CN105075420B - 元件安装装置及元件安装方法 - Google Patents

Abstract

在将向基板(3)的元件安装部位装配的连接器元件(14)安装于基板(3)时，通过单位保持头(9A)的吸嘴(37A)将连接器元件(14)从元件供给部向基板(3)移载，通过装配在与单位保持头(9A)不同的单位保持头(9A)上的按压工具(37B)对连接器元件(14)进行装配。由此，能够始终适当地保持压入动作时的按压力，能够稳定地进行元件移载动作和压入动作。

Description

元件安装装置及元件安装方法

技术领域

本发明涉及向基板安装电子元件的元件安装装置及元件安装方法。

背景技术

在制造安装基板的元件安装线所使用的元件安装装置中，除了芯片型元件或半导体器件等通过焊料接合而向基板表面的焊盘装配的面安装元件之外，连接器或屏蔽元件等使用嵌合销或卡定支承用突起等向基板或已经安装于基板的元件固定的嵌合元件也为安装对象。在这样的嵌合元件的安装作业中，除了需要对从元件供给部取出的元件进行保持并准确地位置对合于安装位置而着落的移载动作之外，还需要使嵌合销嵌入设于基板的嵌合孔的动作或使卡定支承用突起与设于已安装元件的卡定部位卡合的动作等使按压力作用于元件的压入动作。

为了能够使这样的嵌合元件成为一般的元件安装装置的安装作业对象，以往提出了对安装于安装头并保持元件的保持用具的形状或安装头的动作方式下功夫的技术(例如参照专利文献1)。在该专利文献例所示的在先技术中记载了通过保持用具保持对于元件的搬运来说适当的位置并移载之后，使保持用具的位置向适合压入的位置移动多次来进行压入动作的例子。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本国特开2010-27661号公报

发明内容

发明要解决的课题

然而，在上述的在先技术例中，由于通过共用的保持用具来执行元件的移载动作和压入动作而会产生如下的不良情况。即，在元件的移载时，保持用具仅被要求将元件保持为正确的姿势，因此在强度方面，保持用具不需要大的刚性。相对于此，在压入动作中，需要与预先设定的规定的嵌合精度或卡合强度对应的按压力，因此将单一的保持用具在移载动作和压入动作中共用时，会产生强度不足引起的变形或尺寸不适合引起的与其他元件的干涉等不良情况。

例如若要确保所需的压入力，则过大的按压力作用于保持用具而产生变形，会损害保持元件时的位置精度或稳定性。而且，若为了增加保持用具的刚性而使保持用具尺寸增大，则使保持用具向适合按压的位置移动时可能会发生与已经安装的其他元件发生的位置上的干涉。这样，在以往的元件安装装置及元件安装方法中，在安装对象包括嵌合元件的情况下，存在难以稳定地进行元件移载动作和压入动作的课题。

因此，本发明的目的在于提供一种能够以嵌合元件为安装对象而稳定地进行元件移载动作和压入动作的元件安装装置及元件安装方法。

用于解决课题的手段

本发明的元件安装装置将电子元件安装于基板，所述电子元件包括通过机械性的嵌合或卡合而向形成于所述基板的被装配部装配的嵌合元件，所述元件安装装置具备：移载头，通过保持用具对所述嵌合元件进行保持而将所述嵌合元件从元件供给部取出并向所述基板的被装配部移载；及按压头，通过按压用具对移载到所述被装配部的所述嵌合元件进行按压，从而将移载到所述被装配部的所述嵌合元件装配于所述被装配部。

本发明的元件安装方法将电子元件安装于基板，所述电子元件包括通过机械性的嵌合或卡合而向形成于所述基板的被装配部装配的嵌合元件，所述元件安装方法包括：移载工序，通过装配于移载头的保持用具对所述嵌合元件进行保持而将所述嵌合元件从元件供给部取出并向所述基板的被装配部移载；及按压工序，通过装配于按压头的按压用具对移载到所述被装配部的所述嵌合元件进行按压，从而将移载到所述被装配部的所述嵌合元件装配于所述被装配部。

发明效果

根据本发明，在将通过机械性的嵌合或卡合而向被装配部装配的嵌合元件安装于基板时，通过装配于移载头的保持用具保持嵌合元件而将嵌合元件从元件供给部取出并向基板的被装配部移载，通过装配在与移载头不同的按压头上的按压用具对移载后的嵌合元件进行按压而将移载后的嵌合元件装配于被装配部，由此能够够始终适当地保持压入动作时的按压力，能够以嵌合元件为安装对象而稳定地进行元件移载动作和压入动作。

附图说明

图1是本发明的一实施方式的元件安装装置的俯视图。

图2(a)、(b)是本发明的一实施方式的元件安装装置的安装头的结构说明图。

图3(a)、(b)是在本发明的一实施方式的元件安装装置的安装头上装配的吸嘴的结构及功能说明图。

图4(a)、(b)是在本发明的一实施方式的元件安装装置的安装头上装配的按压工具的结构及功能说明图。

图5是表示本发明的一实施方式的元件安装装置的控制系统的结构的框图。

图6是本发明的一实施方式的元件安装方法中的作为第一实施例的安装对象的连接器元件的立体图。

图7(a)、(b)、(c)、(d)、(e)是本发明的一实施方式的元件安装方法中的第一实施例的工序说明图。

图8是本发明的一实施方式的元件安装方法中的作为第二实施例的安装对象的屏蔽元件的立体图。

图9(a)、(b)、(c)是本发明的一实施方式的元件安装方法中的第二实施例的工序说明图。

具体实施方式

接下来，参照附图，说明本发明的实施方式。首先，参照图1，说明元件安装装置1的结构。元件安装装置1具有将电子元件向基板安装的功能，该电子元件包括通过机械性的嵌合或卡合而向形成于基板的被装配部装配的嵌合元件。在图1中，基板搬运部2沿X方向(基板搬运方向)配置于基台1a。基板搬运部2对安装作业对象的基板3进行搬运，将安装作业对象的基板3定位并保持在以下说明的元件安装机构的作业位置。

在基板搬运部2的两侧部配置有元件移载部A及元件按压部B。在元件移载部A设有供给安装对象的元件的元件供给部4。在元件供给部4配置有供给元件托盘5的托盘供料器4a，连接器元件或屏蔽元件等尺寸比较大的上述的嵌合元件P平面排列于元件托盘5。元件按压部B具有使按压力作用于通过元件移载部A而移载到基板3的嵌合元件P，使移载到基板3的嵌合元件P与形成于基板3的被装配部机械地嵌合或卡合的功能。

内置有线性电动机驱动的直动机构的Y轴工作台6沿Y方向配置在基台1a的X方向上的一方侧的端部，内置有同样的直动机构的X轴工作台7A、7B沿Y方向移动自如地与Y轴工作台6结合。并排设置有多个单位保持头9A、9B的结构的安装头8A、8B沿X方向移动自如地分别装配于X轴工作台7A、7B。位于X轴工作台7A、7B的下表面侧而一体移动的基板识别相机10以摄像面向下的方式附设于安装头8A、8B。

通过驱动Y轴工作台6、X轴工作台7A，安装头8A及基板识别相机10在X方向、Y方向上水平移动，通过单位保持头9A从元件托盘5取出嵌合元件P而向基板3移载。而且，移动到基板3的上方的基板识别相机10拍摄基板3，由此进行识别标记等的位置识别。而且通过驱动Y轴工作台6、X轴工作台7B，安装头8B及基板识别相机10在X方向、Y方向上水平移动，通过单位保持头9B使按压力作用于移载到基板3的嵌合元件P。

在元件移载部A、元件按压部B处，在基板搬运部2的两侧方分别配置有元件识别相机11A、11B及吸嘴收纳部12A、12B。安装头8A、安装头8B在元件识别相机11A、11B的上方移动，由此元件识别相机11A、11B分别从下方拍摄单位保持头9A、9B而进行识别。在吸嘴收纳部12A、12B收纳有装配于单位保持头9A、9B的多个种类的吸嘴37A、按压工具37B，安装头8A、8B访问吸嘴收纳部12A、12B而执行工具更换动作，由此向单位保持头9A、9B装配与用途·对象元件对应的吸嘴37A、按压工具37B。

接下来，参照图2(a)、图2(b)，说明安装头8A、8B的结构。安装头8A、8B为同一结构，如图2(a)所示，是将多台(在此为3台)单位保持头9A、9B以同一排列间距并排设置于与X轴工作台7A、B结合的移动板7a上的结构。如图2(b)所示，基板识别相机10位于安装头8A、8B的下方地装配于移动板7a。

