JP2001168592A - 電子部品実装方法及び装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 電子部品を電子回路基板に対し確実に実装す
ることができる実装方法及び装置を提供すること。 【解決手段】 電子部品１の固定脚１ａが電子回路基板
９の差し込み孔９ａに対し保持具３によって一旦差し込
まれた後、押圧専用ヘッド１０又は押圧専用シリンダ１
２の何れかを用することにより、固定脚１ａを差し込み
孔９ａの目的位置まで確実に差し込むことができ、電子
部品１の実装を確実に行うことができるので、大型の電
子部品１であっても、また固定脚１ａが長い場合であっ
ても、確実な実装を実現することができ、それだけ実装
装置としての信頼性を高めることができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品をプリン
ト基板上の所定位置に実装する電子部品実装方法と、そ
れを実施するための電子部品実装装置とに関し、特に、
リード端子、固定脚等の脚部を有する電子部品を確実に
実装するのに好適なものに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来の電子部品実装装置にあっては、電
子部品の実装に際し、まず電子部品を保持した後、その
状態で電子部品を電子回路基板上の所定位置に位置決め
し、次いで、保持されている電子部品を降下させること
により、電子部品を電子回路基板に実装するようにした
ものがある。

【０００３】そのような電子部品実装装置の従来技術と
して図７〜図１０に示すものがある。図７に示す電子部
品実装装置は、電子部品１を供給位置に順次供給する複
数の部品供給部２と、部品供給部２の供給位置に供給さ
れた電子部品１を保持する保持具３と、この保持具３を
上下動作及び垂直軸周りに回転動作させる保持具用移動
部４と、この保持具用移動部４を装備する移動ヘッド５
と、該移動ヘッド５を装置内の上面でＸ，Ｙ方向に移動
させるＸＹ方向駆動機構６と、保持具３による電子部品
１の保持状態をチェックする撮像部７と、これら各構成
要素２〜７を制御する制御装置８とを備えて構成されて
いる。

【０００４】そして、図８に示すように、電子部品１を
搭載するための電子回路基板９が装置内に搬入されて実
装ステーションに位置決めされ（Ｓ８１）、かつ電子部
品１が部品供給部２によって供給位置に供給されると
（Ｓ８２）、移動ヘッド５が供給位置まで移動し、次い
で保持具３がその電子部品１を保持した後（Ｓ８３）、
その状態で電子回路基板９に移動して該電子回路基板９
の所望位置に電子部品１を実装する。

【０００５】この場合、制御装置８では、装置の各構成
要素２〜７の動作を制御するとともに、電子回路基板９
に所定種類及び所定数の電子部品１が全て実装されたか
否かチェックされ（Ｓ８４）、電子部品１の実装が全て
終わるまで上記Ｓ８２以降の処理を繰り返し実行する。
そして、制御装置８は、電子部品１の実装が全て終わる
と、電子回路基板９を実装ステーションから搬出させる
こととなり（Ｓ８５）、以下、同様に繰り返し動作する
ことにより、順次搬入されてきた電子回路基板９に所望
の電子部品１をそれぞれ実装できるようにしている。

【０００６】電子部品１を実装するまでの動作手順を図
９に基づき詳しく説明する。図９に示すように、電子回
路基板９が実装ステーションに位置決めされるととも
に、電子部品１が供給位置に供給されると、移動ヘッド
５がＸＹ方向駆動機構６の駆動により供給位置に移動さ
れ（Ｓ９１）、そこで保持具用移動部４の駆動によって
保持具３が下降し、該保持具３が先端部に電子部品１を
真空吸着することにより電子部品１を保持する（Ｓ９
２）。

【０００７】次いで、その保持状態のまま上昇するとと
もに、移動ヘッド５がＸＹ方向駆動機構６の駆動で撮像
部７の認識位置に移動し（Ｓ９３）、撮像部７が保持具
３及び電子部品１を撮像して、電子部品１を適正な姿勢
で保持しているか否かがチェックされるとともに、保持
具３と電子部品間の位置関係もチェックされる。その結
果、電子部品１の保持、及び保持具３、電子部品１間の
位置関係が認識されると（Ｓ９４）、移動ヘッド５がＸ
Ｙ方向駆動機構６により電子回路基板９上において電子
部品１を搭載すべき位置に位置決めされる（Ｓ９５）。

【０００８】そこで、保持具用移動部４によって保持具
３が降下すると、電子部品１の固定脚１ａが電子回路基
板９の所望位置の差し込み孔９ａに差し込まれることに
より実装される（Ｓ９６）。その際、図１１に破線にて
示すように、電子部品１の固定脚１ａが電子回路基板９
の差し込み孔９ａを挿通し、固定脚１ａ先端部の係止爪
１ｂが電子回路基板９の裏面に係止することとなる。そ
のため、電子部品１はその底面両側に下方に向かう固定
脚１ａを有するとともに、その固定脚１ａの先端部に係
止爪１ｂを有し、電子回路基板９は固定脚１ａの差し込
み孔９ａを有している。

【０００９】一方、制御装置８は、図１０に示すよう
に、メイン処理部８１と演算処理部８２とメモリ８３と
上記各構成要素２〜７用の駆動部８４とを有し、メイン
処理部８１が、演算処理部８２に対しメモリ８３に格納
されたデータに基づき各駆動部の動作情報を演算させる
とともに、その演算した内容に基づき各要素駆動部８４
が部品供給部２、保持具用移動部４、ＸＹ方向移動機構
６、撮像部７をそれぞれ制御動作させるように構成され
ている。

【００１０】メモリ８３には、電子回路基板９に対する
電子部品の種類毎の実装位置、角度のデータが格納され
ている他、電子部品の種類毎の実装個数、実装順序のデ
ータとともに、各駆動部の動作プログラム及びその動作
位置のデータ等が格納されている。

【００１１】さらに、撮像部７のチェック結果、保持具
３と電子部品１間の位置関係に誤差が生じた場合、制御
装置８は、その誤差を吸収する方向にＸＹ方向移動機構
６、移動ヘッド５、保持具用移動部４を補正制御するこ
とにより、電子回路基板８に対する電子部品１の位置決
めを行えるようにしている。

【００１２】なお、この種の装置として、特開昭６１−
１８７２９９号公報、同６２−１８１５００号公報、特
開平１０−２５６７８１号公報等に記載のものがある。

【００１３】

【発明が解決しようとする課題】ところで、近年では技
術力の進歩に伴い、実装される電子部品の形状が種々あ
り、そのような種々の形状の電子部品の種類に関わらず
的確に実装することが要請されている。しかしながら、
上記に示す従来の電子部品実装装置は、以下の点につい
て配慮されていない。

【００１４】すなわち、図７〜図１０に示す従来技術の
ものは、保持具３が電子部品１を吸着することによって
保持し、その電子部品１の固定脚１ａを電子回路基板９
の差し込み孔９ａに差し込む構成である。したがって、
保持具３において電子部品１との接触面部３ａが図１１
に示すように、吸着孔を有していてかつ電子部品１と直
に接触する面積の小さいものであり、特に、比較的大型
の電子部品１に対しては該電子部品の上面の一部にしか
接触していない状態である。

【００１５】そのため、電子部品１の固定脚１ａを電子
回路基板９の差し込み孔９ａに差し込もうとして保持具
３が降下し、接触面部３ａが電子部品１に押圧力を加え
ようとしても、電子部品上面に対し一様に押圧力を作用
させることができにくい。その結果、電子部品１の固定
脚１ａを電子回路基板差し込み孔９ａの目的位置まで正
確に差し込むことができず、実装不良を招くことがあっ
た。

【００１６】しかも、固定脚１ａが寸法上長い電子部品
１であると、固定脚１ａの先端部まで的確に押圧力を作
用させることが難しくなるばかりでなく、固定脚１ａの
先端部に図５に示す如く係止爪１ｃを有する電子部品１
にあっては、係止爪１ｃが差し込み孔９ａへの差し込み
を妨害することとなる結果、電子回路基板９の差し込み
孔９ａに確実に差し込むことがいっそう困難となり、実
装不良がかさむ原因となっていた。

【００１７】本発明の目的は、上記従来技術の問題点を
解決することにあり、電子部品を電子回路基板に対し確
実に実装することができる電子部品実装方法及び装置を
提供することにある。

【００１８】

【課題を解決するための手段】本発明の上記目的は下記
構成により達成される。 電子部品の脚部を電子回路基板の差し込み孔に対し
目的位置まで差し込むことにより、電子部品を電子回路
基板上に実装する電子部品実装方法において、電子部品
の脚部が電子回路基板の差し込み孔に一旦差し込まれた
後、その電子部品を電子回路基板に押圧し、電子部品の
脚部を電子回路基板の差し込み孔に目的位置まで挿通さ
せることを特徴とする電子部品実装方法。

【００１９】 電子部品の脚部を電子回路基板の差し
込み孔に対し目的位置まで差し込むことにより、電子部
品を電子回路基板上に実装してなる電子部品実装方法に
おいて、電子部品の脚部が電子回路基板の差し込み孔に
一旦差し込まれた後、その電子部品を電子回路基板に押
圧するとともに、該電子回路基板に対する電子部品の押
圧動作を予め定められた複数回数繰り返し実行し、電子
部品の脚部を電子回路基板の差し込み孔に目的位置まで
挿通させることを特徴とする電子部品実装方法。

【００２０】 前記電子回路基板に対する電子部品の
押圧動作を予め定められた複数回数繰り返し実行したと
き、その回数が繰り返される度に、電子部品の押圧スト
ロークを次第に大きくすることを特徴とする前記に記
載の電子部品実装方法。

【００２１】 電子回路基板に搭載すべき部品を保持
する保持具と、この保持具を着脱可能に装着するととも
に、該保持具を電子回路基板の所定位置に移動させる保
持具用移動部と、該保持具用移動部を装備する移動ヘッ
ドとを備えた電子部品実装装置において、保持具用移動
部に着脱可能に装着され、かつ電子部品の脚部を電子回
路基板の差し込み孔に対し目的位置まで差し込ませる押
圧専用ヘッド、又は移動ヘッドに電子回路基板に向かっ
て進退可能に取付けられ、かつ電子部品を電子回路基板
に対し押圧し、電子部品の脚部を電子回路基板の差し込
み孔に目的位置まで差し込ませる第２の押圧手段の少な
くとも何れか一方を有することを特徴とする電子部品実
装装置。

【００２２】 前記押圧専用ヘッド及び第２の押圧手
段は、電子部品の押圧時、該電子部品を電子回路基板に
対し予め定められた複数回数繰り返して押圧することを
特徴とする前記に記載の電子部品実装装置。

【００２３】 前記押圧専用ヘッド及び第２の押圧手
段は、電子部品を複数回数押圧する度に、所定ストロー
クで順次降下することを特徴とする前記に記載の電子
部品実装装置。

【００２４】 前記押圧専用ヘッドと第２の押圧手段
とを選択的に駆動制御する制御手段を有することを特徴
とする前記〜に記載の電子部品実装装置。

【００２５】 複数種類の電子部品の形状に対応する
複数種類の保持具と前記押圧専用ヘッドとを収納する収
納ステーションを有し、前記保持具用移動部は、収納ス
テーションにおいて保持具と押圧専用ヘッドとを選択的
に着脱することを特徴とする前記〜に記載の電子部
品実装装置。

【００２６】前記の構成によれば、電子部品の脚部が
電子回路基板の差し込み孔に一旦差し込まれた後、その
電子部品を電子回路基板に押圧し、電子部品の脚部を電
子回路基板の差し込み孔に目的位置まで挿通させるよう
に構成したので、特に大型の電子部品であっても、また
脚部が長い場合であっても、確実な実装を実現すること
ができ、それだけ実装装置としての信頼性を高めること
ができる。

【００２７】前記の構成によれば、電子部品の脚部が
電子回路基板の差し込み孔に一旦差し込まれた後、その
電子部品を電子回路基板に押圧するので、上記請求項１
と同様の効果があるのに加え、電子回路基板に対する電
子部品の押圧動作を予め定められた複数回数繰り返し実
行するので、電子部品の脚部を差し込み孔にスムーズに
目的位置まで差し込むことができ、したがって、脚部の
長さが長くかつ脚部の先端部に係止爪を設けているに
も、的確に脚部を差し込むことができる。

【００２８】前記の構成によれば、電子部品の脚部を
電子回路基板に対し次第に奥深くまでスムーズに差し込
むことができ、脚部の差し込む動作をいっそう良好に行
うことができる。

【００２９】前記の構成によれば、前記押圧専用ヘッ
ド又は第２の押圧手段の少なくとも何れか一方を有する
ので、前記の方法を的確に実施し得る。

【００３０】前記の構成によれば、押圧専用ヘッド及
び第２の押圧手段が、電子部品の押圧時、該電子部品を
電子回路基板に対し予め定められた複数回数繰り返して
押圧するように構成したので、前記の方法を的確に実
施し得る。

【００３１】前記の構成によれば、押圧専用ヘッド及
び第２の押圧手段が電子部品を複数回数押圧する度に、
ストロークが次第に大きくなるように構成したので、前
記の方法を的確に実施し得る。

【００３２】前記の構成によれば、前記押圧専用ヘッ
ドと第２の押圧手段とを選択的に駆動制御する制御手段
を有すると、電子部品の種類に応じ何れを動作させるの
か予め設定おくことにより、電子部品の種類に応じた適
切な押圧動作を実行させることができる。

【００３３】前記の構成によれば、保持具用移動部が
電子部品の種類に応じた保持具の着脱のみならず、押圧
専用ヘッドの着脱をも自動で行うので、電子部品実装装
置として自動化の完成度を上げることができる。

【００３４】なお、本発明において、電子部品の脚部と
は、接点用のリード端子、固定用の固定脚等である。

【００３５】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を、図１
〜図６に基づいて説明する。図１は本発明の実施形態に
係わる電子部品実装装置の一構成例である。同図におけ
る電子部品実装装置は、電子部品１を供給位置に順次供
給する複数の部品供給部２と、部品供給部２の供給位置
に供給された電子部品１を保持する保持具３と、この保
持具３を上下動作及び垂直軸周りに回転動作させる保持
具用移動部４と、この保持具用移動部４を装備する移動
ヘッド５と、該移動ヘッド５を装置内の上面でＸ，Ｙ方
向に移動させるＸＹ方向駆動機構６と、保持具３による
電子部品１の保持状態をチェックする撮像部７と、これ
ら各構成要素２〜７を制御する制御装置８とを備えて構
成されている。その点は従来技術と同様である。

【００３６】そして、この装置で取り扱う電子部品は種
々の形状のものがあるが、本発明では本体の底面両側に
下方に垂下する固定脚１ａを有するとともに、その固定
脚１ａの先端部に突設した係止爪１ｂを有する電子部品
１を対象とするものである（図１１参照）。

【００３７】本実施形態においては、保持具３が電子部
品１の固定脚１ａを電子回路基板９の差し込み孔９ａに
差し込んだとき、その電子部品２を電子回路基板９に対
し押圧専用ヘッド１０によって押圧することにより、電
子部品１の固定脚１ａを差し込み孔９ａに対し、抜ける
ことなく目的位置まで挿入できるようにしたものであ
る。

【００３８】そのため、電子部品実装装置は、保持具３
によって電子部品１の固定脚１ａが差し込まれたとき、
その電子部品１を電子回路基板９に対し押圧する押圧専
用ヘッド１０を備えている。

【００３９】押圧専用ヘッド１０は、図２に示すよう
に、保持具用移動部４の先端部に装着される被着部１０
ａと、その下部に一体的に形成され、かつ底部が平面状
をなす加圧部１０ｂとを有して構成され、保持具３と同
様、保持具用移動部４に着脱可能に取付けられるもので
ある。そして、この押圧専用ヘッド１０は、予め、装置
内の所望位置に配置された保持具ステーション１１内で
種々の保持具３ａ〜３ｃと同様、定位置に収容され、必
要なとき、保持具と交換して保持具用移動部４に装着さ
れることにより使用される。

【００４０】そのため、保持具用移動部４は、保持具ス
テーション１１において電子部品の種類に応じた形状の
保持具１０ａ〜１０ｃをそれぞれ選択的に着脱できるば
かりでなく、前記押圧専用ヘッド１０をも選択的に着脱
し得るように構成されている。

【００４１】他方、制御装置８は、図３に示すように、
押圧専用ヘッド１０を制御動作し得るように位置データ
をメモリ８３に格納するとともに、各要素の駆動部８４
も制御できるようにしている。そのため、保持具３が電
子部品１を電子回路基板９の差し込み孔９ａに一度差し
込み、保持具ステーション１１に移動して保持具用移動
部４によって取り外されたとき、制御装置８のメイン処
理部８１は各要素駆動部８４に指令し、保持具ステーシ
ョン１１内の押圧専用ヘッド１０を保持具用移動部４が
装着するとともに、その状態で保持具用移動部４を電子
回路基板９上の電子部品１位置に戻し、その後保持具用
移動部４の駆動により押圧専用ヘッド１０が降下し、該
押圧専用ヘッド１０が電子部品１を基板９に対し押圧す
るように制御するようにしている。

【００４２】またメイン処理部８１は、押圧専用ヘッド
１０による押圧時、保持具用移動部４が押圧専用ヘッド
１０を、予め設定された複数回数繰り返し下降させ、押
圧専用ヘッド１０が電子部品１を複数回にわたり押圧す
ることにより、電子部品固定脚１ａを電子回路差し込み
孔９ａに対し次第に奥深く挿入できるようにしている。
しかもその際、回数が順次進むに従い、押圧専用ヘッド
１０のストロークが次第に大きくなり、電子部品固定脚
１ａが次第に奥深く挿入し、最終的に固定脚の係止爪１
ｂが電子回路基板９の差し込み孔９ａを通過してその底
面に係止できるようにしている。

【００４３】本例では、押圧専用ヘッド１０の押圧回数
が１回に設定され、１回目の動作よりは２回目、２回目
よりは３回目の方が次第に降下するように設定され、こ
の３回目の動作で固定脚１ａの差し込みが完了となるよ
うにしているが、固定脚１ａの長さや形状によって適宜
変更してもよく、また押圧回数を任意に変更し得るよう
に構成してもよい。

【００４４】また、この電子部品実装装置は、前記押圧
専用ヘッド１０とは別に、第２の押圧専用手段としての
押圧専用シリンダ１２を備えている。この押圧専用シリ
ンダ１２は、移動ヘッド５の底部に電子回路基板９に進
退可能できるように装着されている。すなわち、押圧専
用シリンダ１２は図４に示すように、移動ヘッド５の底
部に取付けられるシリンダヘッド１２ａと、これに下方
に向かって移動するロッド１２ｂを介し取付けられ、か
つ先端である底面に合成樹脂製のゴム等からなる弾性体
１２ｄを装置したシリンダヘッド１２ｃとを有し、シリ
ンダヘッド１２ｃが下降することにより、電子部品２に
当接し、かつ該電子部品２を電子回路基板９に押圧し得
るようにしている。

【００４５】電子部品実装装置は、上記の如く構成され
るので、その動作に関連して本発明方法の一実施形態を
図５及び図６に従い説明する。

【００４６】まず、図５に示すように、装置内に電子回
路基板９が搬入されて実装ステーションに位置決めされ
（Ｓ５１）、かつ電子部品１が部品供給部２によって供
給されると（Ｓ５２）、移動ヘッド５が部品の供給位置
まで移動し、保持具３がその電子部品１を保持した後
（Ｓ５３）、その状態で電子回路基板９に移動して該電
子回路基板９の所望位置に電子部品１を実装する。

【００４７】この場合、制御装置８では、装置の各構成
要素２，４，６，７の動作を制御するとともに、電子回
路基板９に所定種類及び所定数の電子部品１が全て実装
されたか否かチェックし（Ｓ５４）、電子部品１の実装
が全て終わるまで上記Ｓ５２以降の処理を繰り返し実行
する。そして、電子部品１の実装が全て終わると、制御
装置８は電子回路基板９を実装ステーションから搬出さ
せることとなり（Ｓ５５）、以下、同様に繰り返し動作
することにより、順次搬入されてきた電子回路基板９に
所望の電子部品１をそれぞれ実装することとなる。

【００４８】上記電子部品２の実装過程を詳細に説明す
れば、図６に示す如き工程となる。すなわち、図６に示
すように、電子部品１が部品供給部２の供給位置に供給
されると、移動ヘッド５がＸＹ駆動機構６の駆動により
供給位置に移動され（Ｓ６１）、そこで保持具用移動部
４の駆動によって保持具３が下降し、電子部品１を真空
吸着することにより電子部品１を保持する（Ｓ６２）。

【００４９】次いで、その保持状態のまま移動ヘッド５
が移動することにより、撮像部７の認識位置に保持具３
及び電子部品１が移動し（Ｓ６３）、その状態を撮像部
７が撮像することにより電子部品１を保持しているか否
かがチェックされるとともに、保持具３と電子部品間の
位置関係もチェックされる。

【００５０】その結果、電子部品の保持、及び保持具
３、電子部品１間の位置関係が認識されると（Ｓ６
４）、移動ヘッド５が電子回路基板９上において電子部
品１を搭載すべき位置に位置決めされ（Ｓ６５）、保持
具３が降下することにより、電子部品１の固定脚１ａが
電子回路基板９の所望位置の差し込み孔９ａに一度差し
込まれる（Ｓ６６）。

【００５１】このようにして電子部品１の固定脚１ａが
一度差し込まれると（Ｓ６６）、制御装置８は今度は、
予め選定された内容に基いて押圧専用ヘッド１０と押圧
専用シリンダ１２との何れかを選択し、該選択したもの
に対応して次の押圧処理を実行させる。

【００５２】すなわち、Ｓ６７の処理においては、保持
具３が電子部品１に対する押圧及び吸引を解除するとと
もに、ＸＹ移動機構６により移動ヘッド５を駆動するこ
とにより、図２に示すように保持具３をノズルステーシ
ョン１１内の所定位置に移動させ、そこで保持具移動機
構４が駆動されることにより保持具３をノズルステーシ
ョン内１の所定位置に戻し、次いで、押圧専用ヘッド１
０を装着する。

【００５３】押圧専用ヘッド１０を装着した保持具移動
機構４は、移動ヘッド５が再び前述した電子回路基板９
上に戻ることにより、電子部品１の位置に位置決めされ
る。次いで、保持具移動機構４自身の駆動により押圧専
用ヘッド１０が降下し、押圧専用ヘッド１０が電子部品
１を電子回路基板９に対し押圧動作することにより、電
子部品１の固定脚１ａが電子回路基板９の差し込み孔９
ａに目的の位置まで確実に差し込まれ、固定脚先端部の
係止爪１ｂが差し込み孔９ａを挿通して電子回路基板９
の裏面に係止することができ、電子部品１の実装が完了
する。

【００５４】一方、Ｓ６８の処理においては、保持具３
が電子部品１を電子回路基板９の差し込み孔９ａに一旦
差し込み、電子部品１に対する吸着解除及び押圧解除し
た時点で、移動ヘッド５がＸＹ移動機構６によって移動
され、移動ヘッド５の第２の専用専用押圧具１２が電子
部品１上に位置決めされる。

【００５５】次いで、押圧専用シリンダ１２は駆動によ
って降下し、その先端面で電子部品１を電子回路基板９
に対し押圧動作するので、押圧専用ヘッド１０の場合と
同様、電子部品１の固定脚１ａが電子回路基板９の差し
込み孔９ａに目的の位置まで確実に差し込まれ、固定脚
先端部の係止爪１ｂが差し込み孔９ａを挿通して電子回
路基板９の裏面に係止することができ、電子部品１の実
装が完了する。

【００５６】このように本実施形態においては、電子部
品１の固定脚１ａが電子回路基板９の差し込み孔９ａに
対し保持具３によって一旦差し込まれた後、押圧専用ヘ
ッド１０と押圧専用シリンダ１２の何れかを用すること
により、固定脚１ａを差し込み孔９ａの目的位置まで確
実に差し込むことができ、電子部品１の実装を確実に行
うことができるので、大型の電子部品１であっても、ま
た固定脚１ａが長い場合であっても、確実な実装を実現
することができ、それだけ実装装置としての信頼性を高
めることができる。

【００５７】また、押圧専用ヘッド１０及び押圧専用シ
リンダ１２の何れも、保持具移動機構１の駆動により複
数回数にわたり押圧動作するとともに、その押圧動作の
度に次第により降下するようにしているので、電子部品
固定脚１ａを差し込み孔９ａにスムーズに目的位置まで
差し込むことができ、そのため、固定脚１ａの長さが長
くとも、また固定脚１ａの先端部に係止爪１ｂを設けて
いるにも拘わらず、的確に固定脚１ａを差し込むことが
できる。

【００５８】そして、電子部品実装装置は、上述の如
く、押圧専用ヘッド１０と第２の押圧専用手段としての
押圧専用シリンダ１２とが備えられ、電子部品１の固定
脚１ａが電子回路基板９の差し込み孔１ａに一旦差し込
まれた後、制御装置８が予め選定された押圧専用ヘッド
１０と押圧専用シリンダ１２との何れか一方を動作させ
ることにより、電子部品固定脚１ａを差し込み孔９ａの
目的位置まで差し込み、電子部品１を確実に実装するこ
とができるので、上記方法を的確に実施し得る。

【００５９】しかも、押圧専用ヘッド１０は、装置内の
ノズルステーション内に予めセットされ、保持具３によ
って一旦固定脚が差し込まれた後、続いて保持具移動機
構４に保持具３と交換して装着されることにより使用さ
れるので、つまり、元々ある保持具３を利用することに
より、電子部品１を電子回路基板９上にしっかりと実装
することができ、その後に次の電子部品を実装しようと
したとき、その電子部品と保持具３とが干渉するという
恐れもない。この点は、押圧専用シリンダ１２が移動ヘ
ッド５に装備されているので、押圧専用シリンダ１２に
ついても同様のことがあてはまる。

【００６０】また、上述の如く、保持具用移動部４が保
持具３と押圧専用ヘッド１０とを交換して動作させるの
で、押圧専用ヘッド１０を動作させるための専用の駆動
機構を設ける必要がなく、また制御上でのプログラムを
追加するだけで済むので、プログラム全体を書き換える
必要がなく、制御内容を容易に変更することができる。

【００６１】これに加え、押圧専用ヘッド１０及び押圧
専用シリンダ１２は押圧時、何れも電子部品１を複数回
にわたり押圧するとともに、その押圧する度に次第に降
下するよう下降ストロークが設定されているので、電子
部品１が一度に強く押圧されることによって固定脚１ａ
が折れ曲がったり破損したりするというような恐れがな
く、そのため、電子部品１に対する押圧をスムーズに行
うことができ、極めて良好な電子部品実装を実現するこ
とができる。

【００６２】なお、図示実施形態では、押圧専用ヘッド
１０と押圧専用シリンダ１２との何れか一方を動作させ
ように構成した例を示したが、それらが互いに協動して
押圧動作させるようにしてもよい。

【００６３】

【発明の効果】以上述べたように、本発明の請求項１，
２によれば、電子部品の脚部が電子回路基板の差し込み
孔に一旦差し込まれた後、その電子部品を電子回路基板
に押圧し、電子部品の脚部を電子回路基板の差し込み孔
に目的位置まで挿通させるように構成したので、特に大
型の電子部品であっても、また脚部が長い場合であって
も、確実な実装を実現することができ、それだけ実装装
置としての信頼性を高めることができるという効果があ
る。

【００６４】特に、請求項２によれば、電子回路基板に
対する電子部品の押圧動作を予め定められた複数回数繰
り返し実行するので、電子部品の脚部を差し込み孔にス
ムーズに目的位置まで差し込むことができ、したがっ
て、脚部の長さが長くかつ脚部の先端部に係止爪を設け
ている場合でも、的確に脚部を差し込むことができると
いう効果があり、また請求項３によれば、電子部品の脚
部を電子回路基板に対し次第に奥深くまでスムーズに差
し込むことができ、脚部の差し込む動作をいっそう良好
に行うことができるという効果がある。

【００６５】そして、請求項４によれば、少なくとも、
保持具用移動部に着脱可能に装着され、かつ電子部品の
脚部を電子回路基板の差し込み孔に対し目的位置まで差
し込ませる押圧専用ヘッドと、移動ヘッドに電子回路基
板に向かって進退可能に取付けられ、かつ電子部品を電
子回路基板に対し押圧し、電子部品の脚部を電子回路基
板の差し込み孔に目的位置まで差し込ませる第２の押圧
手段との何れか一方を有して構成したので、上記方法を
的確に実施し得るという効果がある。

【００６６】請求項５によれば、押圧専用ヘッド及び第
２の押圧手段が、電子部品の押圧時、該電子部品を電子
回路基板に対し予め定められた複数回数繰り返して押圧
するように構成したので、請求項２の方法を的確に実施
し得ると云う効果があり、

【００６７】請求項６によれば、押圧専用ヘッド及び第
２の押圧手段が電子部品を複数回数押圧する度に、スト
ロークが次第に大きくなるように構成したので、請求項
３の方法を的確に実施し得るという効果がある。

【００６８】請求項７によれば、前記押圧専用ヘッドと
第２の押圧手段とを選択的に駆動制御する制御手段を有
するので、電子部品の種類に応じ何れを動作させるのか
予め設定しておくことにより、電子部品の種類に応じた
適切な押圧動作を実行させることができるという効果が
ある。

【００６９】また請求項８によれば、複数種類の電子部
品の形状に対応する複数種類の保持具と前記押圧専用ヘ
ッドとを収納する収納ステーションを有し、保持具用移
動部が、収納ステーションにおいて保持具と押圧専用ヘ
ッドとを選択的に着脱するように構成したので、保持具
用移動部が電子部品の種類に応じた保持具の着脱のみな
らず、押圧専用ヘッドの着脱をも自動で行うので、電子
部品実装装置として自動化の完成度を上げることができ
るという効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明方法を実施するための電子部品実装装置
の一実施形態を示す全体斜視図である。

【図２】電子部品を電子回路基板に実装するための保持
具と、押圧専用ヘッドと、それらをセットするノズルス
テーションとの関係を示す説明図である。

【図３】制御装置の構成を示す説明図である。

【図４】電子部品を電子回路基板に実装するための保持
具と、押圧専用シリンダとを示す説明図である。

【図５】本発明方法の一実施形態を示す電子部品実装時
の概略フローチャートである。

【図６】本発明方法の一実施形態の要部を示す電子部品
実装時フローチャートである。

【図７】従来の電子部品実装装置を示す全体斜視図であ
る。

【図８】電子部品実装時の概要を示すフローチャートで
ある。

【図９】従来における電子部品実装時の作業工程の要部
を示すフローチャートである。

【図１０】従来の電子部品実装装置における制御装置の
構成を示す説明図である。

【図１１】電子回路基板に電子部品を実装するときの状
態を示す説明図である。

【符号の説明】

１ 電子部品 １ａ 固定脚 ２ 部品供給部 ３ 保持具 ４ 保持具用移動部 ５ 移動ヘッド ６ ＸＹ方向駆動機構 ８ 制御装置 １０ 押圧専用ヘッド １２ 押圧専用シリンダ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 三村 直人 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 光城 浩二 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 5E313 AA05 EE03 EE24

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子部品の脚部を電子回路基板の差し込
   み孔に対し目的位置まで差し込むことにより、電子部品
   を電子回路基板上に実装する電子部品実装方法におい
   て、電子部品の脚部が電子回路基板の差し込み孔に一旦
   差し込まれた後、その電子部品を電子回路基板に押圧
   し、電子部品の脚部を電子回路基板の差し込み孔に目的
   位置まで挿通させることを特徴とする電子部品実装方
   法。
2. 【請求項２】 電子部品の脚部を電子回路基板の差し込
   み孔に対し目的位置まで差し込むことにより、電子部品
   を電子回路基板上に実装してなる電子部品実装方法にお
   いて、電子部品の脚部が電子回路基板の差し込み孔に一
   旦差し込まれた後、その電子部品を電子回路基板に押圧
   するとともに、該電子回路基板に対する電子部品の押圧
   動作を予め定められた複数回数繰り返し実行し、電子部
   品の脚部を電子回路基板の差し込み孔に目的位置まで挿
   通させることを特徴とする電子部品実装方法。
3. 【請求項３】 前記電子回路基板に対する電子部品の押
   圧動作を予め定められた複数回数繰り返し実行したと
   き、その回数が繰り返される度に、電子部品の押圧スト
   ロークを次第に大きくすることを特徴とする請求項２に
   記載の電子部品実装方法。
4. 【請求項４】 電子回路基板に搭載すべき部品を保持す
   る保持具と、この保持具を着脱可能に装着するととも
   に、該保持具を電子回路基板の所定位置に移動させる保
   持具用移動部と、該保持具用移動部を装備する移動ヘッ
   ドとを備えた電子部品実装装置において、保持具用移動
   部に着脱可能に装着され、かつ電子部品の脚部を電子回
   路基板の差し込み孔に対し目的位置まで差し込ませる押
   圧専用ヘッド、又は移動ヘッドに電子回路基板に向かっ
   て進退可能に取付けられ、かつ電子部品を電子回路基板
   に対し押圧し、電子部品の脚部を電子回路基板の差し込
   み孔に目的位置まで差し込ませる第２の押圧手段の少な
   くとも何れか一方を有することを特徴とする電子部品実
   装装置。
5. 【請求項５】 前記押圧専用ヘッド及び第２の押圧手段
   は、電子部品の押圧時、該電子部品を電子回路基板に対
   し予め定められた複数回数繰り返して押圧することを特
   徴とする請求項４に記載の電子部品実装装置。
6. 【請求項６】 前記押圧専用ヘッド及び第２の押圧手段
   は、電子部品を複数回数押圧する度に、所定ストローク
   で順次降下することを特徴とする請求項５に記載の電子
   部品実装装置。
7. 【請求項７】 前記押圧専用ヘッドと第２の押圧手段と
   を選択的に駆動制御する制御手段を有することを特徴と
   する請求項４〜６に記載の電子部品実装装置。
8. 【請求項８】 複数種類の電子部品の形状に対応する複
   数種類の保持具と前記押圧専用ヘッドとを収納する収納
   ステーションを有し、前記保持具用移動部は、収納ステ
   ーションにおいて保持具と押圧専用ヘッドとを選択的に
   着脱することを特徴とする請求項４〜７に記載の電子部
   品実装装置。