JPH04280499A - チップの実装装置 - Google Patents
チップの実装装置Info
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- JPH04280499A JPH04280499A JP3043306A JP4330691A JPH04280499A JP H04280499 A JPH04280499 A JP H04280499A JP 3043306 A JP3043306 A JP 3043306A JP 4330691 A JP4330691 A JP 4330691A JP H04280499 A JPH04280499 A JP H04280499A
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- Japan
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- chip
- lead
- transfer head
- laser device
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
- H05K13/0413—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws with orientation of the component while holding it; Drive mechanisms for gripping tools, e.g. lifting, lowering or turning of gripping tools
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
- H05K13/082—Integration of non-optical monitoring devices, i.e. using non-optical inspection means, e.g. electrical means, mechanical means or X-rays
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
- Y10T29/49133—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. with component orienting
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Operations Research (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はチップの実装装置に係り
、詳しくは、チップのリードをレーザ装置により安全に
計測するための手段に関する。
、詳しくは、チップのリードをレーザ装置により安全に
計測するための手段に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣチップ，ＬＳＩチップのような電子
部品（以下チップという）を基板に実装する電子部品実
装装置は、トレイ等のチップ供給部のチップを、移載ヘ
ッドのノズルに吸着してピックアップし、ＸＹθ方向の
位置ずれを補正したうえで、位置決め部に位置決めされ
た基板に搭載するようになっている。
部品（以下チップという）を基板に実装する電子部品実
装装置は、トレイ等のチップ供給部のチップを、移載ヘ
ッドのノズルに吸着してピックアップし、ＸＹθ方向の
位置ずれを補正したうえで、位置決め部に位置決めされ
た基板に搭載するようになっている。
【０００３】ＸＹθ方向の位置ずれ補正手段としては、
従来、図５に示すように、トレイなどのチップ供給部１
０１と基板１０２の位置決め部１０３の間に、チップＰ
の位置ずれ観察テーブル１０４を設けたものが知られて
いる。
従来、図５に示すように、トレイなどのチップ供給部１
０１と基板１０２の位置決め部１０３の間に、チップＰ
の位置ずれ観察テーブル１０４を設けたものが知られて
いる。
【０００４】その動作を説明すると、まずサブ移載ヘッ
ド１０５がＸＹ方向に移動してチップ供給部１０１のチ
ップＰをテーブル１０４に移載し、このテーブル１０４