单位保持头9A、9B具备通过由吸嘴升降电动机30驱动的直动机构而使升降托架31a升降的(箭头a)结构的吸嘴升降机构31，在升降托架31a的前表面结合有保持构件35。吸嘴轴部32旋转自如地保持于保持构件35，在吸嘴轴部32的下端部装配有将吸嘴或按压工具等吸嘴37保持为更换自如的吸嘴保持部36。

吸嘴θ旋转电动机33的旋转经由吸嘴按压机构34、吸嘴轴部32向吸嘴保持部36传递，使吸嘴37绕轴心旋转θ(箭头b)，能够进行元件搭载时的θ方向的位置对合。吸嘴按压机构34内置有按压载荷调整部34a，具有向吸嘴37施加期望的按压载荷的功能。由此，能够进行与安装对象的元件的特性或安装方式对应的按压载荷的设定。

接下来，参照图3(a)、图3(b)，说明向属于元件移载部A的安装头8A的单位保持头9A装配的吸嘴37A的结构及功能。如图3(a)所示，在吸嘴37A的上部设置的装配部37a与在单位保持头9A的吸嘴保持部36设置的装配孔36a拆装自如地嵌合。吸引孔37c在吸附面37d开口而设置在吸嘴37A中向下方延伸的吸附轴37b上，通过单位保持头9A具备的真空吸引源从吸引孔37c进行真空吸引，由此能够吸附保持与吸附面37d抵接的元件。在此，吸附轴37b的直径尺寸d1设定成能够稳定地吸附作为保持对象的比较大型的嵌合元件P的直径尺寸。

使安装头8A向元件供给部4移动，如图3(b)所示，使单位保持头9A相对于元件托盘5升降，由此能够利用吸嘴37A保持元件托盘5收纳的安装对象的嵌合元件P。并且，使安装头8A向基板3移动，使单位保持头9A相对于基板3的元件安装位置而下降，由此，吸嘴37A保持的嵌合元件P向基板3的元件安装位置移载。此时，单位保持头9A经由吸附轴37b而以预先设定为用于元件安装的第一载荷F1按压嵌合元件P。即安装头8A作为进行移载动作的移载头起作用，所述移载动作为通过作为保持用具的吸嘴37A的吸附轴37b保持嵌合元件P而从元件供给部4取出嵌合元件P并向基板3的被装配部即元件安装位置移载，并以第一载荷F1按压嵌合元件P。

接下来，参照图4(a)、图4(b)，说明向属于元件按压部B的安装头8B的单位保持头9B装配的按压工具37B的结构及功能。如图4(a)所示，在按压工具37B的上部设置的装配部37a与在单位保持头9B的吸嘴保持部36设置的装配孔36a拆装自如地嵌合。按压工具37B具备向下方延伸而抵接并按压嵌合元件P的上表面的按压轴37e。按压轴37e的直径尺寸d2优选尽可能小，以能够在按压嵌合元件P的上表面时将窄范围的按压部位作为对象。因此，直径尺寸d2设定得比吸嘴37A的吸附轴37b的直径尺寸d1小。而且在按压轴37e的前端部装配有由树脂或橡胶等具有缓冲性的弹性原料构成的缓冲构件37f，通过缓冲构件37f介于与嵌合元件P的接触部而缓冲抵接时的冲击。

使安装头8B向基板3的上方移动，如图4(b)所示，使单位保持头9B相对于移载到基板3的元件安装部位的嵌合元件P而升降，由此通过作为按压用具的按压工具37B的按压轴37e对按压对象的嵌合元件P进行按压。并且通过使单位保持头9B移动(箭头d)，能够选择性地将嵌合元件P的上表面的任意的位置(在此为上表面的两端位置)作为按压对象。此时，单位保持头9B经由按压轴37e以预先设定成在元件嵌合用的压入中使用的比第一载荷F1大的载荷值的第二载荷F2对嵌合元件P进行按压。

即，安装头8B作为进行按压动作的按压头起作用，所述按压动作为通过作为按压用具的按压工具37B的按压轴37e对由元件移载部A移载到元件安装位置的嵌合元件P进行按压，由此装配于作为被装配部的元件安装位置。在该结构中，在作为按压用具的按压轴37e的前端部设有对与嵌合元件P的接触面进行缓冲的作为缓冲部起作用的缓冲构件37f。并且，如前所述，对作为按压用具的按压轴37e的平面截面形状进行规定的直径尺寸d2设定得小于对作为保持用具的吸附轴37b的平面截面形状进行规定的直径尺寸d1。

接下来，参照图5，说明控制系统的结构。在此，作为元件安装装置1的控制功能，仅示出了执行以连接器元件或屏蔽元件等嵌合元件P为安装对象时的元件移载动作、元件压入动作所需要的控制功能。在图5中，控制部40是具有CPU功能的运算处理装置，基于存储在存储部41中的各种程序或数据，对以下的各部进行控制。存储于存储部41的数据包含安装数据41a、吸嘴选择数据41b、按压载荷数据41c及吸嘴位置数据41d。

安装数据41a是将作为安装对象的元件种类或安装坐标数据按照基板品种进行表示的数据。吸嘴选择数据41b是针对安装数据41a所示的安装对象，对应向单位保持头9A、单位保持头9B装配的吸嘴37A、按压工具37B的种类进行规定的数据。按压载荷数据41c是按照元件种类对单位保持头9A或单位保持头9B进行的嵌合元件P的移载动作或压入动作时的第一载荷F1、第二载荷F2进行规定的数据。吸嘴位置数据41d是按照元件种类对在单位保持头9A进行的嵌合元件P的保持动作中应使吸附轴37b抵接吸附的位置、在单位保持头9B进行的嵌合元件P的压入动作时应使按压轴37e抵接按压的位置进行规定的数据。

控制部40基于安装数据41a、吸嘴选择数据41b来控制由Y轴工作台6、X轴工作台7A、7B构成的头移动机构及安装头8A、8B，由此向单位保持头9A、9B装配适当的吸嘴37A、按压工具37B，接着从元件托盘5取出嵌合元件P向基板3移载，而且执行用于对移载后的嵌合元件P进行按压而向形成于基板3的被装配部装配的压入动作。

在该移载动作、压入动作中，控制部40基于按压载荷数据41c、吸嘴位置数据41d，对头移动机构、安装头8A、8B的吸嘴升降机构31、吸嘴按压机构34进行控制，由此吸附保持预先规定的适当的保持位置，以预先规定的适当的按压载荷来按压适当的按压位置。因此，控制部40作为头控制部起作用，即：控制通过头移动机构而移动的安装头8A、8B，由此在移载动作中吸附保持嵌合元件P的上表面的中央部附近，在按压动作中按压与被装配部对应地设定的按压部位。

接下来，参照图6、图7(a)～图7(e)，说明装配对象的嵌合元件P是连接器元件14的情况的元件安装例(第一实施例)。如图6所示，在连接器元件14的下表面设有多个连接用的嵌合销14a。而且在供连接器元件14向基板3装配的被装配部即元件安装位置上，与嵌合销14a的位置对应地形成有多个嵌合孔3a。在连接器元件14的安装时，使连接器元件14向元件安装位置移载而通过机械性的嵌合将嵌合销14a装配于嵌合孔3a。

在该元件安装动作中，首先通过装配在作为移载头的单位保持头9A上的按压工具37B保持连接器元件14而从元件托盘5取出连接器元件14，如图7(a)所示向基板3的上方移动(箭头e)，向基板3的被装配部即元件安装位置移载，以第一载荷F1进行按压(移载工序)。由此，连接器元件14的下表面的嵌合销14a分别与对应的嵌合孔3a位置对合。然后，通过装配在作为按压头的单位保持头9B上的按压工具37B以第二载荷F2按压移载到元件安装位置的连接器元件14，由此将连接器元件14装配于元件安装位置(按压工序)。

在该按压工序中，如图7(b)所示，使装配有按压工具37B的单位保持头9B向连接器元件14的上方移动(箭头f)，使按压轴37e与连接器元件14的上表面中作为按压部位而预先规定的位置(在此为连接器元件14的上表面的端部)进行位置对合。接着，如图7(c)所示，通过单位保持头9B使按压工具37B下降(箭头g)，使按压轴37e经由缓冲构件37f而抵接于连接器元件14的上表面，以为了正常地压入嵌合销14a而预先规定的第二载荷F2进行按压。由此，多个嵌合销14a中的位于按压部位的下方的嵌合销14a被压入嵌合于嵌合孔3a，关于未按压的另一方侧的端部，嵌合销14a处于未嵌合而从基板3浮起的状态。

然后，如图7(d)所示，使单位保持头9B移动(箭头h)，使按压轴37e与连接器元件14的另一方侧的端部进行位置对合。接着，如图7(e)所示，使按压工具37B下降(箭头i)，使按压轴37e经由缓冲构件37f而抵接于连接器元件14的另一端部的上表面，以第二载荷F2进行按压。由此，未与嵌合孔3a嵌合而从基板3浮起的状态的嵌合销14a被压入嵌合于嵌合孔3a，连接器元件14的安装完成。

此时，在按压轴37e的前端部装配有作为缓冲部起作用的缓冲构件37f，因此能防止在按压轴37e的按压时金属制的按压轴37e直接与连接器元件14接触所产生的冲击或破损。而且按压轴37e如前述那样直径尺寸d2(参照图4(a))设定得尽可能小，因此即使在与连接器元件14接近而高度更高的接近元件18存在的情况下，也能够防止按压轴37e与这样的接近元件18发生干涉的不良情况的发生。需要说明的是，在按压部位的设定时，考虑作为对象的连接器元件14的形状·尺寸、嵌合销14a的嵌合阻力等，来适当选定按压点的个数、配置。

接下来，参照图8、图9(a)～(c)，说明装配对象的嵌合元件P为屏蔽盖元件15的情况的元件安装例(第二实施例)。如图8所示，在安装有已安装元件17a、17b等的基板3的安装面上设定的屏蔽范围内预先安装有屏蔽框元件16。屏蔽框元件16以上方开口的框状的侧壁部16a为主体，在侧壁部16a的上端部，向外侧方延伸的卡定部16b形成于规定位置。在屏蔽框元件16的上部装配侧壁部15b从矩形平面状的上表面部15a的缘部向下方延伸的形状的屏蔽盖元件15而覆盖开口，由此形成将屏蔽范围电磁性地隔断的屏蔽部。

作为嵌合构件的屏蔽盖元件15向作为被装配部的屏蔽框元件16的装配通过将屏蔽盖元件15从上方向屏蔽框元件16按压并使卡定部16b与对应于卡定部16b的位置而设于侧壁部15b的卡合开口部15c卡合来进行。在该屏蔽盖元件15的装配动作中，首先通过单位保持头9A吸附保持屏蔽盖元件15而从元件托盘5取出，如图9(a)所示，向预先安装于基板3的作为被装配部的屏蔽框元件16移载，以第一载荷F1进行按压(移载工序)。

此时，通过装配于单位保持头9A的吸嘴37A的吸附轴37b吸附保持屏蔽盖元件15的上表面部15a的中央部附近，在此状态下将屏蔽盖元件15向屏蔽框元件16按压。在此第一载荷F1是为了将屏蔽盖元件15稳定地载置在屏蔽框元件16上而需要的充分的载荷值，因此即使按压薄而容易挠曲的平面构件即上表面部15a的中央部，按压产生的挠曲量也微小，能够防止将上表面部15a压向已安装的已安装元件17a而产生元件损伤的不良情况。

然后，通过装配于单位保持头9A的吸嘴37A，以比第一载荷F1大的第二载荷F2按压移载至屏蔽框元件16的上部的屏蔽盖元件15，由此将屏蔽盖元件15装配于屏蔽框元件16(按压工序)。在该按压工序中，如图9(b)所示，使单位保持头9A在屏蔽盖元件15的上方移动(箭头k)，将吸附轴37b与屏蔽盖元件15的上表面中对应于屏蔽框元件16而预先规定的位置(在此为上表面部15a的端部)进行位置对合，使吸嘴37A下降(箭头l)，使吸附轴37b抵接于屏蔽盖元件15的上表面部15a，以第二载荷F2进行按压。由此，侧壁部15b发生挠曲变形且被压入，卡定部16b与卡合开口部15c卡合。

然后，如图9(c)所示，使单位保持头9A移动(箭头m)，使吸附轴37b与上表面部15a的另一方侧的端部进行位置对合，使吸嘴37A下降(箭头n)，使吸附轴37b抵接于屏蔽盖元件15的上表面部15a，以第二载荷F2进行按压。由此，与前述相同地卡定部16b与卡合开口部15c卡合，屏蔽盖元件15的两端部卡定于屏蔽框元件16，屏蔽盖元件15向屏蔽框元件16的装配完成。需要说明的是，在按压部位的设定时，考虑作为对象的屏蔽盖元件15的形状·尺寸、相对于上下方向的刚性、向屏蔽框元件16的卡定部16b的卡合阻力等，来适当选定按压点的个数、配置。

即，在该屏蔽盖元件15的装配中，通过控制安装头8A，在移载动作中吸附保持屏蔽盖元件15的上表面部15a的中央部附近，在按压动作中按压与屏蔽框元件16对应地设定的按压部位。需要说明的是，在上述实施例中，仅使用安装头8A的单位保持头9A来执行移载动作及按压动作，但也可以通过安装头8A的单位保持头9A执行移载动作，通过安装头8B的单位保持头9B执行按压动作。

如上述说明的那样，在本实施方式所示的元件安装装置及元件安装方法中，通过机械性的嵌合或卡合将向被装配部装配的嵌合元件P安装于基板3时，通过装配于移载头的保持用具保持嵌合元件而从元件供给部4取出嵌合元件P并向基板3的被装配部移载，通过装配在与移载头不同的按压头上的按压用具按压移载后的嵌合元件P而向被装配部装配。由此，能够始终适当地确保压入动作时的按压力，能够以嵌合元件P为安装对象而稳定地进行元件移载动作和压入动作。

而且，在本实施方式所示的元件安装装置及元件安装方法中，元件安装包括移载工序和按压工序，该移载工序是通过对嵌合元件P进行吸附保持而从元件供给部4取出嵌合元件P并向基板3的被装配部移载，并以第一载荷进行按压的工序，该按压工序是以比第一载荷F1大的第二载荷F2按压移载后的嵌合元件P而向被装配部装配的工序，在元件安装中，在移载工序中吸附保持嵌合元件P的上表面的中央部附近，在按压工序中按压与被装配部对应地设定的按压部位。由此，即使在以屏蔽盖元件15那样容易挠曲的嵌合元件为安装对象的情况下，也能够不产生元件的挠曲引起的不良情况地稳定进行元件移载动作和压入动作。

本申请基于2013年2月21日提出申请的日本国专利申请(特愿2013-031681)，并将其内容作为参照而援引于此。

工业上的可利用性

本发明的元件安装装置及元件安装方法具有能够以嵌合元件为安装对象而稳定地进行元件移载动作和压入动作的效果，在将包括连接器元件或屏蔽元件等通过机械性的嵌合或卡合而装配的嵌合元件在内的电子元件向基板安装的元件安装作业中有用。

标号说明

1 元件安装装置

3 基板

4 元件供给部

5 元件托盘

6Y 轴工作台

7A、7B X轴工作台

8A、8B 安装头

9A、9B 单位保持头

14 连接器元件

15 屏蔽盖元件

16 屏蔽框元件

37A 吸嘴

37B 按压工具

37b 吸附轴

37e 按压轴

37f 缓冲构件

A 元件移载部

B 元件按压部

P 嵌合元件

F1 第一载荷

F2 第二载荷

Claims (4)

1.一种元件安装装置，将电子元件安装于基板，所述电子元件包括通过机械性的嵌合或卡合而向形成于所述基板的被装配部装配的嵌合元件，所述元件安装装置的特征在于，具备：

移载头，通过保持用具对所述嵌合元件进行保持而将所述嵌合元件从元件供给部取出并向所述基板的被装配部移载；及

按压头，通过按压用具对移载到所述被装配部的所述嵌合元件进行按压，从而将移载到所述被装配部的所述嵌合元件装配于所述被装配部，

所述按压用具的平面截面形状小于所述保持用具的平面截面形状。

2.根据权利要求1所述的元件安装装置，其特征在于，

在所述按压用具的前端部设有对与所述嵌合元件的接触面进行缓冲的缓冲部。

3.一种元件安装方法，将电子元件安装于基板，所述电子元件包括通过机械性的嵌合或卡合而向形成于所述基板的被装配部装配的嵌合元件，所述元件安装方法的特征在于，包括：

移载工序，通过装配于移载头的保持用具对所述嵌合元件进行保持而将所述嵌合元件从元件供给部取出并向所述基板的被装配部移载；及

按压工序，通过装配于按压头的按压用具对移载到所述被装配部的所述嵌合元件进行按压，从而将移载到所述被装配部的所述嵌合元件装配于所述被装配部，

所述按压用具的平面截面形状小于所述保持用具的平面截面形状。

4.根据权利要求3所述的元件安装方法，其特征在于，

通过在所述按压用具的前端部设置的缓冲部对与所述嵌合元件的接触面进行缓冲。