JP2013258193A - クリンチ装置、部品取付装置 - Google Patents
クリンチ装置、部品取付装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2013258193A JP2013258193A JP2012131930A JP2012131930A JP2013258193A JP 2013258193 A JP2013258193 A JP 2013258193A JP 2012131930 A JP2012131930 A JP 2012131930A JP 2012131930 A JP2012131930 A JP 2012131930A JP 2013258193 A JP2013258193 A JP 2013258193A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- substrate
- component
- insertion hole
- clinch
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 146
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims abstract description 41
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims abstract description 41
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims abstract description 36
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 37
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 36
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 21
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 7
- 238000005452 bending Methods 0.000 abstract description 21
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 34
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 9
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 6
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 5
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 4
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 4
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 3
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 3
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 3
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 2
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
- 230000004044 response Effects 0.000 description 2
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 description 2
- 235000014676 Phragmites communis Nutrition 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 1
- 239000003550 marker Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000004886 process control Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
【解決手段】基板Sの表面Sfから裏面Sbへ向かう部品取付方向Dから差込孔hにリード部品Plのリードlを差し込むことで、リード部品Plを基板Sに取り付ける。差込孔hに差し込まれたリードlが基板Sの裏面Sb側でクリンチピン100に接触して曲げられて、リード部品Plが基板Sに取り付けられる。クリンチピン100は、基板Sの差込孔hに差し込まれてリード受け溝123に沿って曲げられたリードlに部品取付方向Dの逆方向から移動してきて突き当たって、リードlに加工を行う外筒141を有する。こうして、クリンチピン100は、リード部品Plのリードlをリード受け溝123に沿わせて曲げる加工とは別の加工を、基板Sの差込孔hに差し込まれたリードlに施すことができる。
【選択図】図6
Description
上述のように、上記実施形態では、部品取付装置1が本発明の「部品取付装置」の一例に相当し、コンベア21、21が本発明の「基板固定手段」の一例に相当し、リード部品供給部4lが本発明の「部品供給手段」の一例に相当し、取付ヘッド61が本発明の「作業ヘッド」の一例に相当し、バックアッププレート31が本発明の「支持部材」の一例に相当し、クリンチピン100が本発明の「クリンチ装置」の一例に相当し、リード受け部材120が本発明の「リード受け部材」の一例に相当し、リード受け溝123が本発明の「傾斜部」の一例にに相当し、外筒141が本発明の「突当部材」の一例に相当し、基板保護部材144が本発明の「保護部材」に相当する。
3…バックアップ部
31…バックアッププレート
61…取付ヘッド
100…クリンチピン
110…ベース部材
120…リード受け部材
123…リード受け溝
140…追加加工機構
141…外筒
141a…刃
144…基板保護部材
171…圧入孔
172…圧縮バネ
D…部品取付方向
L…作業位置
Pl…リード部品
l…リード
S…基板
Sb…(基板の)裏面
Sf…(基板の)表面
h…差込孔
Wa…取付箇所
Wb…配置箇所
Claims (6)
- 基板の一方主面から他方主面へ向かう部品取付方向から前記基板の差込孔に差し込まれてきたリード部品のリードに前記基板の前記他方主面側で接触する、前記部品取付方向に対して傾斜した傾斜部を有し、前記差込孔に差し込まれてきた前記リードを前記傾斜部に沿わせて曲げるリード受け部材と、
前記基板の前記差込孔に差し込まれて前記傾斜部に沿って曲げられた前記リードに前記部品取付方向の逆方向から移動してきて突き当たって、前記リードに加工を行う突当部材と
を備えたことを特徴とするクリンチ装置。 - 前記突当部材は、前記リードに突き当たって前記リードを押し遣って曲げる加工を行う請求項1に記載のクリンチ装置。
- 前記突当部材は、前記リードに突き当たって前記リードを切断する加工を行う請求項1に記載のクリンチ装置。
- 前記傾斜部に沿って曲げられた前記リードと前記基板の間で、前記突当部材から前記基板を保護する保護部材をさらに備え、前記突当部材は、前記リードに突き当たって前記保護部材との間に前記リードを挟みこんで、前記リードを切断する加工を行う請求項3に記載のクリンチ装置。
- 前記保護部材および前記突当部材の少なくとも一方に、前記リードに接する刃が形成されている請求項4に記載のクリンチ装置。
- リード部品のリードを差し込むための差込孔が前記リード部品の取付箇所に対して形成された基板を作業位置に固定する基板固定手段と、
前記リード部品を供給する部品供給手段と、
前記部品供給手段から供給された前記リード部品を前記作業位置に固定された前記基板上の前記取付箇所まで運搬して、前記基板の一方主面から他方主面へ向かう部品取付方向から前記差込孔に前記リードを差し込みつつ前記リード部品を前記部品取付方向に押し込む部品取付処理を実行する作業ヘッドと、