に設けられたＣＣＤカメラ１０６により、チップＰのＸ
Ｙθ方向の位置ずれを検出する。次いで、移載ヘッド１
０７のノズル１０８がチップＰのセンターに着地してこ
のチップＰをピックアップし、基板１０２に移送搭載す
る。
ド１０５がＸＹ方向に移動してチップ供給部１０１のチ
ップＰをテーブル１０４に移載し、このテーブル１０４
に設けられたＣＣＤカメラ１０６により、チップＰのＸ
Ｙθ方向の位置ずれを検出する。次いで、移載ヘッド１
０７のノズル１０８がチップＰのセンターに着地してこ
のチップＰをピックアップし、基板１０２に移送搭載す
る。
【０００５】その際、チップＰのＸＹ方向位置ずれは、
移載ヘッド１０７のＸＹ方向ストロークに、上記のよう
にして検出されたＸＹ方向の位置ずれに基づく補正値を
加えることにより補正し、またθ方向の位置ずれは、移
載ヘッド１０７に装備されたモータ１０９により、ノズ
ル１０８をθ方向（ノズル１０８の軸心を中心とする回
転方向）に回転させることにより補正する。
移載ヘッド１０７のＸＹ方向ストロークに、上記のよう
にして検出されたＸＹ方向の位置ずれに基づく補正値を
加えることにより補正し、またθ方向の位置ずれは、移
載ヘッド１０７に装備されたモータ１０９により、ノズ
ル１０８をθ方向（ノズル１０８の軸心を中心とする回
転方向）に回転させることにより補正する。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
手段は、次のような問題点があった。（１）ＱＦＰのよ
うなリードを有するチップＰは、リードを基板に形成さ
れた回路パターンのランド（電極部）に一致させて実装
されるが、近年はリードの本数は益々増加する傾向にあ
って、極細のリードが狭ピッチで多数本突設されている
ので、リードの位置ずれを正確に検出する必要がある。 しかしながら上記ＣＣＤカメラ１０６による観察手段で
は、リードの位置ずれを正確に検出することは困難であ
った。（２）またリードには浮きや曲がりがあり、これ
があるとリードを回路パターンのランドに正確に着地さ
せることはできないので、かかるチップは不良品として
除去されねばならない。しかしながら上記ＣＣＤカメラ
では、リードの平面情報しか検出できず、リードの浮き
や曲がりなどの高さ情報を検出することは困難若しくは
不可能であった。
手段は、次のような問題点があった。（１）ＱＦＰのよ
うなリードを有するチップＰは、リードを基板に形成さ
れた回路パターンのランド（電極部）に一致させて実装
されるが、近年はリードの本数は益々増加する傾向にあ
って、極細のリードが狭ピッチで多数本突設されている
ので、リードの位置ずれを正確に検出する必要がある。 しかしながら上記ＣＣＤカメラ１０６による観察手段で
は、リードの位置ずれを正確に検出することは困難であ
った。（２）またリードには浮きや曲がりがあり、これ
があるとリードを回路パターンのランドに正確に着地さ
せることはできないので、かかるチップは不良品として
除去されねばならない。しかしながら上記ＣＣＤカメラ
では、リードの平面情報しか検出できず、リードの浮き
や曲がりなどの高さ情報を検出することは困難若しくは
不可能であった。
【０００７】ところで、精密計測手段としてレーザ装置
が知られている。レーザ装置は、検査対象物にレーザ光
を照射し、その反射光を受光することにより検査対象物
の位置などを計測するものであり、ＣＣＤカメラよりも
精度が高く、また高さ情報を計測できる長所を有してい
る。ところがレーザ光が誤って作業者に当ると、その高
エネルギーの為に人身事故が発生しやすいことから、安
全上の対策を充分に講じなければならない。
が知られている。レーザ装置は、検査対象物にレーザ光
を照射し、その反射光を受光することにより検査対象物
の位置などを計測するものであり、ＣＣＤカメラよりも
精度が高く、また高さ情報を計測できる長所を有してい
る。ところがレーザ光が誤って作業者に当ると、その高
エネルギーの為に人身事故が発生しやすいことから、安
全上の対策を充分に講じなければならない。
【０００８】そこで本発明は、上記従来手段の問題点を
解決し、且つレーザ装置により安全にリードの計測がで
きるチップの実装装置を提供することを目的とする。
解決し、且つレーザ装置により安全にリードの計測がで
きるチップの実装装置を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は、チップ供給部
と、基板の位置決め部と、このチップ供給部のチップを
ピックアップしてこの基板に移送搭載する移載ヘッドと
、この移送路の途中に設けられて、上記移載ヘッドのノ
ズルに吸着されたチップのリードに向かってレーザ光を
照射し、その反射光を受光することにより、リードを計
測するレーザ装置と、上記ノズルに吸着されたチップの
上部を覆うカバー手段とからチップの実装装置を構成し
ている。
と、基板の位置決め部と、このチップ供給部のチップを
ピックアップしてこの基板に移送搭載する移載ヘッドと
、この移送路の途中に設けられて、上記移載ヘッドのノ
ズルに吸着されたチップのリードに向かってレーザ光を
照射し、その反射光を受光することにより、リードを計
測するレーザ装置と、上記ノズルに吸着されたチップの
上部を覆うカバー手段とからチップの実装装置を構成し
ている。
【００１０】
【作用】上記構成において、チップをピックアップした
移載ヘッドは、レーザ装置の上方へ到来し、リードに向
かってレーザ光を照射することにより、リードの位置ず
れや浮きを計測する。この場合、チップの上方をカバー
手段により覆い、レーザ光が外方へ漏れるのを防止する
。次いで、移載ヘッドは基板の上方へ移動し、レーザ装
置により検出された位置ずれを補正したうえで、チップ
を基板に搭載する。
移載ヘッドは、レーザ装置の上方へ到来し、リードに向
かってレーザ光を照射することにより、リードの位置ず
れや浮きを計測する。この場合、チップの上方をカバー
手段により覆い、レーザ光が外方へ漏れるのを防止する
。次いで、移載ヘッドは基板の上方へ移動し、レーザ装
置により検出された位置ずれを補正したうえで、チップ
を基板に搭載する。
【００１１】
【実施例】（実施例１）次に、図面を参照しながら発明
の実施例を説明する。
の実施例を説明する。
【００１２】図１はチップの実装装置の斜視図である。
１はクランプ部材から成る基板２の位置決め部であって
、基板２をクランプして位置決めしている。３はチップ
供給部としてのトレイであり、チップＰが装備されてい
る。このチップＰは、リードＬを有している。４は荒補
正手段としての荒補正ステージであって、カギ形の位置
規正爪５が設けられている。６，７は位置規正爪５をＸ
Ｙ方向に移動させるＸＹテーブルである。
、基板２をクランプして位置決めしている。３はチップ
供給部としてのトレイであり、チップＰが装備されてい
る。このチップＰは、リードＬを有している。４は荒補
正手段としての荒補正ステージであって、カギ形の位置
規正爪５が設けられている。６，７は位置規正爪５をＸ
Ｙ方向に移動させるＸＹテーブルである。
【００１３】１０はサブ移載ヘッドであって、ノズル１
１にトレイ３のチップＰを吸着してピックアップし、こ
のチップＰを上記荒補正ステージ４に移送搭載する。こ
の荒補正ステージ４上において、位置規正爪５をＸＹ方
向に移動させることにより、この位置規正爪５のカギ形
内辺をチップＰのリードＬの先端部に押当し、チップＰ
の位置ずれを荒補正する。この荒補正は、リードＬをレ
ーザ装置２０（後述）の計測位置に位置させるために行
われる。なお、この荒補正は、位置規正爪５を固定し、
ステージ４を位置補正爪に対して相対的にＸＹ方向に移
動させるような他の手段により行ってもよい。
１にトレイ３のチップＰを吸着してピックアップし、こ
のチップＰを上記荒補正ステージ４に移送搭載する。こ
の荒補正ステージ４上において、位置規正爪５をＸＹ方
向に移動させることにより、この位置規正爪５のカギ形
内辺をチップＰのリードＬの先端部に押当し、チップＰ
の位置ずれを荒補正する。この荒補正は、リードＬをレ
ーザ装置２０（後述）の計測位置に位置させるために行
われる。なお、この荒補正は、位置規正爪５を固定し、
ステージ４を位置補正爪に対して相対的にＸＹ方向に移
動させるような他の手段により行ってもよい。
【００１４】２０はレーザ装置であって、ＸＹテーブル
２１，２２に保持されている。図２に示すように、この
レーザ装置２０は、発光部ａと、左右２個の受光部ｂ，
ｃを有しており、リードＬに向かってレーザ光を照射し
、その反射光を受光することにより、リードＬの位置ず
れや浮きを計測する。この場合、荒補正ステージ４にお
いてリードＬの位置ずれを荒補正したことにより、レー
ザ光を所定のリードＬに確実に命中させることができる
。
２１，２２に保持されている。図２に示すように、この
レーザ装置２０は、発光部ａと、左右２個の受光部ｂ，
ｃを有しており、リードＬに向かってレーザ光を照射し
、その反射光を受光することにより、リードＬの位置ず
れや浮きを計測する。この場合、荒補正ステージ４にお
いてリードＬの位置ずれを荒補正したことにより、レー
ザ光を所定のリードＬに確実に命中させることができる
。
【００１５】このレーザ装置２０は、発光部ａに関して
対称な少なくとも２個の受光部ｂ，ｃを有している。こ
のように複数個の受光部ｂ，ｃを設けることにより、リ
ードＬがその長さ方向に傾斜していて、その反射光の反
射方向に方向性があっても、反射光を何れかの受光部ｂ
又はｃに十分に入射させて、リードＬを計測することが
できる。
対称な少なくとも２個の受光部ｂ，ｃを有している。こ
のように複数個の受光部ｂ，ｃを設けることにより、リ
ードＬがその長さ方向に傾斜していて、その反射光の反
射方向に方向性があっても、反射光を何れかの受光部ｂ
又はｃに十分に入射させて、リードＬを計測することが
できる。
【００１６】２３はカバー手段であって、２個のカバー
片２３ａ，２３ｂから成っている。カバー手段２３はド
ーム状であって、ノズルに吸着されたチップＰの上方を
覆うものであり、内面に黒塗料を塗布したり、アルマイ
ト加工を施すなどして、レーザ光を吸収する素材からな
っている。２４，２５はカバー手段２３の開閉手段とし
てのシリンダであり、そのロッドが突没することにより
、カバー片２３ａ，２３ｂは横方向に移動してチップの
上方を開閉する。
片２３ａ，２３ｂから成っている。カバー手段２３はド
ーム状であって、ノズルに吸着されたチップＰの上方を
覆うものであり、内面に黒塗料を塗布したり、アルマイ
ト加工を施すなどして、レーザ光を吸収する素材からな
っている。２４，２５はカバー手段２３の開閉手段とし
てのシリンダであり、そのロッドが突没することにより
、カバー片２３ａ，２３ｂは横方向に移動してチップの
上方を開閉する。
【００１７】２７は移載ヘッドであって、上記ステージ
４上のチップＰをノズル２８に吸着してピックアップし
、レーザ装置２０の上方へ移動して、リードＬの計測を
行った後、基板２の上方へ移動し、このチップＰを基板
２に搭載する。３１，３２は移載ヘッド２７を保持する
ＸＹテーブル、３０はレーザ装置２０，シリンダ２４，
２５等の制御手段である。
４上のチップＰをノズル２８に吸着してピックアップし
、レーザ装置２０の上方へ移動して、リードＬの計測を
行った後、基板２の上方へ移動し、このチップＰを基板
２に搭載する。３１，３２は移載ヘッド２７を保持する
ＸＹテーブル、３０はレーザ装置２０，シリンダ２４，
２５等の制御手段である。
【００１８】本装置は上記のような構成により成り、次
に動作の説明を行う。サブ移載ヘッド１０がトレイ３の
チップＰをピックアップし、ステージ４に搭載する。次
いで、位置規正爪５がＸＹ方向に移動して、そのカギ形
内辺がチップＰのリードＬに押当することによってチッ
プＰのＸＹθ方向に位置ずれを荒補正する。
に動作の説明を行う。サブ移載ヘッド１０がトレイ３の
チップＰをピックアップし、ステージ４に搭載する。次
いで、位置規正爪５がＸＹ方向に移動して、そのカギ形
内辺がチップＰのリードＬに押当することによってチッ
プＰのＸＹθ方向に位置ずれを荒補正する。
【００１９】次いで、移載ヘッド２７がステージ４上の
チップＰをピックアップし、レーザ装置２０の上方へ移
動する。この時、チップＰの移動の障害にならないよう
にシリンダ２４，２５のロッドは退去して、カバー片２
３ａ，２３ｂは開いている（図２実線参照）。
チップＰをピックアップし、レーザ装置２０の上方へ移
動する。この時、チップＰの移動の障害にならないよう
にシリンダ２４，２５のロッドは退去して、カバー片２
３ａ，２３ｂは開いている（図２実線参照）。
【００２０】次いでシリンダ２４，２５のロッドが突出
することにより、カバー片２３ａ，２３ｂは閉じて、ノ
ズル２８に吸着されたチップＰの上方を覆う（図２鎖線
参照）。次いでレーザ装置２０からリードＬへ向かって
レーザ光が照射され、その反射光を受光部ｂ，ｃで受光
することにより、リードＬのＸＹθ方向の位置ずれや浮
き、曲がりが精密に計測される。このように、計測中に
、チップＰの上方をカバー手段２３により覆うことによ
り、レーザ光が外方へ漏光するのを防止する。
することにより、カバー片２３ａ，２３ｂは閉じて、ノ
ズル２８に吸着されたチップＰの上方を覆う（図２鎖線
参照）。次いでレーザ装置２０からリードＬへ向かって
レーザ光が照射され、その反射光を受光部ｂ，ｃで受光
することにより、リードＬのＸＹθ方向の位置ずれや浮
き、曲がりが精密に計測される。このように、計測中に
、チップＰの上方をカバー手段２３により覆うことによ
り、レーザ光が外方へ漏光するのを防止する。
【００２１】次いでカバー片２３ａ，２３ｂが開き、移
載ヘッド２７は基板２の上方へ移動して、チップＰを基
板２に搭載する。この場合、ＸＹ方向の位置ずれは、移
載ヘッド２７のＸＹ方向ストロークを加減することによ
り補正し、またθ方向の位置ずれは、ノズル２８を回転
させることにより補正する。また上記動作において、シ
リンダ２４，２５のロッドが突出して、カバー片２３ａ
，２３ｂが閉じた状態でないと、レーザ装置２０が駆動
しないように制御手段３０により制御する事により、安
全性をより充分に確保することができる。
載ヘッド２７は基板２の上方へ移動して、チップＰを基
板２に搭載する。この場合、ＸＹ方向の位置ずれは、移
載ヘッド２７のＸＹ方向ストロークを加減することによ
り補正し、またθ方向の位置ずれは、ノズル２８を回転
させることにより補正する。また上記動作において、シ
リンダ２４，２５のロッドが突出して、カバー片２３ａ
，２３ｂが閉じた状態でないと、レーザ装置２０が駆動
しないように制御手段３０により制御する事により、安
全性をより充分に確保することができる。
【００２２】次に、図３を参照しながら、チップＰの４
辺から延出するリードＬの有利な計測方法を説明する。
辺から延出するリードＬの有利な計測方法を説明する。
【００２３】図３において、チップＰの一辺から突出す
るリードＬ１の下方にレーザ装置２０を位置させる（図
３実線参照）。次いでレーザ装置２０がＸ１方向に鎖線
位置まで移動することにより、レーザ光をリードＬ１の
横列方向に沿って掃引照射し、その反射光を受光部ｂ，
ｃに受光する。
るリードＬ１の下方にレーザ装置２０を位置させる（図
３実線参照）。次いでレーザ装置２０がＸ１方向に鎖線
位置まで移動することにより、レーザ光をリードＬ１の
横列方向に沿って掃引照射し、その反射光を受光部ｂ，
ｃに受光する。
【００２４】このようにして一辺のリードＬ１の計測が
終ったならば、同様にレーザ装置２０がＹ１方向へ移動
することにより、次の辺のリードＬ２にレーザ光を掃引
照射する。
終ったならば、同様にレーザ装置２０がＹ１方向へ移動
することにより、次の辺のリードＬ２にレーザ光を掃引
照射する。
【００２５】次いで同様にして、レーザ装置２０がＸ２
方向，Ｙ２方向へ移動することにより、各辺のリードＬ
３，Ｌ４にも順にレーザ光を掃引照射して計測する。こ
のように本手段によれば、レーザ装置２０をチップＰに
対して相対的にＸ１，Ｙ１，Ｘ２，Ｙ２方向に枠型に移
動させることにより、４辺のリードＬ１〜Ｌ４を迅速に
計測することできる。
方向，Ｙ２方向へ移動することにより、各辺のリードＬ
３，Ｌ４にも順にレーザ光を掃引照射して計測する。こ
のように本手段によれば、レーザ装置２０をチップＰに
対して相対的にＸ１，Ｙ１，Ｘ２，Ｙ２方向に枠型に移
動させることにより、４辺のリードＬ１〜Ｌ４を迅速に
計測することできる。
【００２６】また本手段においては、２つの受光部ｂ，
ｃのうち、より十分に受光した方の計測値、若しくは両
方の計測値の平均値から、高さ情報を計測する。このよ
うに複数の受光部ｂ，ｃを設けておけば、受光部が１個
の場合よりも計測結果の信頼性が高くなり、更には殊に
リードの有無を検査する場合には、何れか一方の受光部
ｂ，ｃが受光すれば、リード有と判定できる利点がある
。
ｃのうち、より十分に受光した方の計測値、若しくは両
方の計測値の平均値から、高さ情報を計測する。このよ
うに複数の受光部ｂ，ｃを設けておけば、受光部が１個
の場合よりも計測結果の信頼性が高くなり、更には殊に
リードの有無を検査する場合には、何れか一方の受光部
ｂ，ｃが受光すれば、リード有と判定できる利点がある
。
【００２７】（実施例２）図４において、移載ヘッド２
７のノズル２８には、カバー手段３５がつば状に設けら
れている。このカバー手段３５は、レーザ光を吸収する
素材にて形成されている。またレーザ装置２０は、蛇腹
状のフレキシブルなケーシング３６に収納されている。 このケーシング３６には、カバー手段３５の着地を検出
するセンサ３７が設けられている。
７のノズル２８には、カバー手段３５がつば状に設けら
れている。このカバー手段３５は、レーザ光を吸収する
素材にて形成されている。またレーザ装置２０は、蛇腹
状のフレキシブルなケーシング３６に収納されている。 このケーシング３６には、カバー手段３５の着地を検出
するセンサ３７が設けられている。
【００２８】このものは、チップＰを吸着した移載ヘッ
ド２７が、ケーシング３６の上方に到来し、次いで移載
ヘッド２７が下降して、カバー手段３５がセンサ３７に
着地すると（図４破線及び実線参照）、レーザ装置２０
からリードＬへレーザ光が照射される。このとき、移載
ヘッド２７はケーシング３６を屈曲させながら、ＸＹ方
向に移動し、リードＬにレーザ光が照射される（図４鎖
線参照）。
ド２７が、ケーシング３６の上方に到来し、次いで移載
ヘッド２７が下降して、カバー手段３５がセンサ３７に
着地すると（図４破線及び実線参照）、レーザ装置２０
からリードＬへレーザ光が照射される。このとき、移載
ヘッド２７はケーシング３６を屈曲させながら、ＸＹ方
向に移動し、リードＬにレーザ光が照射される（図４鎖
線参照）。
【００２９】なお、安全性のために、カバー手段３５が
センサ３７に着地している時のみ、レーザ装置２０が駆
動して、レーザ光が照射される。
センサ３７に着地している時のみ、レーザ装置２０が駆
動して、レーザ光が照射される。
【００３０】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、チップ供
給部と、基板の位置決め部と、このチップ供給部のチッ
プをピックアップしてこの基板に移送搭載する移載ヘッ
ドと、この移送路の途中に設けられて、上記移載ヘッド
に吸着されたチップのリードに向かってレーザ光を照射
し、その反射光を受光することにより、リードを計測す
るレーザ装置と、上記ノズルに吸着されたチップの上部
を覆うカバー手段とからチップの実装装置を構成してい
るので、レーザ光が作業者に当たるのを確実に防止しな
がら、安全にリードを計測することができる。
給部と、基板の位置決め部と、このチップ供給部のチッ
プをピックアップしてこの基板に移送搭載する移載ヘッ
ドと、この移送路の途中に設けられて、上記移載ヘッド
に吸着されたチップのリードに向かってレーザ光を照射
し、その反射光を受光することにより、リードを計測す
るレーザ装置と、上記ノズルに吸着されたチップの上部
を覆うカバー手段とからチップの実装装置を構成してい
るので、レーザ光が作業者に当たるのを確実に防止しな
がら、安全にリードを計測することができる。
【図１】チップの実装装置の斜視図
【図２】計測中の側面図
【図３】計測中の平面図
【図４】他の実施例の側面図
【図５】従来装置の平面図
１ 位置決め部
２ 基板
３ チップ供給部
２０ レーザ装置
２３ カバー手段
２７ 移載ヘッド
２８ ノズル
Claims (1)
- 【請求項１】チップ供給部と、基板の位置決め部と、こ
のチップ供給部のチップをピックアップしてこの基板に
移送搭載する移載ヘッドと、この移送路の途中に設けら
れて、上記移載ヘッドのノズルに吸着されたチップのリ
ードに向かってレーザ光を照射し、その反射光を受光す
ることにより、リードを計測するレーザ装置と、上記ノ
ズルに吸着されたチップの上部を覆うカバー手段とから
成ることを特徴とするチップの実装装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3043306A JPH04280499A (ja) | 1991-03-08 | 1991-03-08 | チップの実装装置 |
| US07/846,062 US5195821A (en) | 1991-03-08 | 1992-03-05 | Electronic-component mounting apparatus with laser monitoring device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3043306A JPH04280499A (ja) | 1991-03-08 | 1991-03-08 | チップの実装装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04280499A true JPH04280499A (ja) | 1992-10-06 |
Family
ID=12660111
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3043306A Pending JPH04280499A (ja) | 1991-03-08 | 1991-03-08 | チップの実装装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5195821A (ja) |
| JP (1) | JPH04280499A (ja) |
Families Citing this family (7)
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|---|---|---|---|---|
| JP3413310B2 (ja) * | 1995-06-09 | 2003-06-03 | 富士写真フイルム株式会社 | 写真フイルムパトローネのフレキシブルディスクの検査方法及び装置 |
| US5953812A (en) * | 1997-07-03 | 1999-09-21 | Schlumberger Technologies, Inc. | Misinsert sensing in pick and place tooling |
| JP2004186175A (ja) * | 2002-11-29 | 2004-07-02 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | 電子部品装着装置及び電子部品装着方法 |
| JP2009245991A (ja) * | 2008-03-28 | 2009-10-22 | Tdk Corp | チップ部品の実装装置 |
| JP2014160788A (ja) | 2013-02-21 | 2014-09-04 | Panasonic Corp | 部品実装装置および部品実装方法 |
| JP5903668B2 (ja) * | 2013-02-21 | 2016-04-13 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 部品実装装置および部品実装方法 |
| CN114158249B (zh) * | 2020-09-08 | 2024-04-26 | 台达电子工业股份有限公司 | 自动插件设备 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0810795B2 (ja) * | 1989-09-06 | 1996-01-31 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品の実装装置及び実装方法 |
| US4959898A (en) * | 1990-05-22 | 1990-10-02 | Emhart Industries, Inc. | Surface mount machine with lead coplanarity verifier |
| US5113565A (en) * | 1990-07-06 | 1992-05-19 | International Business Machines Corp. | Apparatus and method for inspection and alignment of semiconductor chips and conductive lead frames |
-
1991
- 1991-03-08 JP JP3043306A patent/JPH04280499A/ja active Pending
-
1992
- 1992-03-05 US US07/846,062 patent/US5195821A/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5195821A (en) | 1993-03-23 |
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