所定圧力で部品を押し付ける工程
と、 接着剤ペーストが部品平面形状領域からはみ出すとき該
部品の押し付けを停止し、所定時間放置する工程、とを
備えるダイマウント方法。 - 【請求項２】 所定時間の放置は接着剤ペーストが所定
の粘度に保たれる温度で行われる請求項１記載のダイマ
ウント方法。 - 【請求項３】 所定時間の放置後、接着剤ペーストの硬
化工程を備える請求項１記載のダイマウント方法。 - 【請求項４】 部品を部品吸着手段により吸着し、接着
剤ペーストの上方から、該ペーストに押し付ける請求項
１記載のダイマウント方法。 - 【請求項５】 部品の押し付けを停止するとき前記部品
吸着手段は該部品の保持を解除する請求項４記載のダイ
マウント方法。 - 【請求項６】 接着剤ペーストが形成される部材を設置
するマウントステージと、被マウント部品を保持してマ
ウントステージ上の所定位置に設置させる操作手段と、
前記部品をその上方から観察する観察手段を備えること
を特徴とするダイマウント装置。 - 【請求項７】 前記操作手段は部品の保持を解除する機
能を備える請求項６記載のダイマウント装置。 - 【請求項８】 前記操作手段は真空吸着により被マウン
ト部品の保持およびその解除を行う請求項７記載のダイ
マウント装置。 - 【請求項９】 前記観察手段により部品の外周部からの
接着剤ペーストのはみ出しを検知し、前記操作手段に対
して部品移動の停止と部品保持の解除を指令する制御手
段を備える請求項７記載のダイマウント装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001384404A JP2003188192A (ja) | 2001-12-18 | 2001-12-18 | ダイマウント方法およびダイマウント装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001384404A JP2003188192A (ja) | 2001-12-18 | 2001-12-18 | ダイマウント方法およびダイマウント装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003188192A true JP2003188192A (ja) | 2003-07-04 |
Family
ID=27594139
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001384404A Withdrawn JP2003188192A (ja) | 2001-12-18 | 2001-12-18 | ダイマウント方法およびダイマウント装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003188192A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2010104125A1 (ja) * | 2009-03-10 | 2010-09-16 | 積水化学工業株式会社 | 半導体チップ積層体の製造方法及び半導体装置 |
| JP2012060021A (ja) * | 2010-09-10 | 2012-03-22 | Sekisui Chem Co Ltd | 半導体チップ実装体の製造方法及び半導体装置 |
| JP2012060020A (ja) * | 2010-09-10 | 2012-03-22 | Sekisui Chem Co Ltd | 半導体チップ実装体の製造方法及び半導体装置 |
| JP2019029662A (ja) * | 2017-08-02 | 2019-02-21 | ローム株式会社 | 半導体装置および半導体装置の製造方法 |
-
2001
- 2001-12-18 JP JP2001384404A patent/JP2003188192A/ja not_active Withdrawn
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2010104125A1 (ja) * | 2009-03-10 | 2010-09-16 | 積水化学工業株式会社 | 半導体チップ積層体の製造方法及び半導体装置 |
| JP2010283376A (ja) * | 2009-03-10 | 2010-12-16 | Sekisui Chem Co Ltd | 半導体チップ積層体の製造方法及び半導体装置 |
| JP2011009764A (ja) * | 2009-03-10 | 2011-01-13 | Sekisui Chem Co Ltd | 半導体チップ積層体の製造方法 |
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| CN102326239A (zh) * | 2009-03-10 | 2012-01-18 | 积水化学工业株式会社 | 半导体芯片层叠体的制造方法及半导体装置 |
| US8563362B2 (en) | 2009-03-10 | 2013-10-22 | Sekisui Chemical Co., Ltd. | Method of producing semiconductor chip laminate comprising an adhesive that comprises a curing compound, curing agent and spacer particles |
| TWI489565B (zh) * | 2009-03-10 | 2015-06-21 | Sekisui Chemical Co Ltd | Semiconductor wafer laminated body manufacturing method and semiconductor device |
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| JP2019029662A (ja) * | 2017-08-02 | 2019-02-21 | ローム株式会社 | 半導体装置および半導体装置の製造方法 |
| JP7149751B2 (ja) | 2017-08-02 | 2022-10-07 | ローム株式会社 | 半導体装置 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20050301 |