前記部品取付処理で前記差込孔に差し込まれて前記基板の前記他方主面から突出する前記リードに接触して前記リードを曲げるクリンチ装置を支持する支持部材と
を備え、
前記クリンチ装置は、前記基板の前記差込孔に差し込まれてきた前記リードに接触する、前記部品取付方向に対して傾斜した傾斜部を有し、前記差込孔に差し込まれてきた前記リードを前記傾斜部に沿わせて曲げるリード受け部材と、前記基板の前記差込孔に差し込まれて前記傾斜部に沿って曲げられた前記リードに前記部品取付方向の逆方向から移動してきて突き当たって、前記リードに加工を行う突当部材とを有することを特徴とする部品取付装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012131930A JP5878082B2 (ja) | 2012-06-11 | 2012-06-11 | クリンチ装置、部品取付装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012131930A JP5878082B2 (ja) | 2012-06-11 | 2012-06-11 | クリンチ装置、部品取付装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013258193A true JP2013258193A (ja) | 2013-12-26 |
JP5878082B2 JP5878082B2 (ja) | 2016-03-08 |
Family
ID=49954406
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012131930A Active JP5878082B2 (ja) | 2012-06-11 | 2012-06-11 | クリンチ装置、部品取付装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5878082B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2015145730A1 (ja) * | 2014-03-28 | 2015-10-01 | 富士機械製造株式会社 | カットアンドクリンチ装置および対基板作業機 |
JP2021009945A (ja) * | 2019-07-02 | 2021-01-28 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 部品実装装置およびそれを用いた部品実装基板の製造方法 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06112692A (ja) * | 1992-09-24 | 1994-04-22 | Sony Corp | 電子部品のリード端子クリンチ機構 |
-
2012
- 2012-06-11 JP JP2012131930A patent/JP5878082B2/ja active Active
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06112692A (ja) * | 1992-09-24 | 1994-04-22 | Sony Corp | 電子部品のリード端子クリンチ機構 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2015145730A1 (ja) * | 2014-03-28 | 2015-10-01 | 富士機械製造株式会社 | カットアンドクリンチ装置および対基板作業機 |
JP2021009945A (ja) * | 2019-07-02 | 2021-01-28 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 部品実装装置およびそれを用いた部品実装基板の製造方法 |
JP7365616B2 (ja) | 2019-07-02 | 2023-10-20 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 部品実装装置およびそれを用いた部品実装基板の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5878082B2 (ja) | 2016-03-08 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6027778B2 (ja) | 部品取付装置、部品取付方法 | |
JP5878083B2 (ja) | クリンチピン、部品取付装置 | |
JP5840076B2 (ja) | クリンチ装置、部品取付装置 | |
JP2011233736A (ja) | バックアップピン装置並びにバックアップピン配置方法及び配置装置 | |
WO2016129069A1 (ja) | 部品供給装置 | |
WO2015182347A1 (ja) | 部品装着装置 | |
WO2016135909A1 (ja) | 部品供給装置、および装着機 | |
JP2016219474A (ja) | 部品取出し装置および部品取出し方法ならびに部品実装装置 | |
JP5878082B2 (ja) | クリンチ装置、部品取付装置 | |
JP2016219472A (ja) | 部品取出し装置および部品取出し方法ならびに部品実装装置 | |
EP2059112B1 (en) | Electronic component taking out apparatus, surface mounting apparatus and method for taking out electronic component | |
US20160128246A1 (en) | Electronic circuit component mounting system | |
JP6130504B2 (ja) | 部品実装機 | |
WO2015097865A1 (ja) | 部品実装装置、部品実装方法 | |
JP6147928B2 (ja) | 部品吸着用ノズル、部品搬送装置および部品実装装置 | |
US11064639B2 (en) | Operation machine to control holding head | |
JPS61192489A (ja) | ソリツド部品を正確に位置設定する方法及び装置 | |
JP5690791B2 (ja) | 基板処理装置 | |
JP2016219473A (ja) | 部品取出し装置および部品取出し方法ならびに部品実装装置 | |
JP6307278B2 (ja) | 表面実装機および位置ズレ検出方法 | |
JP5085434B2 (ja) | バックアップ装置および該バックアップ装置を備えた表面実装機 | |
JPWO2018189862A1 (ja) | 作業機 | |
WO2023188107A1 (ja) | 部品装着機および部品装着方法 | |
JP6312814B2 (ja) | 電子回路組立装置 | |
JP6837941B2 (ja) | 基板バックアップ装置及びこれを用いた基板処理装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20150109 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20151009 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20151020 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20151209 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20160119 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20160127 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5878082 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |